热固性材料5-1.ppt

一 热固性材料工艺的确定 结合DSC分析和流变仪分析 可以确定Tg 凝胶点 固化度和固化动力学 进而获得TTT相图 从而确定固化工艺条件 ViscosityandThermalControlduringCrosslinking 粘度随温度增加 先下降 到最低时 由于固化反应开始 粘度又开始增加 MDSC可以测得Tg 157 热流 热焓 固化度和固化动力学 但不能提供分子水平上结构变化的信息 用流变方法很容易测定凝胶点 流变是研究交联的最好方法 模量与交联密度有直接的关系 G 1 3E RT Mc RT f 2CxRT其中 G 剪切模量E 杨氏模量 密度R 气体常数T 温度 K Mc 交联点间的分子量 单位体积内链的摩尔数Cx f 函数交联摩尔数 检测固化过程 最小粘度 凝胶点 利用多波模式精确测量树脂固化的凝胶点 准确测定凝胶点 多波模式 损耗因子曲线的交叉点 一种热固性树脂固化的周期 固化过程中施加一定的压力 降低气泡成核 粘度与温度的依存性可作为判断优劣的根据 配方优化 添加硬脂酸锌降低固化时树脂粘度 但不影响固化时间 水汽对环氧固化的影响 工艺条件优化 B阶段对环氧粘度的影响 讨论 粘度太低 不能控制孔穴填充粘度太高 空洞或填充不完全G 太高 WireSweep Stresses 水汽吸附 空洞较快的凝胶点 产生应力 不完全孔穴填充 交联程度的影响 二 光固化树脂及其应用 光是电磁辐射 物质吸收光子 使其组成分子激发 由基态跃迁到激发态 处于激发态的分子很不稳定 通常会发生变化 会产生一些活性化学物种 自由基 正 负活性离子 这些活性物种将引发化学变化 只有符合下面的关系 才能进行光吸收过程 从理论上讲 凡是含有不饱和双键或三键的化学物种 都能被自由基引发形成具有三维网状结构的高分子膜 到目前为止 国内所用的感光单体都是以丙烯酸酯化合物为主体 但逐渐有环氧树脂等 光致抗蚀剂 g线用正性抗蚀剂由碱溶性酚醛树脂 萘醌 2 叠氮 磺酸酯和溶剂组成 其成像的原理是叠氮醌化合物曝光后 分解为茚酮和氮气 茚酮易被微量水分解为茚酮酸 可溶于碱性显影液 三 电子束固化树脂及其应用 室温固化 热应力小 树脂为长寿命 无溶剂体系 模具材料简单 费用低廉 适合作热塑性材料 PE PP PA等 的接枝和交联处理 橡胶轮胎的交联处理 陶瓷纤维的交联处理以及热固性树脂基复合材料的固化处理 电子束固化可应用于缠绕复合材料 挤拉复合材料以及真空袋成型等方面 电子束固化用于缠绕成型的固体火箭发动机壳体 四 薄膜材料及其应用 包括CVD沉积膜 纳米多孔膜 锂电池 燃料电池和分离膜等 纳米增透膜等 CVD薄膜材料 聚对苯二甲撑可以广泛应用于防水涂层 X射线窗户 生物材料保护层 高性能电容器介电材料 电路板涂层和层间介电材料等 低介电常数的薄膜材料 VT 4是聚芳撑的一类新型聚合物 可以作为层间介电材料 因其满足低介电常数 2 42 和高的热稳定性 460 两个条件 2949cm 1和2875cm 1是C H脂肪族伸缩震动 1487c