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fpc装配九月份工作总结篇一：FPC新员工学习心得参考1 fpc材质的厚度a、 pi厚度为12.5um，如果选择25um的pi，fpc会偏硬，弯折性能不好；b、copper厚度：一般用18um（1/2oz）；c、 所有露铜的地方必需镀金与镀镍，ni的厚度为25um，au的厚度为0.10.2um。镀金为了防止氧化，太薄则镀金工艺不好控制，而且不能很好达到防氧化效果；太厚则会影响焊接性能。镀层太厚在焊接时容易断裂。用于接插件的fpc，由于插拔次数较多，则镀金的厚度可以适当加厚；d、为了达到完全贴合，粘合胶的厚度应该比pi层略厚，如12.5um的pi则可以使用20um的粘合胶；e、 补强板的厚度（包括双面胶）：常用的有0.1mm，0.15mm，0.2mm这几种。2 fpc尺寸公差和极限尺寸a、 外形尺寸公差：0.2mm。b、保护膜开窗相对外形公差：0.30mm；c、 保护膜开窗孔径，孔位：0.10mm；d、导线线宽极限公差：线宽0.15mm，公差为0.05mm，线宽0.15mm，公差为0.03mm；e、 金手指长度尺寸公差：对外形0.30mm。f、 fpc上安装孔、通孔孔径、孔位尺寸：0.10mm；g、线边距：0.2mm，fpc上安装孔、通孔与导线相对尺寸公差为0.20mm； h、补强板与外形相对尺寸公差：0.3mm；i、 fpc厚度公差：0.03mm；j、 钢模中隙孔孔径最小可达0.50mm，为防止破孔，孔边距最少留0.4mm，数控钻孔最小孔径0.20mm（如焊盘上的金属化孔）；m、为了方便供应商安排测试，连接器pad长度最好0.90mm；o、为了保证焊接质量，普通双层fpc焊接端的i/o口pitch值最好0.80mm，焊盘宽度0.50mm。3 fpc厚度标注单层板厚度一般标0.100.05mm，一般双层fpc厚度为：0.150.05mm。 4 尺寸标注4.1 一般尺寸公差为0.2mm，重要尺寸公差要严格控制，加上“尺寸，如有必要则需加严公差，比如一些定位孔的公差、焊盘的宽度、pitch值的公差、与lcd连接端电极的长度和pitch值的公差。而对一些不需要控制很严的尺寸，公差可以放宽，比(转 自 于:wWW.Hn1C.cOM 唯才教育 网:fpc装配九月份工作总结)如一些双面胶的定位尺寸公差和双面胶的尺寸则可以放宽到0.5mm。4.2 如果是参考尺寸，则加上括号“（）”来表示。5 定位标记的设计5.1 定位标记一般不要用丝印标记，丝印标记误差太大，要把定位标记做成焊盘或者 机械孔，并且注意控制其公差，一般控制在0.10mm；为了提高效率，多层fpc焊接的地方，最好做成定位孔，不要做成定位焊盘。5.5.4 设计fpc与lcd的对位标记（mark）时，在尽可能的情况下，将fpc两边对位标记之间的距离设计在13mm以上，便于camera同时照到两边的电极。另外mark可以是单独的一根电极，或者是在最旁边的电极上加一横条焊盘。（如图2所示）图2 与lcd连接端对位标记设计示意图（浅色部分为fpc电极，深色部分为相应的lcd电极）5.6 fpc焊盘设计5.6.1两面露铜的焊盘（非镂空fpc）如果宽度0.50mm，则应在焊盘中间打过孔，在焊盘末端开小圆弧。孔离焊盘边上的距离0.10mm，对于宽0.5mm的焊盘最好开孔直径为0.30mm。焊盘宽度如果小于0.5mm，则最好也在电极末端开出直径为0.25mm或者直径0.30mm的小圆弧，所有的孔和圆弧都要做成金属化孔（内壁镀铜），在外形图上应该加上（p.th）的标注。5.6.2 对于两面露铜的焊盘，最好做0.3mm左右的pi上焊盘，可以防止折断；5.6.3 把tcp焊接到fpc时，在pitch值一致的前提下，fpc上焊盘宽度应大于tcp的焊盘宽度，同时，为了防止短路，焊盘间距要大于0.25mm。5.8 补强板（加强板）的设计5.8.1 根据需要或者客户资料选择合适的厚度；5.8.2 根据客户资料输入确定是否需选择耐高温材料，如果选择耐高温材料需在标注栏注明补强板需承受的温度和在该温度下的时间，如白色的pet就不能过回流焊，而红褐色的聚酰亚胺就是耐高温材料。5.9 fpc外形图设计注意事项5.9.1 画fpc外形图时，一般要求画三个视图，主视图、背视图和侧视图，侧视图上应尽可能详细描述出fpc的侧视外形，注意视图方向，标明连接面和焊接面；5.9.2 双层fpc外形图设计（外形图及参数要求参考附图b）a、 fpc弯折区域设计：fpc弯折区域应该尽量柔软，在外形图中，应该标出弯折区域，在弯折区域一般只有单层走线，故没有走线的那一面的pi层和copper层均可以去掉，以增加柔软性（图1中bended area即为弯折区域）。在弯折区域内不能放置过孔、元器件和焊盘；b、双层fpc弯折条件的要求：在热压点胶工序完毕后，沿着弯折方向，弯折180度，要求弯折次数大于20次。图3 fpc热压端弯折区结构c、 fpc弯折区背面pi层（补强层）设计：为了达到更好的热压效果和加强fpc热压端的强度，热压端电极背面需加pi层（补强层）。热压端电极热压于lcd后须弯折，这时弯折区与热压端电极之间容易造成断层，fpc弯折时在弯折区与热压端电极间产生集中应力，容易造成电极折断。故热压端背面pi层与热压端电极之间必需错层，如图3所示，w2w1应该保持在0.40mm。5.9.3 镂空板（开窗fpc）外形图设计（外形图及参数要求参考附图c）a、 侧视图要把板的简单结构画出来，标明开窗位置，在侧视图上表示清楚开窗顶上不能露铜，而且金手指顶部到fpc边上的距离0.30mm；（目前有些国内的供应商测试镂空fpc时，必需从顶上引出测试用的导线，则顶上必需露铜，这时候就要在pcb上留足够的空间，保证镂空fpc顶端露铜处远离元件区，防止因为开窗顶部的露铜引起短路）b、为了防止金手指折断，金手指每边超出窗口的长度0.30mm，也可以把上下窗口错开，焊接端上面开大窗，下面开小窗，两者每一边错位0.2mm；c、 为了防止破孔，定位孔的孔边距、孔到窗口的距离要0.40mm，如果没有特殊要求，定位孔一般做非金属化孔，标注（n.p.th）；d、开窗离顶部的距离0.80mm。a、a、 多层板fpc上连接热压到lcd 的fpc的i/o口焊盘pitch与fpc上pitch一致，但是焊盘宽度最好比fpc的略大，而且上端超出0.30.5mm，下端最好超出0.20.3mm，这样在焊接时比较容易对位；b、接地焊盘要镀au，厚度0.075um0.125um；c、 确定fpc外形时尽可能考虑元件区是否合适，要有足够的走线空间而且符合电路功能要求，特别是防静电和emi；5.9.6 标注开模图尺寸时，通常采用边定位和中心对称标注法。对于外形不规则或开槽、开孔不关于中心对称的开模图，用边定位法来标注尺寸，其他关于中心对称的开模图，可采用中心定位法也可采用边定位法来标注尺寸。但是fpc两端的i/o口最好能把两者之间的相互位置标出来，避免由于fpc边定位公差太大而引起错位，造成无法装配。例图分别见图f和图g。fpc热压上lcd后，为了防止fpc折断，最好能压0.20mm的pi上台阶，如果fpc不需要弯折，可设计pi不上台阶，8 fpc布线设计中应注意的问题8.1 一般要求a、 线宽0.12mm，特殊情况下可到0.10mm；b、线pitch0.22mm，特殊情况下可到0.20mm；c、 走线尽可能避免直角拐角，通常建议用45角拐角；d、线边距0.20mm；元器件边缘与fpc边缘0.50mm；e、 过孔焊盘尺寸0.50mm；过孔孔径0.25mm，过孔之间焊环间距0.10mm； f、 电源线和地线宽度0.15mm，特殊情况下为0.10mm；在空间允许的范围内，尽量加宽电源线和地线，避免过流；g、若fpc须做抗干扰措施，应设计抗干扰地线敷铜（copper），铜铂边缘距走线为0.2mm，距元器件边缘为0.4mm（特殊情况下可作适当调整），敷铜网眼设定为0.20.2mm2（也可不设敷铜网眼）。数字地和模拟地应尽量分开，数字信号和模拟信号走线也尽量分开，因为数字电路需要频繁的高低电位切换，会在电源和地上产生噪声，而模拟信号容易被地噪声干扰；h、高速信号线，时钟信号线，晶振元器件的走线等要尽量短，避免受到干扰或者传输延时，影响时序；i、 整体走线尽量均匀，美观，合理。8.2 丝印标注规定：a、 ic位号用“u1、u2、u3?”标注位号；b、电阻、热敏电阻、可调电阻、电容、电感、晶体振荡器、三极管、二极管等分别用“rn、rtn、rvn、cn、ln、xn、trn、dn”（n1、2、3?）等标注位号； c、 若i/o口须焊connector，则用cnn（n1、2、3?）标注位号；d、跳线焊盘用jn（n1、2、3?）标注位号；e、 元器件的丝印标识位号，第一脚，正负极等等不能标在元件焊盘内部，以便smt后检查和返修。七色灯的标注最好加上三角点或者圆点，如果仅仅标注1、2、3、4还是不够清楚。8.3 在fpc上表面（或下表面）走线层上用丝印标注fpc型号及版本号8.4 对于fpc上有元器件的fpc，必需在元器件所在的表面走线层上（通常在元件区的两个对角上）设计mark点，一般mark点设计成直径0.5mm1.0mm的单层圆形焊盘。而对于带connector的fpc，connector附近要加两个用于connector的smt时候使用的mark点。 注：字体一般用“arial”字体，字体高度3.00mm，特殊情况除外。8.8 双层fpc的弯折区（该区域是单层走线）走线尽量直，过孔和焊盘离弯折区最好在1mm以上。8.9 cable fpc在fpc外形拐角处线边距尽可能大，最少大于0.3mm；如果有空间可以在fpc外形拐角处设计一小块焊盘来保护fpc，防止在弯折时fpc被撕裂，但是该小焊盘不能太大，否则会使cable fpc硬度增大，弯折性能变差。8.10 为了减小esd干扰和更好实现电路性能，布线时应该注意以下几点： a、 地平面和地线必需连成网格状，构成闭环路；b、相互之间连线较多的元器件或者电路逻辑相互有关的元器件要靠在一起，并且走线尽可能顺，以获得较好的抗噪声效果；c、 如果元件区空间足够大，可在电源线和地线之间跨接旁路电容，彼此之间的距离不能大于8cm；d、ic的晶振电阻应尽可能靠近ic，而且与ic的连线不要交叉和打过孔；e、 去耦电容的引线不能过长，特别是高频旁路电容不能带引线；f、 如果电路较复杂（尤其是多层板），可以将不同的功能块分成几个部分，各功能块之间加上过滤器，减少相互间的耦合干扰；数据线与元器件之间最好能有一条地线隔开；g、模块电路中，高频信号会带来串扰，如时钟发生器、晶振、ic的时钟输入端和led的驱动电路等等都易产生噪声，布线时要考虑其对周围电路的影响，易产生噪声的器件、小电流电路、大电流电路等应尽量远离逻辑电路。信号线要远离高频振荡电路；h、为了降低emi，尽量避免上下两层走线方向相同和重叠。篇二：新员工年度总结报告新员工年度总结报告-不知不觉间，来到xx激光已有两个多月了。我们在fpc部和工程部的工作学习中，经历了很多酸甜苦辣，认识了很多良师益友，获得了很多经验以及教训，感谢领导给了我们成长的空间、勇气和信心。在这三个月的时间里，通过我们自身的不懈努力，在工作学习中取得了一定的成果，但也存在诸多不足。回顾过去的三个月，现将工作总结如下：一、工作总结在从来到公司到现在的时间里，我们同德的学生先后被分配到fpc部和工程部工作和学习。二、工作中存在的主要问题1由于刚从学校出来大家都对工作流程和公司的管理不是很熟悉，所以在工作过程中多次出现遇到问题不知道去找何人。但是通过这两个多月的了解和学习，对相关的流程和公司的管理有了越来越深的认识。2由于是刚接触smt和fpc这个行业，所以在工作的过程中觉得专业知识匮乏。遇到问题不能马上的解决。但通过我们不断的学习和总结，现在遇到的问题基本都能得到很好的解决。3由于我们还处于工作的初级阶段，对工作的认识还不够，缺乏全局观念，对smt及fpc行业缺少了解和分析，对工作定位认识不足。从而对工作的最优流程认识不够，逻辑能力欠缺，结构性思维缺乏。不过我们相信，在以后的工作中，我们会不断的学习和思考，从而加强对工作的认识能力从而做出工作的最优流程。三、工作心得1在这两个多月的工作实践过程中，我们参与了许多集体完成的工作，和同事的相处也非常的紧密和睦，大家相互提醒和补充，大大提高了工作效率，所以工作沟通是最重要的一定要把信息处理及时、有效和清晰。在这个过程中我强化了最珍贵也是最重要的团队意识。在信任自己和他人的基础上，思想统一，行动一致，这样的团队一定会攻无不克、战无不胜。2由于我们从事的是高精加工及高精密加工的图档处理，所以工作中的每一步都要精准细致，力求精细化，在这种心态的指导下，我们在平时的工作取得了一定的成绩。能够积极自信的行动起来是这两个多月我们在心态方面最大的进步。现在的我们经常冷静的分析自己，认清自己的位置，问问自己付出了多少；时刻记得工作内容要精细化和精确化，个人得失要模糊计算；遇到风险要及时规避，出了问题要勇于担当。在这两个多月工作中，我们学到了很多技术上和操作上的知识，也强化了工作的质量、成本、进度意识；与身边同事的合作更加的默契，他们都是我们的师傅，从他们身上学到了很多知识技能和做人的道理，也非常的庆幸在刚上路的时候能有他们在我们的身边。我们一定会和他们凝聚成一个优秀的团队，做出更好的成绩。四、工作教训经过两个多月工作和学习，我们发现我们离一个职业化的人才还有很大的差距，主要体现在工作技能、工作习惯和工作思维的不成熟。也是我们以后在工作中不断磨练和提高自己的地方。仔细总结一下，我们在这两个多月的工作学习中主要有以下方面做得不够好：1对流程不够熟悉在这两个多月的工作过程中，发现因为流程问题而不知道如何下手的情况有点多，包括错误与缺漏还有当时设计考虑不到位的地方，对于这块的控制里明显不够。2工作不够精细化平时的工作距离精细化工作缺少一个随时反省随时更新修改的过程，虽然工作也经常回头看、做总结，但缺少规律性，比如功能修改随时有更新的内容就可能导致其他的地方出现错误。以后个人工作中要专门留一个时间去总结和反思，这样才能实现精细化。 3工作方式不够灵活在工作过程中，周围能利用的资源就要充分的利用，该让其他部门或者其他人员支持的就要求支持，不要把事情捂在自己手上，一是影响进度，二是不能保证质量。做事分清主次，抓住主要矛盾，划清界限，哪些是本职工作，哪些是自己必须要做的，都要想清楚。怎么和其他部门进行沟通，怎么和本部门人员进行沟通，怎么才能提高质量和效率。以后这些都是我们需要重点学习的地方。4缺乏工作经验，尤其是现场经验通过这两个月的工作和学习现场经验有了很大的提高，对于整个部门的工作流程和相应的技能知识有了了解，但在一些细节上还缺乏认识，具体做法还缺乏了解。需要以后的工作中加强学习力度。5缺少平时工作的知识总结；这两个多月在工作总结上有了进步，但仍然不够，如果每天、每周、每月、都回过头来思考一下自己工作的是与非、得与失、，会让我们更快的成长。在以后的工作中，此项我们应当作为重点来提高自己。五、工作计划下年，公司要开拓新的市场新的分厂，工作压力会比较大，要吃苦耐劳，勤勤恳恳，踏踏实实地做好每一项工作，处理好每一个细节，努力提高自己的专业技能和执行能力，尽快的成长和进步。其中，以下几点是我们下年重点要提高的地方：1要提高工作的主动性，做事干脆果断，不拖泥带水；2工作要注重实效、注重结果，一切工作围绕着目标完成；3要提高大局观，是否能让其他人的工作更顺畅作为衡量工作的标尺；4把握一切机会提高专业能力，加强平时知识总结工作；5精细化工作方式的思考和实践。其实作为一个新员工，所有的地方都是学要学习的，多听、多看、多想、多做、多沟通，向每一个员工学习他们身上的优秀工作习惯，丰富的专业技能，配合着实际工作不断的进步。不论在什么环境下，我们都相信这两点：一是三人行必有我师，二是天道酬勤。 xxx2010年12月29日篇三：fpc 方案公司设计注意事项,篇二：FPC设计总结FPC设计总结一 FPC技术参数线宽=4x0.0254mm=4mil(1mil=1/1000in 毫英寸，密耳(千分之一英寸) 间距=4mil(60pin+(60pin-1)x4=12.0904mm名义值最小线宽：0.12mm（批量生产） 0.08mm（打样） 最小线距：0.12mm（批量生产） 0.08mm（打样） 能生产层数：单面，双面 能生产：FPC（柔性），FPC（刚挠结合） 材料：基材：电解铜箔，压延铜箔 18MM（1/2 OZ），35MM（1 OZ），50MM（1 1/2 OZ），70MM（2 OZ）Coverlay: 厚度有：12.5mm,15mm,20mm,25mm 加强板：FR4，PI，硅钢片报价一般原则：打样根据来板样式确定！ 批量（100平米以上）：单面：1800元/平米 双面：2800元/平米（一般价） 单面FPC工艺流程：备料化学清洗贴膜曝光显影蚀刻脱膜化学清洗定位层压洪烤热风整平加强板外型以下是FPC（已排好板的），让大家对FPC有直观的了解。二FPC制造工艺对耐折次数影响因素：(1