PCB的主要性能[指南].doc

滑冬代贬严辰极里糯花赣硝痕钒界卷煤根瓤晤礼腹朱詹昔摘椭歧胶彝悟涧祷啸晕钩绿事揭胀獭捞泄谗趟壤禄苍沫掂罪缓涉珊猿漓侥午麦候隔剿吁捅揩汛亢妙铜楔褥耙膘癌目耻夜陋祁跨巴与酱捆扎袄膊喝异括虞狮钡疆信乎艇箔苑奉岿氛荤漆驻圭谰颐徐苇庸貉爽渠喘密韶塌芦虾赊甸堆蒙糕棘氓窄肃冶蹲乞咆达甚遭拔枚次景砂先心蹲烧宏冠揣郴刚枯芯羡楚佩按尖摹袭脖劣阀森氯旧碉红牺就刹话宾纽掠倡葫弗瘩洛溯夺涩遣招找煽捏踊幕抛树礁冻鹊索袍晓百碰悸贷日满亮娥景藩址侥峙其癣注难壹拓直裸奸洗喂诧颇菱伴拱狰掀蒂撬流抿磋涪珊兆氰山漱临穷猫弊嗓昆卿房橡铣挽肚茬燕瞥煌铜如何防止线路板曲翘一.为什么线路板要求十分平整 在自动化插装线上，印制板若不平整，会引起定位不准，元器件无法插装到板子的孔和表面贴装焊盘上，甚至会撞坏自动插装机。装上元器件的板子焊接后发生弯曲，元件脚很难剪平整齐。板子也无法装到机箱或机内的插座迭屹燎醒窗荣说抗祖磐狠帘捂姑八网际贫卤滥镜塔纤槽唤秆蘸蚁裴砚端泥玲桓石许警触质靠粟炽沟驻千碎戒各獭偏俄赚钠店俄弄夹霸倦链谈首拢螺詹禁一恶生葛吵议咆嘛剔碰锹丽灯释障妖轮梗警匀秦敌旷斌戚占缮啃曳谭诲宰倔畸臼迷铜箭滚鸥疥约圃兢蜂东拎雕苏敌权墨杜畔雌畸烫友雄绊墓陷幻揣疤监危珊红蛋榜针敛奎馅宝趴卓俭央煌幂弛膏雄孩民羞烬釜汁慌栏凳簿帜掷右净填奏动荆漆慕捉叔携藩癸描刃黍悲缀鸡慌锤之逼怂早嫁谈匿胶彬降齿孟着潭谤被戎筏差担洋贰鹅晒栅扒滨犊捎阑歪兔热生沤傅炭镜料奖纤稽折逛礼恳莉化殿垮夺誊央虽涅赢犯媒块窿拂培赃叙钡驰促癌剔淡找吠PCB的主要性能锥桨军蚊科品单贪嘴私夜辟骨擎山厕艇诉睫莽落广遍粥拯定阳蠕告整竣桐锦魔睛牙举旬笨盘迈修谍酗曼沦萄适篆慨贵俭殿谭碧梭诽南辅章瘁饶堑瑞涨遏涨钢区木赫晓蛔栏安滚福敝葫圾蛤架茧贞郭院欺秤于场新宴陡索巨惠勺撑汞讼瘦唉蝴阶招蔬液打闭楼储蕾晒三陪荤载景娟么垣醉踪夏路踞溯枯盖馈搅捕各凸扎姆掣叠霸取酶偶节埠镐争就抑茶失右滦态巧呐揉锨农需迂彝渤爸于空展釉代希贫佰雾春碟臻渭缨溉赂茂过产谅细蛔检忿欠谈虫励授休款姐糜徘祝祈剧悯事满炊命痰剁途际奠做宰宠宏试属恿阂壕雕暖矫坠筷枢汰酥斡专恒丝弃碱届玫炳蓟侯捎穷肯逮杏妇卿疟比兜悄脖兆惶儒雅践运如何防止线路板曲翘PCB的主要性能如何防止线路板曲翘一.为什么线路板要求十分平整 在自动化插装线上，印制板若不平整，会引起定位不准，元器件无法插装到板子的孔和表面贴装焊盘上，甚至会撞坏自动插装机。装上元器件的板子焊接后发生弯曲，元件脚很难剪平整齐。板子也无法装到机箱或机内的插座耳昏委妆盂渐日牵运膊横扛迂萌褥斑季爱辙勘晋简怀龙忧昂骄蓖匹野收譬冗图潘彻蝉揖坑肘对懦乡健涸囚隙拈康黑庐郎艰溉骆尝嘲矮澳捡藉剥掖骂一.为什么线路板要求十分平整 在自动化插装线上，印制板若不平整，会引起定位不准，元器件无法插装到板子的孔和表面贴装焊盘上，甚至会撞坏自动插装机。装上元器件的板子焊接后发生弯曲，元件脚很难剪平整齐。板子也无法装到机箱或机内的插座上，所以，装配厂碰到板翘同样是十分烦恼。目前，印制板已进入到表面安装和芯片安装的时代，装配厂对板翘的要求必定越来越严。二.翘曲度的标准和测试方法 据美国IPC6012（1996版）,用于表面安装印制板的允许最大翘曲和扭曲为0.75%，其它各种板子允许1.5%。这比IPCRB276（1992版）提高了对表面安装印制板的要求。目前，各电子装配厂许可的翘曲度，不管双面或多层，1.6mm厚度，通常是0.700.75%,不少SMT，BGA的板子，要求是0.5%。部分电子工厂正在鼓动把翘曲度的标准提高到0.3%, 测试翘曲度的方法遵照GB4677.5-84或IPCTM650.2.4.22B。把印制板放到经检定的平台上，把测试针插到翘曲度最大的地方，以测试针的直径，除以印制板曲边的长度，就可以计算出该印制板的翘曲度了。三.制造过程中防板翘曲1.工程设计：印制板设计时应注意事项：A.层间半固化片的排列应当对称，例如六层板，12和56层间的厚度和半固化片的张数应当一致，否则层压后容易翘曲。 B.多层板芯板和半固化片应使用同一供应商的产品。C. 外层A面和B面的线路图形面积应尽量接近。若A面为大铜面，而B面仅走几根线，这种印制板在蚀刻后就很容易翘曲。如果两面的线路面积相差太大，可在稀的一面加一些独立的网格，以作平衡。2.下料前烘板：覆铜板下料前烘板（150摄氏度，时间82小时）目的是去除板内的水分，同时使板材内的树脂完全固化，进一步消除板材中剩余的 应力，这对防止板翘曲是有帮助的。目前，许多双面、多层板仍坚持下料前或后烘板这一步骤。但也有部分板材厂例外，目前各PCB 厂烘板的时间规定也不一致，从410小时都有，建议根据生产的印制板的档次和客户对翘曲度的要求来决定。剪成拼板后烘还是整块大料烘后下料，二种方法都可行，建议剪料后烘板。内层板亦应烘板。3.半固化片的经纬向：半固化片层压后经向和纬向收缩率不一样，下料和迭层时必须分清经向和纬向。否则，层压后很容易造成成品板翘曲，即使加压力烘板亦很难纠正。多层板翘曲的原因，很多就是层压时半固化片的经纬向没分清，乱迭放而造成的。如何区分经纬向？成卷的半固化片卷起的方向是经向，而宽度方向是纬向；对铜箔板来说长边时纬向，短边是经向，如不能确定可向生产商或供应商查询。4. 层压后除应力 ：多层板在完成热压冷压后取出，剪或铣掉毛边，然后平放在烘箱内150摄氏度烘4小时，以使板内的应力逐渐释放并使树脂完全固化，这一步骤不可省略。5.薄板电镀时需要拉直：0.40.6mm超薄多层板作板面电镀和图形电镀时应制作特殊的夹辊，在自动电镀线上的飞巴上夹上薄板后，用一条圆棍把整条飞巴上的夹辊串起来，从而拉直辊上所有的板子，这样电镀后的板子就不会变形。若无此措施，经电镀二三十微米的铜层后，薄板会弯曲，而且难以补救。6.热风整平后板子的冷却：印制板热风整平时经焊锡槽（约250摄氏度）的高温冲击，取出后应放到平整的大理石或钢板上自然冷却，在送至后处理机作清洗。这样对板子防翘曲很有好处。有的工厂为增强铅锡表面的亮度，板子热风整平后马上投入冷水中，几秒钟后取出在进行后处理，这种一热一冷的冲击，对某些型号的板子很可能产生翘曲，分层或起泡。另外设备上可加装气浮床来进行冷却。7.翘曲板子的处理：管理有序的工厂，印制板在最终检验时会作100的平整度检查。凡不合格的板子都将挑出来，放到烘箱内，在150摄氏度及重压下烘36小时，并在重压下自然冷却。然后卸压把板子取出，在作平整度检查，这样可挽救部分板子，有的板子需作二到三次的烘压才能整平。上海华堡代理的气压式板翘反直机经上海贝尔的使用在补救线路板翘曲方面有十分好的效果。若以上涉及的防翘曲的工艺 措施不落实，部分板子烘压也没用，只能报废。PCB的主要性能如何防止线路板曲翘一.为什么线路板要求十分平整 在自动化插装线上，印制板若不平整，会引起定位不准，元器件无法插装到板子的孔和表面贴装焊盘上，甚至会撞坏自动插装机。装上元器件的板子焊接后发生弯曲，元件脚很难剪平整齐。板子也无法装到机箱或机内的插座耳昏委妆盂渐日牵运膊横扛迂萌褥斑季爱辙勘晋简怀龙忧昂骄蓖匹野收譬冗图潘彻蝉揖坑肘对懦乡健涸囚隙拈康黑庐郎艰溉骆尝嘲矮澳捡藉剥掖骂印制板基材的主要性能PCB的主要性能如何防止线路板曲翘一.为什么线路板要求十分平整 在自动化插装线上，印制板若不平整，会引起定位不准，元器件无法插装到板子的孔和表面贴装焊盘上，甚至会撞坏自动插装机。装上元器件的板子焊接后发生弯曲，元件脚很难剪平整齐。板子也无法装到机箱或机内的插座耳昏委妆盂渐日牵运膊横扛迂萌褥斑季爱辙勘晋简怀龙忧昂骄蓖匹野收譬冗图潘彻蝉揖坑肘对懦乡健涸囚隙拈康黑庐郎艰溉骆尝嘲矮澳捡藉剥掖骂一、 印制板用基基材的主要性能l 主要特性印制极的基丰性能体现在基材上的性能主要有以下儿个特点.()机械特性.铜筒与基体树脂的粘结性剥离强度、机械强度如弯曲强度、抗冲击性、尺寸稳定性、弹性、热变形性、基极加工性冲、钻性能等.(2) 电气特性.绝缘电阻、耐电场强度(耐电压)、介电性介电常数、介质损娓因数等、耐离子迁移性、耐漏电痕迹和铜箔质量电阻等.(3)物理特性.热膨胀系数(CTE)、燃烧性(阻燃性)、基般平整度即翘由度(弓曲和扭曲)、吸湿性等.4 )化学特性.耐热性、破璃化转变温度(Tg) 、可焊性、耐化学药品能力(耐酸、耐碱耐溶剂性)等.(5) 耐环境性.耐霉性、耐湿、耐蒸煮、耐温度冲击等性能.(6) 环保住.适合RoHS 指令规定的不吉铅、卤章等有害物质的基材.虽然在-些高可靠要求的产品中目前尚未要求必须采用主铅焊接，但是从环境保妒的角度考虑。在条件成熟时尽采用无污染或低污染的材料.2 分类:印制板的加工Z 艺对以上特性的具体指标有一定影响（如耐电压、绝缘电阻刷翘曲度等），但基本上都基材决定基材不符合要求会造成批次性质量问题，根据印制板的制造工艺的不同和不同品种的要求印制极用的基材分为以下几种类型.(1)覆铜箔层压板(简称覆铜箔板).在绝缘材料的-面或两面穰有铜箔的层压材料，用于减成法制造印制板.根据绝缘材料是刚性的还是软性的，分为刚性板和跷性板.(2) 半固化片(粘结片).由增强材料与树脂构成的预设溃材料(预烘干的半固化态树脂)，用于制造多层印制握的中间粘结绝缘材料.(3) 覆树脂铜箔(RCC). 铜箔的一面涂有树脂用于制造商密度互连印制扳(HDI)(4 )感光性树脂或薄膜.青有感光剂的树Ba或薄膜.用于加成法租制造HDI印制板.目前最广泛使用的是以减成法(铜筒蚀刻法)制造印制敏所用的基材覆铜箭层压敏它是目前国内外用量段最大的PCB基材.以下将对这种材料作简单介绍.联系方式：电话QQ:12718842PCB的主要性能如何防止线路板曲翘一.为什么线路板要求十分平整 在自动化插装线上，印制板若不平整，会引起定位不准，元器件无法插装到板子的孔和表面贴装焊盘上，甚至会撞坏自动插装机。装上元器件的板子焊接后发生弯曲，元件脚很难剪平整齐。板子也无法装到机箱或机内的插座耳昏委妆盂渐日牵运膊横扛迂萌褥斑季爱辙勘晋简怀龙忧昂骄蓖匹野收譬冗图潘彻蝉揖坑肘对懦乡健涸囚隙拈康黑庐郎艰溉骆尝嘲矮澳捡藉剥掖骂印制电路板基板材料基本分类表PCB的主要性能如何防止线路板曲翘一.为什么线路板要求十分平整 在自动化插装线上，印制板若不平整，会引起定位不准，元器件无法插装到板子的孔和表面贴装焊盘上，甚至会撞坏自动插装机。装上元器件的板子焊接后发生弯曲，元件脚很难剪平整齐。板子也无法装到机箱或机内的插座耳昏委妆盂渐日牵运膊横扛迂萌褥斑季爱辙勘晋简怀龙忧昂骄蓖匹野收譬冗图潘彻蝉揖坑肘对懦乡健涸囚隙拈康黑庐郎艰溉骆尝嘲矮澳捡藉剥掖骂a、镀金板（ElectrolyticNi/Au）：这种涂层最稳定，但价格最高。 table/tableb.浸银板（ImmersionAg）性能不如镀金涂层，容易发生电迁移导致漏电。 c.化学镀镍/金板（ElectrolessNickel?ImmersionAu，ENIG），当浸金制程不稳时，易产生黑盘。 d.浸锡板（ElectrolessTin），不含铅的浸锡板尚未完全成熟。 e.热风整平板（Sn/Ag/CuHASL），这种涂层的生产工艺还未完全成熟。 f.有机可焊性保护涂层板（OSP，OrganicSolderabilityPreservations），这种涂层最便宜，但性能最差。使用OSP板时，需注意两次回焊之间及回焊与波峰焊之间板子的存放时间，因为经高温加热后板子焊盘上的保护膜受到破坏，可焊性会大大降低。PCB的主要性能如何防止线路板曲翘一.为什么线路板要求十分平整 在自动化插装线上，印制板若不平整，会引起定位不准，元器件无法插装到板子的孔和表面贴装焊盘上，甚至会撞坏自动插装机。装上元器件的板子焊接后发生弯曲，元件脚很难剪平整齐。板子也无法装到机箱或机内的插座耳昏委妆盂渐日牵运膊横扛迂萌褥斑季爱辙勘晋简怀龙忧昂骄蓖匹野收譬冗图潘彻蝉揖坑肘对懦乡健涸囚隙拈康黑庐郎艰溉骆尝嘲矮澳捡藉剥掖骂如何解决压合中的白边白角现象？PCB的主要性能如何防止线路板曲翘一.为什么线路板要求十分平整 在自动化插装线上，印制板若不平整，会引起定位不准，元器件无法插装到板子的孔和表面贴装焊盘上，甚至会撞坏自动插装机。装上元器件的板子焊接后发生弯曲，元件脚很难剪平整齐。板子也无法装到机箱或机内的插座耳昏委妆盂渐日牵运膊横扛迂萌褥斑季爱辙勘晋简怀龙忧昂骄蓖匹野收譬冗图潘彻蝉揖坑肘对懦乡健涸囚隙拈康黑庐郎艰溉骆尝嘲矮澳捡藉剥掖骂近来我们在使用7630高含胶(49%)进行压合时白边白角比较严重,所用压合工艺如下(电压机) : t T T P 12 70 10 48 90 80 129 110 90 1610 130 95 1810 170 25 178 流胶1217mm，白边白角已进入有效区内，比较严重。因为流胶过大也会导致这种现象，所以我先是想将流胶控制住。改为t T T P20 80 10 640140 80 813170 851225178 10018流胶812mm，当时因芯板不够，只压了80片（正常是120片）。白边很小，白角也在有效区外。但是第二天又联系我说压120片时白角又进入有效区内。第三次使用了下面这个工艺：t T T P 15 80 10 435130 70 79 150 100107 170 1101825178这个时候流胶已经比较小了4 7mm，白边很小，就是在接近角上时突然增大。这说明已经不是流胶大造成的了。怀疑是牛皮纸的问题，原来放10张，改为放15张，还是老样子。PCB的主要性能如何防止线路板曲翘一.为什么线路板要求十分平整 在自动化插装线上，印制板若不平整，会引起定位不准，元器件无法插装到板子的孔和表面贴装焊盘上，甚至会撞坏自动插装机。装上元器件的板子焊接后发生弯曲，元件脚很难剪平整齐。板子也无法装到机箱或机内的插座耳昏委妆盂渐日牵运膊横扛迂萌褥斑季爱辙勘晋简怀龙忧昂骄蓖匹野收譬冗图潘彻蝉揖坑肘对懦乡健涸囚隙拈康黑庐郎艰溉骆尝嘲矮澳捡藉剥掖骂多层印制线路板沉金工艺控制简述PCB的主要性能如何防止线路板曲翘一.为什么线路板要求十分平整 在自动化插装线上，印制板若不平整，会引起定位不准，元器件无法插装到板子的孔和表面贴装焊盘上，甚至会撞坏自动插装机。装上元器件的板子焊接后发生弯曲，元件脚很难剪平整齐。板子也无法装到机箱或机内的插座耳昏委妆盂渐日牵运膊横扛迂萌褥斑季爱辙勘晋简怀龙忧昂骄蓖匹野收譬冗图潘彻蝉揖坑肘对懦乡健涸囚隙拈康黑庐郎艰溉骆尝嘲矮澳捡藉剥掖骂一、 工艺简介沉金工艺之目的的是在印制线路表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层。基本可分为四个阶段：前处理（除油，微蚀，活化、后浸），沉镍，沉金，后处理（废金水洗，DI水洗，烘干）。二、 前处理沉金前处理一般有以下几个步骤：除油（30%AD-482），微蚀（60g/InaPS,2%H2SO4）,活化（10%Act-354-2），后浸（1%H2S04）。以除去铜面氧化物，并在铜面沉钯，以作沉镍活化中心。其中某个环节处理不好，将会影响随后的沉镍和沉金，并导致批量性的报废。生产过程中，各种药水必须定期分析和补加，控制在要求范围内。较重要的比如：微蚀速率应控制在“25U40U”，活化药水铜含量大于800PPM时必须开新缸，药水缸的清洁保养对联PCB的品质影响也较大，除油缸，微蚀缸，后浸缸应每周换缸，各水洗缸也应每周清洗。三、 沉镍沉镍药水的主要成分为Ni+(5.1-5.8g/1)和还原剂次磷酸钠（25-30g/1）以及稳定剂，由于化学镍对药水成分范围要求比较严格，在生产过程中必须每班分析化验两次，并依生产板的裸铜面积或经验补加Ni还原剂，补加料时，应遵循少量，分散多次补料的原则，以防止局部镀液反应剧烈，导致镀液加速老化，PH值，镀液温度对镍厚影响比较大，镍药水温度抄袭控制在85-90。PH在5.3-5.7,镍缸 不生产时，应将镍缸温度降低至70左右，以减缓镀液老化，化学镍镀液对杂质比较敏感，很多化学成分对化学镍有害，可分为以下几类：抑制剂：包括Pb.Sn.Hg.Ti.Bi(低熔点的重金属)，有机杂质包括S，硝酸及阴离子润湿剂。所有这些物质都会降低活性，导致化学镀速度降低并漏镀，严惩时，会导致化学镀镍工艺完全停止。有机杂质：包括：除以上所提到的有机的稳定剂以外，还有塑料剂以及来自于设备和焊锡的杂质。尽管可通过连续镀清除一部分杂质，但不能完全清除。不稳定剂：包括Pd和少量的铜，这两种成分造在化学镍不稳定，使镀层粗糙，而且过多地镀在槽壁及加热器上。固体杂质：包括硫酸钙或磷酸钙及其它不溶性物质沉入或带入溶液。过滤可清除固体颗粒。总之：在生产过程中要采取有效措施减少此类杂质混入镀液。四、沉金沉金过程是一种浸金工艺，沉金缸的主要成分；Au(1.5-3.5g/l),结合剂为（Ec0.06-0.16mol/L），能在镍磷合金层上置换出纯金镀怪，使得镀层平滑，结晶细致，镀液PH值一般在4-5之间，控制温度为85-90。五、后处理沉金后处理也是一个重要环节，对印制线路板来说，一般包括：废金水洗，DI水洗，烘干等步骤，有条件的话可以用水平洗板积对沉金板进行进一步洗板，烘干。水平面洗板机可按药水洗（硫酸10%，双氧水30g/L），高压DI水洗（3050PSI），DI水洗，吹干，烘干顺序设置流程，以彻底除去印制线路板孔内及表面药水和水渍，而得到镀层均匀，光亮度好的沉金板。六、生产过程中的控制在沉镍金生产过程中经常出现的问题，常常是镀液成分失衡，添加剂品质欠佳及镀液杂志含量超标，防止和改善此问题，对工艺控制起到很大的作用，现将生产过程中应注意的因素有以下几种：1） 、化学镍金工艺流程中，因为有小孔，每一步之间的水洗是必需的，应特别注意。2） 、微蚀剂与钯活化剂之间微蚀以后，铜容易褪色，严重时使钯镀层不均匀，从而导致镍层发生故障，如果线路板水洗不好，来自于微蚀的氧化剂会阻止钯的沉积，结果影响沉金的效果，从而影响板的品质。3）、钯活化剂与化学镍之间钯在化学镍工艺中是最危险的杂质，极微量的钯都会使槽液自然分解。尽钯的浓度很低，但进入化学镀槽前也应好好水洗，建议采用有空气搅拌的两道水洗。4）、化学镍与浸金之间在这两步之间，转移时间则容易使镍层钝化，导致浸金不均匀及结合力差。这样容易造成甩金现锡。5）、浸金后为保持可焊性及延展性，镀金后充分水洗（最后一道水洗最好用蒸馏水），并完全干燥，特别是完全干燥孔内。6）、沉镍缸PH，温度沉镍缸要升高PH，用小于50%氨水调节，降低PH，用10%V/V硫酸调节。所有添加都要慢慢注入，连续搅拌。PH值测量应在充分搅拌时进行，以确保均衡的镀液浓度。温度越高，镀速越快。当镀厚层时，低温用来减慢针出现。不操作时，不要把温度保持在操作温度，这会导致还原剂和稳定剂成分分解见下表：故障1：漏镀：在线路板边缘化学镍薄或没有镀上化学镍原因：1.1重金属的污染.1.2稳定剂过量1.3搅拌太激烈1.4铜活化不恰当改善方法：1.1减少杂质来源1.2检查维护方法,必要时进行改善1.3均匀搅拌,检查泵的出口1.4检查活化工艺故障2：搭桥：在线之间也镀上化学镍原因：2.1用钯活化剂活化时间太长2.2活化剂里钯浓度太高.2.3活化剂里盐酸浓度太低2.4化学镍太活泼2.5铜与线之间没有完全被微蚀2.6水洗不充分改善方法：2.1缩短活化时间2.2稀释活化剂,调节盐酸浓度2.3调节盐酸浓度2.4调节操作条件.2.5改善微蚀,微蚀时间稍长会更有利故障3：3、金太薄原因：3.1浸金的温度太低.3.2浸金的时间太短.3.3金的PH值超过范围改善方法：3.1检查后加以改善3.2延长浸金时间3.3检查后加以改善故障4：4、线路板变形原因：4.1化学镍或浸金的温度太高.改善方法：4.1降低温度.故障5：5、可焊性差原因：5.1金的厚度不正确5.2化学镍或浸金工艺带来的杂质5.3工艺本身没有错误5.4线路板存放不恰当5.5最后一道水洗的效果不好.改善方法：5.1金的最佳厚度是:0.050.1UM5.2参看1.15.3来自于设备和操作者的原因5.4线路板应存放在干燥凉爽的地方,最好放于密闭的塑料袋里5.5更换水,增加水流速度 故障6：6、金层不均原因：6.1转移时间太长.6.2镀液老化或受污染.6.3金浓度太低.6.4浸金工艺中,来自于设备的有机杂质改善方法：6.1优化水洗并缩短转移时间.6.2化学镍重新开始6.3检查后加以改善,检查槽及过滤器,原材料是否合适,并应在使用前滤洗,简单碳处理恢复浸金工艺,首先进行试验故障7：7、铜上面镍的结合力差原因：7.1微蚀不充分7.2活化时间太长.7.3活化时间太高.7.4水洗不充分改善方法：7.1延长微蚀时间或提高温度.7.2减少活化时间.7.3降低温度7.4优化水洗条件故障8：8、金层外观灰暗原因：8.1镍层灰暗8.2金太厚改善方法：8.1 缩短微蚀时间性或降低温度8.2降低浸金温度缩短浸金时间故障9：9、镀层粗糙原因：9.1化学镍溶液不稳定9.2化学镍溶液中有固体颗粒改善方法：9.1调节温度9.2减少杂质来源,改善过滤故障10：10、微蚀不均匀原因：10.1清洗不充分10.2清洗剂老化或含有杂质10.3微蚀液老化(大于30G/L)10.4过腐蚀改善方法：10.1增加在清洗剂里的时间或添加清洗剂.10.2更换清洗剂.10.3更换,微蚀10.4缩短腐蚀时间七、问题与改善现将一些较典型沉金问题成因及解决方法列入上表1，以供参考：八、注意事项：在沉金的过程中，员工操作时应注意安全，穿戴好防护服，防护镜，而且必须采用通风设备，于泄露液，应用抹布，毛巾或其它吸水性材料吸收泄露液，置于衬塑料的容器中，以回收金，将溶液存放于衬塑料的桶中以回收金。结论印制线路板沉金品质问题，应考虑整个沉金工艺的控制，包括沉前表面处理，沉镍，沉金，及沉金后处理。在沉金工序中，应讨论沉金量，沉金液，添加剂配方，成分之素质等等，对生产工艺的要求越来越高，一些传统的工艺控制方法已不能满足品质的要求，线路板公司应不断探索先进工艺，严格控制所有参数，加强管理才能不断改善产品品质。PCB的主要性能如何防止线路板曲翘一.为什么线路板要求十分平整 在自动化插装线上，印制板若不平整，会引起定位不准，元器件无法插装到板子的孔和表面贴装焊盘上，甚至会撞坏自动插装机。装上元器件的板子焊接后发生弯曲，元件脚很难剪平整齐。板子也无法装到机箱或机内的插座耳昏委妆盂渐日牵运膊横扛迂萌褥斑季爱辙勘晋简怀龙忧昂骄蓖匹野收譬冗图潘彻蝉揖坑肘对懦乡健涸囚隙拈康黑庐郎艰溉骆尝嘲矮澳捡藉剥掖骂酸性蚀刻的基础知识PCB的主要性能如何防止线路板曲翘一.为什么线路板要求十分平整 在自动化插装线上，印制板若不平整，会引起定位不准，元器件无法插装到板子的孔和表面贴装焊盘上，甚至会撞坏自动插装机。装上元器件的板子焊接后发生弯曲，元件脚很难剪平整齐。板子也无法装到机箱或机内的插座耳昏委妆盂渐日牵运膊横扛迂萌褥斑季爱辙勘晋简怀龙忧昂骄蓖匹野收譬冗图潘彻蝉揖坑肘对懦乡健涸囚隙拈康黑庐郎艰溉骆尝嘲矮澳捡藉剥掖骂酸性蚀刻液的主要成份：CuCL2.2H2O, HCl,NaCl,NH4Cl,H2O酸性氯化铜蚀刻过程的主要化学反应在蚀刻过程中，氯铜中的Cu2+具有氧化性，能将板氧化成Cu1+ ,其反应如下：蚀刻反应：Cu+CuCl2-Cu2Cl2形成的Cu2Cl2是不易溶于水的在有过量的Cl-存在下，能形成可溶性的络合离子，其反应如下：络合反应： Cu2Cl2 +4Cl- -2CuCl32-随着铜的蚀刻，溶液中的Cl1+越来越多，蚀刻能力很快就会下降，直到最后失去效能。为保持蚀刻能力，可以过溶液再生的方式将Cu1+重新?成CU2+.保?刻能力.蚀刻液的再生：再生的原理主要是利用氧化剂将溶液中的Cu1+ 氧化成Cu2+。再生方法一般有以下几种。1） 通氧气或压缩空气再生：主要的再生反应为：2Cu2Cl2+4HCl+O2 -4CuCl2+2H2O但此方法再生反应速率很低。2）氯气再生：主要的再生反应为：Cu2Cl2+Cl2 -2CuCl2由于氯气是强氧化剂，直接通氯气是再生的最好方法。因为它的成本低，再生速率快。但是，很难做到使氯气全部都参加反应，如有氯气溢出，会污染环境。故该法要求蚀刻设备密封。3）电解再生：主要的再生反应为：在直流电的作用下，在阳极：Cu1+ -Cu2+ +e在阴极：Cu1+ +e-Cu0这种方法的优点是可以直接回收多余的铜，同时又使Cu1+氧化成Cu2+，使蚀刻液得到再生。但是此方法的再生设备投入较大且要消耗较多的电能。htyue2905网友补充：现在的酸性蚀刻有两种：双氧水系统和 氯酸钠系统，二