GENESIS.doc

1. 双击Genesis快捷式输入使用者名称密码回车2. 点击File击Greate在Entity name输入料号名称，点击Database创建一个orgFileGreate在Entity name栏里输入org回车两次双击org出现操作界面3. 输入资料:3.1. 1Windowsinput点击Path（路径）进F盘选择资料（新资料）3.2. 点击Tob选择新建的料号3.3. 点击step出现org3.4. 点击identify（分析）点击translate(识别)点击Editor工作界面3.5. 点击工作层按home键显示图形4. 退出Genesis:4.1. Filesaveclose4.2. Fileclose Job(关闭工作料号)回车4.3. FileQuipt回车写字板可区别：5、Gerber分两种格式：RS-274D RS-274X 坐标文件（Dcode+坐标）RS-274D 分Gerber和钻孔文件Dcode文件（Dcode+大小） 钻孔文件的D码文件包括（T001 Size Pltd（镀铜孔）Feed(落速)Speed(转速)Oty（数量）RS-274X：坐标、大小、形状6、 资料时，钻孔的比例较其它比例相差较大时，属坐标文件读错 1单位（英寸inch毫米mm） （1）move不省零01230坐标出错有三个因素 2.省零方式 （2）leading前省零1230 （3）trailing后省零01233整数位和小数位的化分读入资料如发现孔的大小都一样可在Drill tools manager里修改对照openuheel template里数据输入8位数：3，5英制：inch6位数：2，4；9，2英制：inch 3，3公制1 看坐标文件右击钻孔层，选择open wheel template2 修改坐标文件右击钻孔层，选择paremeters(参数)A、更改units B、zeroes omitted(省零方式)（leading;erailing;none）C 、number format(数字格式)（3，5；2，4；3，3；）D、Tool units(刀具单位)3 查看修改参数是否正确：右击钻孔层View Graphic(查看图形)若OK点transslate覆盖Editoy4 若读入资料无法识别D码，可在CAM350或GC-CAM里读入再输出后读入Genesis识别文件1、 压缩文件类型：*zip *exe *lzh *rar2、 Gerber类型：（扩展名）：*lgr *gbr *gbx *pho *.g*等3、 主文件名：Powerpcb文件：（底片）art*.*为线路层；（sold mask）Sm*.*为阻焊层、(silkscreen)sst*.* ssb*.*字符Protel文件：*.gbl *.gbs *.gbo *.gtl *.gts *.gdd *gto *.ggl *.gkl 其中G代表gerber ,B代表BOT，L，S，O分别代表线路、阻焊、字符Gdd和Ggl两层结合成孔图，GKO则为成型线层4、D-code文件类型：*.APT *.GAP *.APR *.CAD *.MAT *.REP等层的牲征1 显示层只能看不能修改，第二格有颜色是显示层2 工作层可以修改可以看，第一格外圈是蓝，内圈是白色3 影响层可以修改，第一格内圈有颜色4 抓齐层，有田字的层5 抓齐点（snap）,center(Pad的中心点)，Grid(网格)，skeletom(骨干线) Edge边缘intersect 相交点 midpoint(线的中心点)快捷键：【S】+【G】Snap Grid【S】+【C】Snap Center【S】+【S】Snap Skeleton【S】+【E】Snap Edge【S】+【I】Snap Intersect【S】+【M】Snap Midpoint【S】+【P】Snap Profile 虚似框【S】+【A】Snap Adv.lyr 换抓取层【S】+【O】Snap off 右键6、自动对齐：把所有层设为影响层，V点击第一格，选中Affected all（所有影响层），右击层名，选中Register(对齐)Reference layer(参考层)：选钻层按OK7、手动对齐：取消所有影响层（Affected none）Ctrl+w(线性转换)，工件层和抓齐层都换为文字层，抓取点改为交叉点（S+I），Ctrl+X为移动命令，先Ctrl+X,在原位置左点击，把抓取层换为目标层（S+A）在目标位置左击，重会成混合色8、 怎样区分锡层膏和防焊层：比如SM和Smd,防焊层要包含锡膏层，并比锡膏层数量多9、钻孔和孔图是否一致（对齐）孔的大小和数量是否一致，右击钻孔层选择Features histogram(图形属性)出现对话框：Pads list(Pad的列表)圆和线都用R表示后跟尺寸和数量，若出现孔图和孔不一致时，先问客户后加孔，add feacure(增加物件左击图标出现对话框，有加线，Pad大铜Pad弧形加孔Symbol（形状）栏后输入r196.85抓齐层换为孔图层，工作为钻孔层，抓齐点为交叉点，后在相应地方双击左键图形表示单选 框选 多边形选择 网选加槽孔： 可用交叉点加线，也可用Pad加（方法同加孔）孔图转钻孔当客户没提供钻带时，用孔图转钻孔，先把孔图复制到另一层，EditCopyother layer Layer name输入drl出现对话框 Destination:目标层 Invert:极性转换 Resize by:加大尺寸（或减少）两个相似的字母先转复杂的那一个，比如：O和Q先转Q，shift+选择键（多次选择）先选中“+”字字符，EditReshecpe(形状)Substitute(替换)： symbol栏输入Y+数字出现对话框 点击“田”字，自动捕捉选中字母和“+”字字符按OK坐标输入选输入X坐标+空格键再输入Y坐标，若只输入一个坐标另一个坐标可用零表示钻孔转孔图右击钻孔层选中Create drill map(创建孔图)： drill layer:drl出现对话框 map layer:孔图名Table units；MM(inch(英制改为公制)备份原稿选Org按中键拖动：后按OK，自动生成Org+1的文件Org+1重命名：选中Org+1，fileRemane出现此对话框； Emtity name:旧名New name；新名 按OK重新命名层：左击Job Matrix选中要改的层把鼠标和光标都放在Layer后面，然后输入新层名，按回车，然后输入下一层的名字1、 改层名完后备份层名：直接选中层ctrl+C在目标位置点击2、 定层的属性：1.线路防焊,文字,钻孔,外形定义,原稿属外2.定义哪层就选中哪层,然后把Miss转成board:a、 线路：选signal(信号)b、 防焊：solder-maskc、 文字：silk-screend、 钻孔：drille、 外框：rout(外形捞层)f、 内层负片：Power-ground(电源接地号)+negative(负性)3、 改变层的顺序：根据成品板的顺序编排层双面板：（钻带顶层线路顶层阻焊顶层字符底层线路底层阻焊底层文字）外框多层板：（内层顶层线路外层顶层线路顶层阻焊顶层字符内层底层线路外层底层线路底层防焊底层字符选中移动的层Ctrl+X在目标位置点击模式：L表示线路S表示阻焊O表示字符排层举例； O1S1L1L1L1L1S1O1备份原稿重新命名层备份层名定义层的属性改变层的顺序（按成品板排序）创建虑似框选中外框EditGreateProfile(虑似框)钻孔孔径补偿右击钻孔层选drill Tood manger钻孔管理器点击user parameters(用户参数hasOKOK钻孔孔径自动补偿（若需修改尺寸大小，直接改finish zize(成品孔径)若改类型TYPE修改Nplated非电镀孔Plated电镀孔Via导通孔Type； Taser镭射钻孔Photo镭射钻孔Pressfit镭射钻孔检测重孔AnalysisDrill checks出现对话框Layer:选择钻孔层，点击第三人 点击放大镜检查PTH summary(PTH孔总和) Duplicate Holes(重孔)看结果：（Results Viewer） Touching Holes(连孔) Close Holes(两孔比较近) Missing Holes( 缺少孔)DMF（优化）Redundancy cleanupNFP Removal出现对话框（Action screen）layer:选择钻孔层Delete: Iso lated(独立Pad) Drilled over(大小重孔) Duplicate(重孔) Covered（覆盖）Work on:copper feature(物件)Drus:PTH NPTH Via其它不选Remove undrilled pads : yes noApply to:all selectedRemove mark MFP:Remove Mark选完后点击第三个人OKEditResizeGlobal出现对话框在size栏，输入尺寸，按OK就行（这加大孔径，Pad,线径，字符等其它东西）外层线路1、去除外框线和外框线外的的任何东西。2、线转Pad、校正孔偏、BGA pad( )若BGA pad定义它的属性（SMD）（自动优化而不对它进行优化）3、线径补偿，加大Ring(孔的边缘到Pad的边缘)间距（导体与导体之间的间距一般为4Mil 0.1mm）Via的ring一般为5 mil.零件孔ring一般6 mil.4、 加泪滴，MPTH孔与铜箔的距离5、 成型线削铜（一般最啵为10-20mil）6、 填小间隙，填铜7、 自行检查DFM都是优化项删成型线和成型线外的东西：指针对准第一格右击选Affeceed Board(影响层)把字符、阻焊、线路等外框和外框以外的东西删除在层名上右击选clip area(修剪面积) clip data栏输入affeceed layers(影响层)Method:选profile出现对话框： Clip area:Voutside/insideCut as contour:Yes No(现情况而定)Margin:0mil(输入负数往里删)按Apply OK校正孔偏把线路和防焊的Pad对准孔DFMRepairPad snapping：ERF：选择影响层Layer:同上Ref layer(参考层)：drl （0-5）mil出现对话框 Snapping max(校正的最大范围)： milReport max(报告出偏的范围)Spacing min:Snap spacing min:Snap smd pads:yes no点击第三个人，点放大镜看结果出现对话框：Snapped pads(3080)已校正un snapped pads：间距问题没校正的（多少处没校正）点None点层查看0.3mil以下可不管 1、线路转Pad：就是把线的属性改为Pad的属性。大小并没有改变，大铜面上的线可以不转，先转防焊再转线路，转线路上的线性要参考防焊来转，防焊上面的线才转Pad1.先转防焊层（自动）：DFMCleanup(整理)Construct pad(Auto) outers(外层线路)ERF： auto出现对话框： Masks(防焊)Layer: 选择防焊层 其余不管点击第三人，不用查看结果在层名上右击选择Features histogram(属性)出现对话框，查看有没有没转的线性Lines list线性列表若先光线性后按Select手动转DFMcleanupconstruct Pads(Ref)参考： All出现对话框 Apply to seleceed 点击第三个人，不用看查看其余不管 2、线路线性转Pad:先套防焊层DFMcleanupconstruct Pad(auto)： outersERF auto出现对话框 MasksLayer:选线路层Reference SM:(参考防焊层)选择对应的防焊点击第三个人spacing(调节间隔，字距) cleanup（清除）problems问题查看属性：右击层名选Features Histogram有S开头的全部要转，全部选中S开头的手动转同防焊：椭圆如果是线性的也用R表示，可查看有没有转定义属性：（优化间距前定义就OK）选中BGAEditAttributes(属性)Change,出现对话框点击Attributes出现对话框，在SMD上点击再点击addcloseOK线径补偿（ALT+N出现对话框operation选unselect）在层名上右击Feature Histogram把要补偿的线选中或者弧选中EditEditResizeGlobal出现对话框，在Size栏输入补偿数OK加大Ring:DFMOptinizationsigmal layer opt ERF：选择外层或内层出现对话框 Sigmal layer:选层名PTH Ar(Ring) min(最小)；6mil Opt(优化后)：6milVia Ar(Ring) min:5mil Opt: 5mil Spacing min:1mil Opt: 1mil spacing:min:Workon:全选Modification只选Padup（加大Pad） Shave(削Pad)不选Paddn（缩小Pad） Reshape(改变形状)点击第三个人加泪滴：DFMLegacyTeardrops creation EPF：选外层，内层Layer:Work layer出现对话框： Txpe:Vstraight(直线型) Rount(圆形)A min(最小的Ring)：8Mil点击第三人OK加完要对原稿进行查看优化间距。DFMoptimizationsignal layer opt： ERF：选外层or内层Sighal laye: work layerPTH AR mil: 1mil Opt: 1mil出现对话框 Via AR mil: 1mil Opt: 1milSpacing min: 4mil Opt: 4milMil : 4mil Opt: 4milWork on:全选Modif:cation:选中padup shave点击第三人检测Analysissignal layer cheeks ERF:选外层或内层出现对话框（分析） Layer:word layerSpacing: 4mil点击第三人点放大镜出现对话框Pad to Pad :间距Pad to circuit(Pad到线的间距)SMD to circuit(SMD到线的间距)Circuit to circuit（孔环到线的间距）Line to Line(线到线的间距)NPTH to Pad (NPTH 到Pad的距离)NPTH to circuit（NPTH到孔环间距）NRTH Annular ring (NPTH到Ring间距)这项不允许有PTH Annular ring(NPTH Ring)PTH （comp）Annular ring 同样的意思Via Anniclar RingRowt to copper 成形线到铜箔Cine NeckdownShaved lines(削线)Slivers 小间隙Local spacing(针孔状)Same Net (同一网络间距)先满足间距再满足Ringspaeing violation违背间距1、Pad to Pad间距不够怎么处理点击add feature 选线，并改为Negative( 负性)symbol:r4（要多大间距就输入多大）查看负性：Ctrl+N2、Pad to线间距不够：削Pad,削大铜面不能削线路3、线到线间距不够移线： 平行移线角度移线顶角移线单条移线单选一条线Ctrl+X加补Alt+O出现对话框选择带尾巴的图形线径补偿只补线路不补大铜面先选大铜面ActionSelect Drawn出现对话框点OK然后移动到新的一层Editmoveother layer出现对话框Target later:输入一个层名OK。对小于10 mil以下的线补偿：右击层名Features histogron选中EditResizeGlobal对话框:size: 1 mil/Ok缩小大铜皮：EditReshapecontourize出现对话框OK，先转换成一个整体后缩小，不然铜皮出现网格现象；EditResizeGlobalSize栏里输入负数/OK用Pad削铜面（把间距不够的Pad选走）选中PadAlt+N返向选择Moveother layer resizeby单边加大6Mil,把线移到它相关的层。选Pad去削铜面Edit-copyother layer拷贝到要削的层：对话框invert选Yes;Resize by:输入单边加大多少。做完后把它重新拷回OK移一组线：选中一组线 EditChangeSpace Tracks Evenly出现对话框 Fixed spacing(修过后的间距)4Mil Pad to line spacing Space evenly(方向性)：up or doun选Across Line to line spacingPad Line Pad 防焊层1、将成型线和外框线外的东西去除2、线转Pad3、校正孔偏a) 防焊比线路一般大3Mil（加Ring）(单边)b) 防焊和线路的间距一般大3MLc) 检查Via孔是否要求有防焊Pad若是塞孔就是塞墨的孔给它加上档点（一般是1：1的比例）d) 优化（加Ring与优化分两次进行）e) 分析检查加RingDFMoptinizationsdder-masd opt ERF；默认Layer:选择对应的线路层告别留意 出现对话框 clearance min:防焊盖线路间距多少ML opt:3milCoverage min:间距 opt: 0 MLBridge size:绿油桥大小ML 0 ML点第三个人优化间距：DFMOp timizationSolder mask opt ERF；默认Layer:选择对应的线路层 出现对话框： clearance min:根据线路间距输入多少MLcoverage min: 2mil Opt:3milBridge size:3 mil 点击第三个人检测AnalysisSolder mask checks：ERF：默认Layer:直接选防焊层出现对话框 SM AR：防焊到线路间距：3milSM Coverage:防焊间距：3mil点击第三人执行： PTH annular Ring:PTH 孔RingNPTH annular Ring:优化自动加 Via annular Ring: Via RingSMD annular Ring: SMD Ring(按情况加大)点击放大镜出现对话框 Pad annular Ring: Pad Ring(不够可以给它加大Undrilled pad annular Ring:非钻孔RingCoverage:间距SN slivers:这种可不管（除在绿油桥位置）SM local spacingPad to Pad spacing:可单选或多选线路去削防焊选中EditCopyother layerinver为yes文字层1、将成型线和成型线外的东西删除2、将文字线宽（粗）不足6mil和全部加足6mil3、文字距喷锡的地方：5mil（单边5mil）4、加UL标记94V-0和周期、厂标（根据客户要求加）改文字小于6mil改为6milEditReshapechange symbolsymbol栏输入r6OK文字与喷锡间距保证在5mil以上：把防焊层拷到文字层削掉只选中正性，把负性过滤掉？点击图标，把负性不选按close然后框选所有防焊EditCopyotyer layer:invert:选yes/ Risiz by: 10mil做完这些动作后要查看线径够不够6mil，不够的要给它比例放大一点：单个比例放大：选框选ExitTransform(Alt+T)对话框：X sale(比例)：1-13Y sale(比例) 点击Amchor(捕捉)然后在图形界面点击框选线的中心点OK就行多个比例放大：创一个Symbot:选中放大过的文字框，把抓取层换为防焊层，抓取点改为Pad的中心点。EditGreatSymbol 出现对话框： Symbot(输入一个名字) 点击Datwm又在一个防焊Pad中间点击按OK替换Symbol:选中要替换的文字框 EditReshapeSubstiuteSymbol:输入前面的名字点Datum接着点前面点过的防焊Pad中心按OK文字旋转，放大比例，镜像都是在ALT+T对话框里内层1、负片和正片之分：负片看到的是基材，正片看到的是铜面2、蜘蛛脚、花或是散热焊盘，它开口的地方必须是铜泊（负片）内层正片的内容：1、去除成型线和成型线外的东西2、去除独立Pad（不与线相连的Pad，包括与大铜面里不相连的Pad，）3、校正孔偏4、加大Ring5、线性补偿6、保证间距7、孔边到铜的距离（隔离圈）10Mil8、削铜，内层比外层多削点，成型线到铜箔的距离删除独立PadDFMRedwndarcyNFP Removed；ERF：isolatedLayer:工作层出现对话框 Delete:Visolated(独立Pad) Vcovered也可全选Drills:选中PTH、NPTH、Via点击第三人，执行线性的东西，比如椭圆，要用手动删优化检测跟外层一样，只在对话框里ERF：改inner,在drill to cu看下，点击第三人执行DXF格式是Anto CAD导出的文件，如果读入资料太小，可直接改单位内层负片的内容：1、负片不可删成型线，只删成型线外的东西2、校正孔偏3、优化隔离圈DFMOptimizationPower/Ground Opt ERF：内层 Layer:worls layer Via clearance min(间距) ：10Mil Opt：10Mil对话框 Via AR（Via Ring）: 8Mil Via Thermal Airgnp:按要求做花Pad开口大小：8MilVia NFP Spacing:独立Pad的间距Thermal Min Ties:一个比例值，默认点击第三人执行花Pad开口：THS45*33.8*45*4*7.5EditReshapechange symbol对话框点击symbol outer diam(外径) Inner diam(内径)对话框 Start angle(开口角度)Num spokes(开口数量)Spokes gap(开口宽度)Corner style :圆 方检测：Analysispower/Ground checks出现对话框 ERF ： 内层Loyer:Work layer排版1、退出图形界面创建联片：FileGreatUP(名称)双击UP自动2、V排版：StepPanelizationstepRepeatAuto matic出现对话框：点击Step name,选单PCSMode:选ParametersNum steps:Multiple(多个) single(单个)Panel with(联片宽度)Panel height(联片高度)Panel X min:0Panel Y min:0Panel top margin(顶层拆断边)Panel bottom margin(底层拆断边)Panel left margin(左)Panel right margin(右)Step X margin(排版间距)Panel Y margin(排版间距)SR or ientation(排版方向)Any:任意 Horizontal:平行 Vereical:垂直3、倒扣排版：StepPanelization SR Edit出现对话框：三个方向箭是选择键，旋转（一次旋转90）4、显示排版内容：点击这个图标，选中SR Featwres5、阴阳排版：（flip steps）,会出现一个多余orgtflip6、退出图形界面：创建一个Pnl FileGreatpnl(名称)双击pnlPnl排版：SteppanelizationsteprepeatAuto matic点击Seep name选UPPanel with:成型尺寸排版数量+排版间距+辅助边跳坐标：先点命令抓取点输入坐标回车加工具孔：双面板加印刷孔，料号孔，断针测试孔（围孔），如是喷锡板（加喷锡挂孔）四层板：在双面板的基础上多加3个靶孔六层板：在四层板基础上多加四个铆钉孔1.也到成型线5mm2.对位孔到成型线5mm3.尾孔与孔之间5mm加料号孔：点击add feature 图标选择文字选择camned TesxtHole size输入孔的大小后面跟着是几列几行如果孔与孔之间太近，可打散后放大比例Nx:孔数Dx：5000my(微米)X scl:比例 Y scl比例内层：1、加阻流Pad2、加靶标3、加铆钉孔4、加CCD对位点5、加板边料号（生产料号，层名，日期）外层线路，防焊：1、加电镀边 2、对角线（跟成型线加距离1mm） 3、丝印孔加环（170*150）ml 4、板边料号字符1、加角线2、丝印孔加环（170*148）ml内层加阻流Pad：（45）（1.5-2.0mm）右击层名Fill Profile出现对话框选择Fill Parameters对话框；type:solid电镀边 pateerm(图案)选pattern点symbolspecial(指定一个)diameter:1.5-2mm(微米)/standard(标准) diameter:1.5-2mm(微米)OKDx:Pad的距离 Dy； step max dist:填充最大范围工作边3mm回到：原本窗口 其余空隔为零 consider feature:避开 Feature margin避开间距负片加阻流边：1、Fill Profile点击Fill parameters txpe(类型)选solid(实体)OK，在原窗口step max dist:100,Y:100百分百填充2、在把做好的正片Copy到负片invert(极性反转)改为Yes3、L1 L2 L4 是正字 L3 L5 L6是反字4、改变文字：Editchangechange Text 外层填充电镀边右击层名Fill profile在step max dist工作边3 mm加板边料号加负性原稿不用合层合层：右击层名：optimize levelssource layer ；源层名opt layer:优化后的层名Max levels:随便输入一个数字（参考出现数据：Number of levels；层数一般少点较好）输出文件Widowsoutput：Job:料号 出现对话框 Step Format GouapI(格式)：选Gerber Based Format: Gerber r274x Dir Path(输出路径)钻孔和锣带输出格式：drill点击more到里面改单位/Rout光绘输出格式：plotters（软件本身连接）钻孔的另外一种输出