小米手机拆解详细.doc

小米手机拆解小米手机(参数 报价 图片 论坛 软件)凭借着发烧级的硬件配置成为了目前关注度最高的手机之一，而1999元超低的价格更是被媒体们称为手机市场 的搅局者，在手机发布之后更是有人爆出小米手机的制造成本不超过1200元，这与雷军宣称的不计划从第一代小米手机上赚钱的言论相悖，一度掀起了小米手机 到底造价多少的争论。下面我们来拆下小米手机的受话器和耳机插孔。拆下受话器上图黑色圆形元件疑是小米手机的受话器，附带的线路板用不干胶粘在背壳上。受话器特写耳机插孔特写卸下的耳机插孔，可以看到多条金属触脚。拆离错综复杂的附属板终于回归到最主要的部分，我们现在可以清晰看到小米手机的绿色电路板，不过距离我们的要求还有一定的距离，我们首先要把电路板从机身上拆下。主板与附属板图示(蓝色：主板，黄色附属板)小米手机的电路板分为两部分，蓝色区域为主板，装有处理器、通讯模块等核心的芯片，黄色方框标注的为附属板，我们先把附属板卸下。卸下可见的螺丝先把电路板上能看到的螺丝全部卸下。剥离排线卡扣在电池仓边有一个黑色的排线，用螺丝刀轻轻撬起黄色的排扣就可以分离了。剥离附属板上的排线附属板上的卡扣，用同样的办法撬开。卸下隐藏的螺丝排线打开后可以看到一个隐藏的螺丝，不二话，拧下来。小米手机的主板采用多层设计，所以在拆卸的时候尤为麻烦，我们先把microSD卡和SIM卡插槽起开，该部件与主板采用不干胶粘贴，稍加用力就可以与主板分离。打开后可以看到一个排线卡扣，小心取下。小心抬起小米手机主板把主板上可见的螺丝拆下后就可以略微撬起主板，用细长的螺丝刀拨离主板背部的排线卡扣，然后可以看到两个隐藏的螺丝，小心取下螺丝。依次卸下隐藏螺丝取下隐藏在主板下的第一颗螺丝。依次卸下隐藏螺丝取下隐藏在主板下的第二颗螺丝。然后将连接的排线取下就可以轻松把主板与手机面板分离，取主板的时候一定要小心，连接有多条排线，稍不小心，就有可能损坏小米手机正式征服小米手机主板现在小米手机的主板终于被我们征服，这也是小米手机的最核心部位。小米手机主板正面安全卸下的小米手机主板正面，上面的白黄色金属为芯片屏蔽罩，下面就是各种控制芯片。小米手机主板反面小米手机主板背面。小米手机面板和金属屏蔽罩分离主板卸下后把可见的螺丝拧下以及把排线卡扣拔下就可以把金属信号屏蔽罩卸下，期间同样要注意排线。金属屏蔽罩的背面发现神奇的石墨散热膜金属屏蔽罩的背部的黑色物质是什么？在看到这层黑膜的时候笔者确实小激动了一下，因为终于解开了一直困扰我的谜团。黑色的石墨散热膜原来这就是雷军在小米手机发布会的时候所说的石墨散热膜，直接贴附在金属屏蔽罩以及主板上，主板上石墨散热膜的下部就是处理器等核心易散热的芯片。石墨散热膜特写石墨散热膜很薄，用轻如羽翼来形容并不为过，揭掉散热膜后在芯片屏蔽罩上还会留下一层具有金属光泽的物质，小米手机就是利用这层散热膜让手机均匀散热的。卸下的屏幕特写再来看一下卸下的夏普4英寸ASV材质屏幕。拆下后的屏幕应该立即贴上保护膜保护，以免划伤，同时尽量避免手指直接触碰屏幕。拆离手机面板附属部件把主板放到一边，我们先处理手机面板上的小部件，因为这里连接着microSD和SIM卡槽。卸下microSD和SIM卡槽把小米手机面板上的microSD和SIM卡槽卸下，同为卡扣式，小心的拽出就可以。卸下的microSD和SIM卡槽microSD和SIM卡槽特写，右下方的“蜈蚣脚型”金属就是与主板连接的卡扣，在部件上也可以清楚看到很小的小米手机LOGO“MI”字样。电容触摸屏控制器此为电容屏的控制器，不可拆卸，后面步骤有元件特写及解析。小米芯片级拆解大戏上演终于到了最激动人心的时刻了，现在我们就要拆卸主板，我们想要看到小米手机各种芯片的真面目，就必须把金属屏蔽罩拆下。小米手机芯片级拆机大戏上演金属屏蔽罩与电路板直接焊接，即便是用热枪也无法完整复原，所以建议非专业玩家到这里就止步吧，下面由我们完成这些危险的动作。卸下的拍照镜头组件拆卸主板之前我们先把脆弱的拍照组件拆除，与主板同样通过排线卡扣连接，撬起卡扣就可以轻松拆除。剥离芯片外部的金属屏蔽罩根据笔者的拆机经验，撬起了一个金属屏蔽罩，真就是处理器芯片，高通字样映入眼帘，从下面开始，我们改用超微距镜头，为大家详解隐藏在金属屏蔽罩下的芯片，小米手机从此再无秘密可言。高通MSM8260高清大图解析终于看到了小米手机最核心的处理芯片，此前一直被广泛议论的高通MSM8260处理器也静静的躺在笔者面前，心情激动到了极点。高通MSM8260处理器特写小米手机最核心的高通MSM8260处理器(查看高通MSM8260处理器详解)，双1.5GHz核心，可支持高级 别的网络应用与多媒体性能，拥有支持OpenGLES 2.0和Open VG 1.1加速的3D/2D加速引擎的强大的图形处理器、1080p视频编/解码、专用低功耗音频引擎、集成的低功耗GPS。(本文部分专业芯片资料来源于互 联网)三星KMKLL000UM-B406 Flash特写三星KMKLL000UM-B406 FlashSynaptics T1320A触摸屏控制芯片特写Synaptics(赛普拉斯)出品的TrueTouch系列触摸板控制芯片，型号为T1320A，采用了PSoC架构，TrueTouch是业界最灵活的触摸屏解决方案。高通双功率管理芯片高清解析除了一些广为人知的CPU/ROM等芯片，还有一些元件是手机必不可少的，例如功率管理芯片。高通PM8058功率管理芯片特写高通PM8058功率管理芯片，集成Bluetooth与调频广播的QTR8600射频子系统支持。高通PM8901电源管理芯片特写高通PM8901，同样是电源管理芯片，也是高通MSM8x60平台改进的一项。Maxim MAX98500放大器特写Maxim升压型2.2W D类放大器MAX98500，集成了boost转换器以提供稳压输出电源，从而在较宽的电池供电电压范围内保证高音量音频输出。此外，MAX98500采 用独特的电池跟踪技术，提供自动电平控制(ALC)功能，在电源电压下降时限制最大输出摆幅。ALC有助于避免信号钳位、防止电池电压衰落，否则将造成系 统复位。MAX98500可理想用于手机、便携式媒体播放器、PDA、上网本及其它电池供电的音频系统。感应天线、拍照等组件高清解析当然，还有一些必备的感应天线芯片、拍照组件、功放模块等小米手机必备元件，下面我们一起来查看。QTR8615 RF非接触式IC芯片特写QTR8615，RF非接触式IC芯片，由IC芯片、感应天线组成，封装在一个标准的PVC内，芯片及天线无任何外露部分。是世界上最近几年发展起来的一项新技术，它成功的将射频识别技术和IC技术结合起来，结束了无源(无电源)和免接触这一难题，是电子器件领域的一 大突破。在一定距离范围(通常为510mm)靠近读写器表面，通过无线电波的传递来完成数据的读写操作。TriQuint TQM7M5013功放模块特写TQM7M5013是TriQuint推出的新型HADRON II PA Module功放模块，具有优异的性能、极低的耗电量以及业内小尺寸规格等特点。TQM7M5013是一种55mm四波段HADRON II功放模块，配合TRITON模块使用可提供WEDGE中的GSM/EDGE解决方案。拍照镜头组件特写拍照组件，不过根据元件上的字符无法查找到相关资料(待求证)。耗时三个小时，终于把小米手机大肢解，我们来看一下全部零件(点击图片查看原图)，上排从左至右：屏幕、玻璃触摸面 板、金属信号屏蔽罩、电路板保护壳；下排从左至右：电池、芯片屏蔽罩、螺丝、石墨散热膜、扬声器、受话器、按键、扬声器胶垫、主板、镜头组件、 microSD/SIM卡插槽、附属板、电池背壳。小米手机拆机零件全家福说实话，在拆解完小米手机后，感觉它绝对有这大厂的风范，绝非此前传言的山寨做工，无论从做工、线路板走线还是硬件 选材上，都居于上等水平，绝对对得起1999元的价格，由此也可以看出小米的用心。有一点遗憾的是，虽然我们清楚