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文档简介
LAMP LED JBLA-2x5x7R24AWRN-P 福 建 吉 邦 电 子 有 限 公 司 FUJIAN JIBANG ELECTRONIC CO.,LTD产品规格Production Specification客户名称: (Customer name) B007 产品名称: (Production name) 2x5x7方形无边长脚白发红 产品型号: (Model) JBLA-2x5x7R24AWRN-P 编 号: (Part number) 2010-12-11 日 期: (Date) 2010-12-20 客户确认(CUSTOMER CONFIRMATION)承认结果(RESULT)签名(SIGNATURE)核准(Approved by)审核(Checked by)编制 (Prepared by) 特征(Features): 外形图(Outline dimensions):Note:1. 所有的单位都是毫米All dimensions are in millimeters.2. 正负公差为is 0.25毫米Tolerance is 0.25mm unless other1. 芯片材料(Chip material): AlNGaP 2. 发光颜色(Emitted color):红色(red)3. 胶体颜色( Lens color): 白色散射(white diffuse)4. 低功耗(Low power consumption)5. 高光效(High efficiency) 6. 广泛用于PCB板上插件(Versatile mounting on P.C. Board or panel)7. 低电流需求(Low current requirement)8. 产品符合不包含限制物质符合RoHS标准(Product dont contained restrictionsubstance, compliance RoHS standard) 绝对级值等级(Absolute maximum ratings)(室温Ta=25)参数(Parameter)符号(Symbol)等级(Rating)单位(Unit)最大功功耗(Power Dissipation)Pd80mW最大工作电流(Forward Current)IF30mA脉冲激穿电流(Peak Forward Current)IFP120mA反向漏电流(Reverse Voltage)VR5V工作温度(Operating Temperature)Topr-4080存储温度(Storage Temperature)Tstg-4085焊接温度(Soldering Temperature)Tsol260(for 5 seconds) 电,光学特性(Electrical and optical characteristics)( 室温Ta=25) 参数(Parameter)符号(Symbol)测试条件Condition最小值Min.平均值Typ.最大值Max.单位Unit正向电压(Forward Voltage)VFIF=20mA1.82.02.2V发光强度(Luminous Flux)IVIF=20mA-75-mcd反向漏电流(Reverse Current)IRVR=5V-5A主波长(Peak Wave Length)pIF=20mA-625-nm峰值波长(Dominant Wave Length)dIF=20mA620630nm半波宽(Spectral Line Half-width)IF=20mA-25-nm发光角度(Viewing Angle)21/2IF=20mA-170-deg 典型光电特性曲线(Typical electro-optical characteristics curves)可靠性实验项目(Reliability Test Test Project):描述Description项目Item测试标准Test criterion测试条件Test criterion测试时间Test time数量Qty失效数量Fail qty寿命测试Life test常温寿命实验Life test(room temperature)JIS7021:B4Ta=255IF=30mA1000Hrs200环境测试Ambience高温存储High temperature storeJIS7021:B10MIL-STD-202:210AMIL-STD-750:2031Ta=8551000Hrs200低温存储Low temperature storeJIS7021:B12Ta=-3551000Hrs200高温高湿测试High temperature/humidity testJIS7021:B11MIL-STD-202:103DTa=855RH=85%1000Hrs200冷热冲击Cold/Heat strike testJIS702:B4MIL-STD-202:107DMIL-STD-750:102630min-10510055min 5min50Cycles200冷热循环Cold and heat cycle testJIS7021:A3MIL-STD-202:107DMIL-STD-705:105E5min 5min 5min3525853530min 30min 30min 30min50Cycles200项目Item符号Symbol实验条件Experiment condition判断标准CriteriaMinMax正向电流Forward CurrentVFIF=20mA-Initial Datex1.1反向电压Reverse VoltageIRVR=5V-30A发光强度Luminous IntensityIVIF=20mAInitial Datex0.7- 判断标准(Judging criterion): 注意事项(Note):(一)引脚形成方法(Led bracket forming method.):(1)必须离胶体2毫米才能折弯支架(The pin of LED can be bent where is at least 2mm out of LED colloid.)(2)支架成形必须用夹具或专业人员来完成(Must use fixture to deform the LED bracket.)(3)支架成形必须在焊接前完成(Finishing the forming of LED bracket must be before soldering.)(4)支架成形需保证引脚和间距与线路板上一致(Guarantee the gap between two pin of LED tallys with LED pads in PCB when forming.)(二)烙铁焊接(Manual soldering.)烙铁焊接(最高30W)尖端温度不超过330;焊接时间不超过3秒;焊接位置至少离胶体3毫米. (The tip temperature of soldering iron dont exceed 330; soldering time dont exceed 3S and soldering position must be 3mm out of LED colloid.)(三)可靠性焊接温度(A图,B图) A图波峰焊 B图回流焊(四)防静电措施 (ESD countermeasure):静电及高压会对LED造成损坏,特别是芯片材质为InGaN的产品对静电防护的要求更加严格,要求在使用和检验产品时戴防静电手腕带或防静电手套,焊接工具及设备外壳需可靠接地,焊接条件遵循此份规格书中的条件.(Static electricity and high volt can damage LED,The production whose Die material is InGa must strictly required to prevent ESD,must put on static glove and static fillet,Soldering tool and the cover of device must connect the ground,soldering condition follows the related stating of production specification manual.)(五)过电流保护 (Protecting countermeasure when over current.)为避免由于电压的变化引起大电流的冲击而造成产品损坏,需要加入保护电阻.(Need add the protecting resistor in circuit in order to avoid damaging LED due to big current and voltage fluctuation.) (六)LED安装方法 (LED installation method.)(1)注意各类器件外线的排列以防极性装错,器件不可与发热元件靠得太近,工作条件不要超过其规定的极限.(Pay attention to the LED polarity and avoid installation wrong.LED cant be close to euthermic component work condition should tally with its specification.)(2)务必不要在引脚间距变形的情况下安装L(Dont install the LED under the condition of the LED pin deformation.)(3)当装配LED进入PCB或装配孔时,LED支架不能承受任何压力(The LED bracket dont load any pressure when installing the LED into PCB or fitting hole.)(4)在焊接温度回到正常以前,必须避免使LED受到任何的震动或外力(Must avoid any strike and force on LED before the soldering temperature return to room temperature.)(七)存储时间 (Storage time)(1)在温度5-35,湿度RH60条件下,产品可保存一年,超过保存期的产品需重新检测后方能使用.(LED can be stored for a year under the condition:the temperature of 5-35 and humility of RH60,These production must be re-inspected and tested before use if their storage time exceed a year.)(2)如果打开包装后的产品在5-35,湿度RH60的空气条件下放置不超过一周,则需要将产品在655的环境中放置24小时以上,并尽量在15天内使用完.(If LED is exposed in air for a week under the condition: the temperature of 5-35,humidity of RH60,must place the LED in the ambience of 655 for 24 hours and use it in 15 days for best.)(八)清洗 (Cleaning)当用化学用品清洗胶体时必须特别小心,因为有些化学品对胶体表面有损伤并引起褪色如三氯乙烯,丙酮等.可用乙醇擦拭,浸渍,时间在常温下不超过3分钟.(Be careful of some chemical results in the LED colloid fades and damage when using chemical clean the LED such as chloroethylene,acetone,can use ethanol to wash or soak LED but the time dont exceed 3 minutes.)(九)弯脚 (Kinked)当LED成形玩脚时,弯胶模具容易刮花LED脚支架镀层,刮伤处容易生锈,特别是空气湿度大时,为减少生锈机会,建议使用镀锡支架.(The kinked tooling scrape easily the pin of LED where the LED bracket is rusting easily,especial expose it in m
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