球形硅微粉制备工艺.doc_第1页
球形硅微粉制备工艺.doc_第2页
球形硅微粉制备工艺.doc_第3页
全文预览已结束

下载本文档

版权说明：本文档由用户提供并上传，收益归属内容提供方，若内容存在侵权，请进行举报或认领

文档简介

一一种高纯球形硅微粉的生产方法申请号/专利号： 200610038823本发明公开了一种大规模集成电路封装填料用高纯球形硅微粉的制备方法。对硅溶胶进行喷雾干燥，得到微球形二氧化硅凝胶，热处理后得到高纯球形硅微粉，其球形化、球形度、致密度及表面光滑度等能达到大规模集成电路封装要求。申请人/专利权人：连云港东海硅微粉有限责任公司申请人地址：江苏省连云港市东海县浦南开发区发明设计人：李长之;李凤生;李晓冬;曹家凯;阮建军;宋洪昌;汪维桥;王松宪;杨毅;梁友昌;姜炜;顾志明;刘宏英二一种用天然粉石英制备高纯球形纳米非晶态硅微粉的方法申请号/专利号： 200510021670本发明涉及采用以价格低廉的天然优质粉石英矿物为基本原料，采用溶胶凝胶技术，在分散剂和球形催化剂存在条件下制备了符合电子封装材料要求的高纯球形纳米非晶态硅微粉材料，属于矿物材料领域。制备的高纯球形纳米非晶态硅微粉材料粒径为，粒子分布均匀，分散度高，球化率达，呈无定形结构。产品的百分含量达。杂质含量为：；。所制备的高纯球形纳米非晶态硅微粉材料热稳定性高，在以下煅烧未产生晶化。申请人/专利权人：成都理工大学申请人地址：四川省成都市二仙桥东三路1号成都理工大学发明设计人：林金辉;叶巧明;汪灵;刘菁;丁艺;常嗣和;范良明三高纯球形无定形硅微粉 CN1188075A本发明公开了一种新的制备高纯球形无定型硅微粉的方法。该方法以水玻璃和无机酸为主要原料，通过控制溶剂、乳化剂与水玻璃的比例，乳化时的转速及添加剂用量等条件参数，制备放射性元素铀含量小于1，常见离子含量均小于1的球形硅微粉，平均粒径可在540之间调控，该产品可用作环氧树脂的填料，以制备大规模或超大规模集成电路器件的封装材料，还可用作制备其它高档电子器件的填料。四高纯超细球形化硅微粉的研究对硅微粉的超细球形化进行了研究，实验发现：碳极高温电弧法是实现硅微粉球形化的较理想的加热
人人文库> 全部分类> 应用文书 > 技术指导

温馨提示

  • 1. 本站所有资源如无特殊说明，都需要本地电脑安装OFFICE2007和PDF阅读器。图纸软件为CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.压缩文件请下载最新的WinRAR软件解压。
  • 2. 本站的文档不包含任何第三方提供的附件图纸等，如果需要附件，请联系上传者。文件的所有权益归上传用户所有。
  • 3. 本站RAR压缩包中若带图纸，网页内容里面会有图纸预览，若没有图纸预览就没有图纸。
  • 4. 未经权益所有人同意不得将文件中的内容挪作商业或盈利用途。
  • 5. 人人文库网仅提供信息存储空间，仅对用户上传内容的表现方式做保护处理，对用户上传分享的文档内容本身不做任何修改或编辑，并不能对任何下载内容负责。
  • 6. 下载文件中如有侵权或不适当内容，请与我们联系，我们立即纠正。
  • 7. 本站不保证下载资源的准确性、安全性和完整性, 同时也不承担用户因使用这些下载资源对自己和他人造成任何形式的伤害或损失。

最新文档

评论

0/150

提交评论