常用集成电路的封装形式.doc

常用集成电路的封装形式CLCCDIPDual Inline Package DIP-tabDual Inline Package with Metal Heatsink FBGA FDIP FTO220 Flat Pack HSOP28 ITO220 ITO3p JLCC LCC LDCC LGA LQFP PCDIP PLCCPQFP PSDIP LQFP 100LMETAL QUAD 100LPQFP 100LQFPQuad Flat Package SOT143 SOT220 SOT223 SOT223 SOT23 SOT23/SOT323 SOT25/SOT353 SOT26/SOT363 SOT343 SOT523 SOT89 SOT89 LAMINATE TCSP 20LChip Scale PackageTO252 TO263/TO268 SO DIMMSmall Outline Dual In-line Memory Module QFPQuad Flat Package TQFP 100LSBGA SC-70 5LSDIP SIPSingle Inline Package SOSmall Outline Package SOJ 32LSOJ SOP EIAJ TYPE II 14LSOT220 SSOP 16LSSOP TO18 TO220 TO247 TO264 TO3 TO5 TO52 TO71 TO72 TO78 TO8 TO92 TO93 TO99 TSOPThin Small Outline Package TSSOP or TSOP IIThin Shrink Outline Package uBGAMicro Ball Grid Array ZIPZig-Zag Inline Package BQFP132 TEPBGA 288L TEPBGA 288LC-Bend Lead CERQUADCeramic Quad Flat PackCeramic Case Gull Wing Leads J-STD J-STDJoint IPC / JEDEC Standards JEP JEPJEDEC Publications JESD JESDJEDEC Standards LLP 8LaPCMCIA PDIP PLCCPS/2 PS/2mouse port pinoutSIMM30 SIMM30PinoutSIMM72 SIMM72PinoutSNAPTK SNAPTK SNAPZP SOH 集成电路封装形式介绍(图解）(2007-07-15 08:28:08) BGA BGFP132 CLCC CPGA DIP EBGA 680L FBGA FDIP FQFP 100L JLCC BGA 160L LCC LDCC LGA LQFP LQFP 100LMetalQual 100L PBGA 217L PCDIP PLCC PPGA PQFP QFP SBA 192L TQFP 100L TSBGA 217L TSOP SIP:单列直插式封装.该类型的引脚在芯片单侧排列,引脚节距等特征与DIP基本相同.ZIP:Z型引脚直插式封装.该类型的引脚也在芯片单侧排列,只是引脚比SIP粗短些,节距等特征也与DIP基本相同. S-DIP:收缩双列直插式封装.该类型的引脚在芯片两侧排列,引脚节距为1.778 mm,芯片集成度高于DIP. SK-DIP:窄型双列直插式封装.除了芯片的宽度是DIP的1/2以外,其它特征与DIP相同.PGA:针栅阵列插入式封装.封装底面垂直阵列布置引脚插脚,如同针栅.插脚节距为2.54 mm或1.27mm,插脚数可多达数百脚.用于高速的且大规模和超大规模集成电路. SOP:小外型封装.表面贴装型封装的一种,引脚端子从封装的两个侧面引出,字母L状.引脚节距为1.27mm. MSP:微方型封装.表面贴装型封装的一种,又叫QFI等,引脚端子从封装的四个侧面引出,呈I字形向下方延伸,没有向外突出的部分,实装占用面积小,引脚节距为1.27mm. QFP:四方扁平封装.表面贴装型封装的一种,引脚端子从封装的两个侧面引出,呈L字形,引脚节距为1.0mm,0.8mm,0.65mm,0.5mm,0.4mm,0.3mm,引脚可达300脚以上.SVP:表面安装型垂直封装.表面贴装型封装的一种,引脚端子从封装的一个侧面引出,引脚在中间部位弯成直角,弯曲引脚的端部与PCB键合,为垂直安装的封装.实装占有面积很小.引脚节距为0.65mm,0.5mm . LCCC:无引线陶瓷封装载体.在陶瓷基板的四个侧面都设有电极焊盘而无引脚的表面贴装型封装.用于高速,高频集成电路封装. PLCC:无引线塑料封装载体.一种塑料封装的LCC.也用于高速,高频集成电路封装. SOJ:小外形J引脚封装.表面贴装型封装的一种,引脚端子从封装的两个侧面引出,呈J字形,引脚节距为1.27mm. BGA:球栅阵列封装.表面贴装型封装的一种,在PCB的背面布置二维阵列的球形端子,而不采用针脚引脚.焊球的节距通常为1.5mm,1.0mm,0.8mm,与PGA相比,不会出现针脚变形问题. CSP:芯片级封装.一种超小型表面贴装型封装,其