SMT工艺介绍.ppt

SMT工艺流程介绍 1 SMT整休介绍2 锡膏印刷的介绍3 锡膏 刮刀 钢网4 SMT贴片机介绍5 AOI介绍6 回流焊7 underfill点胶 一 SMT介绍 SMT SurfaceMountedTechnology 表面组装技术 是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺 它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件 从而实现了电子产品组装的高密度 高可靠 小型化 低成本 以及生产的自动化 一 SMT介绍 一 SMT介绍 SMT贴片后的PCBA SMT流程图 上料 送板 印刷 印刷后目检 贴片 AOI 回流 炉后目检 插件 波峰焊 目检 功能测试 入库 一 SMT介绍 SMT培训教材 二 锡膏印刷 锡膏印刷是把锡膏量按要求印刷到PCB的焊盘上的过程 它是整个SMT工序中的第一道工序 也是影响整个工序直通率的关键因素之一 二 锡膏印刷 以MPMUP2000为例 印刷机以如下方式工作 a 输送带把PCB送入印刷机b 机器找PCB的主要边并且定位c Z形架向上移动至真空板的位置d 加入真空 牢固地固定PCB在特定的位置e 相机 慢慢移动至PCB的第一个目标 基准点 二 锡膏印刷 f 相机 寻找相应的钢网下面的目标 基准点 二 锡膏印刷 g 机器移动钢网使对准PCB 机器可使钢网在X Y轴方向移动和在Q轴方向转动一旦钢网和PCB对准 Z形架将向上移动 帶动PCB接触钢网的下表面 二 锡膏印刷 h 刮刀將推动焊膏在钢网上滚动并通过钢网上的孔印在PCB的PAD位上 三 锡膏 刮刀 钢网 锡膏 alphaom350indium8 9SAC305 锡膏的基础知识 锡膏的组成 锡粉 助焊剂助焊剂的组成 松香 活化剂 抗垂流剂 溶剂 助焊剂的作用 1 清除零件氧化层2 防止加热时氧化3 有利于润湿 三 锡膏 刮刀 钢网 锡粉 助焊剂质量约为88 92 体积大约为1 1 锡膏的存储条件 必须放冰箱内贮存 存贮温度0 10度 降低活性 减缓反应 使用期限为6个月禁止阳光照射 三 锡膏 刮刀 钢网 锡膏的使用 1 锡膏使用前必须回温到使用环境的温度 25 3C 回温时间一盘不小于4小时2 回温后一周内用完 常温保存七天 3 添加锡膏前 须先搅拌1 3分钟后才能使用 约30圈 4 锡膏开封后8小时用完 1小时贴片 4小时回流5 换线超过半小时 应将锡膏收入在锡膏瓶内6 温度应控制在25 3C 湿度30 60 RH的作业环境 三 锡膏 刮刀 钢网 锡粉越圆越细 会具有越好的流动性能及成型性能 锡径 三 锡膏 刮刀 钢网 锡粉粒径越小 表面积大 易氧化 三 锡膏 刮刀 钢网 刮刀 前刮刀 后刮刀刮刀应平整 刀刃无刮痕 变形 磨损 会造成局部受力不均匀 导致锡膏厚度不当 且压扁锡粉成锡箔状导致钢网堵孔 三 锡膏 刮刀 钢网 刮刀的要求 尺寸 刮刀单边比钢网开孔单边宽出15 50cm硬度 太软的刮刀会使焊膏凹陷 建议采用较硬的刮刀压力 刮刀压力过小会导致锡膏偏薄 且易使钢网表面粘上一层锡膏 导致印刷粘锡等不良 太大的压力 焊膏会印得太薄 甚至会损坏模板速度 降低刮刀的印刷速度 能够增加印刷至印制板的焊膏量 降低刮刀的速度等于提高刮刀的压力 相反 提高了刮刀的速度等于降低了刮刀的压力 三 锡膏 刮刀 钢网 钢网 GERBER文件 SMT印刷机 通过钢网将锡膏印刷到PCB焊盘上 三 锡膏 刮刀 钢网 钢网 钢网开孔区 三球定律 至少有三個最大直徑的錫珠能垂直排在钢网的厚度方向上至少有三個最大直徑的錫珠能水平排在钢网的最小孔的寬度方向上 三 锡膏 刮刀 钢网 钢网好坏 开孔位置 开孔形状 开孔尺寸 孔壁形状 孔壁粗糙度 面积比宽厚比 三 锡膏 刮刀 钢网 钢网开孔 化学蚀刻激光 电抛光电铸成形 钢网的清洗 手洗 用一张无尘纸或无尘布沾上少量的酒精顺着一个方向擦所有模板上开孔的地方 注意 不能够来回的擦拭模板 否则有可能将无尘纸留在模板孔内会造成下次印刷时出现锡少 连桥 漏印等不良缺陷 擦拭干净后用干的无尘纸或无尘布顺着一个方向再擦一遍 除去残留的少量酒精 再用气枪将网板孔内的残留酒精吹干净 机洗 洗10分钟 再用气枪将网板孔内的残留酒精吹干净 三 锡膏 刮刀 钢网 三 锡膏 刮刀 钢网 刮刀的清洗 用搅拌刀将刮刀上的锡膏刮到锡膏瓶内 在刮刀清洗区用小刷子和清洗液将刮刀上残留的锡膏刷洗干净 用无尘布或无尘纸将刮刀擦干净后 再用气枪将杂质吹干净 PCB上锡后洗板 先用纸料带刮去焊盘上的 PCB板平置于桌面上 在PCB板上倒上适量的酒精或专用洗板水 用防静电毛刷刷洗PCB板上的锡膏和污点 刷洗干净后用无尘纸将PCB板擦干净 用气枪将洗干净的PCB板吹干 清洗好的PCB板须用放大镜仔细检查 确认没有残留锡膏 三 锡膏 刮刀 钢网 钢网清洗完后 要检查BGA SOP QFP CSP等IC元件及细间距pin脚位置有没有异物 堵孔等缺陷 需在网板检查台面上进行检查 印刷对PCB的要求如下 1 整个PCB板应平整 不能翘曲 否则会造成钢网和刮刀的磨损 并出现锡膏偏薄 偏厚等等2 Mark的表面要求 表面平整 光滑 无氧化 无污物置 否则影响印刷识别3 焊盘上或焊盘附件不能有通孔 否则锡膏过炉时可能溢过通孔 造成短路 沾锡等不良 4 PCB上同时有贴片元件波峰焊元件时 应注意避开一定距离 否则过波峰焊时 贴片元件无法避让而沾锡 或手插元件因开孔太小 因阴影效应而不上锡5 PCB板翘曲量 h 2d 0 5 0 7 h L 0 5 0 7 三 锡膏 刮刀 钢网 印刷锡膏示图 锡膏塌落 连锡 少锡 拉尖 偏位 三 锡膏 刮刀 钢网 贴片机是机 电 光以及计算机控制技术的综合体 它通过吸取 位移 定位 放置等功能 实现了将SMD元件快速而准确地贴装到PCB板所指定的焊盘位置 四 SMT贴片机介绍 高速机 1000cph中速机 5000 10000CPH泛用机 5000CPH可加工PCB尺寸可处理元器件尺寸贴片精度引脚间距及BGA球间距识别能力可接受PCB变开量8mmfeeder处理能力 四 SMT贴片机介绍 飞达 带状供料器 可分为机械式 电动式和气动式 盘装供料器 仓储式供料器Stick供料器 管装 四 SMT贴片机介绍 五 AOI介绍 AOI自动光学检测 AUTOMATICOPTICALINSPECTION 是通过光学的方法对PCBA进行扫描 通过CCD摄像头读取器件及焊脚的图像 通过逻辑算法与良好的影像进行对比 从面对PCBA进行检查 找出漏贴 短路 偏位 等不良 五 AOI介绍 光学部分采集 需要检测的电路板图形 由图像处理软件对数据进行处理 分析和判断 光学部分采集 需要检测的电路板图形 由图像处理软件对数据进行处理 分析和判断 光学部分采集 需要检测的电路板图形 由图像处理软件对数据进行处理 分析和判断 AOI系统用可见光 激光 或不可见光 X射线 作为检测光源 光学部分采集需要检测的电路板图形 由图像处理软件对数据进行处理 分析和判断 AOI只能以设定好的标准为基准进行判 如果标准设定太严 则误判太多 标准设定太宽 又会漏检 五 AOI介绍 光学部分采集 需要检测的电路板