硬件测试流程.doc

内部公开 内部公开第 1页<本文中的所有信息归中兴通讯股份有限公司所有，未经允许，不得外传>内部公开 内部公开硬件测试流程张标第 2页<本文中的所有信息归中兴通讯股份有限公司所有，未经允许，不得外传>内部公开 内部公开一,项目阶段 1,立项阶段 2,系统方案 3,系统设计 4,设计实现 5,制造联试阶段 6,试生产阶段第 3页<本文中的所有信息归中兴通讯股份有限公司所有，未经允许，不得外传>内部公开 内部公开二，四个里程碑1,投资决策; 2,系统方案通过; 3,成果鉴定阶段; 4,设计定型阶段;第 4页<本文中的所有信息归中兴通讯股份有限公司所有，未经允许，不得外传>内部公开 内部公开三,硬件测试人员的工作1,立项阶段 项目需求说明书评审:对项目的基本需求进行评审。 硬件测试人员关注什么?电池容量是否符合待机时 间要求；频段要求；功能配置；项目可行性评审：可行性研究报告；可行性研制任 务书；可行性技术评审报告等； 测试人员需要评估项目的整个进度能否测试要求？第 5页<本文中的所有信息归中兴通讯股份有限公司所有，未经允许，不得外传>内部公开 内部公开2,系统方案硬件测试人员的任务：根据项目计划制定系 统测试计划的硬件部分。 主要目的：根据项目计划制定系统测试的时 间节点、计划内容、样机和生产软件需求、 系统测试资源需求等；第 6页<本文中的所有信息归中兴通讯股份有限公司所有，未经允许，不得外传>内部公开 内部公开3,系统方案参与评审系统方案和研制规范 评审重点：硬件系统方案、硬件指标要求和 可靠性要求；第 7页<本文中的所有信息归中兴通讯股份有限公司所有，未经允许，不得外传>内部公开 内部公开4，系统设计阶段制定可靠性试验方案和系统测试规程,可靠性试验方案需要在 此阶段评审归档,系统测试规程在制造联试阶段完成评审归档. 参与评审硬件需求说明书等文件第 8页<本文中的所有信息归中兴通讯股份有限公司所有，未经允许，不得外传>内部公开 内部公开5,设计实现阶段参与电路原理图和PCB图的评审 此阶段测试部需要关注产品部集成测试或者 硬件自测试的情况.第 9页<本文中的所有信息归中兴通讯股份有限公司所有，未经允许，不得外传>内部公开 内部公开6,制造联试阶段制造联试阶段是系统测试的阶段,硬件测试主 要进行如下测试: ? 基带测试 ? 射频测试 ? 可靠性测试 ? 需要输出如下报告: ? 硬件测试报告 ? 可靠性检测报告?第 10页<本文中的所有信息归中兴通讯股份有限公司所有，未经允许，不得外传>内部公开 内部公开6,制造联试阶段 可靠性测试报告和硬件测试报告第 11页<本文中的所有信息归中兴通讯股份有限公司所有，未经允许，不得外传>内部公开 内部公开系统测试1,制定详细的测试计划 领取样机,计划细分到人和具体时间 2,测试中发现问题及时反馈,做好测试日报 3,所有故障必须提交CQ 4,做好过程数据记录和测试数据记录 5,及时输出报告(包括需求跟踪表)第 12页<本文中的所有信息归中兴通讯股份有限公司所有，未经允许，不得外传>内部公开 内部公开7,试生产阶段软件版本的硬件相关性测试第 13页<本文中的所有信息归中兴通讯股份有限公司所有，未经允许，不得外传>http:/