光韵达钢网开孔设计规范.ppt

SMT激光模板开孔设计规范 深圳光韵达光电科技有限公司 一 模板相关专业术语二 模板的宽厚比与面积比三 锡浆网的开孔规范四 胶水网的开孔规范五 模板的工艺流程 目录 一 模板相关专业术语关键词 DIP DualInLinePackage 传统浸焊式组件SMT surfacemountedtechnology 表面贴装技术PCB printingcircuitboard 印制线路板SMC SurfaceMountedComponents 表面组装元件SMD SurfaceMountedDevices 表面组装器件PAD 焊盘STENCIL 钢板 钢网 网板 漏板 模板 激光模板 印刷模板 雷射钢板Templates 检验罩板 套板 比对板 蒙板 Mask焊膏 锡膏 焊锡膏贴片胶 红胶开口 开孔 二 模板开孔的面积比和宽厚比 宽厚比 网孔宽度与钢片厚度的比例 比例范围是 宽厚比 1 5 当网孔宽度比钢网厚度大于1 5时 锡膏才能完全释放到PCB焊盘上 面积比 网孔的开口面积与孔壁面积的比例 比例范围是 面积比 0 66 当焊盘面积比开孔孔壁面积的0 66倍大时 锡膏才能完全释放到PCB焊盘上 若L 5W 则考虑宽厚比 否则考虑面积比 以上为IPC 7525模板锡膏有效释放的通用设计导则 三 锡浆网的开孔规范 注解 印锡浆钢网的主要功能是帮助锡膏的沉积 deposition 目的是将准确数量的材料 锡膏 通过开孔转移到光板 barePCB 上准确的位置 在印刷周期内 随着刮刀在模板上走过 锡膏充满模板的开孔 然后 在线路板和模板分开期间 锡膏释放到PCB板的焊盘上 理想地 所有充满开孔的锡膏从孔壁释放 并附着于光板的焊盘上 形成完整的锡砖 锡浆网的开孔规范 1 CHIP件开孔 01005元件 每边缩小0 02mm再变成椭圆 焊盘尺寸供参考 2 二极管1 1开孔 锡浆网的开孔规范 0201元件开孔 说明 内距移到0 25mm 倒角R 0 05mm 锡浆网的开孔规范 0402元件 说明 内距移到0 5mm 倒角R 0 1mm 锡浆网的开孔规范 0603元件 说明 内距移到0 762mm 内凹长宽1 3 锡浆网的开孔规范 0805元件 说明 内距移到1 0mm 内凹长宽1 3 锡浆网的开孔规范 1206及以上元件 说明 内距1 0mm以上 内凹长宽1 3 锡浆网的开孔规范 3 晶体管开孔 SOT23 按1 1开孔 SOT89 如图切0 4mm 锡浆网的开孔规范 SOT143 如图内切0 15mm SOT223 1 1开孔 锡浆网的开孔规范 SOT252 说明 大焊盘内切1 4L再分割 分割焊盘个数视焊盘大小而定 原则是 4 2 5mm 锡浆网的开孔规范 IC散热焊盘 说明 QFP散热焊盘缩小至60 再按均匀比例斜条分割 SOIC散热焊盘长度按80 宽度按50 开圆孔 锡浆网的开孔规范 4 IC焊盘开孔 0 4pitchIC 外八脚宽度开0 20mm 并使外八脚达到安全间距 0 24MM 如大于安全间距则1 1开 如外八脚与内脚一样大小 则开口同内脚大小 外移0 1mm 锡浆网的开孔规范 4 IC焊盘开孔 0 5pitchIC 外八脚宽度开80 并使外八脚达到安全间距 0 3MM 如大于安全间距则1 1开 如外八脚与内脚一样大小 则开口同内脚大小 外移0 1mm 锡浆网的开孔规范 4 IC焊盘开孔 0 635 0 65pitchIC 外八脚宽度按80 开 并使外八脚达到安全间距 0 36MM 如大于安全间距则1 1开 外八脚宽度与内脚大小一样时 则开口同内脚大小 外移0 1mm 锡浆网的开孔规范 4 IC焊盘开孔 0 8pitchIC 脚长度1 1 内脚焊盘宽度开0 40mm 外八脚宽度按80 开 并使外八脚达到安全间距 0 43MM 如大于安全间距则1 1开 外八脚宽度与内脚大小一样时 则开口同内脚大小 1 0pitchIC宽度开孔为0 5mm 长度1 1 3 61 27及以上IC宽度1 1开 但两个引脚间间隙不小于0 40mm 且长度1 1 锡浆网的开孔规范 5 BGA焊盘开孔 1 27pitch开 0 65mm 1 0pitch开 0 50mm 0 8pitch开 0 40mm 0 76pitch开 0 38mm 0 65pitch开 0 33mm 0 5Pitch开0 28mm正方形 再倒圆角R 0 05mm对于植球用的BGA开口应加大0 1mm 如锡球直径为0 5MM 开口直径为0 6MM 锡浆网的开孔规范 6 连接器 IC脚满足以上IC所规定的宽度要求 长度1 1 锡浆网的开孔规范 7 排阻 排容开孔 0 5pitchX1 A 0 05mmX2 0 23mmY B 0 1mm 0 635 0 65pitchX1 A 0 05mmX2 0 32mmY B 0 1mm 0 8pitchX1 A 0 05mmX2 0 4mmY B 0 1mm 1 0pitchX1 A 0 05mmX2 0 5mmY B 0 1mm 1 27pitchX1 A 0 05mmX2 0 635mmY B 0 1mm 锡浆网的开孔规范 8 有通孔在焊盘上时 需注明是否避孔 不注明的按不避孔开口 若需避孔而未注明避孔尺寸的按实际孔直径加大0 15mm进行避孔 9 屏蔽框的开法 厚度为0 1及以上的钢片 开孔宽度外加0 1mm 且每隔4MM 成45度架筋0 5MM 最后一段超过5MM时 则须一分为二架桥 屏蔽框上的通孔 孔径 0 5MM 或半通孔要避孔 锡浆网的开孔规范 10 当一个焊盘长 宽大于4mm 2 5mm 此时钢网开口需加网格填充 网格线宽度为0 4mm 网格大小为3mm左右 可视焊盘大小而均分 如图所示 锡浆网的开孔规范 11 对于有过孔的散热大焊盘 B 过孔直径 0 15mm 锡浆网的开孔规范 12 两个相邻元件开孔的边缘距离需 0 25MM 如小于0 25MM时须分减少外加尺寸 13 制作要求中有要求1 1开孔的则严格1 1制作 14 金手指原则不开孔 其它未涉及到的焊盘1 1开孔 15 钢片厚度选择 若有0 4pitchIC和0 75pitch以下BGA时 则需用0 12mm厚度钢片 四 胶水网的开孔规范 注解 贴片胶 波峰焊工艺是将片式元器件采用贴片胶黏合在PCB表面 并在另一个面上插上插装通孔组件 也可以贴放片式组件 然后通过波峰焊就能顺利地完成装接工作 贴片胶的作用 在于能保证组件牢固地粘在PCB上 并在焊接时不会脱落 焊接完成后 虽然它的功能失去了 但它仍能留在PCB上 这种贴片胶不仅有较好的黏合强度 而且有很好的电气性能 贴片胶的涂覆工艺大致有三种 针式转移 注射法 点胶 模板印刷 这里对贴片胶的模板印刷工艺提供开孔参考 胶水网的开孔规范 1 Chip件开孔 长条形开口两端开成金手指状 说明 W为焊盘内距 L为元件宽度方向 W1为胶水网开口宽度 居中开 W1 30 35 W W1最小值为0 30mm L1为胶水网开口长度 L1 110 L 有0402 含 以下的建议不用印胶工艺 胶水网的开孔规范 2 二极管开孔 长条形开口两端开成金手指状 说明 W为焊盘内距 L为元件宽度方向 W1为胶水网开口宽度 居中开 W1 40 W W1最小值为0 30mm L1为胶水网开口长度 L1 110 L 胶水网的开孔规范 3 三极管开孔 说明 Y为焊盘内距 X为元件长度方向 C为胶水网开口宽度 居中开 C 30 35 W C最小值为0 30mm A为胶水网开口长度 A X 胶水网的开孔规范 4 功率晶体 说明 X为本体焊盘和引脚内距 因为功率晶体比较特殊 一般这块区域是悬空的 也有的会有塑料垫块 所以要区别对待 如果中间是悬空的 X1为胶水网开口宽度 X1 40 X Y1为胶水网开口长度 Y1 Y 并且只能开在本体焊盘上 距本体焊盘的边缘0 2mm 如果中间有塑料垫块 可以居中开 胶水网的开孔规范 5 IC开孔 说明 SOIC开孔当W 内距 在6MM以下时 圆孔直径D Wx35 孔距为2 3MM 单排圆孔居中 L1 80 L W在6MM以上时 圆孔直径D Wx30 2 孔距为2 3MM 双排圆孔居中 排距为2 3MM L1 80 L 开口至IC脚的安全距离需保证在0 5MM