Foxconn连接器技术资料.ppt

10 11 99 Page1 Foxconn連接器設計手冊 DesignGuideforConnector Revision APrepared SmarkHuo 10 11 99 Page2 大綱1 連接器產品基本特征2 塑膠零件設計2 1 塑膠結構設計2 2 塑膠材料選擇3 端子五金零件設計3 1 保持力設計3 2 正向力設計3 3 端子應力設計3 3 銅材選用4 高頻設計5 電鍍設計6 PCB焊接技術簡介 Outline 10 11 99 Page3 Characteristicofconnector 連接器的特性 高速傳輸 Highspeedtransmission 散熱 Heatdissipation 電磁波 高頻測試 EMI RFI 噪音 Acoustics 電力分配 Powerdistribution 結構 Mechanicaldesign 外觀 Productstyling Cosmetics 環保 Environmentalprotection Recycling 10 11 99 Page4 Designconcept 輕量化 LowWeight 小型化 小pitch化 MinimumSize 低成本 LowCost 高性能 HeightPerformance 量產性 HeightProductivity 連接器設計理念 10 11 99 Page5 機械設計程序 DesignProcess 10 11 99 Page6 DesignofPlasticPart 第一章 塑膠零件設計 10 11 99 Page7 DesignofPlasticPart 2 1 塑膠零件結構設計 壁厚 Thickness 設計 設計原則 1 壁厚均勻2 盡可能小的肉厚3 受力處和合膠線處要有足夠的厚度 保證一定的強度 圖示 合膠線 受力面 如果無法避免不均勻的肉厚設計時 應盡量采用逐步過渡的形式 避免突變 否則容易產生變形 不好的設計 好的設計 肉厚過渡部份 10 11 99 Page8 DesignofPlasticPart 2 1 塑膠零件結構設計 壁厚 Thickness 設計 左圖肉厚設計不均勻 右圖為改進後的設計 肉厚設計均勻 成型時不易產生縮水 氣泡 變形等不良現象 Good Good Bad Bad 10 11 99 Page9 DesignofPlasticPart 2 1 塑膠零件結構設計 加強筋 Rib 設計 主體肉厚 T拔模角度D 0 5 1 5 加強筋高度 小於5T 一般為2T 3T加強筋間距 2T 3T連接圓弧半徑 R 0 25 0 4T寬度 W 0 4 0 8T PC ABS小於0 5T ABS為0 5 0 7T 10 11 99 Page10 DesignofPlasticPart 2 1 塑膠零件結構設計 凸台設計 凸台尺寸設計規范主壁厚 T拔模角 d 0 5 1 5 凸台高度 小於5T 一般2 5 3T 過渡圓弧半徑R 0 25T 0 40T凸台厚度 W 0 4T 0 8T 10 11 99 Page11 DesignofPlasticPart 2 1 塑膠零件結構設計 角撐 Gussets 設計 10 11 99 Page12 DesignofPlasticPart 2 1 塑膠零件結構設計 一般圓角設計 10 11 99 Page13 ChoiceofPlasticMaterial 連接器設計選用塑膠原料的原則由於連接器的housing結構特點基本上都是 薄肉 最小的小於0 2mm 多pin孔 細長結構 同時因應IT行業的產品更新換代快 競爭激烈 所以材料的選擇必需遵循一下的原則 流動性好 可成型肉厚較薄的產品 如LCP PPS NAYLON類 高強度 抗沖擊性 耐高溫 SMT焊接制程的需要 優異的電氣性能 高絕緣電阻 低的介電常數 冷卻速度快 縮短成型周期 提高效率 節約成本 在滿足性能的狀況下 盡量選用價格便宜的材料 10 11 99 Page14 10 11 99 Page15 連接器設計常用的塑膠原料特性比較 ChoiceofPlasticMaterial 10 11 99 Page16 ChoiceofPlasticMaterial 10 11 99 Page17 ChoiceofPlasticMaterial 10 11 99 Page18 ChoiceofPlasticMaterial 10 11 99 Page19 ChoiceofPlasticMaterial 10 11 99 Page20 ChoiceofPlasticMaterial 10 11 99 Page21 第二章 端子零件設計 DesignofTerminal 10 11 99 Page22 1 在連接器smt化及小型化的趨勢下 保持力的設計必須非常精準 2 保持力太大 有兩項缺點 1 增加端子插入力 易造成端子變形 2 增加housing內應力 易造成housing變形 3 保持力太小 有兩項缺點 1 正向力不夠 造成電訊接觸品質不良 2 端子易鬆脫 DesignofRetainerForce 保持力的作用 固持端子于Housing中 防止脫落焊接時 提供Connector 整体保持力檢驗端子壓狀況及隔欄強度狀況 耐電壓性能 10 11 99 Page23 保持力設計參數包括 塑膠選用 端子卡榫設計 干涉量設計 smttypeconnectors必須使用耐高溫的塑膠材料 常用的包括 LCP Nylon PCT PPS等 端子卡榫設計大致分為單邊及雙邊兩類 每一邊又可以單層及雙層或三層 干涉量通常設計在0 04mm 0 13mm之間 DesignofRetainerForce 3 1 保持力的影響因素 10 11 99 Page24 DesignofRetainerForce 3 1 保持力的影響因素 塑膠材料的保持力差異性很大 同一種卡榫及干涉量的設計 不同的塑料 保持力會有500gf以上的差別 一般而言 nylon的保持力大於LCP PCT則介於兩者之間 但同樣是LCP 不同廠牌間的差異性非常大 有將近400gf的差異 干涉量的設計最好介於40mm 100mm之間 因為干涉量小於40mm 保持力不穩定 大於100mm 保持力不會增加 干涉量介於兩者之間 保持力呈現性的方式增加 增加的量隨材料及卡榫設計的差異約在30 120 gf 10mm 10 11 99 Page25 DesignofRetainerForce 3 1 卡榫的結構設計 雙尖點雙邊卡筍 單尖平面單邊卡筍 單尖雙邊卡筍 單尖單邊卡筍 雙尖點單邊卡筍 單尖平面雙邊卡筍 10 11 99 Page26 DesignofRetainerForce 3 1 卡榫的結構對保持力的影響 1 凸點平面長度和保持力有很大的關係 長度越長 保持力越大 2 單邊卡榫較雙邊的保持力大 3 雙凸點較單凸點的保持力大 但不明顯 可以忽略 4 凸點前的導角角度與保持力無關 5 較薄的板片保持力也相對的較低6 總結而論 端子和塑膠接觸面積越大 保持力越大 而且其效果非常明顯 10 11 99 Page27 DesignofNormalForce 3 2 端子正向力設計 鍍金端子正向力 50 100gf或小於100gf 鍍錫鉛端子正向力必須大於150gf 正向力與產品的可靠性有絕對的關係 正向力與接觸電阻有密切的關係 若PIN數大於200可適度降低正向力 正向力與mating unmatingforce有關 正向力與振動測試時之瞬斷 intermitance 有密切的關係 增加正向力可改善瞬斷問題 正向力會嚴重影響電鍍層之耐磨耗性 10 11 99 Page28 鍍金端子正向力輿接觸阻抗的關係 DesignofNormalForce 圖示曲線表明 當正向力大於50gf後 接觸阻抗幾乎不隨正向力而變化 10 11 99 Page29 端子正向力的設計必需考慮材料的最大應力 端子理論應力的計算方法如下 d 位移量 mm E 彈性係數 110Gpa s 最大應力 Mpa F N 50 100gf Formingandblanking端子設計差異及重點 F 理論正向力 DesignofStressForce 10 11 99 Page30 理論應力 材料強度 永久變形 mm 永久變形輿理論應力的關係 DesignofStressForce 10 11 99 Page31 永久變形輿正向力的關係 DesignofStressForce 10 11 99 Page32 永久變形受FEM最大應力值影響 也就是應力集中之影響 因此應力集中會造成永久變形 永久變形量不會造成端子正向力降低 而是端子彈性係數 正向力 位移量 增加 當端子之理論應力值大過材料強度時 其反覆耐壓之次數及無法達到1萬次 應力愈高次數愈少 但應力超過最大值之1 8倍時尚有2000cycles 若產品設計應力高出材料強度很高時很容易產生跪針現象 DesignofStressForce 永久變形輿應力的關係 10 11 99 Page33 DesignofResistance 端子接觸理論 SURFACE1 SURFACE2 P P P P P P 10 11 99 Page34 幾何接觸形態 球對平面接觸 圓柱對圓柱接觸 圓柱對平面接觸 平面對平面接觸 DesignofResistance 10 11 99 Page35 電流流過端子接觸區域時的總電阻值 RT 是為体積電阻值 RB 擠縮電阻值 RC 和簿膜電阻值 Rf 的總和 Rc Rf R 1 1 1 CR bulk R R c f SURFACE1 SURFACE2 P P P P P P DesignofResistance 10 11 99 Page36 接觸阻抗 實際阻抗實際阻抗值 素材阻抗 接觸阻抗 素材體積阻抗 L 端子導電長度 mm A 端子截面積 mm2 導電率 純銅之電阻係數 17 241 10 3 DesignofResistance Cf Rk Ie取值見附頁 10 11 99 Page37 一般材料導電率表 DesignofResistance 10 11 99 Page38 DesignofResistance 10 11 99 Page39 DesignofResistance 10 11 99 Page40 ChooseofMaterial 低接觸電阻與素材電阻而滿足迴路需求腐蝕電阻須低確實插入時 須有低摩擦力與良好的導電性適當的彈性特性價格須低傳導性 Conductivity 最小素材電阻延展性 Ductility 幫助端子之成形降伏強度 YieldStrength 在彈性範圍內 可擁有大的位移應力鬆弛 StressRelaxation 端子於長時間受力或使用於高溫時抗拒負載能力仍能維持硬度 Hardness 減少端子金屬的磨損 銅材選擇基本要求 10 11 99 Page41 銅材物性表 10 11 99 Page42 ChooseofMaterial 連接器端子常用銅材 黃銅 Brass 價格低 導電性佳 機械強度差磷青銅 PhosphorBronz 價格中等 導電性略差 機械強度佳 鈹銅 BerylliumCopper 價格高 導電性及機械強度均佳 10 11 99 Page43 隨著合金強度增加 成型性降低最小的彎曲半徑 內R 1倍銅板材料厚度材料沖壓特性方向與幾何特性 ChooseofMaterial 端子材料成型性特點 10 11 99 Page44 ChooseofMaterial 端子彈臂結構形狀 ReflexSpring RollingLeafSpring DoubleReflexSpring Pre loadedContactSpring 10 11 99 Page45 DesignofHeightFrequency 第三章 連接器高頻設計 10 11 99 Page46 HeightSpeedConnectorDesignGuide 高頻連接器的基本參數 串音 信號在導體內傳輸時受外部電磁波干擾的現象阻抗匹配 高頻信號傳輸時連接器是阻抗不匹配的可能發生點 電感 L 傳輸導體的電感電容 C 端子之間的雜散電容爬升時間 Tr 信號的爬升時間短 高頻 爬升時間短阻抗匹配困難 10 11 99 Page47 HeightSpeedConnectorDesignGuide 10 11 99 Page48 HeightSpeedConnectorDesignGuide 10 11 99 Page49 HeightSpeedConnectorDesignGuide 10 11 99 Page50 HeightSpeedConnectorDesignGuide 10 11 99 Page51 連接器在高頻工作時 信號的傳輸類似波的行為 傳輸過程中會發生以下現象 散射 信號可能會在空間散布 影響到臨近的端子 或受外來電磁波的影響 即所謂的串音或電磁干擾 EMI 電磁波的能量形式通常用電感L 電容C來表示 L和C越大 干擾越大阻力 電磁波經不同的環境會有不同的傳輸行為 具體來說 類似直流電的電阻 稱為阻抗 Impedance 阻抗是L和C的組合效應 Z0 L C 只有當所有傳輸路徑的阻抗差不多時 傳輸才會順利 否則會發生反射 即阻抗不匹配 Impedancemismatch 爬升時間越短 阻抗匹配越困難 HeightSpeedConnectorDesignGuide 10 11 99 Page52 因連接器之目的即為傳輸信號 而傳輸線的電容 電感取決於導體的几何形狀和介質特性電容 C HeightSpeedConnectorDesignGuide AD 若是設計不良 則會導致信號傳輸延遲 訊號扭曲及阻抗不匹配的現象 信號傳輸的路徑越長 L越大 材料 輿housing材質有關 的介電常數越大 C越大 所以高頻連接器的設計必需考慮端子的形狀和材料的選擇 10 11 99 Page53 第四章 連接器電鍍的功能和目的 DesignofPlating 10 11 99 Page54 DesignofPlating 連接器電鍍的功能和目的 10 11 99 Page55 第五章 PCB焊接技術簡介 WeldingBetweenConnectorAndPrintedCircuitBoard 10 11 99 Page56 一 分類說明 按與母板 P C B 焊接方式不同 PC連接器可分為鍍層穿孔 PlatedThroughHole 和表面粘著 SurfaceMount 兩種 1 鍍層穿孔 簡稱T H T H是把圓形 矩形 四方插腳 SolderTail 插在P C B的通孔里 過波峰焊 WaveSolding 焊在P C B上的技術 T H的特點是 結構簡單 操作方便 對材料要求不高 成本較低 因而應用廣泛 缺點是 需要穿孔 故P C B只能單層安裝元件 PCB組裝的分類 WeldingBetweenConnectorAndPrintedCircuitBoard 10 11 99 Page57 2 表面貼裝 簡稱SMT SMT是在P C B上使用焊錫墊 SolderPad 使其高溫融化與連接器管腳焊在一起的技朮 它的優點是 可以雙面安裝 增加P C B使用面積層數 使其布線更合理 更緊湊 它的缺點是 安裝定位要求高 需要耐高溫材料 如 PA6T PPS LCP等 成本較高 WeldingBetweenConnectorAndPrintedCircuitBoard 10 11 99 Page58 印刷電路板 電阻 積體電咯IC 焊點 焊墊 a 傳統零件之焊點結構 印刷電路板 焊點 焊墊 電阻 b SMT零件之焊點結構 WeldingBetweenConnectorAndPrintedCircuitBoard 10 11 99 Page59 對於T H焊接 一般焊錫腳輿PCB板孔的間隙在0 2 0 4mm之間最為合適 推薦使用的焊錫腳大小見附表 端子腳露出PCB的長度 一般要保證良好的焊接效果 端子腳長度需高出PCB板0 8mm以上 WeldingBetweenConnectorAndPrintedCircuitBoard 10 11 99 Page60 SMT之優點1 可使封裝密度提高50 70 2 可將多個零件合並於一個SMA相 3 可用更高腳數之各種零件 4 提高傳輸速率 5 組裝前無須任何準備工作 6 具有更多且快速之自動化生產能力 7 減少零件貯存空間 8 節省製造廠房 且總成本降低 WeldingBetweenConnectorAndPrintedCircuitBoard 10 11 99 Page61 發料PartsIssue 基板烘烤BarcBoardBaking 錫膏印刷SolderPastePrinting 泛用機貼片MultiFunctionChipsMounring 迴焊前目檢VisualInsp b fReflow 熱風爐迴焊HotAirSolderReflow 修理Rework Repair 迴焊后目檢 測試 品管 入庫Stock 修理Rework Repair 點固定膠GlueDispensing 高速機貼片Hi SpeedChipsMounting 修理Rework Repair SMT技術組裝流程圖SurfaceMountingTechnologyProcessFlowChart 10 11 99 Page62 Slope Keeptheslopelowtominimizemotherboardwarpingduringpreheat Peaktemp 215 5degC Slops 3deg C sec Timeliquidus45 90seconds Slop 3deg C sec Holdat130 160degCforapprox 2minutes 183C BoardTemp 升溫區 恆溫區 溶解區 冷卻區 Time 130 160Crange Extendedperiodallowsboardtemperaturetostabilize warp andallowsfluxtofinishcleaningpriortoreflow Alsohelpminimizethermalofreflow SMTProcess 10 11 99 Page63 250 200 150 100 50 0 0 32 64 96 128 160 192 224 256 288 320 352 384 焊接曲線Rcflowprofile s 10 11 99 Page64 1 平面度要求 平面度是SMT連接器最重要的參數之一 如果變形大 就會在P C B上虛焊 漏焊 它一般受TAIL本身平面度 焊錫墊平面度及塑膠本体之變形等影響 在檢測方面有CCD2 TAIL真直度要求 因為客戶P C B上焊錫墊的寬度及位置是固定的 如果TAIL之真直度不符規格 則會造成錯焊 斜焊等嚴重不良 3 導通要求 連接器最基本功能是導通 SMT連接器因其PITCH小 端子強度較弱 故導通測試實驗上較難掌握 治具檢測方法不當 即會造成TAIL和BELLOW變形 4 塑膠耐焊錫熱變形要求 SMT連接器的焊接一般要經過兩次高溫 其不良主要表現在過焊錫后變形超過規格及塑膠本身起泡而影響焊接品質 克服此不良主要從材料 成型條件 成型机台方