AOI光线检测系统的算法研究与应用的毕业论文.doc

装订线毕业设计（论文）报告纸AOI光线检测系统的算法研究与应用摘 要近年来，随着手机行业的迅猛发展，对手机的性能要求也越来越高，而在手机的生產中AOI检测是非常重要的一个环节。 本文介绍的AOI检测技术是手机生產中不可或缺的一部分，AOI的检测结果将直接影响到所生產手机的质量及性能。在手机成为成品之前，按照各种相关程式制作方式， 编制好AOI零件检测程序，检测手机主板的零件贴装情况，对于不良现象，实施有效的改善方法，确保生產出高质量，高性能的手机，以求满足客户的要求。本毕业项目课题是结合本人製作AOI检测程式的实际经历，并且查阅、收集各方面的资料，从製作AOI检测程式的基础出发,结合实际手机生產中的情况,阐述了AOI程式的製作方法并详细分析了几种算法的适用范围，帮助更多人了解AOI制程关键字：AOI检测；AOI程序製作方式；算法； AbstractIn recent years, with the rapid development of mobile phone industry, the mobile phone of the increasingly high performance requirements, and in the production of mobile phone AOI detection is a very important link.This paper introduces the AOI detection technology is an indispensable part in mobile phone production, AOI detection results will directly affect the quality and performance of the production of mobile phone. In the mobile phone to be finished before, in accordance with the relevant operation method, to prepare AOI testing procedures, test mobile phone motherboard playing pieces, the implementation of effective improving methods, to produce high quality, high performance mobile phone, in order to meet customer requirements.This graduation project topic is combined with the AOI testing program of practical experience, and access to, collect the data of each respect, from the production of AOI testing program basis, combined with the actual mobile phone manufacturing situation, elaborated the AOI program production methods and a detailed analysis of the algorithms applicable scope, to help more people understand AOI system processKeywords : detection of AOI; AOI algorithm program mode;目 录1 绪论51.1 引言51.2 AOI的简介51.3 AOI检测技术的优点71.4 AOI检测技术的发展前景72 AOI检测技术的相關文件122.1 PLX和PLS文件122.2零件定位文件122.3 数据库文件（DAT）133 AOI数据库赋值模式173.1 数据库赋值的方法步骤174 編輯定位點（MAKE點）184.1 定位点的样式184.2定位点的设定185 AOI检测技术的算法制作方式85.1简介七大演算法85.2 R/C的制作方式85.3 B制作方式85.4 异形零件的算法制作方式86创建和分配算法237.出现异常信息的处理238.注意事项239.AOI检测技术的替代2310. 总结41谢 辞42参考文献431 绪论1.1 引言AOI检测是手机生产中的重要组成部分，它是一手机主板实际打件状况来制作的。根据各个不同几种的特殊性及零件的分布状况，按照基本做程式的方法，制作程式来检测手机主板的实际打件状况和印刷品质是否良好AOI检测在提高手机的质量中祈祷非常重要的作用，AOI检测的数据不仅是我们的质量的保证，也是我们的生产能力的显示、为生产高质量的手机提供重要依据。AOI程式的制作比较繁琐，每个程式的制作完成都需要话费大量的时间。本课题研究的方向主要是针对AOI的程式制作方法及其在手机主板生产中的应用1.2 AOI简介AOI的全称是Automatic optical inspection(自动光学检测)，在SMT(SURFACE MOUNT TECHNOLOGY)制造工艺过程中AOI设备运行高速高精度X- Y工作平台及矢量特征视觉处理技术自动检测PCB板上各种不同贴装错误及焊接缺陷，可检测的最小原件为01005片式元件及脚间距为0.3mm的IC， AOI设备（Automatic optic inspector）可以对应红胶制程，锡膏制程及插件段波峰焊后的焊接等品质的检测。1.3 AOI的优点（1）编程简单AOI通常是把贴片机编程完成后自动生成的TXT辅助文本文件转换成所需格式的文件，从中AOI获取位置好、元件系列号、X坐标、Y坐标、元件旋转方向这5个参数，然后系统会自动产生电路的布局图，确定各元件的位置参数及所需检测的参数。完成后，再根据工艺要求对各元件的检测参数进行微调。（2）操作容易由于AOI基本上都采用了高度智能的软件，所以并不需要操作人员具有丰富的专业知识级可进行操作（3）故障覆盖率高、由于采用了高精度的光学仪器和高智能的测试软件，通常的AOI设备可检测多种生产缺陷，故障覆盖率可达到80%（4）减少生产成本由于AOI可放置在回流炉前对PCB板进行检测，可及时发现由各种原因引起的缺陷，而不必等到PCB板过了回流炉后才进行检测，这就大大降低了生产成本1.4 AOI检测的发展2012年智能型手机、平板装置热销，激励印刷电路板(PCBA)市场规模急速扩张，由于大中华区位居消费性电子制造重镇，尤其中国大陆因经济强势崛起，成为全球PCB产业成长最快速的地区，因而吸引自动光学检测(AOI)厂商积极抢进，强打零漏测、零假点与更高速生产的AOI光学检测设备。AOI 檢測設備市場發展前景在國內，AOI 檢測技術是近幾年才興起的一種新型測試技術，目前尚未有關統計機構發布其市場容量的研究數據，但從近年來AOI 檢測設備的發展來看，其增長潛力巨大。AOI 檢測設備未來的發展主要受益于以下幾方面因素：（1）AOI 檢測設備替代人工將成為必然趨勢一方面，電子元器件向小型化發展，AOI 檢測設備替代人工將成為必然趨勢。目前大多數工廠還在采用人工目視的檢測方式，但是隨著電子產品小型化及低能耗化的市場需求越來越旺盛，電子元器件向小型化發展步伐也越來越快。目前市場最常見的較小片式元件尺寸（英制）是0603（1.6mm 長x0.8mm 寬）及0402（1.0mm 長x0.5mm 寬）元件尺寸，這樣的元件在裝配過程中借助于放大鏡尚可以目視，但是越來越多的客戶已經采用了0201（0.6mm 長x0.3mm 寬）及01005（0.4mm 長x0.2mm 寬）的元件，這樣的元件在裝配過程中不可能采用人工目視的方式，必須采用AOI 檢測設備。此外，人容易疲勞和受情緒影響，相對于人工目檢而言，AOI 檢測設備具有更高的穩定性、可重復性和更高的精準度。因此，AOI 檢測設備取代人工的必然趨勢也將會越來越明顯，這將產生很大的市場空間。 另一方面，人工成本越來越高，將加速 AOI 檢測設備替代的進程。隨著我國人工成本逐年增長，一條SMT 生產線配備3-10 個人采用目視檢測產品的人海戰術勢必會增加生產線的運營成本，未來電子制造企業出于對產品品質和成本控制的需求，將加速AOI 檢測設備替代人工的進程。果能够合理、合法，为保证工程项目的顺利进行提供了有力条件。（2） 國內AOI 檢測設備普及率較低，未來發展空間巨大AOI 檢測設備市場在國內處于剛起步階段，目前市場上只有20%-30%的SMT 生產線裝配了AOI 檢測設備，而國際領先電子制造企業的SMT 生產線基本都配置了AOI 檢測設備。即便目前配備了AOI 檢測設備的電子制造企業絕大多數也只在爐后配備一臺進行全檢，而按照國際經驗，每條生產線至少要配置三臺AOI 檢測設備放置在生產線不同測試工位。因此隨著行業的發展及AOI 檢測設備自身具備的優勢，未來AOI 檢測設備的裝備率會越來越高，國內AOI 檢測設備潛在的機會和發展前景相當巨大。（3） AOI 技術可擴展性強，應用領域廣泛雖然當前 AOI 技術主要用在SMT 生產線上，但隨著設備應用范圍的不斷拓寬，將來會越來越多用于其它生產線檢測產品，凡是需要人眼目檢的生產環節都可以用機器視覺來取代，比如用于太陽能光伏生產線檢測太陽能電池、用于LCD生產線檢測面板產品。這些新的應用領域將進一步促進對AOI 相關設備的需求。在SMT的微型化，高密度，快速组装化，多样化发展的特征下，检测信息量大而且复杂，无论是检测反馈实时性方面，还是在分析，诊断正确性方面，依赖人工视觉分析的时代已经一去不复返。AOI技术的智能化发展必将成为以后的发展趋势。2.AOI检测技术的相关文件首先制作AOI程式必须得有一个外部文件*.PGO文件(由Fujicam转出)再转换成供AOI所识别的*PLX文件2.1 PLX和PLS文件PLX和PLS文件包含了电路板详细而精确的数据有定位点 (Fiducial)信息和电路板上每一个元件的信息。*.PLX由cad生成其文档格式如下p1: 固定格式w :详细说明了电路板的宽度f :记载Fiducial x.y坐标必须有4组其顺序F1,F2,F2,F1d :代表须检测的零件具体内容d :x/y ref bevictype oreation partnumber m/cfeerder ref shape 坐标 位置 算法 角度 料号 料仓 位置 形状*PLS:是PSX的备份文件都位于c:cpicad供系统使用与*.plx不同之处在于它记录整颗零件的内容而*.plx记录当镜头无法一次照全整颗零件时分开的所有部分(注当变更零件内容时应在*.pls里更改)。2.2零件定位文件Config.txt文件:Config.txt文件位于c:cpidata目录下它保存了许多配置方面的设置通常情况下只有在你知道自已在做什么的时候才可以修改它。Light Map文件:Light Map文件位于c:cpidata目录下详细地指定了在检测的过程中开启什么样的灯环来获取图片。通常你不可以修改这个文件。Fiducial文件:记录Fducial的位置形状等参数(自动生成)Home文件:X.Y Table参数。(自动生成)View文件:计算view的次数一个view包含的零件内容(自动生成)2.3数据库(DAT)文件数据库(DAT)文件: Data file存放路径:c:cpidata,数据库文件包含了每一种算法的编程参数。它也包含了指定什么算汉分配到什么料号和外形代码上的用户栏。数据库文件的扩展名一直都是。DAT,并且它可以存入于c:cpidata或是c:cpidat目录下。其次将*.PLX文件放入c:cpicad后启动软体 选择程式重组(Remark)方可进行程式编辑.3数据库自动赋值模式(1)当你在view列表中第一次双击电路板名字的时候它就会自动运行它允许用户把一个数据库文件(DAT文件)赋值到一块电路板(PLX文件)。(2)Menu: Great new database from existing 拷贝现有的资料库指定给当前的程式使用 Point to existing database 直接指定已有的资料库供当前程式使用 Great new empty database 建立一个新的空的资料库根据需要选定不同的方式继续进行(3) Allow substring matching for custom field当有上面一行提示出现时不能在内打勾避免以形状来连接资料库(4)当出现Copy any remaining algorthims from the golden database确认选择框已勾选这样可以把未分配的算法从金版数据库(最完善资料)里复制出来留作将来备用。(5)上面提到最完善资料库的名称一定是以下两个是系统设定的.Agilent pregolden database.dat 炉前Agilent postgolden database.dat 炉后可通过更名将最完善资料库改成上面适用的名称即可则原始的文件一定要改成其它名称一般在文件名后加old路径在c:cpidata下面4编辑定位点(Mark点)4.1编辑定位点(1)寻找第一个定位点:将相机领航到PLX文件所列出的第一个定位点的正上方然后在定位点上右击鼠标并选择 “把这点设为定位点1(Set this point as:Fiducial)”.这将入该板的测试程序的Home文件。(2)寻找第二个定位点在第一个定位点上右击鼠标并选择 “检测(移至)定位点 2(Inspect(go to)Fiducial2)”.(3)Fiducial设定按以下顺序预定Search Area:搜索范围(黄色框)Template:标准框绿色框域Inner radius:内部半径蓝色框区域放大白色内部边缘留有白边为佳Outer radius:红色框区域具体值等于inner rodius(3040)Backgroud:黄到绿背景灰谐一般为黑色设为50Middle:绿到红&蓝的范围设为150Foregound:中心灰谐白色设为250Presence Threshold:存在的门槛值4.2定位点（Fiducial）的样式（1）、Euipse:图、椭圆（2）Cross: （3）Diamod:（4）Spuare: （5）Boe-tie: 灯光状态Ledson 、Ledsoff 、LedsAuto 一般为Ledsoff英文代表的意思New:新加Fiducial，Del:删除Fiducial ，Autorrain:自动设置Fiducial点 Inspect Alts:测试全部Fiducial点，Remark:结束Fiducial点设定5.AOI检测技术的算法制作方式5.1简介七大算演法 SOIC/Multilead IC: 多边IC S-type Single side SOIC: 单边IC Z-type Chip capacitor/Resistor: 电容 电阻 R/C-type Tramsostor: 三极管 T-type Brightbox : 没有角的金属表面大颗零件B-type Statrstics : 在与不在的测试 D-type Universal : 异型零件的测试 U-type5.2 R/C算法制作方式 R/C type：主要是用于比较常见的电容与电阻的算法 (1). Geometry (几何学):Search area size x/y: 查找范围大于本身零件不涉及到其它零件为宜Body size x/y: 零件本身的大小Lead size x/y: 零件两端白色部分(2). Joint Inspection:Joint Grey threshold:低于当前设定值是joint,愈低愈严一般为160Joint coverage threshold:高于当前设定值是joint,一般设为80Joint offset:贴着本体移动吃锡部份一般设为(2030)Top plane:一定设为ON(3). Location 定义Image plane: 共三种灯光选择最明显的一种Skew/ Body darker than leads/ Pad filtering/Pin location helper当设置C-typ Skew threshold: 角度门槛值 (10倍实际角度偏差值)(4). Polarity:(在R/C- Type里无意义)极性测试(5). Presence / Absence (规定设定)e时以上四种功能全部开启R-type时只开启前3项Hor Threshold: 水平偏移门槛值Ver threshold: 垂直偏移门槛值 MVCComponent Presence Threshold: 100(6). Device Specific: Flip check/Billboard check:翻件或侧立 (开启其一即可) Flip Threshold: 翻件的值是认为这个无件已经翻件的最小的本体灰度值高于这个值的本体灰度值就是翻件的本体。5.3 B算法的制作方式B-type：主要用于零件与PCB颜色差异较大的情况B-type可以很精确的定位零件一般用于以下4种情况 图(0) 图(1) 图(2) 图(3) “0”零件比PCB亮 ，“1”零件比PCB暗，“2”零件边缘亮中间暗 ，“3”零件边缘暗中间亮(1). GeometryShape:选择的样式 rectangles/circle 方形或圆形Search area size x/y:搜索范围和R/C type相同不得框到其它零件但要大于本身零件的大小要避开干扰Baby size:零件本身的大小Baby offset x/y: 表示零件本体与cad中心点偏移的大小(2). LocationLocation mode:定位模式(分以下四种)Edge based: bright on dark(框形在零件比PCB亮的情况下)Edge based: dark on bright(框形，在零件比PCB暗的情况下)_Box filter: bright on dark(线形当零件比PCB亮的情况下)Box filter: dark on bright(线形当零件比PCB暗的情况下)以下可以根据具体情况选取Location mode的方式最准确的定位零件Rotate 90: 是否将location mode 的框或线旋转90在避开干扰为最佳Edge% : 指location mode的框或线在零件上的比例分布以两边开始计算主要为了避开干扰增加location 的准确性。Image plane: Red/Green/Blue三角灯光开启使用对比最明显的一种(3).Presence/absence:在与不在的门槛值的设定Presence box mode :1 box mode/3 box mode用1个或是3个框来选取零件上存在与否的灰谐度对比最明显的地方。常用1box,以下设定介绍为1box 的情况Box offset x/y: 移此框到最佳位置的参数设定Calculation 1 box mode:计算box零件在或不在两种情况时的计算方式Mean brightness:平均值 Standard deviation of brightness:标准差Mean brightness standard:平均值+标准差 Mean brightness-standard：平均值-标准差Presence threshold:存在的门槛值高于此值为存在此值的设定要根据AOI实际检测该零件的灰谐值情况决定 (4).joint inspection rotate joint 90:爬锡部分是否要转90度具体看零件的爬锡部分设定joint size x/y: 爬锡部分的大小joint offset:可移动joint box改变位置joint grey threshold:低于此灰谐度为爬锡良好的joint coverage threshold:指满足上面的joint grey threshold的位置在joint box 内所占百分比的门槛值top plane:当锡满的状态下帮助抓准joint爬锡部分打开此功能可提高joint灰谐度的门槛值所以上面的joint的灰谐度应设的相对要高一些(5).Polarity极性相关设定(因以上七种算法极性几乎是完全杨同的故将不再重复简绍)Enabled: True/False 开启此功能才可以编辑极性功能的设定Number Of Boxes: 用几个Box来测试定位极性点4或2个一般选两个对比明显的点Use Red Box Offsets: False /True 可用此功能来设定两个极性Box中红色任意移动位置而绿框不变(这两个框是Number Boxes设为Two时出现的一般绿框放在极性特征的位置)Polarity Box Offsets X/Y两极性框的移动位置Polarity Box Size X/Y: 设定Box的大小。（6）Calculation Mode:极性计算方式 Mean green box-mean red box: 绿Box的平均值-红Box的平均值 Std dev of green box-Std dev of red box: 绿Box的标准差-红Box的标准差(Means dev of green box)-(Meanest dev of red box): (绿box平均值+标准差)-(红box平均值+标准差)(Mean std dev of green box)-(Mean std dev of red box) : (绿box平均值-标准差)-(红box平均值-标准差)以上几种计算极性点的方式要根据实际测得的值来设定比较对比大的方式进行设置Expected value: negative/positive 作为判定以上设置的positive表示只要满足上面的设定则极性正确。 Negative表示不满足上面的设定为极性正确计算方式所得值为负数Grey threshold灰谐度的门槛值(这里一般情况不用设置)Algleds mask:选择三种灯光对比哪种灯光更能提高区分在与不在的门槛值实际情况使这个算法更准确的抓出制程出现的问题点5.3异形零件的算法制作方式T-type：用于测试三极管的演算法(1).Geometry search area size x/y: 搜索范围不得框到其它零件大于本体大小 pin one:选择一只脚所在面的方向 row spacing size x/y: 脚与脚的间距 lead size x/y :脚的大小可抓取脚上颜色较隐的地方 body offset x y:可移动lead的位移(2). Location:Hor,Ver,Skew垂直水平角度偏移量的门槛值(3).Presence/absencepad size x/y:给定pad的大小因为此部分最能体现零件在与不在的差异pad offset:移动pad的位置presence threshold: 存在的门槛值(4). Joint inspectionJoint analysis:打开此功能Joint size x/y: joint的大小设定Joint offset:移动joint的位置Joint cooperage:满足系统给定的joint的门槛值所与joint box内的百分比门槛值D-type：主要检测零件在与不在一般与其它演算法一起用 (1). Geometry search area size x/y: 搜索范围的设定(因为此类型算法不对元个进行定位因此搜索区域应该只是比存在/不存在盒子大一点点以保証存在/不存在盒子完全位于视屏内)(2). Presence / absence presence box mode选择使用1或3个box来找取差异最明显的位置box size x y: box的大小 box offset x y:移动box的位置 presence threshold门槛值的设定 calculation 1box mode计算1个box的模式 mean brightness:平均值(3). joint in sectionS-type：一般用于多边对称脚零件 (1).geometrysearch area size x/y:搜索范围的设定row spacing size x/y:两排引脚中心位置间的间距side pins(N.S.E.W):各边引脚数量的设定lead size x/y:一般设定引脚的大小lead pitch:两个引脚中心位置的距离no mid leads:当两边对称引脚个数不同但对称位置相同的情况下。设定101或201前两位1020表示在哪边拿掉脚后位1表示拿掉脚的数量(2).LocationPad filter %:排除搜索范围内所有比lead宽的所有亮点0是默认17%,以search两端开始各占17%的位置可设负值则从中间开始Farce no search:排除search area中所有亮点从search area两端开始计算不能设负值则不能从中间向两端算起。此功能开启后系统不会执行pad filter%的设定具有优先性Extra reducer:用于四边有脚的情况可定义出search area四个角上有干拢部分的位置系统会根据所设定的大小排除内部干拢Image plane:G/R/B可用不同灯光照射选用明暗最明显的灯光(3). presence / absencegreen box size x/y:给定一个绿框通过它来比对零件在与不在灰谐度差值设在颜色差异明显的部位green box offset x/y:改变green box的位置达到最佳部位presence threshold:高于此值的灰谐度值为存在(正值的情况下)(4).joint in spectionjoint mode:simple/classic/joint mvc常用simple(简单的方式)joint threshold:低于和等于此值为jointjoint shift:移动爬锡部位到最佳位置(5).bridgingbridging check on:打开bridging测短路的功能bridging size modifier:设定两引脚之间易连锡的部位的灰度设定bridging shift:移到最佳的位置bridge width reducer:在两脚之间的宽度设定bridge threshold:连锡部位门槛值的设定bridge width %:满足要求的点在bridge box所占的百分数门槛值(6).polarity极性相关确认与b-type设定相同(7).device specifictweeze on/off:打开此功能系统会自动检测引脚是否有损坏Z-type主要针对单边肢类似的元件测试(1). Geomentrysearch area size x/y:搜索范围side pins(N.S.E.W): 引脚的方向及数量的设定lead size width:引脚的宽度设定lead search area length:引脚长度的范围lead pitch:两引脚间中心点的距离lead offset:移动lead的位置到最理想的地方(2).locationlead to pad distance:抓lead排除pad上最亮的部分可改变值来改变位置use inside edges: 0 2 n d bright edge 从第二个亮点开始找lead 1 1 s t bright edge 从第一个亮点开始找lead2 2 n d dark edge 从第三个暗点开始找lead3 1 s t dark edge 从第一个暗点开始找lead可以通过改变灯光来对比根据对比用哪种方式所抓到的lead是否最准确来决定所选用的方式(3). Presence/absence presence mode:classical/prmvc:一般选用prmvc方式 presence threshold:存在的门槛值(4).joint(与S-Type相同故将不再重复简绍)(5). Bridgingbridging check on: 打开此功能可检测两引脚之间是否shortbridging threshold:所框测bridging部分的门槛值高于此值为shortbridging width reducer:框的宽度bridging size modifier:框的长度bridge shift:移动框的位置bridge width:满足bridging threshold的点在框里所占%的门槛值(6).polarity 极性的设定 与b-type,s-type设定相同(7).device specifictweeze of on/off:弯脚的测试以下完成基本的z-type设定其中各项功能的设定都会影响到互相所以在设定时应多尝试用多种不同的设定来检测U-type（1）U-Type与传统算法的相异之处部分用于定位的软件需要授权，无需复制即可创建新的期间类型，可以随意排列引脚，可以指定存在/不存在的测试方式。使用新的定位方式(GPM) (2). 从已有的算法创建一个复制品或者创建一个全新的算法分配和重组Device types右击-Create New Device Type-(命名)-右击-(分配和重组) (3).打开算法编辑窗口指定并编辑存在/不存在的检测方法。 (此与其它D-Type算法存在/不存在的测试方式相同将不再介绍)注新建这个box时算法的设定栏中出现geometry/pesence/bsence以上设定是通过这两项所设定的(4).右击Location-Add-Gpm-命名(以l开头后面加零件位置号)-右击-Actions-edit mode(template)-editor windowfile-save/exit:保存/退出Model: zoom不同比例的显示View image plane:选用三种不同的灯光Training mode: 两种定位方式(系统自动&人为定义)View filed shapes:使Box转为透明状态Build model:相当于Inspect:测试的功能Properties: Image Intensity:系统自动选定时可以调试此项Rotation range:一般小于5Scale range(% nominal):小于10Add rectangle:加方框 Add ellipse:加圆框通过以上设定框出零件明暗明显的部分可以是多个框组成右击框可设定框的暗亮程度根据事实设定取最准的部位LocationImage plane:通过不同灯光照射Hor,Ver,Skew:门槛值的设定Joint-add-sigle joint-命名(j+任意数字)可设置多个joint box,右击j+任意数字-copy-pase即可设定门槛值抓取joint状况与其它type joint设置相同5 创建和分配算法（1）选择电路板名字,展开树的未训练的料号部分并选择料号进行训练。UntrainedComponent identifiersTratin part on（2）在你想要复制的算法上右击鼠标来复制这个算法分配到料号, 输入新算法的名字并点击 “创建(Create)”, Device TypesNew Device From CopeCreate（3）在新算法上右击鼠标并选择分配算法到料号位号外形点击OK确认分配 点击重组建立路板测试程序这样它就能包含你刚刚分配过算法的料号。 Assign DeviceTo Components Part Number/Ref Des/Shape-OK上面这些就是AOI检测技术算法的基本知识，只有充分的掌握了这些知识，才可以编写程式，检测实际生产的手机PCB板的状况7.处理异常信息1、常见异常处理以下是AOI中常见的报错提示信息，这些报错出现时都可以通过调节AOI中的数值及根据实际打件状况来解决的。AOI 常 见 提 示 信 息Missing缺件Skew角度位移Polarity极性反或位移Ocv fail极性反或错件Left off移左偏Right off右偏移Hor off水平偏移Ver off垂直偏移Flip翻件Billboard侧立2、不常见异常处理按下紧急旋钮 打开安全门 推出PCB 按右下角蓝色按钮 关上安全门 拔起紧急旋钮 消除错误信息8.注意事项移载台停止时才可取pcb板不要将镭射对着自已的眼睛机台运行中不可将手伸进机台内打开安全门前必须将紧急旋钮按下看pcb要用放大镜且从同一方向检查良品与不良品要分开放置不可放入同一框中检验pcb流程机器检测完毕从移载台上取下pcb板 用读码器扫条码 查看电脑显示器左上角不良位置与不良内容提示 用放大镜确认不良位置属实否 ，若是良品则作上个人代码放入良品框 如若是不良品则作不良标识后转维修9.AOI检测技术的替代 品质控制是在国际市场有效竞争的关键。需要一些特殊工具，诸如统计质量控制(SQC, statistical quality control)、检查、修理和测试，来控制産品质量，以及需要一个到位的品质系统，以保证生産的産品在一个连续的基础上满足所要求的品质水平。品质控制、检查、测试和修理问题是相互关联的，必须作爲一个系统来处理。如果我们要以尽可能最低的成本製造出可靠的産品，我们不可能把这些区域孤立地看待。在一个尺度上用于追求目标的资源直接影响其他的环节。有各种检查与测试方法使用在工业中。视觉检查方法是最常见的，而且不贵，但是非常依靠操作员。X射线方法成本高、速度慢并且能力有限。自动光学检查(AOI, automated optical inspection)速度快但昂贵。在线测试(ICT, in-circuit test)和功能测试有时也用作检查工具，但是提供有限的能力。现在让我们看看X射线和ICT检查方法。视觉检查(Visual Inspection)透射X射线系统(Transmission X-ray System)。这些系统比较常用，但是也有问题。通过透射X射线系统所産生的图像会被X光线所经过的每个物体特性所衰减。这种系统对检查锡点内的焊锡不足和空洞是好的，但不能检查没有熔湿的焊点。还有，当检查在陶瓷球栅阵列(BGA, ball grid array)中使用的高温和高密度不可塌落的焊锡球(90Pb/10Sn)时，这个系统很难发现在低密度共晶焊锡材料(37Pb/63Sn)中的问题。发射X射线系统也不能可靠地得到双面板上的焊点质量，因爲介于其间的板和元件可大大消除焊点的图像。扫描光束分层法(SBL, scanned beam laminography)。这个技术利用一个微型聚焦的X射线系统，来自动産生和分析截面焊锡点的图像。SBL通过与一个旋转的X射线检查屏同步地围绕一个垂直轴扫描X射线光束。来産生水平截面的图像。通过在不同高度(焊盘、引脚/锡球和元件)得到横截面图像，它可测量焊接点的数量和位置。焊锡的图像是较暗的象素，而密度较小的材料(焊锡不足或空洞)是较亮的。未知物体的厚度不一套已知的测试样品的厚度进行比较。在检查器上形成的离轴(off-axis)图像。通过一次或多次旋转积分，来産生一个水平平面的截面图像，在该平面内X射线束与垂直轴相交。另外，SBL将在一个给定平面之上或之下的非聚焦平面从聚焦平面模煳出去。这对于将焊锡点中的所感兴趣的平面从其上或其下的材料隔离开是非常关键的。在大多数情况中，爲了建立隐藏焊点的实际尺寸和形状，透射电子显微技术必须用破坏性试验的截面分析来补充。在X射线分层法中，以微小的垂直增幅来将板移动通过聚焦平面，这允许相同焊点的不同截面得到非破坏的检查。板的大的垂直移动通过聚焦平面，检查一块双面板两面的焊点。使用这样一个系统，使用者可以爲某些缺陷如焊锡不足建立公差带，并且可以标识那些应该进一步检查的边缘焊点。缺点是花相当的时间来开发必要的接收/拒绝标准。另外，如果这样一个系统用于100%的在线检查，它可能成爲高産量製造中的瓶颈。儘管如此，当用于检查样品阶段的板或只检查每块板上一些诸如超密间距和BGA等关键元件时，许多使用者已经发现X射线分层法系统是一个良好的程式控制系统。当以这种方式使用时，它是工艺开发、特徵化和监测的很好工具，以保证锡膏印刷、贴装和回流等工艺受到控制。可能由于这个原因，透射X射线比X