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QEHS体系技术文件编号:Q/DFTIIIJS146-2014A主题:作业指导书页码:4/4焊缝返修通用工艺1 总则本焊缝返修通用工艺适用于本公司所有的有缺陷焊缝的返修。该工艺还规定了焊缝返修应遵循的程序,包括确定返修方案、清除焊接缺陷、补焊要求和检验等。2 引用标准钢结构焊接规范 GB50661-2011焊接材料质量管理规定 JB/3223-1996低合金高强度结构钢 GB/T1591-2008承压设备无损检测 GB/T4730-2005非合金钢及细晶粒钢焊条 GB/T5117-2012 热强钢焊条 GB/T5118-2012 低合金钢药芯焊丝 GB/T17493-2008 钢结构工程施工质量验收规范 GB50205-2001 焊接用二氧化碳 HG/T2537-1993 在标准未修改前规范所示条文均为有效。当标准修订后,使用本规范的各方应探讨使用最新版本标准的可能性。3 返修前准备焊工在进行焊缝修补前,必须按照公司规定正确佩戴好劳保防护用品,避免在返修规程中产生的气刨飞溅物、烟尘、及弧光等对身体的危害。同时,焊工还必须检验是否存在影响自身健康的安全隐患,同时应将有缺陷的焊缝区及其两侧各30mm范围内的水、油、锈等污物清理干净后,方可进行修补。4 返修程序 4.1 制定返修方案根据焊接检验结果由焊检人员和无损检测人员开出焊缝检验不合格报告单和确定缺陷的种类、部位及尺寸的大小,并在焊件上标出缺陷的位置,及时通知焊接工艺人员。工艺人员在接到通知后,根据焊件的具体情况按照工程设计图样要求及制造验收规范,确定返修时所采用的焊接工艺和焊接材料。焊接裂纹的返修,应有焊接技术人员对裂纹产生的原因进行调查和分析,制定专门的返修工艺方案。4.2 焊缝返修的方法和步骤: 4.2.1对根部气孔、夹渣、焊瘤或余高过大等表面缺陷,应先打磨清除,必要时进行补焊。4.2.2对根部凹陷、弧坑、焊缝尺寸不足、咬边等缺陷,应进行补焊。4.2.3对裂纹、未熔合等内部缺陷,应按以下规定进行处理:1)先清除缺陷,必要时用超声波方法进行检验2)清除长度应比缺陷范围两端各长20mm4.2.4打磨已完成的返修焊缝,形成光滑的焊缝并与邻近的母材平滑过渡。4.2.5焊缝返修的焊接工艺:1)返修采用半自动二氧化碳气体保护焊进行修补。2)参照原焊件的焊接工艺指导书制定出焊缝返修所用的焊丝型号和焊丝直径、焊接电流、预热温度、后热及层间温度控制、焊接层次和次序、焊后热处理规范、焊接质量检验方法和合格标准等。3)焊缝返修的焊工一般应有原焊工担任,在特殊情况下,当确认原焊工不能保证返修质量时,也可选用操作技术水平较高且有经验的焊工进行返修。4.2 清除焊接缺陷1)根据制定的返修方案采用碳弧气刨或砂轮机将缺陷清除。2)使用碳弧气刨清除裂纹时,应先从裂纹的两端进行刨削,以防止裂纹的蔓延,然后进行整个裂纹的刨除,碳弧气刨时,必须遵守碳弧气刨工艺守则。3)清除缺陷后在补焊位置用角向磨光机修整坡口,在头尾部位修磨成缓坡状、底部应为圆弧形、刨槽侧面形成大于10o的坡口,便于补焊操作。如下图:4.3 焊缝补焊1)根据返修方案采用半自动二氧化碳气体保护焊,严格按照返修工艺进行补焊。2)补焊时在坡口内侧10-20mm处引弧,然后迅速回到起焊位置进行施焊,收弧时采用灭弧法填满弧坑。每层焊完必须仔细清理、认真检查,确认无缺陷后再补焊下一层,层间接头应错开100mm以上,如果焊缝长度超过500mm时应采用分段退焊法。3)返修部位应连续焊接。如中断焊接时,应采取后热、保温措施,防止产生裂纹;厚板返修焊宜采用消氢处理;4)返修焊宜采用多层多道焊,焊接速度较快。每补焊一层后,按规定使焊接区缓冷,控制好层间温度(100-230)。5)当焊件结构拘束力较大时,补焊前应预热,预热温度比原焊件的预热温度要高3050,预热范围:坡口中心两侧板厚的3倍,且不小于100mm。6)不需要焊后热处理的焊缝返修时,毎补焊一层可以伴随锤击工艺,以清除返修时产生的应力;要求热处理的焊缝应与原焊件的热处理要求一样进行热处理。7)焊后清除焊渣、飞溅物、修磨焊补处,使之与母材的原焊缝圆滑过渡。4.4 焊后检验1)焊缝返修结束后,外观检测应满足钢结构焊接规范(GB50661-2011)中的质量要求。需要无损检测检测的焊缝,由持证无损检测人员根据承压设备无损检测(GB/T4730-2005)对返修完成的焊缝进行100%无损检测,按原检测方法进行检测验收。2)当再次发现有不允许的缺陷时,要及时报告给焊接负责人,进一步分析原因,采取措施,并办理必要的审批手续,然后进行再次返修,并经过100%无损检测合格。同一位置两次返修后仍不合格时,应重新制定返修方案,并经业主或监理工程师认可后方可实

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