LCM PCB 设计规范-verB.doc

SUCCESS ELECTRONIC CO.,LTD.文件编号版 本B版液晶显示模块设计准则(PCB LAYOUT部分)分发部门开发部生产部品质部工程部制 作确 认承 认修 订 记 录修订版本修 订 原 因修 订 内 容撰写者/日期审核/日期核准/日期A初次发行全部祝 旭（2003/5/6）B增加内容增加LED背光K极电路方式祝 旭（2003/5/17）一 作业程序：a. 根据客户要求，确定IC型号，画出LCM SCH。b. “新增零件表”，包括零件编号，名称，型号，零件尺寸或实际样品要提前做库。c. 画模组图。d. 画出铁框图。e. 确定LCD图。f. 再次确定LCM SCH是否正确。g. 设计PCB板。（ 另对于新的PCB制造商，要事先了解其制程能力， 即不同程度的PCB的价格及良品率。）二 布局设计准则：1. 建立元件：A. 电阻：h. 2010电阻PAD长为2mm，宽为3mm，两个PAD的PITCH为4mm。i. 1206电阻PAD长为1.6mm，宽为1.8mm，两个PAD的PITCH为 2.8mm。j. 0805电阻PAD长1.5mm，宽为1.3mm，两个PAD的PITCH为2mm。k. 0603电阻PAD长为1mm，宽为1mm，两个PAD的PITCH为1.6mm。B. 电容:a. 2010电阻PAD长为2mm，宽为3mm，两个PAD的PITCH为4mm。b. 1206电阻PAD长为1.6mm，宽为1.8mm，两个PAD的PITCH为 2.8mm。c. 0805电阻PAD长1.5mm，宽为1.3mm，两个PAD的PITCH为2mm。d. 0603电阻PAD长为1mm，宽为1mm，两个PAD的PITCH为1.6mm。C. JUMPa. JUMP长为0.7mm，宽为0.4mm。b. 二脚JUMP的PIN之间的间距为5miL（约0.127mm）。D. ICa. COB IC 建立：( 1 ) PAD长为45miL（约1.14mm），宽为7 miLL（约0.18mm）或8 miLL（约0.2mm），间距为7 miL-8 miLL (约0.15-0.2mm)，视PCB大小而定。( 2 ) IC 第一PIN 应用三角符号（）标识出来。b. SMT IC应按IC 资料提供的封装建立。E. 对位标准 1 PCB对位偏差为LCD PITCH 的1/5。如图2 . 元件的布局（一般要求）必须注意元件与其他元件（或焊点）之间的安全距离，元件线径应愈短愈好（避免无谓的绕圈现象），在安全规格要求许可的情况下，尽量考虑印刷电路板制造成本及装配方便性。相邻两元件的距离应避免太近，在合理的情况下两元件安全距离应不小于线径的宽度。3 线径宽度与贯孔尺寸：A. 一般COM、SEG、E、R/W、RS、CS等迅号线线径以8mil（约0.2mm）为主，若因PCB板面积受限，可将线迳缩小为5mil（约0.127mm）。B. 电源线宽以20 mil（约0.5mm），若因PCB板可将线宽缩小为15mil（约0.4mm）。但线宽一定要比该PCB板背光电源线宽要大。C. 与特殊元件（如振荡电阻、晶振等）相连的导线线宽以8 mil（约0.2mm），若因PCB板可用面积受限，可将线宽缩小至5mil（约0.127mm）。D. 贯孔尺寸标准以（PAD0.7mm,HOLE0.4mm）为主，若因PCB板可用面积受限，可将孔径缩小至（PAD0.5mm,HOLE0.3mm）。以上设计规范若因PCB板可用面积受限，需变更设计（缩小线宽孔径）必需先与PCB板厂家联系其制程能力是否能达到。E 铁框槽孔处放置PAD长为6.0mm，宽为2.0mm。4 不走线及打贯孔位置规定：A. 距板边四周1mm以内不走线，如实际做不到，则最大少于0.5 mm。B. 槽孔（Mounting Hole）四周2.0 mm以内。C. LCD Terminal 非其本身相关的线路1.0mm以内不可有贯孔或PAD。 放置过孔错误放置过孔正确D . 距离LCD terminal 左右3.0 mm内不走线及打贯孔或PAD，如实际达不到，则最少1.0 mm以上。E . LCD Terminal 中没有PAD的空白处，即在同一导电层上不可有导体从Terminal的中间穿过避免造成短路现象。F . LCD Terminal 防焊制作左右需各大于2.0 mm以上。5零件面符标示：A . 零件的文字标准应尽量靠近该零件,力求简单明了，不得覆盖 到PAD、贯孔或需露金的器件上，以供插件检查检修等工作行以正确顺利执行，一般情况下尺寸大小为（ Height/Width：60mil（约1.524mm）。/10mil（约0.254mm）。 字型Default ）。B. 零件符号之标示应以其相似之上视图外形或标准零件记号标示，并于接近位置标示与电路图相同之零件编号。C. 有极性的电容器其正极用“+”标示以便于作业人员正确装配与检查。D. 所有IC均标统一以U1、U2标示,电阻统一用R1、R2、VR1，电 容统一用C1、C2，电感统一用L1、L2，震荡器统一用Y1、Y2，CONNECTOR统一用CON1、CON2且需于第一Pin标上Pin的序号且需于第一Pin与最后一Pin标上Pin的序号；如果空间允许，也要标上CONNEC TOR的功能名。E. 针对于通用型COB，统一标示：R1,R2,R3,R4,R5为BIAS供给电阻，R6为振荡电阻；R7为BIAS电压调整电阻，R8,R9为背光电阻。6 JUMP A . J1，J2 为PCB板与LCD对位JUMP。B . LED背光要加JUMP作为LED背光限流电阻选择JUMP。C. 带温度补偿的LCM要加JUMP作为温度补偿电路接入与否选择。元件布局的注意事项：A CONNECTOR与CABLE的连接方向上应有约3.0mm以外的地方也不可有较高的零件(大约零件高度与距离成正比，以方便CABLE的连接)。B. 振荡电R6及晶振荡器应尽量靠近控制IC，以免易受干扰而引起电平不定。C. EL B/L电源线路尽可远离各讯号线，并以铺铜接地隔离。D. EL B/L的AC电压输出PIN选择，以靠近LCD面的EL PIN接地，以免干扰而引起LCD显示乱码。其他注意事项：A. 欲于LCD任一Terminal pad附近打贯孔，非本身相关线路在以于IC 1.0mm内不可有贯孔，否则易透过Rubber造成Terminal与对应贯孔短路。B. 所有IC相邻二Pin相连接Pin时，需于出Pin后再相连，不可直接PAD中间相连以防止造成QC人员作出短路误叛。正确连接错误连接C. COB IC内不可走线。D. COB IC 打线区设计时其PAD宽度最小要大于6mi(0.15mm；最小可做到0.12mm )以便于打线时的方便性。E. 为利于生产作业，COB IC 打线区外2.5mm以内不可放置元件，且高于2.5mm之元件须放置于8mm之外。F. COB IC圆形封存胶线需离打线区PAD0.7mm。G. COB IC 在Layout时需加上胶框，封胶框的尺寸大小需视所使用的COB IC大小而定，并且胶框内不可放置贯孔（防止漏胶）。I. LCD Terminal接近铁框槽孔和板边及定位需缩短0.2mm的间距，以防止LCD Terminal之间的短路。CONNECTOR与板边要有0.2mm的间距，以防止切割时引起CONNECDTOR之间的短路。J. 不可在SMT的PAD打上贯孔，避免吃锡时流失。K. PCB布局完成时每层加上其Layer name，机构加上文件名、V1.0（设计版本）、T：1.0mm（板厚）、1999/9/22（完成日期）、及外框尺寸。L. 布局完成时于元件面加上文档名“xxxx”字样，用TOP Overlay文字面印刷。M. 所有需焊接Cable的PAD，其长/宽应分别比Cable导体的实际导体尺寸大0.5mm/0.2mm，以利焊接时锡覆盖。N. 为了使用最终的PCB板具有较好的EMC、EMI特性，有必要时对PCB进行铺铜接地处理（铺铜时必须大量打孔连接）对于四层板， 中间两层尽可能一层为Vss另一层为Vdd。（特别注意：不可有死铜，即与Vss或Vdd没有任何电器连接关系的铜块）O. 放置露金层时要用一整块FILL，不要有任何的修补。P. 非电极特性的定位孔，一律用贯孔，不要沉铜。Q. COB IC的BONDING PAD不用的脚一定要引到IC外部。R. 电子元件不能放得太靠PCB边（至少1.0mm距离）S. 加入LED A/K正负极标注T. 所有加金属脚的LCD的PCB设计，焊接PAD应做成单面设计且过孔不能沉铜；并书面通告供应商此处的加工方法。布局完成后的检查：A. 检查所有机构尺寸是否完全正确。B.检查所用的元件Library 是否与实体Match。C. 检查所有需定位的元件的位置和方向是否放置正确。D. 检查Layout文件所有Ne