手机整机硬件测试验收标准_V01_2010718.doc

Doc. No.Date2020-1-16RevisionV0.1Page No.6 of 6赛龙整机硬件测试验收标准赛龙通信技术（深圳）有限公司 Rev.Issue DateChange DescriptionIssued byReviewed byV0.12011-07-15Initial releaseHippo.HeBason.Zheng 本文件定义与赛龙合作的外包ODM公司提供给赛龙的PCBA或整机产品均应符合赛龙公司所规定的硬件方面要求及赛龙公司的测试和验收标准；外包ODM公司应对赛龙的整机所有硬件性能负责。这要求外包ODM公司在设计时不能仅考虑PCBA板级的硬件性能，而必须考虑包括整机在内的全部硬件性能。1. 射频(Radiation)要求1.1 TA认证 按照项目产品定义。ODM必须负责该项目TA认证资料准备、过程支持与整改，配合赛龙确保TA认证按时顺利通过。1.2 射频验收标准 详见附件，包括传导、辐射、天线性能等要求。PCBA需满足传导性能要求；天线需满足自由空间、头手、SAR、三角锥等要求，详见附件。* 堆叠阶段ODM必须提供指定天线厂带评估数据的天线评估报告，并经过赛龙 承认，项目方可往下一阶段进行；* PR阶段ODM必须提供指定天线厂的天线测试报告，并经过赛龙承认，项目方可往下一阶段进行；* 各阶段射频和天线部分报告如不符合赛龙要求，ODM负责调试，直到射频和天线等性能满足需求；赛龙可能对天线厂进行审核或指定第三方机构验证天线性能。1.3 设计要求(射频方面) 赛龙要求外包ODM公司在设计时需要遵从以下特别要求： 1.3.1 RF PA和射频测试连接器间的匹配电路RF PA和射频测试连接器之间的匹配电路必须预留一个小屏蔽盖位置； 或者必须把这部分匹配电路放置在PA屏蔽盖内 从RF PA输出到射频测试连接器之间的阻抗线必须使用屏蔽盖完全盖住走线； 或者阻抗线走内层，不能走表层；如下图所示： 1.3.2 有CE认证要求的项目上，严禁使用CMOS类型的射频功放(RF PA) 1.3.3 有CE认证要求的项目上，请在耳机插座(或USB座)的耳机左右声道和耳机MIC电路上，预留以下滤波电容到地，以便RS&CS不过时，能添加调试。如下图所示： 2. 基带(BaseBand)要求2.1 基带验收标准 详见附件，包括基带基本功能和性能验证 标准、功耗标准、音频标准、ESD标准等等。* 堆叠阶段ODM必须提供音频/音腔评估报告，并经过赛龙承认，项目方可 往下一阶段进行；* PR阶段ODM必须提供赛龙要求的各项测试报告及改进措施，并经过赛龙承认，项目方可往下一阶段进行；* 各阶段基带部分测试验收报告如不符合赛龙要求，ODM负责改进，直到各方面性能满足需求； 2.2 设计要求(基带方面) 赛龙要求外包ODM公司在设计时需要遵从以下特别要求：2.2.1 后备电源设计必须实现后备电池和钽电容兼容设计(根据产品定义选择)，并满足以下要求： 后备电池(Backup Battery) ：要求维持正常时间 30分钟 钽电容(TAN Cap) ：47uF 或以上，要求 维持正常时间 30秒 2.2.2 耳机接口兼容设计(3.5mm Audio Jack Only) 3.5mm耳机接口定义板上需要兼容2种耳机：通过预留4颗0R电阻位，更 改BOM来实现兼容OMTP(Open Mobile Terminal Platform) & NON-OMTP耳机： OMTP ： GND-MIC-R-L NON-OMTP ：MIC-GND-R-L 如下图所示： 2.2.3 热敏电阻(NTC) 通常电池的中间脚对地脚在电池内部有一个NTC；赛龙要求PCB上同时设 计有另一个NTC，并同时兼容这两种设计方式（根据产品定义选择）： On board NTC : 通常使用板载 NTC 来检测手机温度 Battery NTC : 预留用来检测电池温度 (一般不采用此方式) * 赛龙负责生产的项目，on board NTC 的料号需要经过赛龙确定 2.2.4 充电保护 2.2.3.1 充电过压保护(Charging OVP) 充电过压保护有软件方式和硬件方式（OVP IC）；通常通过软件实现过压保护；但赛龙要求PCB上同时设计有硬件OVP IC，并同时兼容这两种设计方式（根据产品定义选择）： HW OVP: 预留板载OVP IC，保护电压为6.8V(一般不采用此方式) SW OVP: PCB上不装硬件OVP IC时，软件OVP电压设置为7V * 不装硬件OVP IC时，PCB上必须提供大功率稳压二极管等足够保护措施 2.2.3.2 充电过温保护(Charging OTP) 赛龙规定手机仅能在允许温度范围内进行充电，超出温度手机必须停止充电；温度恢复到允许范围内，手机能恢复充电。 High temperature: 55C Low temperature: -5C 2.2.5 摄像头摆放和成像方向 通常赛龙要求摄像头的摆放方向在硬件和软件上能在LCD显示屏上实现 全屏显示效果，包括前置和后置摄像头；如无法实现，必须和赛龙确认。 2.2.6 测试点 PCB上的测试点、尺寸和摆放位置需要根据赛龙要求进行设计。 2.2.7 Pin脚定义上的ID pin 在赛龙选用的一些定制部件上，比如LCD模组，摄像头模组，触摸屏模组等，其Pin脚定义上可能会出现ID pin，这个Pin是用来预留作为软件上对不同供应商进行判别区分的，通常会在模组上接一个固定电平或下拉电阻；外包ODM公司应和赛龙确认清楚，并根据要求在PCB上和软件上设计相应的GPIO或ADC口来实现不同供应商的识别。 2.2.8 电声器件评估 外包ODM公司应对所选用的电声器件(Speaker,Receiver,Mic,Headset)进行评估并确保设计满足其规格和量产需求。 2.2.9 电池,充电器评估 外包ODM公司应对所