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Quanta Storage Inc.System DocumentSubject : 外包待工報價作業規範Rev :0Doc. No. : IE-75-S01Effective Date:JAN. 8 , 2008Page 5 of 11Description外包待工報價規範Reason for Release :Copy To : 83200.89000Prepared by / 83200Tracy.caoReviewed by / 8311083110 Jianjun.luApproved by /83110 Frank.xiaoWD5500101R01 1 目的Objective 規範報價標准以便確保公司利益不受損失2 範圍Scope適合於PCBA,PD3 參考文件Reference documentsEE BOM; ME BOM; Gerber file; sample; RFQ; MPS4 定義Definition of terms5 組織與權責Organization and responsibilities5.1 IE單位: 負責收集所有資料進行整合報價5.2 ME&TE&EE: 配合IE報價6 作業流程Flow chart接到Sales/PM通知報價NGOK部門主管審核部門主管給業務或PM核對報價資料是否齊全OK反饋給相關單位IE進行報價7 作業程式PROCEDURE7.1 報價前準備工作(PCBA) 7.1.1 報價時需check所給資料是否齊全; 1. BOM- 需Check BOM內Chip零件尺寸是否標示清楚, DIP與SMD零件是否標示清楚, IC是否有描述封裝, Connector是否標示pin腳數, DIP零件是否標示pin腳數2. Gerber file- 廠內的軟體是否可打開, 如不能打開需問客戶要相應的軟件名稱3. sample board- 核對是否與BOM, gerber file一致4. PCB Panel drawing (如PCB排板是由廠內負責就不需要)- 需計算SMT產能5. 客戶MPS- 需計算NRE費用6. Test item - 需計算NRE費用與Testing uint cost 如文件不齊全需反饋給Sales或PM補齊所缺資料,有些時候客戶只會提供BOM,此時需BOM內的內容非常清楚方可進行報價,但此報價只能作參考不能當正式報價 7.1.2 需評估整個生產流程; 與ME,TE一起考量有無特殊制程 7.1.3 需查看目前的人民幣與美金匯率,因為目前報價均是以RMB/匯率的美金報價 7.2 報價 7.1.2 報價時分五階段 第一階段先報SMD的零件;也就是純粹是機器貼裝的零件包括手擺零件.SMD費用可分為:1. 電阻,電容,LED燈Chip零件(貼裝size 0402)2. 電阻,電容,LED燈Chip零件(貼裝size 06031206)3. 電阻,電容等貼裝size超過1206的歸為大電容4. 膽質電容類5. IC與connector按PIN腳數歸類: 如4P28P歸為一類; 28P64P為一類;64P168P為一類,業界報價一般IC 4個PIN腳算為一個貼裝size為0603的chip零件的費用6. 晶振類7. 排阻類8. 三极管與二极管類(3PIN)9. Switch類10. BGA類, BGA可分為一般BGA與Micro BGA兩種, Micro BGA一般以一個焊接點算一個0603 Chip零件的費用; 一般BGA是2個焊接點算為一個0603 Chip零件的費用11. 手擺件類, 一般按手擺一顆料的cycle time,按工資率RMB30元/H計算手擺件費用12. 如果有Pin in paste制程還需考量補焊的人力報完後需要check SMD零件數是否與BOM相同第二階段評估測試費用;與TE一起先將測試流程,依據每月需求將人力與測試時間排出然後計算測試費用;計算公式: Cycle time*人力*工資率第三階段評估手插件費用1. 先確定bom內有無DIP零件,2. 確定DIP零件如有1顆,按手焊報價; 如2顆以上按手插件過波峰焊報價;第四階段評估NRE費用;1. 先考量SMT貼片段所需治工具2. 手插件或手焊所需的治工具3. 測試所需的治工具4. 包材5. 將以上治工具分為公用與專用;公用為除了報價的客戶外廠內可用於其他機種;專用為專門為報價的客戶準備,不能共用於其他機種第五階段評估耗材費用;耗材包括(HDD,Cable,錫絲,錫棒,靜電