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文档简介
过 程 设 备 强 度 计 算 书 SW6-2011软件批准号:CSBTS/TC40/SC5-D01-1999DATA SHEET OF PROCESS EQUIPMENT DESIGN 工程名 : PROJECT 设备位号: ITEM 设备名称: 缩合捕集器 EQUIPMENT 图 号: HX-R003-00 DWG NO。 设计单位: 湖北鸿德石化设备有限公司 DESIGNER设 计Designed by日期Date校 核Checked by日期Date审 核Verified by日期Date审 定Approved by日期Date立式搅拌容器校核计算单位筒体设计条件内 筒夹 套设计压力 pMPa0.10.5设计温度 t C50150内径 Dimm600700名义厚度 dnmm86材料名称S30408Q235-B许用应力s 137116 s tMPa137108.5压力试验温度下的屈服点 s 205235钢材厚度负偏差 C1mm0.30.6腐蚀裕量 C2mm01厚度附加量 CC1C2mm0.31.6焊接接头系数 f0.850.85压力试验类型液压液压试验压力 pTMPa0.6250.668203筒体长度 Lwmm1000900内筒外压计算长度 Lmm1058封 头 设 计 条 件筒体上封头筒体下封头夹套封头封头形式椭圆形椭圆形椭圆形名义厚度 dnmm886材料名称S30408S30408Q235-B设计温度下的许用应力 s tMPa137137108.5钢材厚度负偏差 C1mm0.30.30.6腐蚀裕量 C2mm001厚度附加量 CC1C2mm0.30.31.6焊接接头系数 f0.850.850.85主 要 计 算 结 果内圆筒体夹套筒体内筒上封头内筒下封头夹套封头校核结果校核合格校核合格校核合格校核合格校核合格质 量 m kg119.9594.0227.4727.4727.3搅拌轴计算轴径mm 备 注内筒体内压计算计算单位计算所依据的标准GB 150.3-2011 计算条件筒体简图计算压力 Pc 0.10MPa设计温度 t 50.00 C内径 Di 600.00mm材料 S30408 ( 板材 )试验温度许用应力 s 137.00MPa设计温度许用应力 st 137.00MPa试验温度下屈服点 ss 205.00MPa钢板负偏差 C1 0.30mm腐蚀裕量 C2 0.00mm焊接接头系数 f 0.85厚度及重量计算计算厚度 d = = 0.26mm有效厚度 de =dn - C1- C2= 7.70mm名义厚度 dn = 8.00mm重量 119.95Kg压力试验时应力校核压力试验类型 液压试验试验压力值PT = 1.25P = 0.6250 (或由用户输入)MPa压力试验允许通过的应力水平 sTsT 0.90 ss = 184.50MPa试验压力下圆筒的应力 sT = = 29.02 MPa校核条件 sT sT校核结果 合格压力及应力计算最大允许工作压力 Pw= = 2.95101MPa设计温度下计算应力 st = = 3.95MPastf 116.45MPa校核条件stf st结论 合格内筒体外压计算计算单位计算所依据的标准GB 150.3-2011 计算条件圆筒简图计算压力 Pc -0.50MPa设计温度 t 150.00 C内径 Di 600.00mm材料名称 S30408 (板材)试验温度许用应力 s 137.00MPa设计温度许用应力 st 137.00MPa试验温度下屈服点 ss 205.00MPa钢板负偏差 C1 0.30mm腐蚀裕量 C2 0.00mm焊接接头系数 f 0.85压力试验时应力校核压力试验类型 液压试验试验压力值PT = 1.25Pc = 0.6250 MPa压力试验允许通过的应力stsT 0.90 ss = 184.50MPa试验压力下圆筒的应力 sT = = 29.02 MPa校核条件 sT sT校核结果 合格厚度及重量计算计算厚度 d = 5.30mm有效厚度 de =dn - C1- C2= 7.70mm名义厚度 dn = 8.00mm外压计算长度 L L= 1058.00 mm筒体外径 Do Do= Di+2dn = 616.00mmL/Do 1.72Do/de 80.00A 值 A= 0.0010570B 值 B= 68.46重量 119.95 kg压力计算许用外压力 P= = 0.85569MPa结论 合格内筒上封头内压计算计算单位 计算所依据的标准GB 150.3-2011 计算条件椭圆封头简图计算压力 Pc 0.10MPa设计温度 t 50.00 C内径 Di 600.00mm曲面深度 hi 150.00mm材料 S30408 (板材)设计温度许用应力 st 137.00MPa试验温度许用应力 s 137.00MPa钢板负偏差 C1 0.30mm腐蚀裕量 C2 0.00mm焊接接头系数 f 0.85压力试验时应力校核压力试验类型液压试验试验压力值 PT = 1.25Pc= 0.6250MPa压力试验允许通过的应力stsT 0.90 ss = 184.50MPa试验压力下封头的应力sT = = 28.83MPa校核条件sT sT校核结果合格厚度及重量计算形状系数 K = = 1.0000计算厚度 dh = = 0.26mm有效厚度 deh =dnh - C1- C2= 7.70mm最小厚度 dmin = 2.00mm名义厚度 dnh = 8.00mm结论 满足最小厚度要求重量 27.47 Kg压 力 计 算最大允许工作压力 Pw= = 2.96983MPa结论 合格内筒下封头内压计算计算单位 计算所依据的标准GB 150.3-2011 计算条件椭圆封头简图计算压力 Pc 0.10MPa设计温度 t 50.00 C内径 Di 600.00mm曲面深度 hi 150.00mm材料 S30408 (板材)设计温度许用应力 st 137.00MPa试验温度许用应力 s 137.00MPa钢板负偏差 C1 0.30mm腐蚀裕量 C2 0.00mm焊接接头系数 f 0.85压力试验时应力校核压力试验类型液压试验试验压力值 PT = 1.25Pc= 0.6250MPa压力试验允许通过的应力stsT 0.90 ss = 184.50MPa试验压力下封头的应力sT = = 28.83MPa校核条件sT sT校核结果合格厚度及重量计算形状系数 K = = 1.0000计算厚度 dh = = 0.26mm有效厚度 deh =dnh - C1- C2= 7.70mm最小厚度 dmin = 2.00mm名义厚度 dnh = 8.00mm结论 满足最小厚度要求重量 27.47 Kg压 力 计 算最大允许工作压力 Pw= = 2.96983MPa结论 合格内筒下封头外压计算计算单位 计算所依据的标准GB 150.3-2011 计算条件椭圆封头简图计算压力 Pc -0.50MPa 设计温度 t 150.00 C内径 Di 600.00mm曲面深度 hi 150.00mm材料 S30408 (板材)试验温度许用应力 s 137.00MPa设计温度许用应力 st 137.00MPa钢板负偏差 C1 0.30mm腐蚀裕量 C2 0.00mm焊接接头系数 f 0.85压力试验时应力校核压力试验类型液压试验试验压力值 PT = 1.25Pc= 0.6250MPa压力试验允许通过的应力stsT 0.90 ss = 184.50MPa试验压力下封头的应力sT = = 25.55MPa校核条件sT sT校核结果合格厚 度 计 算计算厚度 dh = 4.10mm有效厚度 deh =dnh - C1- C2= 7.70mm名义厚度 dnh = 8.00mm外径 Do Do= Di+2dnh = 616.00系数 K1 K1 = 0.8855A 值A= = 0.0017812B 值B= 81.39重量 27.47Kg压 力 计 算许用外压力 P= = 1.15977MPa结论 合格夹套圆筒体计算计算单位计算所依据的标准GB 150.3-2011 计算条件筒体简图计算压力 Pc 0.50MPa设计温度 t 150.00 C内径 Di 700.00mm材料 Q235-B ( 板材 )试验温度许用应力 s 116.00MPa设计温度许用应力 st 108.50MPa试验温度下屈服点 ss 235.00MPa钢板负偏差 C1 0.60mm腐蚀裕量 C2 1.00mm焊接接头系数 f 0.85厚度及重量计算计算厚度 d = = 1.90mm有效厚度 de =dn - C1- C2= 4.40mm名义厚度 dn = 6.00mm重量 94.02Kg压力试验时应力校核压力试验类型 液压试验试验压力值PT = 1.25P = 0.6682 (或由用户输入)MPa压力试验允许通过的应力水平 sTsT 0.90 ss = 211.50MPa试验压力下圆筒的应力 sT = = 62.93 MPa校核条件 sT sT校核结果 合格压力及应力计算最大允许工作压力 Pw= = 1.15216MPa设计温度下计算应力 st = = 40.02MPastf 92.23MPa校核条件stf st结论 合格夹套封头计算计算单位 计算所依据的标准GB 150.3-2011 计算条件椭圆封头简图计算压力 Pc 0.50MPa设计温度 t 150.00 C内径 Di 700.00mm曲面深度 hi 175.00mm材料 Q235-B (板材)设计温度许用应力 st 108.50MPa试验温度许用应力 s 116.00MPa钢板负偏差 C1 0.60mm腐蚀裕量 C2 1.00mm焊接接头系数 f 0.85压力试验时应力校核压力试验类型液压试验试验压力值 PT = 1.25Pc= 0.6682MPa压力试验允许通过的应力stsT 0.90 ss = 211.50MPa试验压力下封头的应力sT = = 62.73MPa校核条件sT sT校核结果合格厚度及重量计算形状系数 K = = 1.0000计算厚度 dh = = 1.90mm有效厚度 deh =dnh - C1- C2= 4.40mm最小厚度 dmin = 3.00mm名义厚度 dnh = 6.00mm结论 满足最小厚度要求重量 27.30 Kg压 力 计 算最大允许工作压力 Pw= = 1.15577MPa结论 合格开孔补强计算计算单位接 管: a, 1336计 算 方 法 : GB150-2011 等 面 积 补 强 法, 单 孔设 计 条 件简 图计算压力 pc0.1MPa设计温度50壳体型式椭圆形封头壳体材料名称及类型S30408板材壳体开孔处焊接接头系数0.85壳体内直径 Di600mm壳体开孔处名义厚度n8mm壳体厚度负偏差 C10.3mm壳体腐蚀裕量 C20mm壳体材料许用应力t137MPa椭圆形封头长短轴之比 2接管实际外伸长度150mm接管实际内伸长度0mm接管材料0Cr18Ni9接管焊接接头系数1名称及类型管材接管腐蚀裕量0mm补强圈材料名称凸形封头开孔中心至封头轴线的距离mm补强圈外径mm补强圈厚度mm接管厚度负偏差 C1t 0.75mm补强圈厚度负偏差 C1r mm接管材料许用应力t137MPa补强圈许用应力tMPa开 孔 补 强 计 算壳体计算厚度 0.232mm接管计算厚度t0.044 mm补强圈强度削弱系数 frr0接管材料强度削弱系数 fr1开孔直径 d122.5mm补强区有效宽度 B245 mm接管有效外伸长度 h127.11mm接管有效内伸长度 h20 mm开孔削弱所需的补强面积A 28.41mm2壳体多余金属面积 A1914.8 mm2接管多余金属面积 A2282.3mm2补强区内的焊缝面积 A336 mm2A1+A2+A3=1233 mm2 ,大于A,不需另加补强。补强圈面积 A4mm2A-(A1+A2+A3)mm2结论: 补强满足要求,不需另加补强。开孔补强计算计算单位接 管: b, 765计 算 方 法 : GB150-2011 等 面 积 补 强 法, 单 孔设 计 条 件简 图计算压力 pc0.1MPa设计温度50壳体型式椭圆形封头壳体材料名称及类型S30408板材壳体开孔处焊接接头系数0.85壳体内直径 Di600mm壳体开孔处名义厚度n8mm壳体厚度负偏差 C10.3mm壳体腐蚀裕量 C20mm壳体材料许用应力t137MPa椭圆形封头长短轴之比 2接管实际外伸长度150mm接管实际内伸长度0mm接管材料0Cr18Ni9接管焊接接头系数1名称及类型管材接管腐蚀裕量0mm补强圈材料名称凸形封头开孔中心至封头轴线的距离mm补强圈外径mm补强圈厚度mm接管厚度负偏差 C1t 0.625mm补强圈厚度负偏差 C1r mm接管材料许用应力t137MPa补强圈许用应力tMPa开 孔 补 强 计 算壳体计算厚度 0.232mm接管计
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