常用数据及物料介定.doc

自行使用开料：1) 开料尺寸预留板边 Double-side board -短边 min 0.5 inch ，长边 min 0.4 inch; Four layer board -短边 min 0.6 inch ，长边 min 0.5 inch; （经PME江正全证实，短边尽量设计0.6inch, 最小可做0.55 inch） Six and above layer board -短边 min 0.7 inch ，长边 min 0.7 inch;Pin lam press board -短边 min 1.0 inch ，长边 min 1.0 (0.8inch?)inch;2) 双面板，四层板： 钻孔Target hole中心距成品板边min 0.3 inch；钻孔Target hole中心距双面板开料板边/四层板锣边后板边min0.2inch； 四层板锣边时每边须锣min 0.1inch； (如特殊情况用特别板料都无法提高利用率情况下，如板边只能有0.55inch，则钻孔Target hole中心到开料边留0.25inch，四层板压后锣去50mil 板边)；3) 六层or以上板钻孔Target hole中心距成品板边min 0.4 inch， 钻孔Target hole中心距六层or以上板锣边后板边min 0.2inch；4) 内层干菲林（max 规格23.5inch）的选取，干菲林SIZE=钻孔GH间距+0.35inch (min)， 且不得大于开料尺寸, 所以当设计GH孔位置时，要全盘考虑，尽可能不改变板料利用率前提下，尽量使各项要求低成本，更合理；5) 外层干菲林（max 规格23.5inch）的选取：一般干菲林SIZE=双面板开料尺寸/四层板锣边后板总长度-0.25inch ， 且不得大于开料尺寸。(原则：要封住板边需封的孔,但不得大过锣边后板尺寸)；6）如板边有V-CUT GH孔，则生产板预留板边宽(双面板开料预留板边/四层板锣边后板边)最小须0.5inch.V-CUT GH孔中心距成品板边min 0.2 inch。来源：Q.zhang张强 2004-12-22 (星期三) 20:24-生产板工艺边最小宽度问题之回复背光测试孔：T1/T2：T1为板内最小的PTH孔；T2为UNIT内钻嘴直径为0.851.2mm的孔数最多的那种PTH孔；如没有此类孔，可以选此范围内的一个NPTH孔或直接加一个直径为1.0mm的孔。在MI第三页的表格的最后一列和图中的Target Hole 那一行的中间加多2个孔径3.2mm的自动丝印GH。特别物料介定如下：(注意：看物料是否为特别物料，是的话就要出特别物料订购纸)两边不对称铜厚（1/2，H/1，2/3，）； 客户指定某一供应商（不管哪间供应商）；3OZ及以上铜厚； TG150；CTI150V； 无铅，无卤素等等；如要用到严过常用板料及公差表中公差范围的板料，即使其sheet size为常规料，也须出订购纸。底铜未注线在保证线隙的条件下谷大线隙谷大SMD & Fiducial mark谷大外层内层外层内层外层内层HOZ1.41.33.2/1OZ2.01.4442.53.0(优先保证绿油桥)2OZ3.42.053.54.0(优先保证绿油桥)3OZ3.64OZ4.85.0铜HOZ1OZ2OZ3OZ4OZ外层最小线宽45710线隙56810内层最小线宽45610线隙45710外层底铜厚最小锡圈菲林补偿（单边）HOZ客户最小成品要求 +5mil1OZ客户最小成品要求 +6mil2OZ客户最小成品要求 +7mil3OZ客户最小成品要求 +8.5mil4OZ客户最小成品要求 +9.5mil钻孔（MI第4页）符号成品孔径要求钻咀直径孔数镀通孔备注slotA2.00.08160.11.0&2.15 slot钻咀2X/up钻后长：16.130.8mm在备注栏要写上钻后长及其公差，具体如下：HASL在原slot长的基础上 + 56mil(即0.130.15mm)非HASL在原slot长的基础上 + 4mil(即0.1mm)多层板要测“孔到铜的距离”（在lot card的“内层D/F或感光油”工序 ） *注：要用原装Film来测，测前要先定义孔属性。1、当用genesis测不出来时，四层板：7mil；六层板：8mil；2、当用原装film测出“PTH to copper”后，还要综合内层铜厚、内层线谷大、钻咀预大等因素来计算出最终要得出的“孔到铜的距离”。具体步骤总结如下：先定义好层、孔属性；先用原装菲林测出“PTH to copper”的距离（在此假设测得为10mil）；看内层铜厚为几多（假设为2oz）,则内层线粗谷大2mil，单边谷大1mil；再看PTH孔孔径几大及其钻咀选几大（假设PTH孔径20mil，选26mil的钻咀），则钻孔后的孔比原装film的孔单边要大（26-20）2=3mil；所以，所求的“孔到铜的距离”=10-1-3=6mil。从现在起，所有双面板MI第三页拼图上须增加2个孔径2.5mm的“外D/F自动曝光机对位孔”，即“ H ”孔。 -2005.08.24D/F宽度范围：1023.75，每0.25 递增。常 用 物 料 介 定一. 板料板厚：4.0059.00mil (不连铜) IPC 10%标准板厚公差。铜厚：1/1 0Z ，H/H 0Z， 2/2 0Z, 3/3 0Z, 0/0 0Z, 1/0 0Z.尺寸： 36X 48 , 40 X 48 , 42 X 48 基础上大0.5 或大1。性质：普通黄料TG 1405供应商： Sheng Yi/Uniplus二. 底板、铝片 铝片0.2mm (厚)，酚醛底板1.5mm (厚), 木质底板2.5mm(厚)。三. 钻咀 一般钻咀：0.256.55mm ，每间隔0.05mm级递变。小钻咀钻大孔孔径公差：4mil Slot钻咀：0.551.65mm，每间隔0.05mm级递变。四. 干菲林 厚度：1.5（1.2）mil 2mil型号：HT115，HT120，HX012尺寸：1023.75 每间隔0.25级递变。五. 油墨 绿油：PSR4000 Z26，R500-4G，R500-4GA，DSR2000 NC C-7，LP-2G（G-75D） 碳油：碳油 Tu30SK 蓝胶：蓝胶SD2954，蓝胶 99-84B 蓝油：蓝油UPC-9000 B-60a，蓝油PSR-4000 BL01 黄金油：黄金油R-500 2YF /HD-5 绿色哑光油：绿色哑光油 FSR-8000 11GSG / Probimer77 MA 字符油： 2M-400 白色 或 黄色 六. 锣刀0.8MM FL-6.0MM，1.00MM FL-7MM，1.20MM FL-7MM，1.4MM FL-7M 1.6MM FL-8MM，1.80MM FL-8MM，2.0MM FL-10MM，2.40MM FL-10MM, 6.35MM FL-12MM。七. 管位钉(锣板) 0.655.45mm，每间隔 0.05mm级递变八. P片 型号：1080，1506，2116LR，2116，2116HR，7628，7628HR，1506HR 性质：普通黄料TG 1405 供应商：Sheng Yi九. 铜箔10Z，20Z，0.50Z，30Z十 V-CUT刀NCV-600 30度/45度/60度不在上述列明的该项物料将视为特殊物料，如有订单需用到时，请PE MI组及时书面知会MC。-2005.09.8佳测残铜率：用原装菲林来测，先在“job matrix”定义内层的属性（把in1in4和外围定义为board,如果没有外围要框选中所有内层线路范围才行）在左边层的列表中的任一内层单击右键，选中“copper/Exposed area”在跳出的对话窗口中选中“copper area” 选中两个层比如in1、in2（因为每次最多只能测两层，别的内层也是这样测出）单击apply即可见所求。*注：残铜：一整张铜被蚀刻后余下的铜（即线路）；残铜率即是残铜面积除以原来一整张铜的面积。来料检查check of drill hole 1、Inner film；2、outer film；3、S/M opening。20mil的孔要特别注意。先设置绿油层（如果线路层还没有设为线路层则也设）为线路层，否则分析不出锡圈；设置绿油线路为有效层；Analysispads for drills类红人类放大镜类信纸清单(清单中应当包括绿油层、线路层的list)copy至文档打印出来即可。*注：这些数据可能会有少少出入，（由层与层的对准得不够好而引起的）genesis转化为CAM：(注：导出前要先选好有效层，且把层内无关的东西用ctrl+B去掉，比如：现在要它的外围图的话，就要rout层、线路C/S面 or S/S面可考虑留其中一个单元的线路作为拼图方向的参考或不留也行、钻层光学点在那一层)Actionoutput名：厂的P/N；Format：gerber 274X；存放路径：F:；网上邻居路径：EllingtoMI_publicMI，登陆名： ，密码： ；CAM转CAD：FileExportDXF格式文件即可用CAD打开。设定板的左下角的点为原点：(注：如果板的左下角不是直角，要把它延长相交成直角才开始下边的步骤) ucsn再左击那个点即可把那个点设定为原点。不信？马上用“坐标注标”标注一下就可看到0.000出来啦。 “快速引线”可画箭头,“标注样式”可设置标注文字的方式，小数点有效个数等等，其中“换算单