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文档简介
产品制作阻抗控制板设计准则-5-REV-1制作阻抗设计原则一影响阻抗值的因素: 介电质常数,与阻抗值成反比 Er值愈高 , Z0值愈低 线路层与垫地层间介电层厚度,与阻抗值成正比,参考基板及PP之压合厚度 介层愈厚 , Z0值愈高 线宽,与阻抗成反比 线宽愈细 , Z0值愈高 铜厚,与阻抗值成反比 铜愈厚 , Z0值愈低=内层为基板铜厚,厂内1OZ=1.2 MIL,外层为铜箔厚度+镀铜 厚度 (ie.依据孔铜规格而定,孔铜min0.8时铜后取1.7mil) 差动阻抗相邻线路与线路之间的间距,与阻抗值成正比 Spacing愈小 , Z0值愈低 线路层与线路层间介电层厚度,与阻抗值成反比 防焊漆厚度,与阻抗值成反比绿漆愈厚 , Z0值愈低二. 阻抗 Type 说明1.特性阻抗计算：1.1.Surface Microstrip 适用范围： 外层防焊前阻抗计算参数说明H外层到VCC/GND间介电质厚度W阻抗线上缘线宽 W1阻抗线下缘线宽T阻抗线铜厚=基板铜厚+电镀铜厚1.2. Coated Microstrip 适用范围： 外层防焊后阻抗计算参数说明H外层到相邻VCC/GND间介电质厚度H1覆盖线路绿漆厚度 W阻抗线上缘线宽 W1阻抗线下缘线宽T阻抗线铜厚=基板铜厚+电镀铜厚1.3.Embedded Microstrip 适用范围： 外层第二个线路层阻抗计算。例如L1，L2均为线路层，L3为VCC层，则L2层之阻抗用此方式计算.参数说明H1线路层到相邻VCC/GND间介电质厚度H外层线路层到相邻VCC/GND间厚度W阻抗线上缘线宽 W1阻抗线下缘线宽T阻抗线铜厚(基铜or含电镀铜厚)1.4. Symmetrical Microstrip 适用范围： 两个VCC/GND夹一个线路层且两边对称状况时之阻抗计算参数说明H两个VCC/GND间距离W阻抗线上缘线宽 W1阻抗线下缘线宽T阻抗线铜厚(基铜or含电镀铜厚)1.5. Offset stripline 适用范围： 1.两个VCC/GND夹两个线路层之阻抗计算 2.两个VCC/GND夹一个线路层，但不对称状况时之阻抗计算参数说明H两个VCC/GND间距离H1线路层到较远之VCC/GND间距离W阻抗线上缘线宽 W1阻抗线下缘线宽T阻抗线铜厚(基铜or含电镀铜厚)2.差动阻抗计算：2.1. Edge-coupled Surface Microstrip 适用范围： 外层防焊前差动阻抗计算参数说明H外层到VCC/GND间介电质厚度W阻抗线上缘线宽 W1阻抗线下缘线宽S相邻两根阻抗线间距T阻抗线铜厚=基板铜厚+电镀铜厚2.2.Edge-coupled Coated Microstrip 适用范围： 外层防焊后差动阻抗计算参数说明H外层到相邻VCC/GND间介电质厚度H1覆盖线路绿漆厚度 W阻抗线上缘线宽 W1阻抗线下缘线宽S相邻两根阻抗线间距T阻抗线铜厚=基板铜厚+电镀铜厚2.3.Edge-coupled Embedded Microstrip 适用范围： 外层第二个线路层差动阻抗计算。例如L1，L2均为线路层，L3为VCC层，则L2层之阻抗用此方式计算.参数说明H1线路层到相邻VCC/GND间介电质厚度H外层线路层到相邻VCC/GND间厚度W阻抗线上缘线宽 W1阻抗线下缘线宽S相邻两根阻抗线间距T阻抗线铜厚(基铜or含电镀铜厚)2.4.Edge-coupled Symmetrical Microstrip 适用范围： 两个VCC/GND夹一个线路层且两边对称状况时之差动阻抗计算参数说明H两个VCC/GND间距离W阻抗线上缘线宽 W1阻抗线下缘线宽S相邻两根阻抗线间距T阻抗线铜厚(基铜or含电镀铜厚)2.5.Edge-coupled Offset stripline 适用范围： 1.两个VCC/GND夹两个线路层之阻抗计算 2.两个VCC/GND夹一个线路层，但不对称状况时之差动阻抗计算参数说明H两个VCC/GND间距离H1线路层到较远之VCC/GND间距离W阻抗线上缘线宽 W1阻抗线下缘线宽S相邻两根阻抗线间距T阻抗线铜厚(基铜or含电镀铜厚)3. Coplanar阻抗计算:3.1 Surface Coplanar Line 适用范围： 1. 外层防焊前阻抗计算 2. 两侧铜面视作GND会影响阻抗特性参数说明H外层到VCC/GND间介电质厚度W阻抗线上缘线宽 W1阻抗线下缘线宽S与相邻铜面之间距T阻抗线铜厚=基板铜厚+电镀铜厚3.2 Coated Coplanar Line 适用范围： 1.外层防焊后阻抗计算 2.两侧铜面视作GND会影响阻抗特性参数说明H外层到相邻VCC/GND间介电质厚度W阻抗线上缘线宽 W1阻抗线下缘线宽S与相邻铜面之间距T阻抗线铜厚=基板铜厚+电镀铜厚3.3 Embedded Coplanar Line 适用范围： 1. 外层第二个线路层阻抗计算。例如L1，L2均为线路层，L3为VCC层，则L2层之阻抗用此方式计算. 2. 两侧铜面视作GND会影响阻抗特性参数说明H外层到相邻VCC/GND间介电质厚度H1线路层到较远之VCC/GND间距离W阻抗线上缘线宽 W1阻抗线下缘线宽S与相邻铜面之间距T阻抗线铜厚(基铜or含电镀铜厚)3.4 Offset Coplanar Stripline 适用范围：1. 两个VCC/GND夹两个线路层之阻抗计算2. 两个VCC/GND夹
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