供应链协调中的风险问题——小米.ppt

供应链协调中的风险问题 北京小米科技有限责任公司 1 小米供应链介绍 2 小米供应链风险 目录 在供应链模式上 小米采用网络直销 短供应链的方式 依靠专业的代工厂为其代工 减少中间代理商和流转环节 直接对接生产商与用户 与传统厂商相比 小米的这种互联网模式带有极强的掠夺性 生产上 它不能达到供求平衡的水平 但这也正是它的销售策略 饥饿营销的手段 不过随着小米手机的销量增加 成本曲线会逐渐向下倾斜 产品生命周期越长 累积利润也越多 小米在获取手机用户的网络订单之后 通过准确的库存数据 包括企业内库存和物品运输过程中的 流动库存 再决定向供应链采购零部件 比如向夏普采购屏幕 向高通采购芯片 向索尼采购摄像头 再通过其他厂商采购其他非关键零部件 这时 零配件的产权 才会由供应商转移到小米的手上 在此之前 所有的库存成本都由供应商承担 而且小米还打造了一条全球供应链 任何硬件领域它一介入 都能做得比别人便宜 零库存 供应商 目前由于小米的出货量越来越大 ODM给予的待遇越来越高 据台湾 商业周刊 报道 郭台铭三次拜访小米 足见代工厂的重视程度 小米主要的代工厂商主要是廊坊富士康和南京英华达 小米电视由纬创代工 这些厂商有多年的笔记本和手机代工经验 只要小米对于ODM管控得力 小米的质量可以达到同类产品的质量 也有充足的生产能力 生产模式 同时ODM不光做生产 同时也是为小米做开发 小米的工程师和ODM深入合作共同开发 保证产品在开发的过程中达到小米的质量要求和用户需求 这基本上是和其他一线PC和手机品牌厂商相同 这个过程可以在研发时着重考虑物料的供应水平 并且对容易缺料的物料多测试一些不同品牌型号的零部件 避免singlesource 避免供应链的波动 小米的营销模式是为其供应链服务的 至少一大部分为其供应链服务 在小米成立初期 由于没有名气 出货量小的情况下 小米无法获得ODM的青睐 也无法购买到足够的关键部件 所以需要尽可能在收到现金后 支付现金给ODM 所以从本质上说的确是在卖期货 目前小米已经是中国国内非常有名的一个品牌 出货量巨大 所以无需也不可能还是期货模式 只是由于这个模式可以将库存水平降到最低 也可以保持公司良好的现金水平 已经变成了公司的一个差异化战略的一种方式 所需要的改进是如何小米可以通过加大产能满足更多需求 营销模式 小米供应链风险 最初小米手机发布时由于手机上的几个MOS管和来电显示彩灯货源紧缺 生产上受元件的泰国工厂由于水灾暂停生产 并且出货量大大降低 除上述材料外 小米手机上的部分原材料如电池也来自泰国 虽然这部分原材料是在国内组装 但由于组装厂受制于韩国LG公司 从中我们可以看出小米公司供应链的疲软 他们的MOS管和来电显示彩灯只是由泰国供应商提供 而对零件的组装也只是由韩国LG公司提供 当供应商的供应出现问题之后 小米公司对这样的情况缺乏前瞻性和预测性 当问题出现之后也缺乏妥善的处理 最终导致了小米手机的订购和供应都处于停滞的情况 发布初期部件紧缺 换芯门 揭开小米硬伤 供应链被国外厂商掌控 赶在2013年的最后一天 雷军兑现了自己的承诺 小米3联通版开售 和往常的热销情况一样 5万台小米手机3 包括移动版和联通版 在5分钟内就被抢购一空 不过当天晚上6点多 一篇名为 高通骁龙MSM8x74AB系列处理器科普贴 的文章就出现在小米官方论坛上 发贴人认证身份是小米VIP用户 同时身兼论坛管理员的网友 九五先生 该文章中称小米手机3联通版使用高通MSM8x74AB系列当中的8274AB芯片 当时不少网友对这篇文章的含义还不明就里 直到第二天 不少小米用户才反应过来 原来小米手机3联通版被换了芯片 此后 换芯门 事件持续发酵 小米公司遭受前所未有的危机 而此事件背后折射出小米公司在供应链掌控力的虚弱 95 部件来自国外厂商 小米对供应链掌控乏力有用户拆解小米3联通版后发现 零件中除了CPU来自高通以外 射频 基带 PMIC Wi Fi GPS 蓝牙也来自高通 摄像头来自SONY 闪存来自SanDisk 内存来自Elpida 触屏来自Synaptics 电池来自LG 屏幕来自夏普 玻璃来自康宁 一些小零件来自TDK 除了手机外壳和印刷电路板 PCB 之外 小米手机95 的部件来自于国外进口 自己能够决定的生产成本只有几十元 而小米3的组装则外包给了富士康和英华达 低端的红米手机生产则外包给闻泰通讯和英华达 2012年小米手机2使用的高通APQ8064四核处理器基于28nm技术 雷军在微博中写道 高通最先进的28nm四核处理器8064 由于28nm技术问题 产能一直不足 小米2是全球首款8064手机 也饱受供货不足的痛苦 目前刚刚缓解 小米会全力以赴 争取未来两个月连续翻番 目标一月份单月过百万台 对不起 让大家久等了 这条微博背后的故事是 台积电作为高通最主要的晶圆代工厂商 在良品率和产能上都没能及时满足高通的需求 最终波及到小米 让雷军饱受供货不足的痛苦 尽管台积电一直是可靠的盟友 但高通也无法忍受下游手机厂商不断催货与抱怨 试图寻找新的代工厂来降低风险 今年高通已将28nm手机芯片生产部分转到中芯国际 现在已经开始批量出货 高通此举足以说明 每一个产业链环节都不希望问题出在自己这里 每一个环节都试图通过各种努力来降低风险 但是在风险无可避免时 怎么办 换句话说 中国台湾的一场台风说不定都会影响小米的出货 在小米3的发布会上雷军说到 有传言说小米手机3采用了大名鼎鼎英伟达的Tegra4 也有传言说我们搞不定英伟达的Tegra4 换了高通的骁龙800 发布会不久后 雷军开始卖关子 今天我给大家揭开谜底 小米3同时采用了史上最强大的两个平台 Tegra4和骁龙800 雷军已经不将小米芯片所有的依仗都放在高通一家身上 不能把鸡蛋都放在一个篮子里 这个道理雷军比谁都更清楚 从几十万的出货量到上千万 小米不可能再只依赖高通一家提供芯片 毕竟高通会有更重要的下游厂商 小米需要通过更多的合作伙伴来分散风险 然而 这并没有完全为小米规避风险 2014年 高通受到中国 反垄断 制裁 而英伟达决定退出手机市场无疑对小米是沉痛一击 雷军苦心营造的制衡关系随着英伟达的退出而被打破 目前在市场上 除了英伟达的Tegra 在性能上可以和高通相抗衡的主流厂商几乎不存在 小米芯片很大程度上要依仗高通 而在垄断制裁下高通制定了 不捆绑 不强制交叉授权 的措施使得小米必须为芯片的专利费用多支付成本 这无疑削弱了小米的性价比优势 也抬高了之后专利授权的门槛 芯片无疑是小米扩张路上绕不开的障碍 2016年5月小米5整个2015年 因为供应链的原因 小米5迟迟不能发布 最终拖到了2016年2月 这在很大程度上导致小米在2015年没有完成8000万既定的手机销量目标小米5发布以后 再次遭遇了产能危机 一位小米联合创始人与腾讯深网谈及当时的情景时说 小米5发布后评价都很好 但是两三个月买不到货 自己急得双脚跳 该去哪喊冤 2017年初红米4涨价由于元器件采购成本上涨以及汇率波动影响 红米4系列的零售价格上调100元 主打性价比高 价格低廉的红米4涨价了 可以预见 2017年很多手机都逃不了涨价的命运 尤其是主打 性价比 的机型将会受到更为明显的波及 2017年 小米对外推出自主芯片松果处理器 小米已经确定将在2月28日对外正式发布这款自主芯片 小米做芯片 也可以有效释放供应链压力 取得更多的自主权 由于每台手机的组成都是由成千上万个元器件组装而来 处理器芯片就是其中最重要的一个环节 然而由于核心技术掌握在少数派上游供应链手中 所以手机厂商的实际出货量就会受到制约 1