QS-034 印刷作业规范.doc

厦门市罗普特电子制造有限公司文件编号QS-034页 次4 OF 4文件名称印刷站作业规范版 次A03 版 本 变 更 履 历:版次日 期变 更 内 容 摘 要A012011-08-11新制订A022011-11-10修改表单号A032012-1-4修改5.1.2；5.5.1：检验事项指定分发部门生产部制 订受控状态受控不受控发行审 核标准化审核核 准【附件】2/21.目的：提供正确的作业方法，确保印刷质量，提高生产效率。2.范围：SMT所有印刷工位。3.权责3.1.SMT工程组负责本作业指导书的编写，修订和解释。3.2 SMT所有印刷作业人员依据本指导书作业。4.定义：无5.内容：5.1作业内容5.1.1钢网的领取：(1)印刷员根据SMT产品SOP在钢板管理员处领取钢网时须确认钢网的机种名、版本，及外观质量并做好钢网领用管制表。5.1.2 钢网的架设、刮刀的选择：(1) 依据SMT产品SOP的进板方向安装网板，依据UP2000全自动印刷作业规范半自动印刷机作业指导书定位架设PCB并安装好钢板。网板平贴在PCB上，网孔与PCB PAD相重合。 (2)每次开机使用前和领取刮刀时要检查刮刀是否损坏，并用塞规检查刮刀与大理石平台（或平整的玻璃块上）之间的缝隙是否小于0.1MM，并记录到_年度机器保养记录表。如超出0.1MM则此刮刀不合格需报废处理。(3) 印刷刮刀的选择根据SMT产品SOP指定的刮刀长度和编号从刮刀放置柜领取，通常选择比待印刷PCB两端各长20mm, 刮刀角度为45 50。每次开机使用前和领取刮刀时要检查刮刀是否损坏。 5.1.3参数设定:(1)试生产时技术员应收集最佳参数填写于SMT产品SOP，以备量产使用。 5.1.4锡膏（红胶）的使用：(1)在使用锡膏（红胶）时必须按先进先出的原则领取，确认品牌规格是否适用(参考相应机种SOP)，锡膏（红胶）须进行解冻且在使用期限内。(2) 锡膏（红胶）添加必须使用塑胶铲刀。锡膏（红胶）添加完成后，剩余锡膏（红胶）的瓶口应立即使用干净的无尘纸擦干净，并将容器的内盖盖紧后再旋紧外盖。以防止锡膏（红胶）在瓶口半固化后混入瓶中影响印刷品质,并将添加时间和编号填写入。(3)添加或处理锡膏（红胶）的铲刀需立即清洗，以防止产生半固化的锡膏（红胶）屑。清洗方式为：用铲刀清理后使用无尘纸擦拭干净后，方可放入放置区域(4)添加锡膏（红胶）需按少量多次的原则添加，在第一次添加锡膏（红胶）时，加1/2瓶置于网上，进行机器调试，确认合格后再继续印刷五片，OK后投入正常生产。(5)添加时机：当刮刀在钢板上移动印刷，锡膏（红胶）最高面机与刮刀所标示之下限持平时，应添加，添加量至印刷时，在不超过所标示之最上限即可(如图一所示)(6) 印刷过程中散落的锡膏（红胶）应及时归拢，除印刷区域外，网板上不允许出现残留锡膏（红胶）。如有特殊原因停止印刷10分钟以上，印刷钢网上的锡膏（红胶）需做归拢；如停止印刷30分钟以上，须将钢网上的锡膏（红胶）收入容器瓶中密封保存。(7) 印刷完成后的PCB，需在120分钟内完成焊接。如在120分钟未完成焊接的PCB，做清洗处理。5.2网板的清洗：5.2.1钢网清洁擦拭频率：BGA或IC Pitch0.4mm，擦拭频率为4片一次；0.5mm0.65 mm 或0402CHIP，擦拭 频率为6片一次；0.65mm以上、红胶制程和0603CHIP 以上（含），擦拭频率为10片一次。钢网、刮刀在使用过程中，需定时进行彻底清洗，以避免网上产生的半固态及固态锡膏（红胶）混入印刷范围，清洗频率为2H一次。当工单完成后也应进行彻底清洗后方可放入钢网架内。并填写SMT网板刮刀清洁记录表。5.2.2手动清洗网板时用无尘纸沾洗板水，在网板的底部从右到左，从内到外擦拭6次。 5.2.3用风枪在网板的下面离网板2cm高垂直网板从左到右从内向外喷网板的PAD孔。5.2.4喷过后再用无尘纸擦一次网板的底部，如有残留锡膏（红胶）再重复5.2.2,5.2.3之动作。5.3印刷不良品管制： 5.3.1印刷站操作人员针对每片印好的PCB板全检，将印刷不良品竖直暂放不良品区，不可有重叠现象，另将不良数记录于SMT锡膏印刷自检、清洗记录表上。5.3.2用铲刀成30度角轻轻将不良品PCB上锡膏（红胶）铲至报废容器瓶中统一由工程人员处理。 5.3.3用一块干净无尘纸沾洗板水从右至左擦洗PCB。5.3.4擦洗过后，用风枪距PCB 5公分处从右至左吹PCB，每个贯孔须吹到，吹过后再用一块干净布沾清洗剂从右至左擦洗一遍，擦洗完后用5-10倍放大灯目检印刷表面及贯穿孔是否残留锡膏（红胶），若有，则重复5.3.3, 5.3.4之动作。 5.3.5以上动作完成后，填写SMT锡膏印刷自检、清洗记录表并知会IPQC进行检验，检验合格后再转入生产。5.4 在印刷完毕或下线时，必须将钢网刮刀周边工具清洁干净，将收回的锡膏（红胶）收回封好，钢网必须送还管理员，并作相应登记。5.4.1当中断生产须切断电源时，应把刮刀从印刷机上拆下，清洁干净后，使用气泡纸包好，存于工具柜中。5.5 印刷后目检： 5.5.1 操作员对焊盘间距小于0.65mm以下的元件、BGA、QFP、QFN、连接器等器件进行全检。添加锡膏时前后印刷的5片板、每隔20分钟回拢锡膏后印刷的5片板需进行全板检验。 5.6 注意 (1)、严禁在没有配带静电手套、手指套或静电手环的情况下接触PCBA； (2)、所有操作应遵循静电防护规范的要求。 (3)、在印刷双面贴装的PCB板时，在印刷第二面时，必须确保顶针不会损伤已经贴装完成的元器件，需用压克力板制作定位治具以保证在印刷站及贴片机内的顶针可以避开已经贴装完成的元件。6.使用工具清单：5-10倍放大镜、静电手环、静电手套、无尘纸、清洗剂