手机项目管理概略程式最新版本.doc

.手机项目管理概略程式一、项目立项阶段（时间一般为1个月）市场背景分析（即顾客需求分析），确定项目走向技术方案/平台选择、资源配置、 财务预算产品功能定位以及价格趋势（低端机、中端机、高端机）产品风格定位（折叠类，直握类、滑盖（+旋转）类）产品软硬件功能定位固定功能多媒体功能附件功能（根据市场动向进行功能增加和删除）产品外观定位以外观为导向（根据市场动向和潮流）以功能为导向二者结合项目可行性审批项目审核前期资料准备 确定项目资源（人力、物力、财力）项目审核（答辩）二、项目开发阶段（时间一般4-6个月）工业设计阶段（时间一般为2个月）外观（ID）设计（时间一般为2周）结构（MD）设计（时间一般为1个月）平面设计（时间一般为2周）硬件设计阶段（时间一般为4个月）原理图设计PCB设计调试验证软件设计阶段（时间一般为4个月）功能单元设计单元测试系统设计系统集成测试系统集成阶段 硬设计集成（时间一般为1个半月），此阶段一般为系统基本功能实现的阶段，一般硬件集成通常实施2次软设计集成 （时间一般为 4个月）试产阶段此阶段一般项目均需要实施2-3次，历时一般为 1-3个 月 认证阶段内部认证阶段 即集成/试产阶段：硬件功能测试和软件场测外部认证阶段FTA测试CTA测试获取入网证量产转移阶段 软硬件设计可行性确认产品定形确认项目量产可行性确认三、 项目追踪阶段（时间一般为 1-2个月）项目生产各状态跟踪，保证项目量产平稳转移项目市场初期动态跟踪，及时搞清楚项目走势四、 阶段性项目资料输出立项阶段新产品开发立项可行性报告（立项前）技术合作方评估表（项目实施方案的 确立）新产品开发计划书（立项后项目开发计划和任务下达）工业设计阶段 外观设计外观设计进度计划表外观效果图（外观确立时）外观评审计量表技术评审和外观定位评审）外观尺寸图（物料确认时编制，首次集成前完成）结构设计结构设计进度计划表（外观初步确认后）结构装配图（三维立体图、二维平面图）新物料开发需求书（需求物料部门开发新物料时）结构零件图（首次集成前完成）结构评审记录（快速样板或者模具完成后）模具开发进度计划表模具特性表（模具工程确认时）注塑成型工艺参数表（模具工程确认时）全尺寸测量报告（模具认可后）平面设计 平面设计效果图广告用品设计、制作进程包装签样（宣传或促销前）硬件设计阶段硬件设计进度表物料开发需求书物料需求清单PCB相关资料 PCB测试记录逻辑原理图硬件原理图PCB评审记录软件设计阶段软件开发计划书软件开发说明书（接到项目设计任务后，开始编制）用户界面详细设计说明（软件开发前根据软件开发说明编写）MMI评审记录（包括铃声和图片）用户界面详细说明完成后）集成阶段软件集成测试报告（单元测试完成后）软件系统测试报告（集成测试完成后）样机测试记录（PCB出版完成后）集成时初始电子料BOM（试产前）初始结构里欧啊BOM（试产前）初始配色方案（以结构BOM形式输出）内部认证阶段软件使用联络书（对中试部提出的软件测试要求）新机型中试，品控部相关品质认证外部认证FTAB报告CTA摸底测试报告CTA抽检测试报告入网测试报告量产转移阶段（设计确认阶段）用户使用说明书完整的BOM清单 五、项目阶段性注意事项立项阶段1、 这个阶段主要为项目启动、定位和确立阶段。2、 项目定位 一定要 清晰，包括市场定位、外观定位和功能定位。3、 根据平台技术特点，确定各功能实现的可行性以及其难度。4、 根据项目情况，进行BOM财务预算以及资源配置预算。设计阶段1、 确定外观、结构、硬件和软件主要人员。这四大快的人员配置很重要 ，他们直接关系到项目的 开展进度及其状况。 2、 硬件部分：重要物料的确认；逻辑原理图的设计和效验，这个步骤在硬件部分来讲是核心；PCB的设计和效验，包括元器件位置摆放和具体走线，需要有丰富经验的工程师进行，以免EMC等问题的出现；BOM的制作。3、 结构部分：结构和硬件跟项目进度关联最大，结构设计一般需要经过 建模（一个礼拜）-结构设计（一个月）开软模（2周）开软模（35天）修模（集成和试产过程中进行）几个步骤。4、 软件部分：功能块定义，按键功能定义；MMI界面定义等。5、 集成阶段：需要在PCB设计的同时加紧集成物料的收集准备，软硬件集成相关工作，比如PCB进度，初版软件等。6、 试产阶段：结构验证；硬件验证；软件验证。7、 FTA测试，时间一般需要45个工作日。8、 CTA 测试，包括摸底测试抽检测试CTA测试几个步骤，这里边每个步骤都必须严肃对待，以保证认证顺利通过。9、 必须提前进行量