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文档简介
HeLeeX E8-SPR产品规格书能量色散X射线荧光光谱仪目录一、 产品简介P2二、 产品规格及技术指标P3三、 仪器硬件配置. .P6四、 仪器外围配置P8五、 仪器软件配置P9六、 仪器随机资料P10七、 产品保修及售后服务P10一、产品简介1.1、产 品 名 称:能量色散X射线荧光光谱仪1.2、产 品 型 号:HeLeeX E8-SPR 1.3、:1.4、设备总价格:¥ (大写: )1.5、产品图片:1.6、简述: HeLeeX E8-SPR是一款高性能能量色散型X射线荧光光谱仪(EDXRF),与普通EDXRF相比,分辨率高,其核心光路系统集合国内外几十年EDXRF尖端技术,核心部件采用美国进口,软件算法采用美国EDXRF前沿技术,仪器所用标准样品均有权威第三方检测机构报告; HeLeeX E8SPR精密度、准确度、检出限等技术参数全面超越国内外同类仪器。专业的镀层测试软件,小光斑设计,多种工作模型选择,测试数据更精确,更稳定。二、产品规格及技术特点l 应用领域 RoHS /ELV指令:u 测试元素:Pb(铅)、Cd(镉)、Hg(汞)、Cr(铬)、Br(溴); 元卤检测:u 测试元素:Br(溴)、Cl(氯); 玩具检测:u 欧盟的88/378/EEC指令和EN-71标准;u 美国的ASTM F963标准;u 日本ST2002标准;u GB 66752003国家玩具安全技术规范;u 测试元素:Pb(铅)、Cr(铬)、Ba(钡)、Hg(汞)、Cd(镉)、Sb(锑)、Se(硒)、As(砷)、Co(钴)、Cu(铜)、Zn(锌)、Mn(锰)、Sr(锶)、Sn(锡)、Ni(镍) 镀层分析:u 各种基材镀Au、Ag、Cu、Ni、Sn、Zn、Cr、Pd等厚度分析;u 镀层元素含量分析 合金分析:u 钢铁、铜类、锌类等成分分析。l 汽车喷漆工艺 仪器外观采用汽车喷漆工艺,并采用雅致白与宝蓝色搭配,张显仪器科技与时尚的融合。l 可视化样品仓 样品窗采用铅玻璃,在测试过程中可直接观查样品。l 分析时间短 与普通的EDXRF相比,分析时间短; 普通EDXRF分析时间:300秒,HeLeeX E8-SPR分析时间:60秒。l 辐射防护 迷宫设计,铅玻璃防护; X射线管后照射; 误操作应急系统,0.1S快速切断X射线; 国家权威机构出具的仪器辐射安全报告。l 易搬运 仪器侧面按成人手臂长度设计(人体工学); 仪器重量35Kg; 成人可轻易搬动。l 易更换 样品测试薄膜易更换; 模块化准直器、滤光片系统,根据不同客户,不同测试样品配备不同材质不同孔径准直器。l 易操作 软件界面简洁,易操作,30分钟即可学会; 配备仪器操作流程图,仪器操作、仪器维护更简单;l 数据更准确 软件配备三种软件算法,根据不同材质配置; 自主研发高低能量独立算法,有效提高低能元素分辨率; 配置0.3mm光斑,样品定位更精确l 数据“一键备份”、“一键还原”: 软件有“一键备份”、“一键还原”功能,保证用户数据及软件系统文件安全; 避免因操作员误操作引起软件系统错误; 仪器加密狗保护,非操作员无法操作。l 软件帮助 软件嵌入帮助系统,随时可查阅; 24小时帮助热线。l 中英文双语言操作界面根据客户设置合格标准,软件自动判定样品信息。l 多种工作模型供您选择根据客户需求配置其他工作曲线,如各种基材镀Au、Ag、Cu、Ni、Sn、Zn、Cr、Pd等;l 高清样品图像采集系统l 扩展性能优越可对样品中含量有元素进行定性分析,还可根据用户需求配置RoHS/HF,合金分析等工作模型。l 多点、多次数据统计多点,多次数据统计,轻松计算最大值、最小值、平均值、标准偏差以及数据分布信息。l 中英文双语言测试报告2.1、仪器规格: 外形尺寸:380 mm x 510mm x 365 mm (长x宽x高) 样品仓尺寸:360mm330 mm 50 mm (长x宽x高) 仪器重量 :33.5kg 供电电源:AC220V/ 50Hz 最大功率:330W 工作温度:15-30 相对湿度:85%,不结露2.2、仪器特点: 外形特点: 仪器结构采用人体工程学设计,仪器两侧按成人手臂长度设计,方便移动、搬运。 上盖倾斜6度角,寓意对客户的尊重。 表面采用高档汽车喷漆工艺,采用宝蓝、雅致白搭配,蓝色代表科技,白色代表圣洁,寓意对科学的敬仰。 可视化样品窗。 辐射防护: 样品盖镶嵌铅板屏蔽X射线。 辐射标志警示。 迷宫式结构,防止射线泄漏。 安全连锁设计;测试过程中误打开样品盖时,电路0.1S快速切断X射线。 仪器经权威第三方检测,X射线剂量率完全符合GB18871-2002电离辐射防护与辐射源安全基本标准。 硬件技术: 超短光路设计:提高无卤检测分辨率,提高样品分析效率,降低光管功率,延长仪器使用寿命。 模块化准直器,根据分析元素,配备不同材质准直器,从而降低准直器对分析元素的影响,提高元素分辨率。 空气动力学设计,加速光管冷却,有效降低仪器内部温度;静音设计。 电路系统符合EMC、FCC测试标准。 专利技术快拆样品盘,更换薄膜更方便。 软件技术: 分析元素:NaU之间元素。 分析时间:60秒。 配置RoHS检测分析模型,无卤分析模型。 软件界面简洁,模块化设计,功能清晰,易操作。 可配置镀层分析模型、玩具指令等模型。 HeLeeX ED Workstation V3.0软件拥有数据一键备份,一键还原功能,保护用户数据安全。 HeLeeX ED Workstation V3.0根据不同基体样品,配备三种算法,增加样品测试精准度。 HeLeeX ED Workstation V3.0配备开放式分析模型功能,客户建立自己的工作模型。三、仪器硬件配置3.1、探测器 类型:X123探测器(采用原装进口高性能电致冷半导体探测器) Be窗厚度:1mil 晶体面积:25mm2 最佳分辨率:145eV 信号处理系统DP53.2、X射线管 电 压:050kV 最大电流:2.0mA 最大功率:50W 靶 材:Mo Be窗厚度:0.2mm 使用寿命:大于2万小时3.3、高压电源 输出电压:050kV 灯丝电流:02mA 最大功率:50W 纹波系数:0.1%(p-p值) 8小时稳定性:0.05%3.4、摄像头 微焦距 免驱动 500万像素3.5、准直器、滤光片 快拆卸准直器、滤光片系统 多种材质准直器 光斑大小0.3mm、0.7mm、1.2mm、2.0mm、5.0mm、7.0mm可选 多种滤光片、准直器组合,软件自动切换3.6、其他配件进口高性能开关电源进口低噪声、大风量风扇四、仪器外围配置4.1、标准样品 进口ERM-EC681K 一片 进口ERM-EC680K 一片 精致纯银校正片 片 精美样品盒 一个 样品杯二个4.2、计算机 屏幕尺寸:19英寸 CPU 型号:Intel 2.60G 双核 CPU频率:2600MHz 内存容量:2GB DDR3 1066MHz 硬盘容量:500GB 7200转,SATA24.3、打印机 彩色喷墨打印机 最高分辨:4800x1200dpi4.4、其他 测试专用薄膜一卷 手套2双五、软件配置5.1、软件配置 软件名称:HeLeeX ED Workstation V3.0。 功能:Cu、Fe等基材上的Au、Ag、Ni、Sn、Pd等镀层的厚度分析。 开放式分析模型。 多种数据算法,根据不同基体样品,配备不同算法,提高仪器测试精准度。 数据一键备份、一键还原,增加数据安全性。 操作界面简洁,使用方便。 软件帮助功能。5.2、软件界面六、仪器随机资料 6.1、产品手册 6.2、仪器操作流程图 6.3、保修卡 6.4、仪器培训合格证(经考核后颁发)七、产品保修及售后服务 7.1、为客户免费提供操作培训服务。 7.2
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