生产备料及投料控制作业办法(20140517).doc

SunWin三赢兴科技文件名称生产备料及投料管控作业办法版 次A1文件编号生效日期2014-05-151. 目的：规范样品、试产、小批量、量产物料备料、投料管理，确保物料合理备料和生产，不会出现浪费或呆滞物料库存。 2. 范围： 三赢兴科技所有样品、试产、小批量、量产产品。3. 定义：样品：出货数量在120pcs视为样品；试产：生产数量大于20pcs、小于1000pcs且未通过批量生产验证的产品生产视为试产； (第一次制作的是否考虑归于样品)量产：出货数量大于1000pcs视为量产；4. 职责：4.1. 研发工程部根据产品情况制订相关标准，同时管控样品物料，提交样品物料的采购申请以及生产安排；4.2. 资材部根据标准，对试产和量产订单执行备料需求和安排生产，并监督生产是否按照要求作业；4.3. 采购部根据相关部门提供的物料需求进行物料采购并跟进交期；4.4. 生产部（包含COB、SMT、CSP等生产部门）根据生产发料安排生产，确保满足出货要求，并尽可能按良品入库，不良品按报废申请入库，异常问题及时反馈处理；4.5. 生产工程负责品质异常处理、不良品分析以及报废不良品确认；4.6品质部根据标准进行监督，确保生产品质正常。5. 作业步骤：5.1. 样品备料/投料标准：工艺类别FPC芯片/晶圆/SPS连接器镜头VCM其它CSP备料数50pcs安全库存投料数需求+2需求+5SPS备料数50pcs安全库存投料数需求+2需求+5COF备料数50pcs安全库存投料数需求+5需求+3需求+1需求+10 备注：最小安全库存50pcs。 5.2 试产备料/投料标准：工艺类别FPC芯片/晶圆/SPS连接器镜头VCM其它CSP3M及以下备料数需求+10%损耗+2050pcs需求+10%损耗需求+20%损耗投料数需求+2%损耗需求+10%损耗CSP3M及以上备料数需求+10%损耗+2050pcs需求+10%损耗需求+20%损耗投料数需求+5%损耗需求+10%损耗SPS备料数需求+10%损耗+1030pcs需求+10%损耗需求+20%损耗投料数需求+5%损耗需求+3%损耗需求+10%损耗COF备料数需求+10%损耗+2050pcs需求+10%损耗需求+20%损耗投料数需求+10%损耗需求+3%损耗需求+10%损耗 5.3. 量产备料损耗标准： 5.3.1. CSP 3M 及以下标准工艺类别PCBA镜头马达(VCM)测试连接器辅助物料FF单摄0.5%NANAB TO B :1/200ZIF:1/1005%双摄0.5%NANA5.3.2. CSP 3M 及以上标准：工艺类别PCBA镜头马达(VCM)测试连接器辅助物料FF单摄2%NANAB TO B :1/200ZIF:1/1005%双摄2%NANAAF单摄2.5%1%1%双摄2.5%1%1%备注：PCBA指SMT半成品，包含FPC、芯片、连接器、闪光灯、Chip料（电容、电阻等），CSP FF结构还包含镜头.5.3.2. SPS工艺（成品）损耗标准：工艺类别PCBA镜头马达(VCM)测试连接器辅助物料FF单摄2%1%NAB TO B :1/200ZIF:1/1005%双摄2%1%NAAF单摄2.5%1%1%双摄2.5%1%1% 备注：所有SPS产品原则上不可用非防尘底座，非防尘底座良率低，损耗高，若特殊情况一定要用，损耗另计。5.3.3. COF工艺（成品）损耗标准：工艺类别PCBA晶圆Holder组件镜头马达(VCM)测试连接器辅助物料FF单摄2.5%2.5%2.5%1%N/AB TO B :1/200ZIF:1/1005%假AFAF/5M单摄2.5%2.5%2.5%1%1%AF/8M单摄3%3%3%1%1%备注：COF产品PCBA包含FPC、连接器、闪光灯、Driver IC、Chip料（电容、电阻等）等。5.3.4. SPS封装工艺（半成品）损耗标准：工艺类别PCBA晶圆Holder组件辅助物料SPS封装2.5%2.5%2.5%5% 备注：SPS产品PCBA包含PCB、Driver IC、Chip料（电容、电阻等）等。5.3.5. Holder组件损耗标准：名称HolderIRHolder组件4%4% 备注：Holder组件为外发组件供应商生产，我司提供Holder，下IR订单。5.3.6. SMT半成品损耗标准：名称FPC/PCB芯片/SPS闪光灯Driver ICO201 Chip件0402 Chip件辅助物料CSP0.1%0.01%0.1%0.1%1%0.5%5%COF0.1%NANA0.1%1%0.5% 备注：指SMT生产过程中设备抛料、制程损耗等不良。5.4.各关键工序结案良率目标：5.4.1.功能不良报废结案目标（FPC、PCB、芯片、Driver IC、Chip件、连接器、闪光灯等）：结构类别工艺类别总不良率来料原因SMT原因报废组装制造报废维修报废后段制造报废FF结构CSP(单)0.5%0.2%0.2%NANA0.1%CSP(双)1%0.3%0.6%NANA0.1%COF/COB2%0.2%0.1%0.4%1.2%0.1%SPS-1(单)1.5%0.2%0.1%0.1%1.0%0.1%SPS-1(双)2%0.2%0.1%0.1%1.5%0.1%SPS-2（单）3%0.2%0.1%0.1%2.5%0.1%SPS-2（双）4%0.2%0.1%0.1%3.5%0.1%AF结构CSP(单)1%0.4%0.5%NANA0.1%CSP(双）1.5%0.6%0.7%NANA0.2%COF-1/23%0.2%0.1%0.5%2.0%0.2%COF-34%0.2%0.5%0.6%2.5%0.2%SPS-1(单)2%0.2%0.3%0.1%1.2%0.2%SPS-1(双)3%0.2%0.5%0.1%2.0%0.2%SPS-2/3(单)5%0.2%0.3%0.1%4.2%0.2%SPS-2/3(双)6%0.2%0.5%0.1%5.0%0.2%备注：以上指各重点工序因为自身制造原因导致的电子原材料报废目标，对于因自身原因导致的损耗目标超标由负责岗位编写补投物料申请报告以结单。5.5 物料管控： 5.5.1 资材部备料原则是：见单备料，单包含产品订单、物料申请单、请购单等。严格按照以上标准备小批量和量产物料，并严格按照标准以工单方式投料生产，生产最终以工单结案单方式管控工单结案良率情况；良品按良品退仓入库，不良品走不良品报废处理流程，申请报废处理； 5.5.2 研发工程部严格按照以上标准申请备样品和试产物料，并严格发料给样品组投料生产； 5.5.3 品质部负责监督产线生产情况，并确认产线异常以及产线反馈的来料不良品，对申请报废的不良品进行确认，超出标准部门需要开异