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湖南新亚胜科技发展有限公司 王焱辉 QQ:2596755132 LED照明技术概述湖南新亚胜科技发展有限公司 照明分公司 2011.12.16目录1、 LED光源的发展历史。2、 光的本质是什么？物体发光有哪几种方式？3、 何谓电致光？半导体发光为何属冷光？4、 照明光源的基本种类与主要性能5、 如何描述LED的基本特性6、 与传统光源相比，LED光源优点7、 LED产品链的构成8、 LED的发光有源层PN结，是如何制成的？ 哪些是常用来LED的半导体材料?9、 什么是“倒装芯片”？它的结构如何？它有哪些优点？10、 用于半导体照明的芯片技术的发展主流是什么？11、 LED封装中的“合金粘结”工艺？12、 当前制造白光LED的主流方法是什么？13、 什么是色温？什么是显色指数？14、 什么是光通量？15、 照度的定义是什么？知道了辐射光通量，如何求出照度？16、 衡量LED长期使用性能退化的主要指标是什么？ 前言LED为发光二极管英文简称，是二十一世纪最具发展前景的新一代照明光源，被誉为照明技术的革命。LED又称半导体光源或冷光源，与常规白炽光源及气体放电光源具有完全不同的发光原理,其发光机理是利用某些特殊半导体材料电致发光原理直接将电能转化为可见光和辐射能, 具有发光效率高、热量低、寿命长等显著特点,具有常规光源无法比拟的优势。的发展始于20世纪60年代，最初为彩色LED，因为发光效率低，照度小，主要用作信号及指示。直至1998年白光LED开发成功，带来了LED照明技术的新开端。近几年来， LED技术取得了突破性进展，发光效率提高了近1000倍，尤其是超高亮度白光LED、大功率白光LED技术更是突飞猛进，完全达到了实用化、产业化的水准，获得了广泛应用。目前技术水准的LED照明技术具备以下显著的技术优势：1、 光效高、节电效果明显传统光源光效参数为：白炽灯、卤钨灯大约20流明/瓦、低压荧光灯大约40流明/瓦、高压气体放电灯大约80流明/瓦，而功率型LED光效目前典型值为80-100流明/瓦，远期目标为200流明/瓦，LED光源具有极大的光效优势。同时LED光源具有极强的光线指向性，光线方便操控，可以很好避免常规光源360度无序漫射造成光线浪费的缺点，达到同等照度情况下，LED耗电功率大约是白炽光源的20%、低压荧光灯的30%、高压气体灯的50%，具有显著的节电效果。2、本质安全、性能优异LED采用直流低压供电（典型值为：3.2v正向电压），安全可靠，是理想的安全光源。光源光色单纯，无紫外线、无眩光，长期工作对人眼无频闪效用。同时光源为冷光源，发热量低、体积小、重量轻，稳定可靠，性能极为理想。3、稳定可靠、超长寿命LED光源为固体发光，结构牢固，抗冲击，耐震动，稳定可靠，正常条件下使用寿命长达10万小时，是真正的长寿光源。 4、绿色、环抱LED光源不含汞、钠等环境有害元素，是名副其实的绿色光源。一、LED光源的发展历史。半导体发光二极管(LED)是在半导体p-n结中通以正向电流，以高效率发出可见光或红外辐射的器件。发光二极管把注入的载流子转变成光子，辐射出可见或不可见光。目前主要由-族化合物如GaAs（砷化镓）、GaP（磷化镓）、GaAsP（磷砷化镓）等半导体制成的，主要生产工艺是：晶片生长晶片切割筛选管子封装。LED按发光颜色可分成红色、橙色、绿色、蓝光、白光等，也可以封装二种或三种颜色。按封装方式可以分为管状和贴片、功率型三种，管状包括3、5、10等几种形式，功率型有1W、3W、5W等。LED最早于1964年由美国制成，至今近30年的发展历程可分为两大阶段：一是60年代至90年代初，主要工作是完成了红、橙、绿等系列化制作，LED亮度一般在10MCD以下，主要应用于信号灯等指示领域，范围不广、影响不大。二是91年至今，LED技术取得了重大突破，引起了引起一场技术革命。首先91至94年，红、绿两色LED技术取得长足进步，单管亮度达到了10000MCD，被称为超高亮度LED，其产品应用出现新领域。随后94年日本日亚公司首次制造成功蓝光LED，并达到超高亮度，至此红、绿、蓝三原色全部制成，实现了LED全色化，引起了显示技术的革命，超高亮度全真彩显示屏实现了产品化，96年日亚公司在蓝光LED基础上制造出第一只超高亮度白光LED，引起了技术领域的一场革命，也立即引发了LED在照明技术领域的一轮竞争。以下着重介绍白光LED。白色LED是在蓝光LED基础上制成的。主要有两种制造工艺：一是采用红、绿、蓝三原色晶片合成在一起，驱动后同时发光，利用三色合成白光。二是采用在蓝色LED晶片外围涂抹荧光粉，蓝光激发荧光粉发光后两者混合形成白光。后一种方式工艺简单、光色可调（取决与荧光粉配比），因而获得了广泛应用，目前大部分白光LED都用此工艺生产。LED的主要特征是：驱动电流小，发光效率高，寿命长，发光二极管的寿命一般很长，电流密度小于1A/cm2的情况下，寿命可达100000小时，即可连续点燃多年，这是任何光源均无法与它竞争的。尤其是白光LED用于照明除了发光效率高、寿命长的优点，还有低耗电量(约为白炽灯泡的八分之一，日光灯的二分之一)、低发热量、光色纯、高防震性、易搬运、不易碎、安全无污染、小型化、可做成各式形状等优点，应用领域极广，被认为是21世纪最有价值的新光源，将取代白炽灯和日光灯成为照明市场的主导，使照明技术面临一场新的革命。LED技术现状及发展趋势 超高亮度LED产业分为上游、中游、下游三部分，上游为晶片生长，中游为管子封装，下游为产品应用。目前，LED发光效率已经超过白炽灯、荧光灯，与HID相当，价格方面也已具备相当的竞争优势。LED产业竞争的焦点集中在上游的白光、蓝光以及大功率高亮芯片。目前芯片核心技术掌握在日美企业手中，并且设置了专利障碍，台湾企业在管子封装、下游产品开发方面已经有了一定优势，中国大陆起步较晚，目前刚掌握芯片生产技术，中游管子封装主要以进口晶片为主，下游产品开发正在启动。鉴于超高亮度白光LED的光明前景，世界各国政府均给予大力扶持。美、日、欧盟等发达国家皆由政府成立专项，编列预算与计划推行白光LED产业化。日本制定了21世纪的光照明计划，从1998年2002年，将耗费50亿日元推行半导体照明，目标是在2006年用白光LED替代50%的传统照明；美国的国家半导体照明计划，时间是从2000年2010年，计划投资5亿美元；欧盟的彩虹计划，已在2000年7月启动，通过欧共体的资助，推广应用白光LED。目前，世界上掌握LED技术的新兴半导体企业纷纷和老牌灯泡制造商联手，抢占这个未来最大的照明市场。譬如美国HP联合了日本Nichia和德国Siemens；美国Cree、德国Siemens又和Osram联合；美国EMCORE和GE联合；日本的Toshiba和Honda联合等，其中Osram和GE公司都是世界著名的灯泡制造巨商。我国台湾地区在LED产业上异军突起，在白光LED市场上也占据一席之地。国内在863计划新材料领域的资助下，LED产业取得了重大的进展，氮化镓基半导体材料和器件基本实现产业化，并走集约化经营的道路，确立了白光GaN-LED的研究项目。一些科研院所，如中国科学院物理所和长春光机与物理所、北京大学、北京有色金属研究院、石家庄十三所等单位也相继开展了这方面的研究工作。目前已取得了可喜的进步，正在缩短与国际先进水平的差距。 据美国激光世界估计：到2025年白光LED将占照明工具市场的55%以上份额。业内人士预计2005-2010年全球LED照明市场规模将逾10亿美元。国外还有报道称：5年后半导体灯将替代20%的白炽灯。这个估计可能比较乐观，但揭示了半导体灯未来的应用前景和增长潜力。二、光的本质是什么？物体发光有哪几种方式？光是一种能量的形态，它可从一个物体传播到另一个物体，其中无需任何物质作媒介。通常将这种能量的传递方式谓之辐射，其含义是指能量从能源出发沿直线（在同一介质内）向四面八方传播。关于光的本质，早在十七世纪中叶就被牛顿与麦克斯韦分别以“微粒说”、“波动说”进行了详细探讨，并成为当前所公论的光具有“波粒二重性”的理论基础。约100多年前，人们又进一步证实了光是一种电磁波，更严格地说，在极为宽阔的电磁波谱大家族中，可见光的光波只占有很小的空间。如表1所示，其波长范围处在380nm-770nm之间， 表1: 电磁波谱波长区域电磁波谱种类波长范围nmumcmm长波振荡105无线电波1-105微波10-1 - 102红外线0.77- 103可见光380-770紫外线10-390X射线10-3-50r射线-10-1宇宙射线10-5 * 1m=102 cm106 um109nm包含了人眼可辨别的紫、靛、蓝、绿、黄、橙、红七种颜色，它的长波方向是波长范围在微米量级至几十千米的红外线、微波及无线电波区域，它的短波端是紫外线、X射线、r射线，其中X射线的波长已小到可与原子直径相比拟。物体的发光方式通常可分成二类，即热光与冷光。所谓热光又称之谓热辐射，是指物质在高温下发出的热，在热辐射的过程中，物体内部的能量并不改变，通过加热使辐射得以进行下去，低温时辐射红外光、高温时变成白光。众所周知，当钨丝在真空或惰性气氛中加热至很高的温度，即会发出灼眼的白光。其实，太阳光就是一种最为常见的白光，三棱镜可将太阳光分解成上述的七种颜色，实验已证明，只要采用其中的蓝、绿、红三种颜色，即可合成自然界中所有色彩。包括白色的光，我们通常将蓝、绿、红三种颜色称之为三原色。冷光是从某种能源在较低温度时所发出的光，发冷光时，某个原子的一个电子受外力作用从基态激发到较高的能态，由于这种状态是不稳定的，该电子通常以光的形式将能量释放出来，回到基态。由于这种发光过程不伴随物体的加热，因此将这种形式的光称之为冷光。按物质的种类与激发的方式不同，冷光可分为各种生物发光、化学发光、光致发光、阴极射线发光、场致发光、电致发光等多种类别。萤火虫、荧光粉、日光灯、EL发光、LED发光等均是一些典型的冷光电源。三、何谓电致光？半导体发光为何属冷光？所谓电致发光是一种直接将电能转换成光能的过程。这种发光不存在尤如白炽灯那样先将电能转变成热能，继而使物体温度升高而发光的现象，故将这种光称之为冷光。通常有二种电致发光现象，EL屏是利用固体在电场作用下的发光现象所制成的光源，荧光材料在电场作用下，导带中的电子被加速到足够高的能量并撞击发光中心，使发光中心激发或电离，激活的发光中心回到基态或与电子复合而发光，荧光材料（ZnS）中不同的激活剂决定了发光的颜色。第二类电致发光又称之为注入式场致发光，LED与LD就属于这类发光过程。电致发光实际上也是一种能量的变换与转移的过程。电场的作用使系统受到激发，将电子由低能态跃迁到高能态，当他们从高能态回到低能态时，根据能量守衡原理，多余的能量将以光的形式释放出来，这就是电致激光发光。 四、照明光源的基本种类与主要性能有哪些？1、 照明光源种类照明光源可分成白炽灯、气体放电灯、固态光源三大类。主要技术指标如表常用照明电光源的主要特性比较常用照明电光源的主要特性比较&常用电光源的色温和感觉 表1 常用照明电光源的主要特性比较电光源名称普通白炽灯卤钨灯荧光灯荧光高压灯 管形 氙灯高压钠灯金属卤化物灯额定功率 W15-1000500-20006-20050-10001500-10000250，400250-3500光 效 lm/W7-9195-2127-6732-5320-3790，10072-80平均寿命 h100015001500-50003500-6000500-100010000-1500010000-15000显色指数 Ra95-9995-9970-8030-4090-9420-2565-80启动稳定时间瞬时瞬时1-3s4-8min1-2s4-8min4-10min再启动时间瞬时5-10min10-20min10-15min功率因数 110.32-0.70.44-0.670.4-0.90.440.5-0.61频闪效应不明显明 显表面亮度大大小较大大较大大电压变化对光通量的影响大大较大大较大温度变化对光通量的影响小小大较小小较小较小耐震性能较差差较好好好较好好所需附件无无镇流器启辉器镇流器镇流器触发器镇流器镇流器触发器表2 常用电光源的色温和感觉电光源名称色 温 (K)感 觉电光源名称色 温 (K)感 觉白炽灯2800-2900暖的荧光高压汞灯5500冷的卤钨灯3000-3200暖的高压钠灯2000-2400暖的日光色荧光灯4500-6500冷的钠铊铟灯5500冷的白色荧光灯3000-4500中间的镝 灯5500-6000冷的暖白色荧光灯2900-3000暖的卤化锡灯5000冷的氙 灯5500-6000冷的五、如何描述LED的基本特性？LED作为一个电致发光的P-N结器件，其特性可通过该P-N结的电学参数，以及作为一个发光器件的光学参数来进行描述。伏安特性是描述一个P-N结器件的重要参数，它是P-N结性能，P-N结制作工艺优劣的重要标识。所谓伏安特性，即是流过P-N结的电流随电压变化的特性，在示波器上能十分形象地展示这种变化。一根完整的伏安曲线包括正向特性与反向特性。通常，反向特性曲线变化比较平缓，但当反向电压足够大时，会出现剧烈的反向击穿情况。正向曲线变化较为陡峭，当电压超过某个阈值时，电流会出现指数式上升，通常可用反向击穿电压，反向电流和正向电压三个参数来进行伏安特性曲线的描述。正向电压VF是指额定正向电流下器件二端的电压降，这个值既与材料的禁带宽度有关，同时也标识了P-N结的体电阻与欧姆接触电阻的高低。VF的大小一定程度上反映了电极制作的优劣。相对于20毫安的正向电流，红黄光类LED的VF值约为2伏，而GaN基兰绿光类LED器件的VF值通常大于3伏，反向漏电流IR是指给定的反向电压下流过器件的反向电流值；这个值的大小十分敏感于器件的质量，通常在5伏的反向电压下，反向漏电流应不大于10微安， IR过大表明结特性较差。反向击穿电压是指当反向电压大于某一值时，反向漏电流会急剧增大，反映了器件反向耐压的特性。对一个具体器件而言，漏电流大小的标准有所不同，在较为严格的情况下，要求在规定电压下，反向漏电流不大于10毫安。除了电学特性，还需采用一系列的光学参数来描述LED器件的性能，其中较为重要的参数为器件的峰值波长与光强，可见光属电磁波范畴，通常可以用波长来表达人眼所能感受到的。可见光的辐射能量，一般可见光的波长范围在380nm-760nm之间，波长越长，其相应的光子能量就越低，光的颜色也显得越红，当光子的波长变短时，光将逐渐由红转黄，进而变绿变兰，直至变成紫色。对于一个LED器件，其所发的光会在峰值p处有所展开，其波长半宽度通常为10-30nm，半宽度越小，说明LED器件的材料越纯，性能越均匀，晶体的完整性也越好。光强是衡量LED性能优劣的另一个重要参数，通常用字母IV来表示。光强的定义是，光在给定方向上，单位立体角内发出1流明的光为1烛光，其单位用坎德拉（cd）表示。六、与传统光源相比，LED光源有哪些优点？LED作为一个发光器件，之所以备受人们关注，是有其较其他发光器件优越的方面，归纳起来LED有下列一些优点。1、工作寿命长：LED作为一种半导体固体发光器件，较之其他发光器具有更长的工作寿命。其亮度半衰期通常可达到十万小时。如用LED替代传统的汽车用灯，那么它的寿命将远大于汽车本体的寿命，具有终身不用修理与更换的特点。2、耗电低：LED是一种低压工作器件，因此在同等亮度下，耗电最小，可大量降低能耗。相反，随着今后工艺和材料的发展，将具有更高的发光效率。人们作过计算，假如日本的照明灯具全部用LED替代，则可以减小二座大型热电厂，从而对环境保护十分有利。3、响应时间快：LED一般可在几十毫微秒内响应，因此是一种高速器件，这也是其他光源望尘莫及的。采用LED制作汽车的高位刹车灯在高速状态下，大大提高了汽车的安全性。4、体积小、重量轻，耐抗击：这是半导体固体器件的固有特点。5、易于调光，调色，可控性大：LED作为一种发光器件，可以通过流过电流的变化控制亮度，也可通过不同波长LED的配置实现色彩的变化与调节。因此用LED组成的光源或显示屏，易于通过电子控制来达到各种应用的需要，与IC电脑在兼容性无丝毫困难。另外，LED光源的应用原则上不受空间的限制，可塑性极强，可以任意延伸，实现积木式拼装，目前超大屏幕的彩色显示屏非LED莫属。6、用LED制作的光源不存在诸如水银、铅等环境污染物，不会污染环境，因此人们将LED光源称为“绿色”光源是受之无愧的。七、哪些产业是LED产品链的构成部分？LED产业链大致可以分为五个部分：1、原材料。2、LED上游产业，主要包括外延材料和芯片制造。3、LED中游产业，主要包括各种LED器件和封装。4、LED下游产业，主要包括各种LED的应用产品产业。5、测试仪器和生产设备。关于LED上游、中游和下游产业，下面将有详细介绍这里重点介绍原材料产业和测试仪器和生产设备产业。LED发光材料和器件的原材料包括衬底材料砷化镓单晶、氮化铝单晶等。它们大部分是-V族化合物半导体单晶，生产工艺比较成熟，已有开启即用的抛光片供货。其他原材料还有金属高纯镓，高纯金属有机物源如三甲基镓、三乙基镓、三甲基铟、三甲基铝等，高纯气体氨、氮、氢等。原材料的纯度一般都要在6N以上。封装材料有环氧树脂、ABS、PC、PPD等。外延材料的测试仪器主要有X射线双晶衍射仪，荧光谱仪，卢瑟福背散射沟道谱仪等。芯片、器件测试仪器主要有LED光电特性测试仪，光谱分析仪等，主要测试参数为正反向电压、电流特性、法向光强、光强角分布、光通量、峰值波长、主波长、色坐标、显色指数等。生产设备则有MOCVD设备、液机外延炉、镀膜机、光刻机、划片机、全自动固晶机、金丝球焊机、硅铝丝超声压焊机、灌胶机、真空烘箱、芯片计数仪、芯片检测仪、倒膜机、光色电全自动分选机等。八、LED的发光有源层PN结，是如何制成的？哪些是常用来LED的半导体材料?发光二极管的实质性结构是半导体P-N结，在P-N结上加正向电压时注入少数载流子，少数载流子的复合发光就是发光二极管的工作机理。P-N结就是指在一单晶中，具有相邻的P区和N区的结构，它通常是在一种导电类型的晶体上以扩散，离子注入或生长的方法产生另一种导电类型的薄层来制得的。如曾用离子注入法制成碳化硅蓝色LED，用扩散法制成GaAs、GaAsO.60P0.40/GaAs、GaAsO.35PO.65:N/GaP、GaAsO.15PO.85:N/GaP、GaP、ZnO/GaP的红外、红光、橙光、黄光、红光LED，而GaAlAs 、InGaN、InGaAlP超高亮度LED都是由生长结制成，效率较高的GaAs、GaP、ZnO/GaP和GaP：N/GaP LEDPN结也是用生长结制成的。生产结一般较扩散法和离子注入法制得的LED效率高，因为生产结晶体质量比较高，扩散结往往和离子注入法是过补偿制成P-N结，无用杂质过多且造成晶体质量下降，缺陷增多，使非辐射复合增加，导致发光效率下降。常用来制造LED的半导体材料主要有砷化镓、磷化镓、镓铝砷、磷砷化镓、铟镓氮、铟镓铝磷等-V族化合物半导体材料，其他还有族化合物半导体碳化硅、族化合物硒化锌等。九、什么是“倒装芯片”？它的结构如何？它有哪些优点？普通蓝光LED芯片结构如图1蓝光LED通常采用Al2O3衬底。Al2O3衬底硬度高、热导率和电导率低，如果采用正装结构，一方面会带来防静电的问题，另一方面，在大电流情况下散热也会成为最主要的问题。同时由于正面电极朝上，会遮掉一部分光，发光效率会降低。大功率蓝光LED（图2）通过芯片倒装技术（FLIP CHIP）可以比传统的封装技术得到更多的有效出光。现在主流的倒装结构做法是：首先制备出具有适合共晶焊接电极的大尺寸蓝光LED芯片。同时制备出比蓝光LED芯片略大的硅衬底，并在上制作出供共晶焊的金导电层及引出导线层（超声金丝球焊点）。然后，利用共晶焊接设备将大功率蓝色LED芯片与硅衬底焊接在一起。这种结构的特点是外延层直接与硅衬底接触，硅衬底的热阻又远远低于蓝宝石衬底，所以散热的问题很好地解决了。由于倒装后蓝宝石衬底朝上，成为出光面，蓝宝石是透明的，因此出光问题也得到解决。如果在外延表面作一层金属反光层，那么有源层向下发的光通过金属镜面反射层反射向上，通过Al2O3衬底向外发射，提高了出光效率。 图1 图2十、用于半导体照明的芯片技术的发展主流是什么？随着半导体LED技术地发展，其在照明领域的应用也越来越多，特别是白色LED的出现，更是成为半导体照明的热点。但是关键的芯片、封装技术还有待提高，在芯片方面要朝大功率，高光效和降低热阻方面发展。提高功率意味着芯片的使用电流加大，最直接的解决方法是加大芯片尺寸，现在普遍出现的大功率芯片都在1mmX1mm左右，使用电流在350mA。由于使用电流的加大，散热问题成为了突出问题，现在通过芯片倒装的方法基本解决了这一问题。随着LED技术的发展，其在照明领域的应用会面临一个前所未有的机遇和挑战。十一、LED封装中的“合金粘结”工艺？在功率LED芯片封装过程中，芯片与支架底腔的固晶，为了降低粘结层的热阻，可以采用“合金粘结”的方法。这种方法是将LED芯片与支架底腔间放置一种合金材料，通过加温加压的方法使之共熔粘合固化，是芯片牢固地定位在支架（或热沉）上。合金粘结的关键是找到芯片衬底蒸镀得金属材料（例如AuBe）与支架碗腔放置芯片处的金属镀层（例如金或铅锡等）放置的合金材料在某一温度（称之共晶温度）从而使这三者共溶固化。一般这一共晶温度可以从合金材料的相图上寻找到，为说明方便，我们举一个铅锡合金（PbSn）为例对合金工艺作一介绍。图3图3示出PbSn的相图，由图知：X轴是Pb和Sn的配比百分率。Y轴则是温度。虽然，（A）点是铅的熔点327，（E）点是Sn的熔点232，曲线（A）、（C）、（B）为表示Pb和Sn在不同配比时的熔点曲线。其上部是溶化区。即液态区，因此称这条曲线为Pb-Sn液相曲线。同样，曲线（A）（B）（C）（D）（E）为PbSn的固相曲线，即其下部为固体。这二条曲线之间的阴影区域为PbSn非液非固的塑性区，称为可塑区。仅（C）点处于液相与固相的交点，周边无可塑区，这一点的温度183，称为共晶温度。假设芯片衬底有一个Sn层，支架底腔有一层Pb层（或为锡层）中间放一PbSn薄层（如0.1mm）在183下即可进行合金作粘结层，这就是所谓的合金法。一般在LED封装中用金锡合金作粘结层较多，只要利用金锡的相图可以找到一定配比的共晶温度。由于合金材料导热系数较之银胶等高一个数量级，因此可以大幅度降低这一层面的热阻，有利于将芯片内的热量导出到芯片外，增大LED功率容量。十二、当前制造白光LED的主流方法是什么？基于三基色原理，目前LED实现白光的方法主要有多种，其中技术相对简单的主流方法是在GaN基蓝光LED芯片上涂一层黄色荧光粉，一部分蓝光激发荧光粉产生黄绿光，与直接透过荧光粉的蓝光混合产生白光，目前已实现批量生产。十三、什么是色温？什么是显色指数？1、色温是用来表示光源颜色的量。当光源发射的颜色与黑体在某一温度下辐射的颜色相同时，黑体的温度（Tc）称为该光源的颜色温度或叫色温。为了求得光源的色温，需先求得它的色度坐标，然后在色度坐标图上由CIEI1960UCS推荐的ISO色温线求取色温。对于相对光谱功率分布偏离黑体相对光谱功率分布较远的光源，用色度坐标与其靠近的黑体温度来表示该光源的相关色温，在色温线上求取相关色温。2、光源的显色指数是光源显色性的定量描述，表示符号为Ra。光源对物体颜色呈现的程度称为显色性，也就是颜色逼真的程度，显色性高的光源对物体再显较好，我们所看到的颜色也较接近自然原色，显色性低的光源对颜色的再现较差，我们看到的颜色偏差也较大。国际照明委员会CIE把太阳的显色指数定为Ra=100，各类光源的显色指数各不相同。显色性是照明设计上非常重要的参数，直接影响被照物品灯光下颜色真实的效果。十四、什么是光通量？光通量是判别LED发光效率的一个更为客观的参量。它表示单位时间内电发光体发出的光能的大小，单位为流明（lm）。通常白炽灯与荧光灯的光效分别为15lm/w与60lm/w，灯泡的功率越大，光通量越大。对于一个性能较高