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文档简介
.手机项目管理概略程式一、项目立项阶段(时间一般为1个月)市场背景分析(即顾客需求分析),确定项目走向技术方案/平台选择、资源配置、 财务预算产品功能定位以及价格趋势(低端机、中端机、高端机)产品风格定位(折叠类,直握类、滑盖(+旋转)类)产品软硬件功能定位固定功能多媒体功能附件功能(根据市场动向进行功能增加和删除)产品外观定位以外观为导向(根据市场动向和潮流)以功能为导向二者结合项目可行性审批项目审核前期资料准备 确定项目资源(人力、物力、财力)项目审核(答辩)二、项目开发阶段(时间一般4-6个月)工业设计阶段(时间一般为2个月)外观(ID)设计(时间一般为2周)结构(MD)设计(时间一般为1个月)平面设计(时间一般为2周)硬件设计阶段(时间一般为4个月)原理图设计PCB设计调试验证软件设计阶段(时间一般为4个月)功能单元设计单元测试系统设计系统集成测试系统集成阶段 硬设计集成(时间一般为1个半月),此阶段一般为系统基本功能实现的阶段,一般硬件集成通常实施2次软设计集成 (时间一般为 4个月)试产阶段此阶段一般项目均需要实施2-3次,历时一般为 1-3个 月 认证阶段内部认证阶段 即集成/试产阶段:硬件功能测试和软件场测外部认证阶段FTA测试CTA测试获取入网证量产转移阶段 软硬件设计可行性确认产品定形确认项目量产可行性确认三、 项目追踪阶段(时间一般为 1-2个月)项目生产各状态跟踪,保证项目量产平稳转移项目市场初期动态跟踪,及时搞清楚项目走势四、 阶段性项目资料输出立项阶段新产品开发立项可行性报告(立项前)技术合作方评估表(项目实施方案的 确立)新产品开发计划书(立项后项目开发计划和任务下达)工业设计阶段 外观设计外观设计进度计划表外观效果图(外观确立时)外观评审计量表技术评审和外观定位评审)外观尺寸图(物料确认时编制,首次集成前完成)结构设计结构设计进度计划表(外观初步确认后)结构装配图(三维立体图、二维平面图)新物料开发需求书(需求物料部门开发新物料时)结构零件图(首次集成前完成)结构评审记录(快速样板或者模具完成后)模具开发进度计划表模具特性表(模具工程确认时)注塑成型工艺参数表(模具工程确认时)全尺寸测量报告(模具认可后)平面设计 平面设计效果图广告用品设计、制作进程包装签样(宣传或促销前)硬件设计阶段硬件设计进度表物料开发需求书物料需求清单PCB相关资料 PCB测试记录逻辑原理图硬件原理图PCB评审记录软件设计阶段软件开发计划书软件开发说明书(接到项目设计任务后,开始编制)用户界面详细设计说明(软件开发前根据软件开发说明编写)MMI评审记录(包括铃声和图片)用户界面详细说明完成后)集成阶段软件集成测试报告(单元测试完成后)软件系统测试报告(集成测试完成后)样机测试记录(PCB出版完成后)集成时初始电子料BOM(试产前)初始结构里欧啊BOM(试产前)初始配色方案(以结构BOM形式输出)内部认证阶段软件使用联络书(对中试部提出的软件测试要求)新机型中试,品控部相关品质认证外部认证FTAB报告CTA摸底测试报告CTA抽检测试报告入网测试报告量产转移阶段(设计确认阶段)用户使用说明书完整的BOM清单 五、项目阶段性注意事项立项阶段1、 这个阶段主要为项目启动、定位和确立阶段。2、 项目定位 一定要 清晰,包括市场定位、外观定位和功能定位。3、 根据平台技术特点,确定各功能实现的可行性以及其难度。4、 根据项目情况,进行BOM财务预算以及资源配置预算。设计阶段1、 确定外观、结构、硬件和软件主要人员。这四大快的人员配置很重要 ,他们直接关系到项目的 开展进度及其状况。 2、 硬件部分:重要物料的确认;逻辑原理图的设计和效验,这个步骤在硬件部分来讲是核心;PCB的设计和效验,包括元器件位置摆放和具体走线,需要有丰富经验的工程师进行,以免EMC等问题的出现;BOM的制作。3、 结构部分:结构和硬件跟项目进度关联最大,结构设计一般需要经过 建模(一个礼拜)-结构设计(一个月)开软模(2周)开软模(35天)修模(集成和试产过程中进行)几个步骤。4、 软件部分:功能块定义,按键功能定义;MMI界面定义等。5、 集成阶段:需要在PCB设计的同时加紧集成物料的收集准备,软硬件集成相关工作,比如PCB进度,初版软件等。6、 试产阶段:结构验证;硬件验证;软件验证。7、 FTA测试,时间一般需要45个工作日。8、 CTA 测试,包括摸底测试抽检测试CTA测试几个步骤,这里边每个步骤都必须严肃对待,以保证认证顺利通过。9、 必须提前进行量
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