Allegro通孔类元件焊盘与封装制作.docx

手工制作通孔类元件封装目录1元件焊盘制作11.1Flash（热风焊盘）焊盘的制作11.2通孔焊盘的制作41.3主要选项解释41.4制作步骤72元件焊盘制作82.1打开PCB Editor82.2新建封装符号82.3设置制作封装的图纸尺寸、字体设置92.4设置栅格点大小92.5加载已制作好的焊盘92.6Assembly_Top（装配层）102.7Silkscreen_TOP（丝印层）102.8Place_Bound_Top（安放区域）102.9Router Keepout(元件禁止布线区域)，可不设定102.10RefDes（参考编号）102.11Assembly_Top 设置112.12Silkscreen_Top 设置112.13Component Value(元件值)112.14保存111 元件焊盘制作1.1 Flash（热风焊盘）焊盘的制作1.1.1 正片、负片概念正片：底片看到什么，就是什么，是真实存在的；缺点是如果移动元件或者过孔，铜箔需要重新铺铜或连线，否则就会开路或短路，如果包含大量铜箔又用 2*4D格式出底片是数据量会很大；DRC比较完整。负片：底片看到什么，就没有什么，你看到的，恰恰是需要腐蚀掉的铜皮；优点是移动元件或者过孔不需重新铺铜，自动更新铺铜，DRC不是很完整（Anti-Pad 隔断的内层没有DRC 报错）。内电层出负片，要做FLASH；如果内电层出正片，就不用做FLASH。1.1.2 新建FLASH文件打开Allegro PCB editorFileNewDrawing Name: 给Flash焊盘命名命名规则：F150_180_070F：FLASH焊盘； 150：内径尺寸； 180：外径尺寸；070：开口宽度；Drawing Type选择 Flash Symobl1.1.3 设置图纸大小SetupDesign Parameter EditorDesign，Command parameters中Size选择Other，Accuracy（单位精度）填4；将Extents中：Left X、Lower Y（绝对坐标，中心原点，都设置为图纸大小的一半，这样就保证原点在图纸正中间位置）进行设置，尺寸Width（600mil）、Height（600mil）改小点，这样可以让封装保存时，不占太多存储空间。1.1.4 设置栅格点大小SetupGrid， Spacingx、y设置1mil，Offsetx、y设置为0，将栅格点设置为1mil，方便封装制作。画Flash焊盘圆形Flash焊盘制作AddFlash，弹出Thermal Pad Symbol Thermal Pad Definition Inner diameter:内圆直径(比钻孔尺寸大20mil) Outer diameter:外圆直径(比钻孔尺寸大30mil)Spoke definitionSpoke width:开口宽度（一般设置为10mil） Number of spokes:开口数量（一般设置为4个开口） Spokes angle: 开口角度（一般设置为45度） Center Dot Option(不做设置) Add center dot: Dot diameter:step5 点击OK，完成step6 File下拉菜单中，选择create symbol，保存焊盘。后缀为fsm2）焊盘制作step1 打开Pad Designerstep2 Parameters选项， Drill/Slot hole Hole type：焊盘类型，圆的或方的 Plating：焊盘孔壁上锡选择 Drill/Slot symbol Figure：通孔形状 Characters:钻孔文件的名称 Width: Height:step3 BEGIN LAYER（顶层，焊盘实体）下，在Regular Pad、Thermal Relief、Anti Pad中，选择Geometry，确认焊盘的型状，输入焊盘的width、height, Regular Pad与Thermal Relief大小设置为一样，Anti Pad大0.1MMstep4 END LAYER与BEGIN LAYER一致step5 DEFAULT INTERNAL下在Regular Pad、Thermal Relief、Anti Pad中，选择Geometry，确认焊盘的型状，输入焊盘的width、height, Thermal Relief选项，Geometry选择Flash，即选择第一步中建的Flash焊盘 Anti Pad比Regular Pad大0.1MMstep6 SOLDERMASK_TOP及BOTTOM（阻焊层）的焊盘尺寸比BEGIN LAYER大0.1mm(IPC 7351标准)，自已设置大2MIL (这里的2mil是指边到边，如果是个正方形焊盘，那么soldermask的边长比焊盘的实际边长要大4mil，BGA的焊盘也不例外，无论你多小的间距。)。step 7 Pastemask_tOP及BOTTOM的焊盘尺寸与Beginlayer一致。step7 FileCheckstep8 File下拉菜单中，选择Save/Save as，保存焊盘。STEP9，重复上述动作，将焊盘改成圆形3）封装制作step 1 allegroFilenewPackage symbol(wizard)OKstep2使用向导进行创建封装或手动制作封装1.2 通孔焊盘的制作1.3 主要选项解释n Parameters选项Summary: 当前状态 Type：当前焊盘类型 Etch layers ：层数 Mask layers：防护层数目，包括阻焊层（Solder Mask）和锡膏防护层（Paste Mask） Single Mode：On表示贴片（SMD）焊盘，Off表示过孔焊盘Units：单位和精度 Units 选项有Mils（毫英寸）、Inch（英寸）、Millimeter（毫米）、Centimeter（厘米）、Micron（微米） Decimal places 十进制数，0为整数 Usage ottions 用法选项 Microvia 当考虑HDI约束条件时，设置盲孔/埋孔焊盘 Suppress unconnected int.pads; legacy artwork Mech pins use antipads as Route Keepout; ARKMultiple drill 钻孔个数 Enabled 表示允许多个钻孔 Staggered 表示多个钻孔是错列的Rows 行Columns 列Clearance X X轴间隙Clearance Y Y轴间隙Drill/Slot hole 设置钻孔的类型和尺寸 Hole type 钻孔类型Circle Drill 圆形钻孔Oval Slot 椭圆形钻孔Rectangle Slot 方形钻孔 Plating 钻孔的孔壁是否上锡Plated 上锡Non-Plated 不上锡Optional 随意 Drill diameter 钻孔的直径 Tolerance 孔径的公差 Offset X 钻孔的X轴偏移量 Offset Y 钻孔的Y轴偏移量 Non-standard drill 非机器钻孔Laser 激光钻孔Plasma 电浆钻孔Punch 冲击钻孔Wet/dry Etching湿干蚀刻Photo Imaging 照片成相Conductive Ink Formation 油墨传导构造Other 其他Drill/Slot symbol 钻孔图例 Figure 钻孔符号形状Null（空）、Circle（圆形）、Square（正方形）、Hexagon X（六角形）、Hexagon Y（六角形）、Octagon（八边形）、Cross（十字形）、Diamond（菱形）、Triangle（三角形）、Oblong X（X轴方向的椭圆形）、Oblong Y（Y轴方形的椭圆形）、Rectangle（长方形） Characters 表示图形内的文字（即在PCB中钻孔显示的标识文字） Width 表示图形的宽度 Height 表示图形的高度n Layers选项Padstack layersSingle layer mode不做勾选Regular Pad：正规焊盘主要是与TOP layer、bottom layer 、internal layer等所有的正片进行连接（包括布线和敷铜），一般应用在顶层、底层、信号层，因为这些层较多用正片。Thermal Relief：热风焊盘尺寸比Regular pad大20mil：主要是与负片进行连接和隔离绝缘。一般应用在VCC或GND等内电层，因为这些层较多用负片。但是在begin layer和end layer也设置thermal relief、anti pad的参数，那是因为begin layer 和end layer也有可能做内电层，可能是负片。Anti Pad：隔离盘尺寸比Regular pad大20mil：用于焊盘与平面层网络之间的安全间隔，如果比焊盘还小就没发挥作用了；一般焊盘在每一层都应该有环的，不管是平面层还是其他信号层。Geometry：Null（空）、Circle（圆形）、Square（正方形）、Oblong（椭圆形）、Rectangle（长方形）、Octagon（八边形）、Shape（自定义）Shape：选择焊盘和隔离孔的外形Flash：选择Flash类型的热风焊盘Width：宽度，包括焊盘、散热孔、隔离孔Height：长度，包括焊盘、散热孔、隔离孔Offset X：X方向偏移量Offset Y：Y方向偏移量注意：Thermal Relief的尺寸应比焊盘大约20mil，如焊盘直径小于40mil，可根据需要适量减小。Anti Pad 的尺寸通常比焊盘直径大20mil，如焊盘直径小于40mil，可根据需要适量减小。1.4 制作步骤1.4.1 打开Pad DesignerPCB Editor Utilities Pad Designer1.4.2 Parameters选项设置1.4.2.1 Drill/Slot hole 设置钻孔的类型及尺寸 Hole type：设置钻孔的类型或形状 Plating：确认孔壁是否上锡 Drill diameter：输入钻孔的直径尺寸 Tolerance：输入钻孔直径尺寸的公差 Offset X、Y不做设置 Non-standard drill不做设置（即为机械钻孔）1.4.2.2 Drill/Slot symbol 设置钻孔图例 Figure：选择钻孔符号形状 Characters：输入PCB中钻孔显示的标识文字 Width：输入钻孔显示的标识文字的宽度 Height：输入钻孔显示的标识文字的高度1.4.3 Layers选项设置1.4.3.1 Padstack layersSingle layer mode不做勾选1.4.3.2 BEGIN LAYER 顶层（焊盘实体） Regular PadGeometry：几何图形的形状选择Shape：有自定义焊盘在后面选择勾选，无自定义焊盘不做设置Flash：选择Flash类型的热风焊盘，无Flash不做设置Width：输入焊盘的宽度Height：输入焊盘的高度Offset X：X方向偏移量Offset Y：X方向偏移量 Thermal Relief与Regular Pad设置一致，尺寸比Regular Pad大20mil Anti Pad与Regular Pad设置一致，尺寸比Regular Pad大20mil1.4.3.3 DEFAULT INTERNAL 默认内电层Regular Pad、Thermal Relief、Anti Pad的尺寸与BEGIN LAYER一致1.4.3.4 END LAYER 底层（焊盘实体）Regular Pad、Thermal Relief、Anti Pad的尺寸与BEGIN LAYER一致1.4.3.5 SOLDERMASK_TOP 阻焊层（顶层） 输入Regular Pad尺寸，比Begin layer大2mil Thermal Relief、Anti Pad不做设置1.4.3.6 SOLDERMASK_BOTTOM 阻焊层（底层） 输入Regular Pad尺寸，比Begin layer大2mil Thermal Relief、Anti Pad不做设置1.4.3.7 PASTEMASK_TOP、PASTEMASK_BOTTOM不做设置1.4.4 焊盘保存File Save2 元件焊盘制作2.1 打开PCB EditorPCB Editor Allegro PCB Design GXL2.2 新建封装符号File New ，弹出New Drawing对话框，Drasing Name输入新建封装的名称，点击Browse选择封装存放的路径，Drawing Type选择Package symbol。2.3 设置制作封装的图纸尺寸、字体设置图纸尺寸：SetupDesign Parameter EditorDesign，Command parameters中Size选择Other，Accuracy（单位精度）填4；将Extents中：Left X、Lower Y（绝对坐标，中心原点，都设置为图纸大小的一半，这样就保证原点在图纸正中间位置）进行设置；图纸尺寸一般可设置为Width（600mil）、Height（600mil），这样制作为元件封装，可减小存储空间。字体设置：2.4 设置栅格点大小SetupGrid， Spacingx、y设置1mil，Offsetx、y设置为0，将栅格点设置为1mil，方便封装制作。2.5 加载已制作好的焊盘 LayoutPin右侧Options选项Connect（有电气属性）：勾选Mechanical(无电气属性)Padstack：点击按钮，选择焊盘，如找不到焊盘，选择SetupUser preferences选项设置paths library padpath Value Copy mode选项：Rectangular直线排列Polar弧形排列 Qty Spacing Order X: X方向焊盘数量两个焊盘之间的距离（横向） Right/Left Y: Y方向焊盘数量两个焊盘之间的距离（纵向） Up/Down Rotation：元件旋转角度 Pin #: 定义要添加的引脚编号； Inc:定义引脚编号递增的增量 Text Block：定义引脚编号的字体大小间距等 Offset X: Y: 定义引脚编号偏离引脚焊盘中心点的X和Y方向偏移值2.6 Assembly_Top（装配层） AddLine Optionst选项 Class选择: Package Geometry Subclass选择: Assembly_TopLine font: 选择Solid 开始画元件框，即元件外框尺寸，线径为6mil。2.7 Silkscreen_TOP（丝印层）AddLine：Options选项Class选择：Package Geometry Subclass选择