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PCB制作简介 PCB 线路板 是用来承载电子元件 提供电路联接各元件的母版 单面板 双面板 多层板 硬板 软板 软硬板 明孔板 暗孔板 盲孔板 喷锡板 碳油板 金手指板 镀金板 沉金板 ENTEK板 Hardness硬度性能 PCBClassyPCB分类 HoleDepth孔的导通状态 FabricationandCostomerRequirements生产及客户的要求 Constructure结构 喷锡双面板制作工艺1 概述 这是在绿油露铜部分及锡圈边镀锡的双面板 2 典型工艺 BoardCutting Baking 开料 焗板 MiddleInspection 中检 SolderMask 湿绿油 ComponentMark 白字 HAL 喷锡 Profiling外形加工 FQCFA终检 Drilling 钻房 Pressing压板 PTH PP 沉铜 板面电镀 Dry Film 干菲林 PatternPlating 图形电镀 Etching 蚀刻 PrepregManufacturingP片制作 GlassFabricCloth玻璃纤维布 RawMaterial原材料EpoxyResin环氧树脂Activator催化剂Hardener硬化剂 DrippingTreating含浸处理 Half HardenP烘干成半固化树脂片 Store Cooling keep入仓 冷冻 保存 LaminateFabrication层压板制作 TypeofPrepregP片型号举例 AS76284U44518T1 A拉生产 玻璃布型号 8421树脂 1999年Q R S T U V W分别代表1995 2001年 环氧树脂含量为44 生产月份 当天生产卷号 原料供应为上海 20号 A Z代表每月1 26号 27 31分别用7 8 9 0表示 一号配方 1 BoardCutting开料 依客户要求及本厂技术能力制作待钻孔的板料 Alumina铝 Baseboard 底板 可分为木质板和酚醛板 铝 散热铜膜 提供导电层底板 防钻头受损三种尺寸的板料 36 48 48 48 42 48 CopperFoil铜膜 Laminate板料 啤圆角 磨板边 打字唛 钉板 生产厂为D3厂 3表示D3厂 B表示BGA板 P表示软性板 生产板 Q表示样板 双面板 读双面板的编号 版本号 A0 B0 C0 A1 B1 C1 3P20116A0 啤圆角 除去生产板上四角上的尖角 以免擦花 插穿菲林及伤人 磨板边 除去生产板周围的纤维丝 防止擦花 打字唛 在生产板边线用字模啤出生产型号 距板边4 5mm 钉板 将生产板与底板用管位钉固定在一起 以避免钻孔时板间滑动 造成钻咀断 生产型号举例 2 Drilling钻孔 在镀铜板上钻通孔 盲孔 建立线路层与层之间以及元件与线路之间的连通 钻孔 定位孔 钻孔板的剖面图 孔 板料 铝 PCB成品 例如 WetFilm 绿油 Annualring锡圈 V Cut V坑 ScreenMarks白字 PAD 焊锡盘 ProductionNumber生产型号 3C601 3C601 3C601 3P20116A0 GoldenFinger 金手指 1 黄菲林G 线路菲林 3 白字菲林 2 绿油菲林 制作线路版至少需要以下三种菲林 3 PTH PanelPlating沉铜 板面电镀 用化学方法使线路板孔壁镀上一层薄铜 并在板面均匀镀上一层基铜 PTH 孔内沉铜 PTH 孔内沉铜 PanelPlating 板面电镀 板料 沉铜 板面电镀剖面图 在铜板上置一层感光材料 再通过母片 G 黄菲林 遮盖曝光后形成线路图形 4 Dry Film干菲林 铜层 菲林 感光材料 G 菲林 曝光前半成品分解图 在铜板上置一层感光材料 再通过母片 G 黄菲林 遮盖曝光后形成线路图形 Dry Film干菲林 曝光菲林 菲林 Conductor线路 黄菲林 曝光菲林 曝光 冲板 未曝光 干菲林剖面图 冲板后的半成品 Dry Film干菲林 铜 P片 菲林 线路 褪菲林后露出的铜线路 通孔内壁铜 5 PatternPlating图形电镀 5 1在线路图上镀铜 为后工序提供基础 镀锡 蚀刻 沉铜铜层 曝光菲林 线路图 图形电镀铜层 板面电镀铜层 图形电镀后半成品分解图 5 2TinPlating镀锡 沉铜铜层 曝光菲林 线路图 图形电镀铜层 板面电镀铜层 镀锡 图电后镀锡半成品分解图 镀铜和镀锡有截面图 1 镀铜 图形电镀镀上的一层铜 曝光菲林 板面电镀镀上的一层铜 P片 2 镀锡 5 3Etching蚀铜将经过图形电镀的版面非电路部分的铜除去 把线路图形转移到版面 线路 孔内沉铜 板料 外层蚀铜剖面图 1 Stripfilm褪菲林 2 Etching蚀铜 3 StripTin褪锡 Tin锡层 Copper板面电镀铜 Cupper图形电镀铜 7 MiddleInspection中检 对图形电镀后的半成品进行检测 并修补有缺陷的板 对于无法修补的板交QA报废 中检流程 开始 结束 8 WetFilm ComponentMark湿绿油 白字 3C601 3C601 3C601 3P20116A0 对PCB上不需焊接的线路部分提供阻焊层 绝缘层和抗氧化保护膜 绿油 白字 9 HAL喷锡 将印过绿油的板浸在熔锡中 使其孔壁 裸铜部分沾满焊锡 再以高速热风将孔中填锡吹出 但仍使孔壁 板面沾上一层焊锡 喷锡 W F C MandHAL绿油 白字及喷锡剖面图 中检之后 绿油 白字 喷锡 Tin孔内锡 W F绿油 Conductor线路 10 Profiling外形加工 对成品板进行外形加工 锣 啤 V Cut 11 GoldFinger镀金手指 使板的接口 金手指 部位加一定厚度Ni Au层 提高稳定性 耐磨性 抗腐蚀性 导电性 易焊接性 WetFilm 绿油 Annualring锡圈 V Cut V坑 ScreenMarks白字 PAD 焊锡盘 ProductionNumber生产型号 3C601 3C601 3C601 3P20116A0 GoldenFinger 金手指 CutwayViewofprocesses流程剖面 开始 结束 Pressing Drilling PTH PP DryFilm Exposure Developing ImagingPlating PlatingTin StripFilm StripTin WetFilm HAL 12 E Test电测试 设备 电测仪 飞针测试仪 用于检查样板 有多少short open 例如 O 1 275 382表示第275点与第382点之间开路 S 1 386 1257表示第386点与第1257点之间短路 ComponentPlugging插件方式 贴件 插件 Component元件 元件 Pad焊盘 Conductor线路 W F绿油 Boardsforcustomers SpecialRequirements客户特别要求的线路板 金手指板 用电镀方法使线路板的接口部位加上一定厚度的镍层与金层 获得良好的稳定性 耐磨性 抗蚀性和修理的导电性 可焊性等性能 从而提高线路板的质量 满足电子工业日益发展的要求 碳油板 在客户要求的线路板的特殊部位 用丝印的方法加上一层碳油 镀金板 在图形电镀工序 不仅镀铜 而且整个线路还镀上一层金 替代喷锡层 Entek 防氧化 板 在喷锡线路板的工序中 把喷锡替换为在覆铜的部分加上化学保护膜 也称有机助焊剂 OrganicDeposit Boardsforcustomers SpecialRequirements客户特别要求的线路板 沉金板 在线路板的铜面镀上一层镍 150microinch左右 和金 8microinch左右 以获得良好的焊接性 光洁度以及抗氧化等性能 BGA板 BallGridArrayBoard软板 基材与硬板不同 主要