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文档简介

丝网印刷常见的问题以及解决的方法:第一道:1.上料台Feed C/V2经常会有承载盒不到位引起的报警，可以分为两种：一种是Magazine 处在Down的位置，只要把盒子推到位就可以了；另一种是Magazine 处在Up 的位置，那时你推盒子是推不动的，因为被卡死了，只要让Magazine 处在Down 位置再把盒子推到位就行了。2.Wafer transfer 经常会吸住承载盒内的拖盘而报警，原因是盒子上端开口比较大，拖盘挡住了感应器而造成，只要将拖盘放正，把Wafer Fransfer移到另一个位置就行了，把盒子整一下。3.Wafer transfer 有吸两片的现象,方法有a .调节风刀的大小和风刀吹风的位置;b .调节四个吸嘴的高低;c .调慢气缸的上升速度;d ,风刀吹风的时间。4.Alignment 因为硅片碎掉，摄想头定位出现报警而造成的机械手不动作，方法有a .放好片子上重新照点定位就可以;b .如果a 不行，只有甩源关掉，用手将Alignment 推离Standby P1的位置，然后重新启动电源，让Alignment 有一个复位的过程就可以了。5.印刷台面有压板的现象，原因有：网板下面胶带粘的太多太厚，员工在装片时没有注意硅片与硅片之间是否有小碎片或灰尘，印刷台面没有调平或是刚带打毛，硅片本身有受过伤或裂痕。第二道：背电场有铝包或是铝珠：1.印刷太薄 2.绒面过大而且不均匀3网版折痕严重1. 背电场造成弯曲的原因:铝背场印刷太厚,影响印刷厚薄有几个参数:(1)丝网间距;(2)刮刀高度;(3)印刷速度;(4)气动压力四个参数中如果有三个参数不变,那么丝网间距抬高,背电场印厚,刮刀高度越低背电场越厚,印刷速度越快,背电场越厚,但速度超过一定量时,背电场又会变薄,气动压力越小背电场变厚。2. 背电场粘板的问题原因:1.丝网间距过底,刮刀高度过小,使网板内还留有铝浆,而将硅片粘起;2.真空吸孔堵塞或是真空发生器有问题;3. 台免平整速度有问题,使硅片没有平铺在台面上而造成漏真空。第三道：1.翻转台面因硅片碎掉使感应器出现报警,解决的方法,点 到Flipper控制面板,将Lifter (long)和Lefter (short)点到电到down 位置就可以了。2.栅线印刷虚线多,可以将刮刀高度调上一点,让栅线印 粗一点来解决。印刷不良的原因：1.刮刀高度过高 2.丝网间距过大3.气动压力过小3.片在印刷台下面走歪,原因是台面下面的真空吸孔堵住了,真空度不够。4. 下料机械不动作,是因为传送过程中硅片走歪,机械手捉取不到位而不动作,只要将机械开,放正
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