ESEC2007 HS操作与维修指导.doc

一 概述 2007 HS是一台技术先进，高精度的设备。与2006 HR相比，在硬件上它可支持8 WAFER生产，Bondarm机构的优化则允许其高速运转，以提高UPH；而在软件上则已是高度的计算机控制模式，具备一高容量的硬盘用以存储各种Device相应的参数等，为以后再次生产相同产品时简化了操作。可以说2007 HS就是一台由电脑控制的终端设备，与2006 HR的单板机操作模式，在理念上已完全不同。 但同时也应看到，2007 HS其各部分的硬件等并未脱离2006 HR的结构模式，只是在局部作了些改进，使其在稳定性，精确性以及自动化方面有了较大，以适合高速运转的条件。因此，各部分的基本控制，调节等与2006 HR相比大致相同；仅仅在操作的途径上，各参数的名称上有些许不同，这也是为了适应其计算机控制模式的要求。当然，除此之外，2007 HS还有一些功能是2006 HR所不具备的。但总的来说都是为了便于操作和维修，以及设备的管理。 在这里，仅对2007 HS的操作与维修提供一些简单的指导，同时，为了在一开始便能让大家建立与2006 HR的联系，因此在以下的叙述中会以2006 HR作为参考。二 Menu概述 要操作一台设备，首先是通过Menu来进行的。因此，了解2007 HS与2006 HR Menu之间的不同与联系可以加速对其的理解与认识。2006 HR其Menu与控制都集成在一Terminal上；而2007 HS的Menu则专门用处于设备右上方的Master monitor来显示，其控制则有三种途径：Production keyboard/Pc compatiable keyboard/Mouse。除了中间的Keyboard较少使用外，前、后两者的使用较多也较为方便迅速。为了方便叙述，下面列出两者的Top menu来作一比较。2006 HRTop menu: Mode: ready control: LOCAL level: 0 master : on readycommunic : on readywaferhandl : on readypick+place : on readyindexer : on ready RECIPE DEBUG CONFIGSTART PROD COM MANUAL SETUP STATISTIC 2007 HSTop menu: ESEC Convert Assist Messages Teach Install MainEquipment mode = readyCurrent recipe name = 8SOP BCC Run 1 Stop wafer Run 1 Run 1 Run 1 Run 1 Run Run chip LF-device leadframe magazine complete 通过比较可以发现，两者的联系大致如下：mode: Equipment mode: 都是用来指示设备的状态。分别有waiting for INIT、ready、RUNNING（或Processing）三种状态。Level: 0 Main 皆用来指示当前为Top menu。而前者随着进入各层级menu就会显示相应的层级数；后者的Sub-menu则是叠加在Main menu上，无相应的层级指示。START Run & Stop 都用以使设备运转、停止。前者的STOP是在按了START后方才显示。PROD COM 点划线框内所示 都是一些常用的生产命令。前者将其归为一类， 置于PROD COM菜单里；而后者则直接显示在Main menu上，更为方便、迅速。MANUAL Assist 一些手动操作都置于这个Menu里。STATISTICS Messages 关于设备运转的一些信息都由这两个Menu来管理。SETUP Teach 设备、材料的调整，设置在这两个Menu中进行。RECIPE/DEBUG/CONFIG Install 前者的三项都包含在后者的Menu里，并且后者还另有一些内容。此外，2007 HS Top menu还有ESEC、Convert两项。这两项在2006 HR 的Top menu上找不到相应的联系，可另作叙述。ESEC 这个Menu主要功能是正常关机时使用。如同电脑正常关机时始终是从“开始” 菜 单中按“关闭系统”一样。2007 HS除紧急情况时立刻切断电源（方法有关闭 POWER或按下Emergency stop）外都须从ESEC menu中选择Shutdown来关机。Convert 这是2007 HS专门为操作者使用的Menu。它将Teach/SETUP中一些常用的调 整都移到了这里。如Inkdot mode的选择、Epoxy的一些调节等。此外，如前所 述由于2007 HS有一高容量的的硬盘，可以存储各种Device。当再次生产相同 的Device时，操作者只须从这个Menu中进行Load，然后稍作调整即可进行 正常生产。所以，“Convert”正好与品种交换相适用。当然，两者之间的联系也不是如上所述完全对应的，还存在很多互相交叉的情况，举例说，2006 HR进入SETUP一级Menu会显示：master/communic/waferhandl/pick+place/indexer；进入2007 HS Teach一级Menu会显示：New material/Edit notes/Recipe，其中New material就包含了waferhandl/pick+place/indexer。再如进入2007 HS Install一级Menu会显示：Define modules/Activate modules/Calibrate/Debug/Recipe files/Enviroment/Utilities，其中Calibrate是将2006 HR SETUP menu中的相应calibrate如SETUP/waferhandl/calibrate、SETUP/pick+place/*drive、SETUP/indexer/PROG IND/calibrate等集中了起来，使其成为一个独立的menu。这有利于calibrate的统一进行与管理。一旦完成所有的calibrate，便不须再进入，可以加密保护，也防止了无关人员的修改。此外，还有Recipe files与Teach menu中的Recipe的综合才大致与2006 HR的Recipe相对应。还有很多以上这样的交叉情况，初学者可能有些搞不清楚，但基本上都是有脉络可寻的。只要弄懂了两者的规律与大致联系，还是可以很容易地找到相应的menu。此外，2007 HS作为一款新型设备，必然还有其它许多2006 HR所不具备的功能，这些功能所对应的menu也必然是2006 HR所没有的。如装/卸载Software、查阅Parameters含义等。以上简要地描述了2007 HS与2006 HR menu结构的联系与区别。对于一位学了2006 HR再学2007 HS的学员在入门上会有一定的帮助，反之，也同样适用。三2007 HS的操作1 简述 以一次完整的品种交换为例，操作者在材料准备完毕以后，进入Menu：Convert/Load recipe/Hard disk recipe，选中第一项参数“Select recipe name”便会自动弹出一已生产产OK品PKG的List，从中选择与现欲生产产品PKG相同的一项，按 完成，自动关闭List。Load recipe然后用Mouse按一下， 即将选择的Recipe装入。装载完毕便会自动弹出一提示框以提示装载成功，关闭它的同时还会弹出一“Notes”栏，这是在保存该Recipe时所记录的一些与该产品相关的生产、材料信息，类似于“备忘录”的形式，一般情况下没Init有什么内容，将其关闭即可。回到Main menu，用Mouse按下 ，以对系统作出初始化，使系统各部分硬件恢复到Recipe内所设参数的位置。初始化完成后进行Wafer change，RunEpoxy量、位置以及Chip位置等调节后按 就可以进行正常生产了。？ *在每个弹出的菜单框的左上角有一小方框，可用以关闭该菜单，右上角的 则是？OKCANCEL在不清楚时按下可查询该菜单的相应内容；关闭弹出的参数选择框则可以用 或 来进行，同样也有 以资帮助。 2.Wafer change2.1进入Menu：Assist/WaferCassetteBol.solt2.2把装好Wafer的Cassette放于Lift上，按 使Lift复位Loadwafer 2.3按 ，装载Wafer2.4退出Assist menu，进入以下menu：Teach/New material/Wafer2.5在当前menu中进入/Wafer menu，根据参数“Process direction”的选项，用Production keyboard上的四个马达驱动键“ ” 朝相应的方向移动Wafer，使Inspection monitor上的十字线交点位于Wafer的边缘，将光标移动至“Wafer diameter”参数上，按Definewafer 下 即定义了该Wafer的直径2.6将光标移到“1st chip start x-pos.”处，用“ ”移动Wafer使十字线交点Define1st chip 处于靠近边缘Chip的中心，按下 即定义了1st chip的X/Y坐标值。完毕，关闭该菜单框2.7进入/Chip alignment menu，松开Zoom紧固螺丝，调节Zoom，使Inspection monitor显示的画面中大约有69个Chip（当然太大或过小的Chip例外），上紧Zoom紧固螺丝。若画面不够清晰，可松开Focus紧固螺丝进行Focus调节，直至画面清晰，上紧其紧固螺丝2.8增加或减少“Direct illumination”值，使画面黑白对比分明即可；移动光标至“Learn chip size illum.”参数，设置其值为在”Direct illumination”的值上再增加20左右2.9将Mouse光标移至Inspection monitor上点中黄色的Chip size框，在边角上出现小框即为选中；然后用光标点中这些边角小框拖动Mouse即可调节Chip size框大小，使其与Learnchip size Chip四边相符；Mouse光标再移回到Master monitor上，按下 就将Chip size定义完成。在“Learn status =”一项会显示”size learned”2.10同理，再将Mouse光标点中左上角绿色的Pattern框1，然后调节其大小、位置（光标点在框中央拖动Mouse即可），使右边的条形指示框1内的黄线较高，且在移动位置时变化不大为较好；接着用同样的方法调节右下角的绿色Pattern框2。之后，Mouse光标回到Learnchip Master monitor上，按下 ，当显示提示“Chip successfully learned”表明Chip已识别成功，此时“Learn status =”一项会显示“defined”。若不成功，则重复2.72.10步骤，直至显示“Chip successfully learned” 提示。当然，若没有成功，设备也会显示不成功的提示。完毕，关闭该菜单框2.11进入/Inkdot & quality tests menu，用马达驱动键移动Wafer使Chip识别框位于一Inkdot chip处，然后按照上面的方法调节橙色Inkdot框的大小、位置，使其能刚好包围住Learninkdot Inkdot，然后按下 ，出现“Inkdot pixel limit and threshold changed”提示，表明Learn ink完成。关闭该提示框Copycorner 1 2.12调节左上角蓝色Corner框1的大小、位置，然后按下 ,即将其余3个蓝Learncorners 色Corner框的大小、位置与Corner 1的相对应；也可逐一调节，完后按下 ,显示“Corners successfully learned” 提示,表明Learn corners成功。关闭该菜单框2.13进入/Chip settings menu，用光标选中“Inkdot mode”参数项，在弹出的参数ListOK中选择“inverse”按 完成，回到Main menu至此，Wafer change已成功完成。需要注意的是，2007 HS在/Chip alignment menu只要有任何改变，包括参数，各个框的大小、位置等，都将重新作一遍完整的Wafer change，即从2.82.12这几个步骤还须再作一遍，这是与2006 HR不同的地方。3.Chip bond angel的输入Bond angel值的判定法为：取一片Wafer放于0度Scope上观察，当Wafer上Chip的位置与Bonging diagram上的位置一致时，Wafer ring相对于Load位置转过的角度值。进入Menu：Teach/New material/Leadframe/Orientation data，用光标选中“Bong angle”参数项输入相应的数值，正值为逆时针旋转，负值为顺时针旋转。这种输入的途径又与2006 HR不同。2006 HR是在SETUP/pick+place/bondhead menu里。此外，对于Matrix LF，对2006 HR而言，该LF一个Pitch有多少个Pads，就要在“rotation angle”这个参数上依照序列号输多少次，较为麻烦。而在2007 HS上，只要这组角度是一致的，那么只要输一次就行，这就是该Menu中另一个参数“Orientation group id”的作用，它与Teach/New material/Leadframe/Multichip menu中的“Orientation group id”相一致，与参数“Position number”和“Bond angle”相一起配合。举例来说，如该Matrix LF为5 Pads/Pitch，即“Position number”有15个位置变化，此时若这5个Pads的Chip粘贴同一角度，则不管“Position number”为几，在/Multichip menu里的“Orientation group id”始终设为“1”，然后在/Orientation data menu中的“Bong angle”这一参数上设一次角度就可以了，而在该Menu中的另一“Orientation group id”的“25”没有作用，仅有“1”与这一角度相对应；如果在“Position number”为“3”时要粘贴一个不同的角度，则此时/Multichip menu里的“Orientation group id”应设为“2”，而其余“Position number”则仍对应设为“1”，这样在/Orientation data menu中的“Bong angle”就要依据该Menu中另一“Orientation group id”的变化来设两次：“1”的时候设一个angle；“2”的时候设另一个angle，其余“35”没有作用。依此类推，最多可以设5组不同的角度。 特别提出的目的是不要把“Orientation group id”与2006 HR SETUP/pick+place/bondhead menu里的“number of angles”这一参数相等同，以免引起人为的Die orientation事故。4.Epoxy状态的调节2007 HS与2006 HR使用的SD 2装置除了一些局部的改善外大致相同。因此基本的调节没有多大改变，只是操作途径不一样而已。4.1 Epoxy dispenser高度调节2007 HS可以在四个Menu中来调节Dispenser高度，效果都是一致的。下面介绍其中一Loadleadframe 种： 进入Menu：Convert/Optimize process/Dispense process，按下 即有一条LF从Input handler部分传送至Dispenser处。调节Indexer downset，使LF能够在Indexer平Learndisp.z LF 整放置，然后按 ，设备即自动对Dispenser高度进行校正。完毕，用光标选中“Dispense height to LF”参数设置为“0.020.05mm”，这是一经验值，实际调整对Epoxy量有影响。设置完后退回Main menu。4.2 Epoxy量的调节4.2.1 Syringe Dispenser Control的调节调节Dispensing pressure control，Epoxy量随其值的增大而增多，降低而减少。调节Dispensing vacuum hold旋钮，使Epoxy不倒流，并在Dispenser静止状态下不下滴也不倒流为佳。4.2.2 参数的调节 同样，在几个Menu中都有一致的参数调节。在Convert/Optimize process/Dispense process里的参数集中了Teach/New material/Dispenser/Dispenser和Teach/New material /Dispenser /Dispense process两个Menu里常用的参数，便于操作者使用。与2006 HR相比，除个别参数有所变动外，基本上是一致的。下面列出两者的对应关系，有差异之处在旁注明。2006 HR2007 HS对应关系dispense timeDispense pulse time同disp-offset timeDisp. Pulse start offset同dwell timeDispense stay delay两者稍有不同，前者是Dispenser到达disp height后开始计时；而后者是以Dispense pulse time的结束为起点开始计时的waiting timeDispenser waiting time同start dispDispenser standby height同waiting heightDispenser waiting height同disp heightDispense height to LF同z-axis velocityDispenser speedSpeed to waiting height后者将Dispenser的Speed分成两段来设置，可以设置不同的Dispenser下降速度和上升至waiting height的速度，其作用主要是更有效地防止Epoxy tail；而前者只能设置一种下降和上升速度，即上升和下降的速度是一致的 需要注意的是，后者在上升至waiting height以后回到standby height的速度仍是Dispenser speed调节Dispense pulse time的值，越大，Epoxy量越多；越小，Epoxy量越少。调节Disp. Pulse start offset的值，越大，Epoxy量越少；越小，Epoxy量越多。这个参数一般设为“25”，此时Epoxy量较为稳定。在一般情况下，不设为负值。 与2006 HR不同，2007 HS还有一个“Vacuum pulse time”参数和Vacuum pulse调节旋钮，这是2006 HR所没有的。由于这两个设置主要是用来防止Epoxy tail产生的，故在这里作单独描述。首先来看一下在Dispensing process期间的Pressure levels的变化情况示意图：p Dispensing pulse time t Hold vacuum Vacuum pulse 从上图可以看到：a/ Vacuum pulse是在Dispensing pulse time完成之后产生的，此时Pressure由正变负，产生一个倒吸作用，把留在Nozzle上的残余Epoxy吸回Syringe内，使不致产生Tail；b/ Pulse vacuum作用的时间的长短可由“Vacuum pulse time”参数来设置；c/ Pulse vacuum要比Hold vacuum值大得多，通过Vacuum pulse旋钮来调节。因为只有这样才能产生一个很强的“吸回”作用，在调节时要特别注意。当然，作为操作者在一般情况下不需要调节Vacuum pulse旋钮，因为不正确的设置有可能会损坏真空表。在产生了Epoxy tail的情况下可以调节参数“Vacuum pulse time”，包括上述其它参数或多或少都是有影响的，此外Epoxy tool安装是否水平也是一个因素。Epoxy量的调节有时较为困难，比如量不均匀、或多或少，产生Tail等，这需要操作者耐心、反复地进行调节，包括4.1所述的Dispenser高度调节。4.3 Epoxy位置的调节 与2006 HR的调节方法完全一样，只是参数调节所在的Menu位置不一样而已。进入Menu Convert/Correction，用“Epoxy x-position”参数来调节X方向的位置：值为正时，Epoxy位置往右移；为负时，往左移。用“Chip and epoxy y-pos.”参数来调节Y方向的位置：值为正时，Epoxy位置向上移；为负时，往下移，不过这个参数同时调节了Chip在Y方向的位置。如果Chip本身就在LF Pad的中央位置，此时可手动调节Epoxy在Y方向的位置：当调节旋钮往里旋时，Epoxy位置向上移；往外旋时，向下移。至此，Epoxy状态的调整完毕。5. Chip位置的调节同Epoxy位置调节一样，进入Menu Convert/Correction，用“Chip x-position”Chip X方向的位置，使其处于LF Pad中央：值为正时，Chip位置往右移；为负时，往左移。用“Chip and epoxy y-pos.”参数来调节Chip Y方向的位置：值为正时，Chip位置向上移；为负时，往下移，调节完后检查Epoxy在Y方向的位置有没偏移，如有，则须手动调节Epoxy至中心位置。此时，材料准备与Device change已全部完成，即可进行正常生产。进入Menu RunConvert/Adjust recipe/Wafer将“Inkdot mode”参数设为“on”，退回Main menu，按 开始正常生产。6. 常见Error处理当设备发生Error时，在Master monitor上会显示一红色的Alarm框。如发生一类似于2006 HR的890 Error时会显示如下形式：？Equipment Stop ErrorEE 51031 on leadframe hdl. Auxiliary Signal 1 timeout其中第一行为标题行，意即设备发生Error了；第二行为该Error的代码及发生部位；第三行为该Error的内容。若清楚该Error发生的原因及处理方法，则可用Mouse点击左上角的Run小方框关闭该Alarm框，然后处理该Error，完后按 重新开始生产；若不清楚该？Error发生的原因及处理方法，则可用Mouse点击右上角的 即会自动弹出一标题为“Help”的方框来，里面解释了该Error发生的原因及相应的处理方法，显然这一功能对于操作和维修人员是非常方便的。 下面列出一些操作者能够自行解决的常见Error：6.1 EE 51031：Auxiliary Signal 1 timeout 与2006 HR Error 890同RunError的原因：ESEC设备与Snap cure设备配合不当处理方法：检查Snap cure设备入口处有无LF停留，若无，直接按 继续生产；若有，检查LF在Snap cure设备入口处为何停留不前，排除Snap cure设备的相关故障后Run按 继续生产。6.2 EE 38329：Exchange pickup tool 与2006 HR Error 110同Error的原因：Collet计数次数至设定范围Abort.Product. 处理方法：一旦发生此Error，同时还会弹出一“Error recovery”菜单框，用Mouse按下 Run 1chip ，设备即会回到Main menu同时关闭Alarm框，接着按下 将留在Pickup tool上的一个Chip粘贴至LF Pad上，然后更换Collet，并进入Menu Assist/Warning RunResetpicktoolcounters，按下 ，即将计数器清零。再回到Main menu，按 就可以重新生产了。6.3 EE 44302：Too many leadframe pick failures、 与2006 HR Error 812类似Error的原因：Leadframe吸不起来处理方法：调整Leadframe在Stack中的位置，反复调整无效后请MTS修理。四2007 HS的维修1、 简述 要保持设备的正常运转不外乎两个条件：首先要保证硬件的动作与软件的控制相一致；其次就是要使这种一致性得以稳定持续的保持。前者就是设备的Calibration，而后者则是维护保养的内容。这一部分主要通过这两个方面来介绍一些2007 HS的维修知识。2. Calibration2.1 Calibration前的一些准备 在开始任何Calibration过程之前都须作出以下检查：2.1.1确认已清除了设备上所有的Material，tools等2.1.2准备好以下的Die bonder tools以备需要: -Pickup tools -Die ejector needle -Top stack gripper -Syringe despenser nozzle -Dispenser support -Magazines -A blank wafer2.1.3准备好以下的Calibration tools以备需要: -Calibration strip -Dispenser calibration tool -Bondhead calibration pin long -Pick+place calibration pin 注意：在进行功能检查和调整之前首先要确认Bondarm和Bondhead部件在移动时不会与其它系统部件相碰触，比如QC Camera，Expansion unit，Die ejector或者Beam sensor等。 每个Module的运作状态在很大程度上取决于其它Modules的功能和调整情况。ESEC DB设备的所有Modules的物理定位都直接或间接地与Pickup tool的Tip位置有关。因此用Pickup tool来开始一系列的调整检查和检测是合理的，并以一顺序的逻辑的步骤来对其它部分进行校正。一次完整的Calibration应该依据、按照本节所述的次序来作出。2.1.4开机WARNING！在打开电源开关之前，确认以下内容：1. 设备附近的所有人员都必须清楚潜在的危险的设备装设，知道设备目前的状态。2. 所有的螺丝都必须安装并紧固。3. 所有的防护Covers都要正确地安装和固定。防护Covers有：a） 在Wafer table上的Coverb） 所有Pick+place Coversc） Auto wafer loader的防护罩d） 设备侧面和后部的所有Covers4. 中心Drawer关闭并锁上。5. 所有电和气保证连接正确并绝缘。6. 设备上放置的一些Items如Tools，Materials等取下。7. 把设备上任何有破损的Warning标签重新贴上，分别有电气和移动部件两种危险标记。8. Air，vacuum等气源都处于关闭状态。当设备做Init时，软件会命令所有运动部件作初始化检测，保证手，Tools等不接触移动部件。打开所有的气源供应，如Air，vacuum等。Init打开主电源开关。在Main menu上按下 ，设备即自行作出初始化。2.2 Calibrating the Pick & Place Unit2.2.1 Calibrating the Bondarm Y Movement 该过程在以下情况时必须作出：在初始安装时/在特别指定的定期维护期间/在控制软件有任何的改变以后/在Pick & Place部分有任何的部件更换或维修之后。用一5mm Allen key拆下三个螺丝，取下Pick & Place Unit的外部侧面板。确认Bondarm行程内无阻碍。进入Menu Install/Activate modules/Pick & place modules检查Chip sensor是否起用，要使该Sensor能够被检测，须在Bondhead toolholder上安装一Pickup tool。Start ycalibr. 进入Menu Install/Calibrate/Pick & place/Bondarm，按下 。Note：Abortcalibr.此时， 变为可用，该功能键在任何时候都能使用。它使所有的软件参数都回到其先前的设置，然后从Step 重新开始校正。Bondarm to bond 按下 ，移动Bondarm到Bond位置，即移动Bondarm driver lever到其后面位置。插入Alignment pin，通过设备Block到Bondarm driver lever的Alignment hole内。如果Pin不能被插入，用Production keyboard上的左/右马达驱动键前后移动Bondarm。Define bond pos. 当Pin正好被插入，按下 ，系统就会给出一个提示信息，然后取出Alignment pin。Continuecalibr. 按下 将自动移动Driver lever向前，使Bondarm到达Pickup位置。插入Alignment pin，通过设备Block到Bondarm driver lever的Alignment hole内。如果Pin不能被插入，用Production keyboard上的左/右马达驱动键前后移动Bondarm。Define pick pos. 0当Pin正好被插入，按下 ，系统就会给出一个提示信息，然后取出Alignment pin。Completecalibr. 1当确认无误后，按下 ，系统即会存储其位置，然后给出一个提示信息。Calibr.sensors2按下 ，系统会通过Bondarm在Pick和Bond点之间的来回运动来感应Sensor的位置，并将其存储。3完毕，安上Step 所拆下的Cover。2.2.2 Calibrating the Bondhead Z Movement该过程在以下情况时必须作出：在初始安装时/在特别指定的定期维护期间/在控制软件有任何的改变以后/在Pick & Place部分有任何的部件更换或维修之后/在Indexer部分有任何的变动或维修之后。在Bondhead toolholder上安装Calibration pin。Start zcalibr. 进入Menu Install/Calibrate/Pick & place/Bondarm，按下 。Bondarm自动移到Park pos.出向上抬起，然后又自动下降以记录Sensor的Zero pos.。Note：Abortcalibr.此时， 变为可用，该功能键在任何时候都能使用。它使所有的软件参数都回到其先前的设置，然后从Step 重新开始校正。系统将会提示“Downset to zero”，遵照该提示，将Indexer downset lever按指示标尺所示设为Zero。Continuecalibr. 按下 如果Bondhead touch down sensor起用，Bondhead将自动移到Indexer上方的Bond pos.处，然后下降探测并记录正确的高度。如果Bondhead touch down sensor未被起用，则：Define zindexera） 用上/下马达驱动键调整Bondhead的高度，以使Calibration pin正好接触Indexer表面。这可以通过仔细地观察Pickup toolholder相对于Bondhead开始移动之前的那个点即为设置的高度。b） 当确认完毕，按下 ，即定义和记录了Bondhead高度。如果还要作出其它的Calibration，则把Calibration pin留在Bondhead toolholder上；否则就将其取下。2.2.3 Calibrating the Die Ejector Height该过程在以下情况时必须作出：在初始安装时/在特别指定的定期维护期间/在控制软件有任何的改变以后/在Pick & Place部分有任何的部件更换或维修之后/在Wafer handler部分有任何的变动或维修之后。在Bondhead toolholder上安装Calibration pin。确认Needle holder和Pepperpot正确安装。进入Menu Install/Calibrate/Pick & place/Die ejector.。Start calibr. 按下 如果Bondhead touch down sensor起用，Bondhead将自动移到Pickup pos.处，然后Die ejector自动向上运动，知道其正好接触Calibration tool。如果Bondhead touch down sensor未被起用，则：Bondhead to pick a） 按下 ，移动Bondhead到Pickup pos.处。Toggleejectorb） 按下 使Die ejector向上运动到其原设定位置。c） 用上/下马达驱动键调整Die ejector的高度，使其正好接触Calibration tool。这可以通过Microscope仔细地观察使Pickup toolholder相对于Bondhead开始移动时的那个点即为正确设置的Die ejector的高度。Define ejectord） 按下 即定义并记录下了Die ejector的高度。Die ejector的实际Calibrate位置以Menu中的“Ejector height”参数来显示，“Ejector z-position=”则实时显示Die ejector当前的位置。如果没有另外的Calibration要做，就从Bondhead取下Calibration pin。2.2.4 Calibrating the Ejector Needle Height该过程在以下情况时必须作出：在初始安装时/在特别指定的定期维护期间/在控制软件有任何的改变以后/在更换Needle(s)以后/在更换Pepperpot以后/在Die ejector部分有任何的变动或维修之后。确认Needle(s)被正确安设在Needle holder中，并且Needle holder和Pepperpot也被正确安装。进入Menu Install/Calibrate/Pick & place/Die ejector.。Bondarm to park 如果需要，通过按 来移动Bondarm使其离开Pickup pos.。Toggleejector如果需要，按下 使Ejector抬起。Toggleneedle按 以设置Needle(s)到其Top pos.。调节Needle(s)的高度，以