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文档简介

先进微电子封装工艺技术培训培训目的：1、详细分析集成电路封装产业发展趋势； 2、整合工程师把握最先进的IC封装工艺技术；3、详细讲述微电子封装工艺流程及先进封装形式；4、讲述微电子封装可靠性测试技术；5、微电子封装与制造企业以及设计公司的关系；6、实际案例分析。参加对象：1、大中专院校微电子专业教师、研究生；2、集成电路制造企业工程师，整机制造企业工程师；3、微电子封装测试、失效分析、质量控制、相关软件研发、市场销售人员； 4、微电子封装工艺设计、制程和研发人员；5、微电子封装材料和设备销售工程师及其应用的所有人员；6、微电子封装科研机构和电子信息园区等从业人员【主办单位】中 国 电 子 标 准 协 会 培 训 中 心【协办单位】深 圳 市 威 硕 企 业 管 理 咨 询 有 限 公 司课程提纲（内容）：Flip Chip Technology and Low Cost Bumping Methodl What is Flip Chipl Why Use Flip Chipl Flip Chip Trendl Flip Chip Boding Technologyl Why Underfilll No Flow Underfill l Other Key IssuesWafer Level Packagingl What is IC packaging?l Trend of IC packagingl Definition and Classification of CSPl What is wafer level packaging?l Overview Technology Options Wafer level High Density Interconnections Wafer level Integration Wafer Level towards 3Dl WLP toward 3Dl Wafer level Challengesl Conclusion讲师简介：罗 乐（Le Luo） 教授 罗教授1982年于南京大学获物理学学士学位，1988年于中科院上海微系统与信息技术研究所获工学博士学位。1990年在超导研究中取得重大突破被破格晋升为副研究员，19911992德国达姆斯达特工业大学博士后，1993年破格晋升为研究员。19821994年间主要研究金属及化合物中的缺陷，低温及高温超导材料，1994年起转入电子材料、电子器件封装及可靠性研究，先后任上海微系统与信息技术德国戴姆勒、奔驰集团电子器件封装联合研究实
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