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文档简介

武汉肯纳电子SMT样板焊接报告編写人: 蒋工 核准人: 刘总产品名称: F668试产次数: PR1报告日期: 2013年06月6日 客户名: 创能电子目 录1试产计划.22焊接工艺 .2 4. 产品直通率.45. SMT主要问题描述.45.1生产问题描述.45.2 设计问题描述.46. 试产总结.41. 计划试产+量产数量6 pcs， 试产时间：2013年6月4日。试产地点：武汉肯纳电子样板焊接中心。2. 焊接工艺SMT生产拉：样板焊接线工艺要求： 有铅锡膏描述 : A.B两面板用锡膏钢网厚度 : 钢网厚度0.12mm钢网开孔方式: 激光+电抛光4.1 生产直通率：1SMT炉后目检直通率=98% 2客户要求功能测试直通率=95%5.1 SMT主要问题描述:SMT 生产线问题清单序号问题描述机型改善行动完成日期负责人导致原因1提供的图纸与实际PCB有差异（如图纸上的C19、C35位是分开的，但PCB上两个物料丝印在一起且共用三个焊盘）。如图13.客户的PCB线路已更改，FL1、FL5位R0603-0R物料已不用贴片，但提供的BOM中该位要求要贴片。-要求客户刷新贴片资料，以便在下次生产时提供准确的生产信息。下次生产前陈康强/客户资料问题2PCB和位号图没标明U1/CON4/的贴装方向-1.反馈客户要求客户后续提清晰可视的资料下次生产前陈康强/客户资料问题3PCB过长影响机器单模组正常贴装，影响生产和效率。-反馈客户要求客户后续生产时将PCB改为AB面的三拼板下次生产前陈康强/客户机器局限问题4料小焊盘大/过炉后焊接百分百假焊（如图2）-反馈客户要求客户后续生产时更改PCB焊盘下次生产前陈康强/客户来料问题料小焊盘大/过炉后百分百假焊图2.6.0 试产总结：此次试产，在得到了客户的密切配合与支持下 SMT已顺利的完成，针对上面提到的问题点，请重视并希
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