1-1SMT技术简介.ppt

同学们 新年好 愿大家在新的一年里学有所获 天天开心 教材 1 SMT技术 一 富士康科技集团SMT技委会编制2 SMT 表面组装技术机械工业出版社何丽梅主编要求 准备一个作业本 SMT技術簡介 目錄 一 SMT概述二 SMT工藝流程制程簡介三 SMT技術發展與展望 一 SMT概述 1 1什麼叫SMT1 2SMT定義1 3SMT相關術語1 4SMT發展歷史1 5為什要用SMT1 6SMT優點 1 1什么叫SMT 表面贴装技术 SurfaceMountingTechnology简称SMT 是新一代电子组装技术 它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件 从而实现了电子产品组装的高密度 高可靠 小型化 低成本 以及生产的自动化 这种小型化的元器件称为 SMD器件 或称SMC 片式器件 将元件装配到印刷線路板或其它基板上的工艺方法称为SMT工艺 相关的组装设备则称为SMT设备 目前 先进的电子产品 特别是在计算机及通讯类电子产品 已普遍采用SMT技术 国际上SMD器件产量逐年上升 而传统器件产量逐年下降 因此随着時间的推移 SMT技术将越来越普及 1 2SMT定義 SMT SurfaceMountingTechnology表面貼裝技術SMD SurfaceMountingDevice表面貼裝設備SMC SurfaceMountingComponent表面貼裝元件PCBA PrintedCircuitBoardAssembly印刷電路板組裝 1 3SMT相關術語 起源于1960年中期軍用電子及航空電子1970年早期SMD的出現開創了SMT應用另一新的里程碑1970年代末期SMT在電腦制造業開始應用 今天 SMT已廣泛應用于醫療電子 航太電子及資訊產業 1 4SMT發展歷史 SMT生產車間現場 1 5為什麼要用表面貼裝技術 SMT 1 電子產品追求小型化 以前使用的穿孔插件元件已無法縮小 2 電子產品功能更完整 所採用的積體電路 IC 已無穿孔元件 特別是大規模 高集成IC 不得不採用表面貼片元件 3 產品批量化 生產自動化 廠方要以低成本高產量 出產優質產品以迎合顧客需求及加強市場競爭力 1 6SMT之優點 1 能節省空間50 70 2 大量節省元件及裝配成本 3 可使用更高腳數之各種零件 4 具有更多且快速之自動化生產能力 5 減少零件貯存空間 6 節省製造廠房空間 7 總成本降低 二 SMT工藝流程制程簡介 2 1貼片技術組裝流程圖2 2SMT工藝流程2 3SMT的制程種類 2 1貼片技術組裝流程圖SurfaceMountingTechnologyProcessFlowChart 2 2SMT工藝流程 2 3SMT的制程種類 I類 印刷锡膏 贴装元件 回流焊 清洗 锡膏 回流焊工艺简单 快捷 涂敷粘接剂 红外加热 表面安装元件 固化 翻转 插通孔元件 波峰焊 清洗 贴片 波峰焊工艺价格低廉 但要求设备多 难以实现高密度组装 通常先作B面 再作A面 印刷锡膏 贴装元件 回流焊 翻转 贴装元件 印刷锡膏 回流焊 翻转 清洗 双面回流焊工艺A面布有大型IC器件B面以片式元件为主充分利用PCB空间 实现安装面积最小化 工艺控制复杂 要求严格常用于密集型或超小型电子产品 如手机 II類 波峰焊 插通孔元件 清洗 混合安装工艺多用于消费类电子产品的组装 印刷锡膏 贴装元件 回流焊 翻转 点贴片胶 贴装元件 加热固化 翻转 先作A面 再作B面 插通孔元件后再过波峰焊 III類 SMT之成品 三 SMT技術發展與展望 SMT生産線主要設備 印刷機 高速機1 泛用機 回焊爐 高速機2 高速機3 反映在元件尺寸上的貼裝精度 Chip元件的尺寸微型化演變 0201Chip與一個0805 0603 一隻螞蟻和一根火柴棒進行比較 反映在引腳間距上的印刷及貼裝精度 QFP SOIC元件的Pitch演變 0 65mmPitch以上 0 65mmPitch 0 5mmPitch 0 4mmPitch 錫膏的改變 清洗製程到免洗製程的轉變 鋼板制作方式 1 蝕刻 目前應用減少 2 激光切割 普遍應用 3 電鑄 成本太高 較少 應用於精密的印刷 蝕刻鋼板 普通激光切割鋼板 電拋光激光切割鋼板 印刷 貼裝 回流焊 SMT制程 狹隘的SMT制程 全方位的SMT制程 我們需要的制程 PCB設計對生產的影響 關于0 5mmPitchIC sbridging 不合理的設計增大了生產中短路的几率 當我們分析為何短路數量比較多時 我們才發現實際的焊盤間距如此之小 Productname Winterset 案例 0402的原材料不良 可焊性非常差 品質受到极大影響 原材料對生產的影響 關于0 5mmPitchIC sbridging 案例 SMT技術目前的两个發展方向 1 01005元件的应用2 无铅制程的應用 現在已經導入 01005的應用可以让目前的电路板尺寸成倍的缩小 进一步促进电子产品微型化 而即将出台的防止铅污染法规則要求必须执行無鉛制程 1 電路板設計2 印刷 錫膏 模板 印刷參數3 貼裝4 回流焊接 01005元件的應用研究 SMT技術正處在一個迎接變化的時刻 SMT生產將因此而變得更加富有挑戰性 SMT工程師也將因此而獲得更多的成就感 无铅制程 1 全製程無鉛的困難 所有原材料的無鉛化2 合金材料的選擇 熔解溫度考量3 PCB 電子零件等原材料的熱承受能力4 焊點的機械強度 電氣特性考量5 成本的考量 總結 SMT目前是最流行電子產品組裝方式之一 從60年代初至今 SMT設備經歷過手動到半自動到全自動 精度由以前的毫米級提高到目前的微米級 SMT元件也逐漸向短 小 輕 薄化方向發展 SMT的制程難度不斷加深 制程技術也逐漸走向成熟 包括無鉛制程 Lea