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文档简介
文件名质量保证计划(有线/无线接入设备及终端)文件编号:QAP01-0版本号:B质量体系文件修改状况:0目 录项 目内 容页 码封面1目录21.0目的32.0产品的验收准则33.0开发设计过程质量控制34.0设备和设施45.0具备资格人员46.0供方的控制47.0防静电的要求58.0来料检验和验证59.0外协加工的质量控制510.0公司内装配和加工过程711.0单元板的调试712.0常温老化试验713.0工序检验814.0出货检验815.0产品包装816.0环境试验和定期检测817.0售后服务提供保证8 1.0 目的1.1 为获得用于生产高质量产品的能力,建立此文件化的计划过程。1.2 本文件提供了规定控制点的控制方法,及充分的检查、产品验证准则。1.3 产品的制造必须首先符合下列标准和规范:3Vnet-1000宽带数据接入设备 企业标准3Anet-10K全业务专网综合通信系统 企业标准HTZ-2816G无线电话机 企业标准2.0 产品的验收准则2.1 产品接收标准完全依据:3Anet-10K全业务专网综合通信系统企业标准3Vnet-1000宽带数据接入设备企业标准HTZ-2816G无线电话机企业标准以上标准完全符合国家标准、行业技术规范和相关法律法规要求。2.2 当有任何企业内部抵触存在时,本标准始终作为企业最高标准,所有判断都应以本标准为依据。3.0 开发设计过程质量控制3.1 本产品的开发设计过程被分为项目论证阶段、设计策划阶段、工程设计阶段、样机试制阶段、试生产阶段、产品鉴定阶段。各个阶段的目的、工作任务、工作重点内容等 参见开发、设计控制程序(COP-04)中描述。3.2 应对设计各阶段提供严格的评审。运用早期告警和专家咨询的原则,在设计阶段及时发现和纠正存在(或潜在)的缺陷,为进一步改进设计提供信息。以加速设计成熟、减少决策风险。其详细内容参见开发、设计控制程序书(COP-04)中描述。3.3 设计开发阶段应充分运用程控交换技术、光纤通信技术、计算机控制技术、VDSL技术及GSM无线通信技术。研发部各设计人员应探讨新技术、新工艺的运用,以保证产品的高品质和可靠。3.4 必须展开分阶段、分系统的样机验证,包括检验验证和试验验证。除设计人员按设计策划要求进行充足的验证外,设计定型前必须在现场开通不少于两套试验样机,并稳定运行三个月以上;以证明各项功能及可靠性、可使用性等指标已达到设计要求,并取得用户认可的使用报告。3.5 产品设计定型是要经过有关专业机构检测,进行检验和环境适应性试验并出具检验结果。以证明各项功能和技术指标均满足行业技术规范,同时满足No.3.4项所描述要求并具有全套文件资料。3.6 在产品的批量生产前,必须完成设计和生产定型,同时完成充分验证及解决所有存在或潜在的问题。4.0 设备和设施 为确保达到产品的质量要求,应具备以下检验、测量和试验设备并确保其经过校准。-万用表-计算机(校正除外)-数字式频率计-光衰减器-误码测试器-光功率计-V5分析仪-测试电桥-NT1数字话机-ISDN分析仪-逻辑分析仪-频谱分析仪-示波器-MS 371A PCM通道分析仪-PDH/SDH分析仪-自动控温高温老化试验装置-摸拟呼叫仪-PCM 369B 编码分析仪-HP337900D NO.7信令分析仪-网络测试仪5.0 具备资格人员 为满足产品高技术、高质量的要求,原则上应确保下列人员具备中技以上的毕业证书,并在工艺装备,产品检测、产品防护等方面受到充分的培训和资格认可:-生产装配人员-调试人员-检验和试验人员 技术和管理人员必须能满足相应的技术和管理要求,专业资格应不能低于以上人员,对 于特别突出的可不受此限制。6.0 供方的控制6.1 对于企业所有供应零部件的供方,采购部必须与研发部(或工程部)、品质部一起进行确认和资格认可。评估的方式可根据所供应产品的不同特点而规定不同的评估要求。6.2 对于以下所列关键零部件(包括但不限于此),必须对供方或其代理机构进行充分的考核评估;对于无法进行现场评估的,可依行业公认的或限制品牌作为依据;但必须对其代理机构的授权证书、信誉保证、供货能力等进行考核与评估,研发部需对其送样进行充分试验后才能确定其质量是否满足规定要求。- 光收发器- 工控机板- 保安器- MFC模块- 电源模块- 铃流模块- MITEL器件- CPLD器件-GSM无线通信模块7.0 防静电的要求7.1 以下元器件(不限于此)具有严格的防静电要求 - IC(所有) - 光器件(所有) - MFC模块-GSM无线通信模块7.2 有机会接触以上元器件的人员、工具、包装材料、设施等必需具有防静电措施,这些要求包括了对公司内、外部的所有要求。并且对最终产品也需在包装箱和使用说明书中特别标明、提示。7.3 所有防静电设施(包括防静电手表、防静电工作台、防静电烙铁等)必须定期进行防静电检测并作记录,以保证其接地良好;若异常发生时应对之前生产的所有产品进行100%的再检测,品质部负责对其进行监控。8.0 来料检验和验证 公司应确保对明细表中列明的元器件、零部件都进行来料检验和验证。8.1 特别是在6.2中所列出和安全性相关零部件(电源配套件)都需进行本过程,不允许有“紧急放行”的活动。8.2 如果安全性问题被发现或被怀疑,品质部主管必须指示作清楚的标识然后立即封存待处理。8.3 所有来料检查和验证时发现的不合格品,由品质部主管负责设立改善行动报告,并与工程部、物料部协调处置,要求供方提出改善措施。9.0 外协加工的质量控制9.1 结构件供方9.1.1 需具备以下或相当的设备要求 - 相当吨位的数控冲床 - 数控折边机或相当的折弯设备 - 数控钻床或相当设备 -相当吨位的注塑机 -丝印生产线(含烘干通道) - 必要的机加设备 - 酸洗设施 - 磷化设施 - 烘干设施9.1.2 供方根据本公司的要求制定结构件工艺并确保其质量要求。在签定分包合同前应要求其拟制相应的工艺并提供色样经研发部的审定和确认。包括:模具制作、冲 压、折边、钻孔、酸洗、磷化、喷涂、烘干和检查与粘附力试验等。9.1.3 结构件供方应控制以下的过程参数: - 酸洗液浓度与酸洗时间 - 磷化液浓度与磷化时间 - 烘干温度和时间9.1.4 供方应对所有结构件进行粘附力试验。因不可能在最终产品上进行本试验,故可依同批次、同工艺进行试验样块的制作,并依此样块进行粘附力试验。9.1.5 供方应确保外观颜色、粘附力、冲压平整度、折边直角度、装配孔位等满足要求 9.1.6 在合同实施阶段,品质部应对以上工艺实施状况进行不定期的审核。9.1.7 对外协结构件的来料检查依采购产品的验证控制程序(COP-11)进行,必要时可在供方现场进行验证或检查。9.2 线路板制作的供方9.2.1 由本公司负责提供给线路板插件与焊接的供方的元器件等,供方应确保对本公司 提供元器件等的专门控制措施,保证专件专用,不能将本公司提供之元件等用于 其它公司产品,也不能用非本公司提供的元器件作为代替。采购部对其使用状况 负责,品质部则进行必要的监控。9.2.2 对质量管理体系的要求 选择该半成品的供方前,应对供方质量保证体系提出要求,对其质量保证的能力 进行评估,由品质部、采购部和研发部(或工程部)共同对供方进行现场审核以 评估其质量保证能力。9.2.3 对设备和技术的要求线路板插件焊接供方必须具有以下或相当的设备、设施: - 贴片机/自动插机或相当的插件贴片设备 - 波峰焊机或相当的焊接设备 - 在线测试仪或相当的检测设备 9.2.4 在签定分包合同前,应要求供方提供本公司相关产品的工艺文件,并由工程部审定后实施。9.2.5 对供方的过程控制和质量控制要求:9.2.5.1 在合同实施阶段,品质部应对以下要求进行不定期的审核以保证其符合要求。9.2.5.2 供方应利用适当的统计技术手段进行焊接质量的日常监控,例如:利用不良 管制图(P-管理图)进行不良锡点PPM的控制,当发现异常或有异常趋势时 应进行分析并采取改善措施。9.2.5.3 应保证设备的焊接特性参数(例:预热温度、流出密度、坩锅温度和带轮速 度)保持在规定的水平内,在过程中应进行日常的监控和记录,当发现异常 趋势时应进行改善措施。9.2.5.4 应保证关键工序,特殊工序人员都得到培训并获得资格认可。9.2.5.5 有可能按触到静电敏感元器件(例:IC等)的人员、工具、包装件等应采取 防静电措施。9.2.5.6 供方应确保除对每个工序提供相应的作业指导书外,并保证在关键或难以识别的工序提供已标识清楚的过程样板,以防止元器件插不到位或产生不易发 觉的短路、开路不良等。9.2.5.7 供方应确保在线测试仪或相当检测设备可以100%地检测每一件线路板,主要 针对: - 开路和短路 - 元件的标称值错误 - 检查故障元件和错误极性9.2.5.8 应确保对监控和检查结果作记录,对于未符合要求的应立即采取改善作动。9.2.5.9 由供方确定具有可追溯性标识的字符或式样,并对每一件分包加工合格品做 出相应标识,以表明其状态。10.0 公司内装配和加工过程10.1 程序片的程序写入 工程部担当人员负责此过程,严格按照相关作业指导书对程序的清除、写入和校正 过程进行控制;文控中心负责提供目标程序,同时保证其是研发部提供的最新版本。10.2 光器件的插件焊接 生产部进行插件焊接时,必须使用防静电恒温烙铁,同时确保防静电措施良好。10.3 功能小模块的插件过程 生产部进行功能小模块插件时,必须插到位,同时确保防静电措施良好。10.4 单元板的预检 所有单元板在插件完成后都必须进行100%的目视检查,以保证插件贴片和焊接质量 良好。11.0 单元板的调试11.1 由生产部依据相关的作业指导书对所有单元板进行全数调试,将结果记入过程每日生产记录表,并每在汇总成每日生产日报11.2 性能指标的记录应记录在每日生产记录表,对光收发模块,应记入光发射功率和接收灵敏度最接近极限规格的实测值(至少两个),同时将光发射功率写入不干胶贴,并贴在每块对应的光收发模块上,以便于识别。11.3 只有经调试合格的单元板才可流入下一道工序。12.0 常温老化试验12.1 为验证元器件在持续工作状况下的耐受力,在常温条件下,保持72小时、无故障地运行。(终端产品不作此要求)12.2应在老化房适宜处安置温度计,生产部负责2小时/次记录温度计显示温度,当异常发生时应立即通知相关人员处理。12.3 老化试验应进行连续的功能监控,并保证主控电脑良好。12.4 试验员负责对整个过程进行记录:包括老化单元板的日期代码、试验起止时间、试验中产生的故障件及其产生时间、处理对策等,品质部主管负责审核此记录。12.5 试验完毕后,应依照相关作业指导书对单元板作全数调试,只有经调试合格的单元 板才可流入下一道工序。13.0 工序检验13.1 经老化调试合格后的单元板,品质部检验员负责依据相关作业指导书进行全数 检验。13.2 品质部负责记录检验和测试结果,对不符合规定要求的应采取改善措施。14.0 出货检验14.1 经工序检验合格的单元板,由品质部检验员依据相关作业指导书进行抽样检验,具体的操作参照出货检验计划书和相关程序文件。14.2 对于企业标准中交收试验的要求项目,可根据实际情况选择性的进行测试,测试内容和测试方法参照相关作业指导书。14.3 品质部负责记录检验和试验结果,对不符合规定要求的应采取纠正与预防措施。15.0 产品包装 产品包装是指在整机检验合格后,品质部负责监督的前提下,生产部依作业指导书进 行包装操作
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