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Altium Designer中关于铺铜的技巧 Skip to end of metadata Page restrictions apply Attachments:11 Added by Jinping Zhang, last edited by Jinping Zhang on Mar 10, 2010 (view change) show comment hide comment Comment: Migrated to Confluence 4.0Go to start of metadata 一铜的连接方式：要想使铺好铜的PCB板中的过孔联接不呈十字交叉状，而是直接联接，您可以做如下操作：1.点击菜单Design，在下拉菜单点击Rules，找到PlanePolygon connect style，右键点击选择New rule。出现如图1所示。图12.在新设置的New rule 项设置过孔联接方式。name栏随便取个名字，在where the first object matches栏选advanced（query），在full query栏键入IsVia，如图2所示。（该键入的信息的语法可以点击Query Helper来参考，如图3所示）。意思是设置过孔的联接方式。图2图33.在Connect style栏的下拉选项中选择direct connect。如果说还想对过孔设置不一样的连接方式，只需要新建一个针对过孔的规则即可。 二关于铜的编辑：首先可以正常的放置一块铜，而后在高亮点的地方随意的拖动其大小，另外如果想编辑其局部，可以单击右键：如此即可随意进行编辑。 三Shelve的使用：在PCB编辑的过程中，可以现将所有的铜皮shelve掉，最后restore即可，这样便不会影响PCB设计的速度。四.关于铺铜速度慢的问题：首先建议关掉DRC检测。另外：意思是在做规则设定的时候譬如间距，线宽等多用class来设定的方法，这样可以有效的提高铺铜的速度，这是由于在铺铜的过程中，软件会启动执行检测规则的动作。 五铺铜管理的使用：在此页面里面可以轻易地查看PCB板中所有的铜皮，可以shelve，锁定，忽略DRC等的操作，其中比较重要的一个功能是做规则的设定：如上图示，我们可以先选择某一块铜皮，而后点击*Create Clearance Rule*来
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