TFT-LCD 不良品解析教材.doc

一、流程1、 Cell流程Cell KingLaser CutCOG/FPC目检PCBPCB-TestSiliconP/ATAB/COFFMAR-ASSYPackingOQCF/VF/DAging2、 Repair区Cell流程 各站不良品FMAIC/FPC RemoveCleanCOG-Repair目检Repair-Test刷帐出货 PCB-RepairRepair-Test刷帐出货 Laser-RepairRepair-Test刷帐出货 POL-RepairPOL Repair-Test刷帐出货 Cell TudgeScarp二、 FMA分析流程无异常 结束开始维修单的检查目检画面检查Defect判断、分析、填写Repair单并在Run Card上画“正”维修或报废【不良品重工作业规定】如构成异常通知FMA工程师异常标准：1、 From P/T站在一个班内，同一线别，同一Model，同一现象的由同一原因引起的3PCS Defect Panels即为异常，需通知ON-Line训练员或者轮班制程工程师2、 From P/A站在一个班内，同一现象，同一线别，同一Model，由同一原因引起的2PCS Defect Panels即为异常，特别的，如果发现reason为IC&FPC压痕不良/broken 1PCS，PCB撞伤/夹伤1PCS，ASIC NG 1PCS，需通知ON-Line训练员或者轮班工程师。3、 From F/D站在一个班内，同一现象，同一线别，同一Model，由同一原因引起的2PCS Defect Panels即为异常，特别的，如果发现reason为IC&FPC压痕不良/broken 1PCS，PCB撞伤/夹伤1PCS，ASIC NG 1PCS，需通知ON-Line训练员或者轮班工程师。三、操作规范1、 准备作业：打开离子吹风机的电源开关，将风速打到二档，打开画面测试终端机（SI-300）的电源开关，选择所测试机种程序。2、 拿取Cell：左手掀起Panel一侧，右手用夹子夹住Cell与PCB板边缘，防止PCB摇晃（注：夹子不要夹到PCB元件）。3、 放Panel：Panel应先在测试治具一边慢慢往里推，待放稳后将夹子拿掉，把Panel移至治具中间。放置时要避免与机台、治具间碰撞发生破片。4、 接转接卡：将转接卡插入PCB上的连接器（注：转接卡垂直PCB板插入）5、 点灯测试：查看Defect现象，确认缺陷的类型（注：小键盘操作， 0：开机；1：关机；9：升阶；3：降阶；/：显示坐标；*：切换坐标轴）6、 拔转接卡：测试完毕后关闭测试程序，将转接卡拔下7、 取Panel：将Panel从治具中间移至治具边缘，用夹子轻轻夹住PCB与Cell边缘，将Panel从治具上取下。8、 翻转Panel：将Panel旋转180度，使Panel背面朝上。9、 ghTFT-LCD显示原理：1、未加电压时，由于液晶具有导光性且上下偏光板互相垂直，当光线射入上偏光板时，光线会随液晶分子的旋转而旋转，光线射出下偏光板时已产生了90度旋转，因而光线可以通过；2、施加电压时，由于有电场的作用，液晶分子会顺电场方向排列成为直立排列现象，当有光线到来时不发生旋转，光线不能通过。TFT-LCD工作原理： 当输入高电频时，Gate-IC第一颗门极开启，Source-IC输入信号进行充电，显示一行，在充电过程中会出现电压的损耗，因此需要一个补偿电容进行及时补充以保证门极正常开启，画面显示正常，当第一行扫描完毕后，第二门极开启，Source-IC输入信号，正常显示，就这样不断循环。 IC驱动原理：当DIO有一个脉冲进来时，CLK就会提供IC工作要用的时钟频率，IC读取信号并把他们存储在Line LATCH中，当LD到来时，信号会被释放到LEVEL Shift进行电位转换，然后进入数模转换器，当LD和POL到来后，转换成的模拟信号经过输出缓冲器输出。光电曲线图：电压越大，液晶翻转角度越大，透光率越小，Panel显示越暗，最后呈现全黑，电压越小液晶翻转角度越小，透光率大，Panel显示越亮，当电压最小时呈现全白画面。信号包括电压信号、控制信号电压信号（以17EG01为例）： X-VCC：3.3V，Source-IC工作电压AVDD：12V，模拟电压，控制数模转换Gamma电压：V1-V14产生64灰阶Vcom：4.2V，Cell的基准电压FMA基本认识一、机台及治工具：SI-300主机（Chroma主机）、测试治工具、显微镜、离子风扇、三用电表、示波器、夹子、胶带架、陶瓷调棒、15倍放大镜、热风枪、电烙铁、镊子、低H型制具、元件盒、吸烟仪、焊接加热台。二、本站使用的耗材及注意事项1、 油性笔：填写表单用（注意用完后需盖上笔帽）2、 无尘布：用于做6S3、 乙醇：乙醇用于擦拭Panel，修改表单及做6S用（不能超过溶剂瓶体积的三分之一）4、 丙酮：用于擦拭笔迹及残胶5、 含33.3乙醇的6S溶剂：用于打扫6S6、 垃圾袋：用于盛装垃圾7、 棉签、竹签：用于帮助清除边角的异物或残胶8、 纯水：用于润湿海绵台9、 助焊剂、焊锡丝：用于帮助焊接10、胶带：用于粘贴维修单三、表单的填写1、 FMA每日检查表2、 LOOK点检表3、 金像显微镜日常点检表4、 PCB-Repair日常点检表5、 维修记录表 6、 面板报废单7、 PCB板报废单注意：填写时清楚明白，不可乱涂乱画。四、静电防护措施1、佩戴静电手环注意：1、进入FAB之前测试静电环，OK的填写静电环测试表单，如果NG的及时跟门禁更换。2、操作时静电环要夹在静电插槽上。2、开启离子风扇3、工作桌接地、SI-300主机接地、静电插槽接地、推车接地五、本站工作对哪个品质目标有影响对生产过程中的直行率、制程能力；对下制程会影响良率、产能，造成重工、浪费人力、材料、成本。六、交接班注意事项：1、机台状态要交接，异常时通知线长、On-Line训练员、找PM2、产线异常：低于产线规定的良率标准、破片、连续同一现象不良3、推车上待分析的Panel要交接4、6S要交接5、ECS、注意事项要交接6、Hold工程师的Panel要交接7、治工具要交接FMA 6S耗材及作用 一、6S耗材1、粗无尘布或二次无尘布：用来打扫6S2、含33.3%乙醇的6S溶剂：用来打扫6S3、垃圾袋：用于回收垃圾4、丙酮：用于擦拭金属部分5、棉签：用于清洁边角的异物6、 签：用于清除工作桌的残胶7、 性笔：用于填写表单 二、6S作业项目及注意事项 作业项目：工作桌的清洁、治工具清洁与整理、电脑与配件清洁与整理、标识是否齐全完好、材料按规定摆放、显微镜的清洁、离子风扇的清洁、垃圾桶的清洁、地面清洁、推车及料架的清洁整理。 注意事项：6S作业前应将成品与半成品覆盖好；6S作业从上到下、从左到右、从里到外，以单一方向擦拭的原则进行；溶剂要区分清楚。 三、6S标准步骤 将粗无尘布折叠成小方块，熏含33.3%乙醇的6S溶剂，从上到下、从左到右、从里到外，以单一方向擦拭的原则进行。 显微镜的6S：将粗无尘布折叠成小方块擦拭显微镜的镜头，然后醺含33.3%乙醇的6S溶剂擦拭显微镜的载台，按从上到下、从左到右、从里到外，以单一方向擦拭的原则擦拭。 四、无尘布的分类1、 按材质分：粗无尘布（做6S用）细无尘布（用于擦拭Panel用）2、 按洁净度分：一次无尘布（使用一次后不再使用）二次无尘布（使用一次后再次回收使用） 五、垃圾的分类1、 一般垃圾：一般纸类、塑料品等2、 挥发性垃圾（沾有化学溶剂的垃圾，如无尘布等）3、 非挥发性垃圾（ACF离型纸、硅胶等） PCB-Repair Lavel-01、 热风枪和电烙铁，有铅和无铅的温度有铅热风枪：35050 无铅热风枪：35050有铅电烙铁：30020 无铅电烙铁：350202、 热风枪使用注意事项热风枪切勿对人吹，以免烫伤，在使用时对准PCB板同一位置不得超过5秒，防止PCB板烧伤，热风枪在使用的温度为35050，离开时将温度及风量调为最低，以延长热风枪的使用寿命。3、 电烙铁使用注意事项 电烙铁使用时应注意烙铁头顶部温度高于侧边温度，用完后要加锡，防止烙铁头氧化4、 吸锡丝的使用：用电烙铁加温，将多余的锡清掉5、 助焊剂的使用：增强锡的流动性6、 测温计的使用：把测温计打开，温度显示为255即可使用，把烙铁头加锡，放在测温计的三角架中间，直到温度计显示温度。7、 海绵的使用：海绵在使用时应加水润湿后拧干，海绵润湿即可。8、 排风器的使用：在焊接作业时应把排风器打开9、 ASIC拿取方法及注意事项ASIC在拿取时应使用真空吸笔，每次拿出不得超过10颗（同一型号），并在Tray盘上记录时间，取出的ASIC应在7天内使用完毕，且不再放回干燥柜中，若ASIC已超过7天应置于125的烘烤箱中烘烤48小时后重新使用，该ASIC应与其它ASIC分开使用，使用期限为7天，若该ASIC并未用完应将该ASIC报废。10、焊接注意事项 1）、热风枪对准PCB板同一位置不得超过5秒 2）、焊接后应用15倍放大镜检查是否有空焊、虚焊、连焊等 3）、对于元件表面是塑料的材料，加热时应对准元件焊接点焊，不可将塑料焊熔化变形 4）、焊接好的零件引脚与PCB板的PAD偏移不可超过1/2 5）、烙铁头顶部温度高于侧边温度，使用时应注意 6）、PCB PAD Peeling（脱落）及PCB内部线路Short应当报废处理，无法修复17EG01分析 Level-01、 主线流程2、 FMA应填写维修单的内容及注意事项3、 LCD简易结构图4、 缺陷代码5、 五大功能缺陷6、 ASIC输出的控制信号（分X轴、Y轴）7、 电压信号作用、电压值8、