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文档简介
LED CHIP IQC检验规范1. 目的1.1 制订LED Chip FQC检验规范。1.2 订定成品入库批允收程序，以确保产品品质达一定水准。 2. 范围本公司生产之所有LED产品均属之。3. 内容3.1 检验测试项目3.1.1 光电性检验3.1.2 外观检验3.1.3 数值标示检验。3.2 抽样计画（片数定义：晶片片数）3.2.1 依产品检验抽样计划(WI-20-0101) 抽片执行检验。3.2.2 光电特性检验（VFH、VFL、IV）（1）抽样位置：分页片边缘4颗，分页片内围6颗，均匀取样。（2）抽样数量：每片10颗。（3）每片抽样数，每一颗不良，则列一个缺点。3.2.3 外观检验（1）PS TYPE不良晶粒2easheet，列入一个缺点。（2）NS TYPE或PS TYPE分页面积最长距离6.5 cm者，不良晶粒5easheet，且10 eawafer 列入一个缺点。（3）缺点项目之限样标准由制造、FQC两单位共同製作，作为人员检验之依据。 3.3 缺点等级代字3.3.1 主要缺点代字：MA（Major）。3.3.2 次要缺点代字：MI（Minor）。3.4 参考文件3.4.1 本公司產品目录规格书3.4.2 研发工程產品测试分类规格3.4.3 其他相关之品质文件4. 光电特性检验4.1 顺向电压VFH4.1.1 依特定之额定电流点测，须低于规格上限。4.1.2 规格上限应参考测试分类规格及GaP、GaAsP、ALGAAs產品T/S前测站作业指导书。4.1.3 缺点等级：MA4.2 顺向电压VFL4.2.1 依特定之额定电流点测，须高于规格下限，低于上限。4.2.2 规格：GaP1.5V，GaAsP1.3V，ALGAAs (1.25VFL1.5V)，IR (0.701.0 V)。4.2.3 缺点等级：MI4.3 亮度Iv / Po4.3.1 依特定之额定电流点测，须高于规格下限。4.3.2 规格下限应参考测试分类规格及各產品T/S前测站作业指
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