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文档简介

SMT返修专题 BGA返修 BGA的返修要通过BGA返修台来完成 BGA返修台分光学对位与非光学对位两光学对位通过光学模块采用裂棱镜成像非光学对位则是通过肉眼将BGA根据PCB板丝印线及点对位 利用返修工作台主要是对QFP BGA PLCC等元器件的缺陷 而手工无法进行返修时采用的方法 它通常采用热风加热法对元器件焊脚进行加热 但须配合相应喷嘴 较高级的返修工作台其加温区可以做出与回流炉相似的温度曲线 如公司的返修工作台 SMT零件维修的工具有 烙铁 热风拔取器 吸锡枪 镊子 返修与返工 返工 rework 为使不合格产品符合要求而对其所采取的措施 因此 返工是把不合格品变成合格品 产品任何部分都没有影响举个例子 图纸规定20 0 2mm 加工好后检验发现尺寸是20 4mm 再车小一些使符合20 0 2mm要求 这个活动叫返工 如果加工好后尺寸是19 7mm 就没有办法返工了 只能报废或者返修 返修 repair 为使不合格产品满足预期用途而对其所采取的措施 1 返修包括对以前是合格的产品 为重新使用所采取的修复措施2 返修与返工不同 返修可影响或改变不合格产品的某些部分 谢谢观看
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