各种对位标示.doc

线路菲林的检验一、 线路菲林上各种标识的含义A类夹具的作用：使用夹具将顶底层的菲林对好位，让菲林的对位更加精确。顶底层菲林对位标记的作用：菲林对好位后，检验人员对照这个标记来检查顶底菲林的错位是否在公差范围内。B 类夹具的作用：双面板手指上半圆孔的产品，半圆孔在0.4MM以下的产品，要用B类夹具来对位。B类夹具在菲林，在菲林曝光时使用。菲林上的J孔靶冲，主板上的J孔钻出来。两者用夹具套好即可。可减小孔与菲林对位时的公差，在后工序冲裁时，保障半圆孔的冲切良好。ARTWORK孔的作用：方向标识作用。板子的正面有两个较近的ARTWORK孔在左上角。产品的信息文字作用：说明产品号、版本号、设计日期。发放菲林时要对照ERP的说明来对照菲林产品号和版本号是否正确。文字有正反分别，文字为正，表示此菲林的图形为正面的。文字为反，表示此菲林的图形是背面的。(要结合ARTWORK孔来判断)LEDER孔的作用：板子在电镀金时，用来挂板。激光定位斑的作用：激光定位斑同MARK点的作用法是一样。用于机器识别定位。MARK点的作用：用于机器识别定位。一般要装配器件的产品都要加MARK点。推拉力实验焊盘：检验镀金后金在板上的附着能力。如果不合格，产品会掉金。装配器件后器件容易脱落。衬底：衬底的区域是无铜的。二、 不同公司对小联板上的标识的要求。1 信利（A192） MARK点背面不用做衬底。字符保持到MARK点衬底到少2.0mm。2 胜华(D354 ) 在小联板的边上蚀刻 勝華料號+層數+廠商MARK(我司标识)+異地承認代碼(G)3 胜华整板交货的产品的元件面的板边要加胜华MARK点三、 电镀的产品的检验1、 检查单个零件电镀引线有无漏引。用CAM3504来检验菲林资料。2、 MARK点和推拉力验检的焊盘是否都有引电镀线。3、 在拼版内的电流是否畅通无阻。查看标记线等有无将引线处的电流阻断。四、 对照客户资料检查产品贴胶、开窗等处是否有加对位标记线，位置是否正确，有没有加错面。五、 对照工程线路图，检验线宽线距。对于客户有要求的线宽线距要对照客户资料来检验。如果线宽有补偿，要审查工程线路图所注的公差值是否确。六、 有边间距要求的产品,检查是否是加边间距标记线.七、 菲林的其它检验标准请参考(QW225光绘菲林检验规范).编写：周晴 07.07.24 审核： 批准：软性印刷电路板简介一、软性电路板称软性线路或挠性电路板. 以俱挠性之基材制成之印刷电路板具有体积小重量轻可做3D立体组装及动态挠曲等优二、产品类型1、单面板：镂空手指 普通单面板2、双面板：中间以导通孔导通1、 三层板2、 软硬结合板三、基本材料1、铜箔基材：压延铜 有方向性 9.85*X(X 方向以0.25倍增) 12寸*6.5寸电解铜（容易断裂）料宽 500MM 长无限（一卷）即19.685英寸9.85*X 将材料裁两次 9.85为宽，方向为长所以方向可适当加长或缩短12*6.5将材料裁三次6.5为宽，12方向为长在拼版中9.85的拼板方向为压延方向12的拼板X方向为压延方向12*6.5的拼版为什么为固定拼版，不可随意增长或缩短？寸是因为公司在电镀蚀刻所做的治具都是12英寸长6.5是因为材料的限制，刚好裁三次2、铜箔基材的组成A、单面板铜箔基材的组成：铜箔+胶+PIB、单面板铜箔基材的叠构：铜箔胶PIC、双面板铜箔基材的组成：铜箔+胶+PI+胶+铜箔D、双面铜箔基材的叠构：PI胶铜箔铜箔胶3、保护膜的组成：A、保护膜的组成：胶+PIB、保护的叠构：胶PI 3、胶热固胶（在高温下固化、牢固）压敏胶4、补强板PI FR4 SF四、基本单位换算： 1mil=0.0254mm 1OZ 1.4mil 1inch=25.4mm五、印刷油墨印刷油墨一般区分为防焊油墨(SolderMask色)、文字油墨(Legen白色黑色)、银浆油墨(SilverInk银色)三种而油墨种类又分为UV硬化型(UVCure)及热烘烤型(ThermalPostCure)二种。六、表面处理1、 锈处理于裸铜面上抗氧化剂2、 钖铅印刷于裸铜面上以钖膏印刷方式再过回焊炉3、 电镀电镀锡/铅(Sn/Pb)镍/金(Ni/Au)4、 化学沉积以化学药液沉积方式进行锡/铅镍/金表面处理二、 软板制程1单面板基本流程：1备料2切割材料3钻孔4清洗5贴膜6曝光7显影8蚀刻9剥膜10检查11清洗12叠层13层压14检查15补强16层压17检查18靶冲19化学镀金20检查21丝印22烘烤固化23检查24电测25冲裁27成品检验28抽样检验29包装出货2术语解释2.1钻孔NCDrilling双面板为使上下线路导通以镀通孔方式先钻孔以利后续镀铜 2.2黑孔/镀铜BlackHole/CuPlating于钻孔后以黑孔方式于孔壁绝缘位置，以碳粉附着而能导电再以镀铜方式于孔壁上形成孔铜达，到上下线路导通之目的。其大致方式为先以整孔剂使孔壁带正电荷经黑孔，使带负电微粒之碳粉附着于表面，再以微蚀将铜面上之碳粉剥离，仅留孔壁绝缘位置上有一层碳粉经镀铜后形成孔铜。 2.3干膜DryFilm 为一抵抗蚀刻药液之介质藉由曝光，将影像转移显影后有曝光之位置将留下而于蚀刻时可保护铜面不被蚀刻液侵蚀形成线路。 2.4底片 底片为一透明胶片我们所使用之曝光底片为一负片看得到黑色部分，为我们所不要之位置透明部分为我们要留下之位置底片有药膜面，及非药膜面药膜面错误会造成曝光时光散射而造成影像转移时，无法达到我们所要之线宽尺寸造成良率降低。 2.5显影/蚀刻/剥膜DEVELOPING,ETCHING,STRIPPING 压膜/曝光后之基材，经显影将须保留之线路位置干膜留下以保护铜面不被蚀刻液蚀刻，蚀刻后形成线路，再经剥膜将干 膜剥除。 2.6微蚀 微蚀为一表面处理工站，藉由微蚀液将铜面进行轻微蚀刻以将氧化层蚀刻去除，再上抗氧化剂防止氧化。2.7镀锡铅以电镀锡铅针对CVL开孔位置之手指Pad进行表面处理。2.8水平喷锡以水平喷锡针对CVL开孔位置之手指、Pad进行表面处理，先经烘烤去除PI所吸之水份，再上助焊剂(Flux)后再喷锡、水洗、烘干。2.9印刷一般均是印刷文字，银浆通常是用于屏蔽用，银浆印刷后须再印刷防焊做为保护用。2.9.1冲型一般均以钢模(HardDie)冲软板外型，其精度较佳，刀模(SteelRuleDie)一般用于制样用，或是一般背胶、PI/PET加强片、等精度要求不高之配件冲型用，亦或是分条用。当品长度较长时，钢模可设计两段式冲型，以避免因材料胀缩造成冲偏，此时需采对称排版，则仅一套钢模即可，否则须开两套钢模。2.9.2电测以整板或冲型后单pcs进行电测，一般仅测Open/Short/绝缘阻抗，成品若有电阻/电容则须以ICT进行测试，整板电测时，区分为完全测试及仅测短路(开路以目检手指或Pad是否镀上锡铅判别)两种。编写：周晴 07.07.24 审核： 批准：各种设计标识含义1 关于靶冲斑的各项说明： 直径2.0的靶冲斑 定位孔不锈钢片对位孔对位孔对位孔双面胶对位孔电测孔内层靶冲靶模具防错定位孔类夹具