回流焊培训.doc

无铅回流焊系统培训资料目录1 概述2 培训纲要3 安全生产4 内容简介 1概述本培训资料仅是目录和纲要,其具体内容将参考该设备的操作说明书。2培训纲要设备简介设备操作按钮介绍设备操作的注意事项设备的操作 系统启动与退出计算机各窗及菜单使用说明温度曲线分析及标准炉温设置设备的日常维护和保养设备常见故障及检修3安全生产 一，人身安全实际使用本机和附属装置的操作人员以及保养、维修人员为了避免发生人身伤害事故，须注意以下事项：1为了防止触电事故，在打开电源的情况下请不要打开电器箱。2为了防止人身伤害，请不要在卸掉安全外罩、装置等情况下运转机器。3为了防止人身伤害，请不要把头发、衣服等卷进传送带链条中。4注意高温表面，必要时须戴手套。5为了防止人身伤害，维修时（加油、调整、日常维修）请关掉电源。6为了防止人身伤害，请在供电电路上安装漏电断路器。7机器运转时，注意手不要碰到驱动部分。8为了防止炎症，皮肤皱裂，如果眼睛或身体上沾到润滑油请立即清洗。9为了防止突然启动造成事故，维修之前请卸掉空气供给源的管子，排放出内部的空气后再进行维修。10为了防止人身伤害，进行修理、调整、更换零件的作业后，请一定确认螺丝、螺母是否拧紧。11拔掉电源时，请手拿插头，不要拿电线拔。12机器运转时，请不要将身体探入机器内。二、设备安全1 设备只能由专业维护及维修人员或培训合格的人员进行操作2 电之前，应确认外接输入电源与该设备的额定电压及电流相符3 设备内含高温装置及机械传动，操作时应注意人身安全4 操作本设备前请仔细阅读用户手册；5 请按用户手册对本设备进行维护与保养；6 请不要把本设备安装在电磁干扰源附近；7 勿改变本设备电控箱内的软体及硬体设置；8 请勿将设备放置于湿度过高处。9 请勿将液体及杂物注入设备内部。10 请勿将UPS插头插入家用电器，如吹风机。11 UPS内含的电压具潜在危险性，维修必须由合格的技术人员执行。12 回流机两端必须加强制抽风，抽风管道的空气流量以15立方米/分钟以上为佳。13 发生异常、故障或停电时，请立即关掉电源。14 为了防止触电、漏电、火灾事故，机器工作中请不要对电缆施加力量。15 为了防止因不熟练造成的事故，请由熟悉机器的维修人员来修理、调整机器。另外更换备件时，请使用本公司的标准零件。16 为了防止错误动作造成事故，请不要使用电源超过380V10%的电压。17 为了防止电气零件的损坏造成的事故，打雷时请停止使用机器，并拔掉电源插头。18 为了防止触电事故，请不要在卸掉地线的情况下运转机器。4内容简介 1设备简介本公司RF型全电脑热风回流焊能自动完成预热、保温、回流及冷却等焊接的全部工艺过程，适合于无铅焊接工艺要求，可升级为氮气无铅热风回流焊。该机以工业单片机为核心，设计上采用多重保护措施，自动化程度高，可靠性强，性能优异，可以达到高质量的焊接效果。2设备操作按钮介绍 3. 设备的操作系统启动与退出打开电箱空气开关；将控制面板的电源开关打开，同时电源指示灯亮；再打开UPS开关计算机自动进入回流焊主操作界面。关机时逆序进行计算机各窗及菜单使用说明（见说明书）4 温度曲线分析温度曲线取决于PCB的复杂程度与回焊炉的加温特性而定 锡膏接合行为的优劣受温度曲线影响是无庸置疑的，一般，温度曲线取决于PCB的复杂程度和回焊炉的加温特性而定。事实上，锡膏并未存在特定的加温曲线，各厂商所提供的建议值仅能当作参考。藉助测温器则可方便调整欲得之温度曲线。锡膏回焊的各个阶段：欲探讨回焊曲线，较符合逻辑思考的方式是从回焊过程的末段向前段依序探讨。这是因为整个温度曲线的焦点集中在锡膏融化、润湿与散布等过程，此一过程几乎是回焊过程的最终步骤。预热区 初始的升温阶段目的是在二个限制条件下由室温迅速的加热，一是升温速率不可快致使PCB或零件损坏，二是不可使稀释剂急速的挥发造成四溅。但对多数锡膏而言，稀释剂并无法很快的挥发，因为其高沸点使锡膏不致在印刷过程中硬化。升温速率的限制一般是零件制造商所建议，一般订定在4OC/sec_以下，以防止产生热应变造成损坏，通常，升温速率介于13OC/sec之间，如前所述，如果PCB上的温差不大时，则升温阶段可直达至尖峰融锡区域的起点。恒温区 许多人皆认为须将锡膏置于某一特定之”活化”温度下，使锡膏中的成分能消除锡膏颗粒表面及待接合之表面的氧化物。松香制造商也会将此温度列于使用说明中。锡膏之助焊剂的主要成分为松香与稀释剂混合物。一般稀释剂的沸点约125250OC，如此在印刷及零件置放时便不会很快硬化。回焊过程中，稀释剂则会不断的从锡膏中挥发出来。松香含有天然松香与合成松香之混合物，为锡膏中主要的活化系统。松香熔化后，其活化的作用较为明显，并能流动至待接合的焊接表面上。其余添加的活性剂则会溶于熔融的松香中而随处流动。 松香一般在70100OC甚至120OC开始软化并流动，残留之稀释剂及熔化后的活性剂会稍微影响此软化温度、及松香熔化后的流动性，但其作用并不明显。助焊剂要称得上是有”活化”的效果时，是指松香熔化后形成融池包覆着待接合表面。在松香熔化之前，活性剂先溶于松香时即可与锡膏颗粒表面氧化物作用并在熔锡区到达前完成清洁焊接表面的功能。助焊剂的清洁效果如化学反应定律一般，温度愈高时，清洁的效果愈加。但与松香接触之各点并不确定何时与何处会开始发生清洁反应。因此，持温区目的除确保活性剂能完成其功用外，亦尚有其它方面的优点。 持温区的目的在保证PCB上的各部位在到达尖峰融锡区前的温度一致。如果板子的零件设计特别简单，且回焊炉的均温效果良好，此情况下，甚至不需要持温，板子进入回焊炉中到达锡膏熔化的时间便足使稀释剂挥发、且松香和活化剂完成其清洁接合表面的作用。但PCB上若有极大之温差，则需要持温在某一温度下 ，使升温较慢之区域能藉由热传导作用而使温度到达一致；然而温差较小的板子，单一持温区域就足够，较复杂的板子则需要二段或以上的持温区域。除非PCB上的温差很大，须要利用持温区的设计作调节，否则，持温区的时间便会过长，且助焊剂也会因氧化而耗尽。 决定持温的温度和阶段是取决于PCB设计的复杂性及回焊炉之热对流特性优劣而定，通常选择120OC-150OC，但并非固定不变之温度，如果板子特别复杂，板子选择在松香软化温度下的持温温度较好，如此，可减少助焊剂熔化后的持温时间。特殊情况下选用105OC持温可使尖峰融锡区域的时间达到最短。但大多数选用150OC单一阶段持温。回流区 回焊之尖峰熔锡温度是使PCB高于锡膏所熔化的温度，尖峰温度的选择为温度曲线中的核心过程。若温度不够高，则锡膏无法熔化；若温度过高，则会受热而损坏。后者可藉由锡膏的残留物是否呈焦炭状、PCB的变色/棕化或零件的功能失效等方面判断。理想的回焊尖峰温度的选择是使锡膏颗粒能合并成一液态锡球并润湿待接合之表面，润湿现象会伴随着毛细现象的进行，此一过程相当迅速。锡膏中的助焊剂有助于合并和润湿的进行，但金属表面的氧化物及回焊炉中的氧气却会阻碍此一过程的进行。温度愈高，助焊剂的作用愈强，但同时在回焊炉中遭受氧化的机会亦愈高。 锡膏熔化后的黏滞度和表面张力随温度升高而降低，可使润湿效果增快，因此，须选择一最佳的尖峰温度和时间搭配，用以减少尖峰区域的覆盖面积。典型的60Sn、 63Sn和 62Sn合金，其尖峰温度是选择210OC230OC，并维持3060秒。理想的回焊曲线是PCB上各点的尖峰温度一致，欲达到此一目的，在PCB进入融锡区前的温度最好达到一致。冷却区只要锡膏中的粉末颗粒熔化，并能润湿待接合的表面，则冷却速率愈快愈好，如此一来，可得表面光亮之焊点、较小接触角且接合形状良好。冷却速率慢会使较多基材物质熔入锡膏中，产生粗糙或空焊之接点。甚者，所有接头端金属皆会溶解造成抗润湿或是焊点强度不佳。当接点处之融锡未完全凝固前遭受振动，会使焊点完整性变差。5设备的日常维护和设备操作的注意事项制定设备日常和定期维护保养制度及维护周期，并由经过培训的专门人员进行维护保养。常规维护保养周期见下表（如在恶劣的及高温环境下，应增加预防维护频次）：维护保养内容保养周期时间清洁机器两端调宽丝杆和导向轴每周或根据要求传送网带及其驱动系统3个月运输链条和导向轨道3个月机器表面根据要求上下温区整流孔板根据需要加热风轮和增压模块组件根据需要冷却部分风扇3个月润滑运输导轨和链条工作时自动润滑驱动链轮链条每月温度曲线（在传送速度检查后）每月或按要求机械检查/调整传输系统2个月传送链/带、链轮、滚筒、紧钉螺钉等2个月驱动电机电刷（检查磨损情况）6个月6设备常见故障的排除故障造成故障的原因如何排除故障机器状态电源输入灯不亮1. 主电源线接驳处空气开关未打开2. 主电源供给出现故障3. 灯有故障1. 打开电源空气开关2. 重换开关3. 更换灯泡停止状态开机后机器不能起动1. 控制箱保险管比熔断2. 限流器(热继电器)跳开3. 漏电开关断开1. 更换保险管2. 将限流器复位3. 合上漏电开关停止状态加热区温度升不到设置温度1. 加热器损坏2. 热电偶有故障3. 固态继电器故障1. 更换加热器2. 检查或更换热电偶3. 更换固态继电器加热区温度上限超温太多1. 在加热器操作不良时进行调整2. 温度控制操作失误3. 温度上限报警值设置不当4. 热电偶有故障5. 固态继电器击穿短路1. 人工重新开机2. 检查或更换温度控制器3. 重新设定温度上限报警值4. 检查或更换热电偶5. 更换固态继电器信号红灯常亮传送电机不正常1. 传送马达超载或卡住2. 传送马达的保险管熔断1. 检查传输系统的机械传动部分2. 检查及更换相应的保险管热风马达不正常1. 马达超载或卡住2. 热继电器测出电机超载或卡住3. 热继电器设定值被人为改变4. 变频器故障1. 检查锡泵相关零件，排除故障2. 排除马达故障，复位热继电器3. 对照附录重新设定