DPA分析手法.doc

1 DPA 分分 析析 手手 法法 一 目的 1 維持晶片元件產品之製程品質 以其達到事前預防及改善目地 二 適用範圍 權責 1 燒結後半成品 責任單位 IPQC 2 電鍍後成品 責任單位 FQC 3 FA樣品 責任單位 QA FA組 三 參考資料 DPA剖面分析檢驗標準 四 定義 DPA Destructive Physical Analysis 五 內容 1 使用材料 1 1 壓克力粉 South Bay tech 公司之 Fast cure Acrylic 或同等規格品 1 2 硬化劑溶劑 South Bay tech 公司之 Acrylic Liguic 或同等規格品 2 作業分解 2 1 動作流程分為 樣品準備 研磨 拋光 3 動作說明 3 1 樣品準備 3 1 1 撕下適當長度之雙面膠帶粘貼於樣品裝載容器蓋上數排 3 1 2 把所取之樣本依分析之需求 1 X 軸方向 即晶粒寬厚面向下 2 Y 軸方向 即長寬面向下 將晶粒以鑷子一粒粒黏貼於膠帶上排列整 齊 需有間距及記號 3 1 3 將空的樣品裝載容器平的一端以反蓋方式套入容器蓋中 3 1 4 以標準杓取壓克力粉末放入紙杯中再將硬化劑液體 約 比例 倒入紙杯 中並攪拌均勻約15秒鐘左右 3 1 5 將紙杯中液體倒入裝載容器內 為了避免產生氣泡 最好先在桌面振蕩裝載 容器3 5下 約 分鐘靜置後當壓克力由液體變成固態後 即將 半透明壓克力取出 3 1 6 清除裝載容器殘屑並收拾台面以保持清潔 3 2 研磨 3 2 1 在研磨盤上放置適當之砂紙 研磨由 180 320 600 1200 1500 2000 先粗後細 打開水源放置於欲 研磨區域 3 2 2 研磨時先將試件周緣磨圓使之無銳角 防止傷害人員手指 再將正反兩面及 側面磨平 再依先粗後細原則將正面逐漸磨細表面 3 2 3 研磨方式 每道砂紙研磨時要不斷將樣本旋轉90 同一方向研磨 將 2 刮痕有效去除 3 2 4 磨細過程施力須保持平均 微用力 並注意表面殘留之刮痕痕跡 必要時以顯 微鏡觀察 務必在拋光前消除此痕跡 3 3 拋光 3 3 1 研磨後試件再進行拋光 使用拋光布或鑽石膏塗在試件表面上進行拋光 使用不 同液膏必須配合不同拋光盤 且換規格必須先以清水清洗試件表面 拋光進 行中必須不時以潤滑液加以潤滑 直至拋光到試件表面平滑光亮 4 注意事項 4 1 研磨時初學人員可以貼上護指繃帶防止手指受傷 4 2 配硬化劑 要置於通風良好之環境中 4 3 注日硬化劑於試樣容器須注意勿使產生氣泡 4 4 拋光時要與拋光盤旋轉方向相反 即逆時針 六 以上動作完畢后即可在金相顯微鏡下進行觀察 見下頁金相顯微鏡組簡易操作 3 金金 相相 顯顯 微微 鏡鏡 組組 簡簡 易易 操操 作作 一 開機作業 1 Transformer TGH 開關 圖圖 I I 扳至ON位置 漸近方式轉動 順時針為增量 Voltage Adjustonent Knob 圖圖 G G 依實物狀態調電燈亮度 2 利用Half mirror Selector Knob 圖圖 K K 依使用者所需選擇明區 bright field 向右 或暗區 dark field 向左 3 將被觀察物置於長方型金屬載板上 再以左側彎型夾固定 4 以位移轉鈕 圖圖 F X軸向 下鈕順時針基座向左移Y軸向 上鈕順時針基座向后移 轉動試片 被觀 察物 至光源下以利觀察 5 轉動粗節輪 圖圖 E E 即外圈 右手順時針基座即上升 待看到粗略影像時 再利用細調輪 圖圖 D D 即內圈 調整焦距直至清晰影像出現為止 6 依所需倍率 目鏡固定為10倍 物鏡則有5倍至100倍 轉動物鏡盤座 圖圖 J J 時針依序為5倍至 100倍 7 自動照相機 7 1 將電源控制器 圖圖 A A 打開 ON 此時 圖 圖 B B 會亮 7 2 將熱感光紙抽出少許 按下 圖圖 C C 即可拍照 二 關