无电解电镀.doc

無電解電鍍無電解電鍍特性 均一膜厚: 尤其凹槽及空氣集中處等須均一膜厚之要求者，此為唯一的方法，能得良好的遮蔽效果。 鍍層薄: 約只 1.2 m，且無其它方法由於樹脂物性變化之缺點。 密著性良好: 對於機械的密著及化學的密著都很良好。一般而言，各種方式對於密著心生的嚴格要求乃屬必要的。 接觸電阻低: 對於組合零件而言，此法有甚低的接觸電阻，對於二次加工的花費亦可減少。 有兩個的遮蔽效果: 由實驗及遮蔽理論知，兩面的遮蔽比單面的遮蔽效果好，用此法可得全面的覆蓋。 無電解電鍍與其他表面塗裝技術之比較無電解電鍍優缺點比較優點 良好導電性/高度遮蔽效果 連續塗層/無碎片 低成本 可應用至複雜形狀 缺點 受限於 ABS 基材之使用 無法選擇性/區域性塗層 需高技術熟練人工 多階段製程 需最外飾層 無電解電鍍流程(以ABS or ABS +PC 電鍍級塑膠為主)多道水洗 活性化 (Activation) 噴洗 多道水洗 加速化 (Acceleration) 水洗 無電解鍍銅 (Electroless Copper) 噴洗 多道水洗 活性化 (Activation) 多道水洗 無電解鍍鎳 (Electroless Nickel) 噴洗 多道水洗 鈍化 嘖洗 多道水洗 純水 脫水 乾燥 檢查 包裝無電解電鍍液的管理 整面槽: 由於凹槽及管壁等複雜成型品，表面張力甚大液體不易滲入之故，整面劑 (一般乃界面活性劑) 可降低其表面張力，對於以後步驟的粗化密著力，無電解電鍍層之傳導性有莫大的幫助。 膨潤劑: 主要為對 PC 材質之膨潤或粗化作用，視 PC含量多少而改變其濃度、溫度、時間等，由才 PC/ABS 合膠易有龜裂現象須嚴格管理之。 粗化槽: 含鉻酸及硫酸，須使成型品表面達 Ancjor/Key-like 之粗糙表面，乃密著良好的關鍵，對於時間、溫度、濃度等須嚴格管理。 活化槽: 含 PDCl2、SnCl2、HCl 等，控制其濃度、酸度、溫度、時間，由於錫離子可安定活化 Pd 之離子，須控制得宜，勿使貳價錫離子變成四價錫離子。 加速槽: 有酸性與鹼性等多種方式，乃欲除去 Pd 周圍之錫離子，使 Pd成為催化狀態，易於無電解電鍍之進行，控制其時間、濃度、溫度等。 高速無電解銅槽: 銅會沈積於經催化之塑膠表面，且經沈積開始會自動連續產生，以達所需之厚度，此槽可說是此法成敗之關鍵，對於 CuSO4 、HCHO、NaOH等之濃度須嚴格控制，立由於無電解鍍銅之內應力，比一般電氣電鍍的銅層來得大，如如何降低其內應力，以防 Thermal Cycling 時鍍層剝落龜裂乃電鍍工程師之主要課題。 無電解鍍鎳槽: 需含有磷之成份，一般約 4% 8%，由於只約 0.3左右，故 Ni-P 之鍍層沒有像銅層那樣重要，控制分及次亞磷酸鈉之含量，pH 及時間等。 鍍鎳後之水洗: 此部份之水洗極其重要，由於事後尚須噴漆，如有藥液殘渣存在對於塗料與鍍層的附著力有莫大的影響。無電解電鍍塗裝面與非塗裝面外觀之品管重點缺陷塗裝面非塗裝面磨傷、擦傷可以塗裝消除容許刮傷不可內部的話，可容許 3cm 寬水流痕不可容許銀線可以塗裝消除不剝落龜裂可容許污垢不可有對塗裝影響之指紋不可無電解電鍍膜厚 EMI 防制之品管重點銅膜厚度10 cm 間隔之電阻ASTM備註0.6 (0.4 0.8)0.2 0.665 dB以上FCC (Class B / Low End) 1.0 (0.8 1.2)0.15 0.370 dB以上標準點1.2 (1.0 1.4)0.08 0.2580 dB以上FCC V.D.E.(Class B / High End)1.5 (1.3 1.8)0.1 以下對生命有影影之商品2.50.05 以下90 dB以上MIL 規格只 Ni-P50 dB以上FCC (Class A) 抗靜電無電解電鍍膜層耐用性評估試驗方法確認項目一般測試密著性、電阻、接觸電阻冷熱循環試驗 ( 3 cycle)(+ 80) 12 hrs 常溫0.5 hr (- 40) 4 hr電阻鹽水噴霧試驗 (35) 5% NaCl, 16hr電阻熱衝擊試驗 ( 5 cycle)(+ 70) 1 hr (- 40) 1 hr電阻、密著性外框成型品與無電解電鍍之關連性 成型品素材本身之應力，對電鍍影響甚鉅，於射出時對於溫度、壓力、射出時間、鏌具溫度等須特別嚴格控制。 PC + ABS 之材質由於含有 PC 之成份，故易於龜裂，而此龜裂於電鍍前甚難以肉眼看出，而經電鍍之膨潤或粗化後始會顯現，故成型條伴須控制得宜，尤其是在取樣 (Sampling) 時，成型條件更不宜恃常變動。 成型品素材本身之應力，對電鍍影響甚鉅，於射出時卦於溫度、壓力、射出時問 成型時由於有壓力，有壓力就會有應力，由上可知應力影響電鍍之密著性甚大， 故成型品之應力愈低愈好 成型品較易出現之缺點為欠料、銀線 (俗稱起瘡)、縮水、變形、深陷之結合線、斷角、刮傷、碰傷、毛邊、糢具油、油性之silicon等，經電鍍及噴漆不易覆蓋而會影響外觀的，應加以克服，以免影響不良率。 無電解電鍍與噴漆之關連性由於無電解電鍍法，只對素材加強其對EMI 之遮蔽效果再行噴漆以達外觀之要求，故無解電鍍之作業過程須注意如下 表面不得有油脂，以免影響噴漆之密著性，而電鍍廠亦是忌油，最易產生之油脂來源乃檢查人員之指紋，一般戴棉布手套防止。 電鍍品表面不得有刮傷、碰傷，使噴漆蓋不過之不良。 無電解電鍍品愈光禿，對噴漆之附著性卻不見得好，因愈光禿表示表面之粗糙度不足，光線反射高度亦即平滑度好，但對噴漆之附著會有不利影響，這也是常見之無電解電鍍品微亮而非很亮之故。 噴漆廠除須對漆面之外觀注重外，塗層之附著須特剔注意加強，尤其物件之稜線及角落處，由於表面張力之故，而使漆之塗層較不易附著。 無電解電鍍法之雙面電鍍與單面電鍍之比較一般而言，NOTEBOOK 行雙面電鍍後，再以噴漆方式噴外部以達外觀要求，而由於外形種類繁外，噴漆廠幾乎沒有以全動之嘖塗方式為之，而以人工為之，故甚難保証100%之外觀良品率(尤其是掉漆)，因此而發展出無電解電鍍之單面電鍍法而使:單面電鍍流程素材 外部以治具覆蓋 內部以含有金屬粉 (能行鍍無電解銅者) 之漆材噴塗 除去外部治具 乾燥 經親水處理 直接鍍無電解銅 以下與雙面電鍍法同雙面電鍍與單面電鍍優缺點比較雙面電鍍單面電鍍優點價格較低外部可不必嘖漆人工少如須噴漆，由於漆色調至與素材幾乎一樣，掉漆亦看不出來。遮蔽效果較好產能