Miele 标准(050614)-中文版.doc

Miele 标准1 前言：PCB用于电连接，电子和电机元件的机械固定。此标准适用于MIELE和MIELE的PCB供应商。2 应用标准：PCB和PCS材料必须符合下列标准2.1.DIN EN 60249-2-5 2.2.DIN EN 60249-2-92.3.DIN EN 60249-2-122.4.DIN EN 60249-5-12.5.DIN EN 60249-3-32.6.IEC 326-42.7.IEC 326-52.8 2002/95/EG(2.1-2.5, 2.8因我司无此标准,不理)3. 总要求与订单要求不符的任何误差要及时通知MIELE。-如有要求需附首次的样板测试报告 (采用格式).-样板被通过后，基材，表面工艺，阻焊剂和生厂工艺被确定。任何变动需重新认证得到MIELE许可。-供应商必须对每件产成品作简历记录。-100% E-TEST。-不允许线修补。- 不可单元报废。-不允许印两次绿油。在有SMD区域不可修补绿油。-所有有损健康的、不环保的原材料不可使用。4 技术要求和测试4.1 外形测量要求： 板件需按Gerber数据和所附外形图制作。测量：在外形图上的外形和槽用机械测量工具测量。 孔径按孔径菲林或自动测量设备测量。测量方式：在首次的样板测试报告中需测量所有外形图上的数据以及孔径数据。 如果有流程中有修改也要提交报告。测量工具：孔径菲林游标卡尺孔径规光学设备X，Y测量设备（二维机）4.2 电测试要求： 100% E-TEST测量：所有板件需进行100%开、断路测试。 好板在焊锡面盖T印。测量方式：板件完成后100%测试测量工具：通断针模。4.3 电气安全证书 / 安全技术参数 / UL / CSA供应商必须参照MIELE的技术要求和材料的安全技术参数指示。所有的板料、绿油和其它材料必须通过UL认证。CSA认证不是必须的，但如果有更好。使用CTI250V的板料要求UL 94的等级登记包括材料厚度和UL文件号码.测试方法：第一次测试由供应商提供一块两面被蚀刻过的，一面被印上阻焊剂的基材样板。4.4.阻焊剂的粘度和硬度要求： 绿油需附着在板件表面。 在生产流程中需区一块测量硬度。测试：粘度测试依据DIN IEC 249 部分3-3 段落5.2.2硬度测试依据DIN IEC 249部分3-3 段落5.2.4(因我司无此标准,按IPC标准)4.5.基材要求： 必须采用客户指定的板料。测试： 控制板料的生产厂家LOGO。测量方式：目检。测量工具：无4.6.标识要求：标识用于鉴别PCB型号，生厂日期和厂家。标识位置由MIELE给出。检测： 根据数据，在板件上必须有：Miele Logo客户编号客户编号的版本号供应商LogoDate CodeUL测量方式：目检。测量工具：无5 公差- 基准孔到孔的公差：+/-0.1MM- 基准孔到线路的公差：+/-0.1MM- 基准孔到字符的公差：+/-0.2MM- 焊锡面与元件面的线路公差：+/-0.1MM- PTH孔的焊环宽最小0.1MM- 阻焊剂与线路的公差：+/-0.15MM- 焊盘和线宽的公差：+/-0.025MM- 翘曲度+/-0.7%V-CUT-角度：30-45-留厚：0.4MM+/-0.1MM-焊锡面与元件面的错位公差：+/-0.25MM阻焊剂- 阻焊剂对位公差：+/-0.20MM- 绿油不允许不过油，不可有针孔。- 线路边缘阻焊剂厚度=4UM，2.0E+9, OHM，(条件24小时，40C,92%湿度)钻孔基准孔必须是钻孔。基准孔和钻孔的孔径和公差必须按Gerber数据制作。-钻孔公差：PTH孔+0.10MM -0.05MM NP孔+/-0.05MM双面板的铜厚-基铜18um，线路上的完成铜厚： 70um 完成铜厚 38um-基铜35um，线路上的完成铜厚： 85um 完成铜厚 55um-基铜70um，线路上的完成铜厚： 120um 完成铜厚 90um-PTH孔的平均最小完成铜厚=25UM表面工艺-沉镍金3-6UM NI / 0.1-0.2UM AU-碳油厚度10UM25UM电阻0.75 OHM / MM-无铅喷锡拐角和侧面需完全覆盖-OSP涂覆层厚度 0.15um多层板叠层要求CTI250V L1基铜：35umPrepreg 7628 CTI 250VPrepreg 7628 standard Prepreg 7628 standardL2基铜：35um芯板厚度：0.71mmL3基铜：35umPrepreg 7628 standard Prepreg 7628 standard Prepreg 7628 CTI 250VL4基铜：35um材料： 内层板和半固化片采用Isola Duraver E-Cu 104 ML，也可采用生益材料，S1600。Prepreg 7628 CTI 250V层压后厚度：1.50.14mm.CTI175V (采用常规板料)L1基铜：18/35umPrepreg 7628Prepreg 7628L2基铜：35um芯板厚度：0.71mmL3基铜：35umPrepreg 7628Prepreg 7628L4基铜：18/35um材料： 内层板和半固化片采用Iso