阻燃导热电子灌封胶.doc

阻燃导热电子灌封胶双组份缩合型阻燃导热电子灌封胶系列产品，是我司针对目前市场上电子电器客户的特定要求进行研发、调制的系列产品，产品选用进口有机硅胶做为主体原料，利用高分子材料精心研制的电子电器灌封胶。 【阻燃导热电子灌封胶特点】 可操作时间长：胶料混合后在常温下存放时间达90分钟，最长可达120分钟，室温固化或加温固化，特别利于自动生产线上的使用，提高工作效率、节约生产成本； 使用方便：使用前无需使用其它底涂剂，对多数材料有着良好的粘接效果，适用于配件的固定，具有防水、防潮、防尘和防漏电性能； 操作简单：混合胶液后，可选择人工施胶或自动化机械施胶； 耐高温绝缘性能：耐高温、抗老化性好。固化后在在很宽的温度范围（-60250）内保持橡胶弹性，绝缘性能优异； 极优的吸震及缓冲性：固化过程中不收缩，固化后形成韧性极佳的弹性体,吸收振动及激震，抗冲击性好，具有良好及缓冲效果,对电子、电器、玻璃等易碎品提供极佳的耐震荡冲击及可靠性； 无收缩：固化过程中不收缩，固化后形成柔软橡胶状，能渗入被灌封部件的细小缝隙，起到更有效的密封，密封后的物件表面光亮； 耐侯性强：抗紫外线，耐老化，臭氧、水分、盐雾、霉菌、耐化学介质等特性； 优良电气特性：电性能优越，具有优异的绝缘性能、导热、散热、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能，因此对于电子、电器等产品能提供保护，密封和绝缘的功能； 环保级别高：无毒、无污染、无溶剂、无腐蚀、常温下吸收空气中的水分固化，更安全环保，已通过欧盟RoHS标准； 【阻燃导热电子灌封胶用途】 型号 A组外观 B组外观 用 途 TG-980 黑色流体 透明液体 适用于各种电子配件固定、密封及绝缘；电子配件及PCB基板的防潮、防水保护；LED显示器的封装；电子元器件、光电显示器和线路板的灌封保护；其它一般绝缘模压。 TG-981 白色流体 透明液体 TG-982 黑色流体 透明液体 TG-983 无色流体 透明液体 TG-984 黑色流体 无色液体 适用于各种电子配件固定、密封及绝缘；电子配件及PCB基板的防潮、防水；ED显示器的封装；电子元器件、光电显示器和线路板的灌封保护；其它一般绝缘模压；特别适用于大功率散热装置的灌封，起到良好的散热保护作用。 TG-985 黑色流体 无色液体 适用于各种电子配件固定、密封及绝缘；电子配件及PCB基板的防潮、防水；LED显示器的封装；电子元器件、光电显示器和线路板的灌封保护；其它一般绝缘模压；特别是有阻燃要求部位的灌封、粘接。 TG-986 红色流体 透明液体 【阻燃导热电子灌封胶技术参数】 性能指标 型 号 型 号 型 号 型 号 型 号 型 号 型 号 TG-980 TG-981 TG-982 TG-983 TG-984 TG-985 TG-986 固 化 前 A 组分 特性 通用型有机硅灌封胶 通用型有机硅灌封胶 低粘度有机硅灌封胶 深固有机硅灌封胶 导热型有机硅灌封胶 阻燃型有机硅灌封胶 通用型有机硅灌封胶 外观 黑色流体 白色流体 黑色流体 透明流体 黑色流体 黑色流体 红色流体 粘度（cps） 25004500 25004500 9001500 40006000 1000050000 1000050000 20003000 相对密度 （g/cm3，25） 1.101.15 1.101.15 0.991.01 0.981.02 1.151.35 1.151.35 1.101.15 B 组分 外观 透明液体 透明液体 透明液体 透明流体 无色液体 无色液体 透明液体 粘度（cps） 20130 20130 20130 20130 20130 20130 20130 相对密度 （g/cm3，25） 0.981.02 0.981.02 0.981.02 0.981.02 0.981.02 0.981.02 0.981.02 A：B组分（重量比） 10：1 10：1 10：1 10：1 10：1 10：1 10：1 固化类型 双组分缩合脱醇型 混合后粘度（cps） 25004500 25004500 500800 20003000 1000050000 1000050000 20003000 可操作时间（min） 1560 3060 1060 30120 2040 6090 4060 初步固化时间（hr） 0.51 0.51 16 218 0.52 34 48 完全固化时间（hr） 324 624 24 24 24 24 24 固 化 后 硬度(Shore A) 1525 1525 1220 1220 3550 3550 3040 抗拉强度（MPa） 1.5 1.5 1.0 1.00 2.5 1.6 2.0 剪切强度（MPa） 1.00 1.00 0.80 1.00 1.80 1.20 2.0 线收缩率 (%) 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3 0.4 使用温度范围() -60200 -60200 -60200 -60200 -60250 -60200 -60200 体积电阻率 (.cm) 1.01015 1.01015 1.01015 1.01015 1.01015 1.01015 1.01016 介电强度 (kV/mm) 25 25 25 25 25 25 25 介电常数 (1.2MHz) 2.9 2.9 2.8 2.6 2.9 2.9 2.0 导热系数W/（mK） 0.3 0.5 阻燃性FV-0 0.3 耐漏电起痕指数(V) 650 650 550 600 650 650 600 用途范围 粘接灌封 粘接灌封 粘接灌封 粘接灌封 导热、粘接灌封 粘接灌封 粘接灌封 最大特色 通用型灌封胶，一般电子元器件的灌封 通用型灌封胶，一般电子元器件的灌封 粘度非常低、可用于注射灌封 透明性好，可深层固化 导热、粘接灌封 阻燃、粘接灌封 一般电子元器件、ABS塑料的灌封 以上性能参数在25，相对湿度60%实验环境中所检测得出的数据，仅供客户参考，并不能保证在特定环境下能达到全部数据，敬请客户使用时，以测试数据准。 【阻燃导热电子灌封胶使用工艺】 清洁表面:将被涂覆物表面清理干净，除去表面灰尘和油污，保持表面清洁、干燥； 计量： 准确称量A组分和B组分（固化剂），注意在称量前，对胶液应适当搅拌，使沉入底部的颜料（或填料）分散到胶液中。 混合之前搅拌： A组分需要利用手动搅拌器等容器充分均匀的进行搅拌，将B组分加入装有A组分的容器中，在盖住盖的状态下充分摇动容器，然后再使用； 浇注：把混合均匀的胶料尽快灌封到需要灌封的产品中。 固化：灌封好的制件置于室温下固化，初固后可进入下道工序,完全固化需1024小时。夏季温度高，固化会快一些；冬季温度低，固化会慢一些。 当需要附着于应用材料上时，使用前请先做试验确认是否能够附着，然后再大批量应用。 A、B重量配比是A:B10:1，如果需要变更操作性等条件时，应区分于以上比例，应对变更混合比例并进行简易实验后应用。此时，B组分用量越多，固化时间越短，同时，可以使用的时间也越。 手动混合时，如果模压深度较深，表面及内部可能会发生气泡或针孔，因此应把混合液放入真空容器中，在0.06MPa下至少脱泡5分钟。 【阻燃导热电子灌封胶注意事项】 何调整凝胶时间： 调整凝胶时间（即可操作时间）主要是调整B组分的使用量增大B组分用量可以适当缩短凝胶时间；减少用量则可适当延长凝胶时间；用户可以根据实际需求情况在20%范围内进行调整。 怎样进行混胶： 组分与B组分混合后，可以采用手动或机械搅拌方式，混合时应避免高速长时间搅拌而产生高温（38以上），以免缩短操作时间而加速固化，导致来不及操作； 如采用手动方式进行搅拌时，应将粘附在容器底部和侧面的胶料向中间折入数次（使A组分胶料充分接触B组分）； 灌封一般低压电器可以不脱泡，如果灌封高压电器就一定要进行真空脱泡灌封； 胶料和固化剂应密封贮存。为了避免造成浪费，混合胶料时应按实际用量进行混胶并一次使用完； 本品属非危险品，但勿入口和眼，不要同食物放在一起； 此系列胶在固化过程中放出低分子物质，对于耐温性要求比较高的（如7天内可耐180以上），可以采用胶体在凝胶后5小时加温几个小时（一般加温的温度小于60，224小时均可）的后续加速固化工艺，这样对胶体的耐温性有很大帮助。（切忌不要未等小分子物质放出而在完全密闭的电子元气件中使用）。 B组分固化剂为透明略带浅黄色，随着时间的延长，颜色可能会慢慢变黄或略有沉降，但不影响产品的使用。 A组分在储存一段时间后，可能会出现部分填料的沉降，使用前搅拌均匀即可。 公司名称：东莞市研泰胶粘剂有限公司。联系人：罗小姐电话