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文档简介

给自己的努力留下一点痕迹。1.例：R0805（以下资料来自互联网）贴片电阻常见封装有 9 种，用两种尺寸代码来表示。一种尺寸代码是由 4 位数字表示的eia(美国电子工业协会)代码，前两位与后两位分别表示电阻的长与宽，以英寸为单位。我们常说的 0603 封装就是指英制代码。另一种是米制代码，也由 4 位数字表示，其单位为毫米。下表列出贴片电阻封装英制和公制的关系及详细的尺寸：以下资料仅供参考。第一步：做焊盘。（我选取参考的封装来自Protel99se）Pad: X: 1.524mm,Y: 1.27mmPad to Pad(焊盘间距): 2.284mm 调出Pad Designer:Unit(设置单位)和Decimal Places(精度)。 a) 点击Layers(层)做贴片需要层：BEGIN LAYER（顶层）,SOLDERMASK_SOP（阻焊层）,PASTEMASK_TOP(钢网层)。还需知道Regular Pad(常规焊盘)，Thermal Relief(热风焊盘)，Anti Pad(隔离焊盘)的意思。SolderMask：通常比规则焊盘大4mil(0.1mm)，Pastemask：通常和常规焊盘大小相仿。根据上面99se给出来R0805数据填入列表。 命名方法：SMDR + 长(x) _宽(y)mm 。例：SMDR1X524_1Y27第二步：做封装。调出Allegro Editor GXL-新建。设置单位和栅格点设置单位和尺寸 设置非电气格点和电气格点放置焊盘设置焊盘间隔 输入坐标，确定。现在还没完，还有哦。 Assembly_top是装配层，就是元器件的实际大小，用来产生元器件的装配图。也可以使用此层进行布局；外框尺寸应该为元件除焊盘外的部分（body size）。Place_Bound_top是元器件封装实际大小，用来防止两个元器件叠加在一起不报错。外框尺寸需要包括焊盘在内。Sikscreen_top是字符层，一般称顶层字符或元件面字符，为各元器件的外框及名称标识等，都用此层进行布局。图1 图1 图2添加线ADD LINE(图2),修改线宽(图3) 图3丝印用实线条画出来，完成后(图4) 图4接下来还有哟，放置REF(两层),DEV（一层）,Value（两层） 放置REF 放置DEV放置Value最后点击保存
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