SMT外观目检缺陷培训课件.ppt

外观缺陷培训 更新 2015 8 8 背景介绍 目前员工对缺陷品的描述不统一 以自己的理解填写缺陷描述 导致同样缺陷 描述不一样 给人对缺陷分析时以误导 不利于提取主要缺陷进行分析改善 现准备本教材 规范缺陷品的不良描述 目检外观缺陷 一 焊点类 1 1 侧立 侧立 元件侧着方向 焊接在焊盘上 1 2 多锡 多锡 锡量过多 溢出焊盘 影响外观和实装 1 3 立碑 立碑 元件两端受力不同 被一端焊脚拉起 形成竖立 1 4 连锡 连锡 也称锡桥 不同焊盘或线路 被多余的锡连在一起 1 5 漏焊 漏焊 元件焊端与焊盘明显没焊接上 1 6 偏位 偏位 元件脚偏移焊端 1 7 少锡 少锡 焊盘上锡量不够 1 8 锡尖 锡尖 锡膏在熔融过程中 形成针尖 有划伤员工隐患 1 9 锡裂 锡裂 焊点上有裂缝 1 10 锡球 锡球 因锡量过多 在元件焊盘周边形成球状体 影响外观和安全距离 可以移动的锡球 还可能导致短路等功能缺陷 1 11 锡网 锡网 受热不均匀 锡膏在熔融过程中飞溅 在基板上形成网状 1 12 虚焊 虚焊 外观缺陷不明显 测试NG 返修时 拖锡重新焊接后 测试OK 1 13 针孔 针孔 因锡膏没有充分搅拌 受热熔融过程中 有气泡冒出 在上锡部分形成针孔 二 元件类 2 1 错件 错件 元件型号用错 外观相似 2 2 多件 多件 贴片不稳定 元件飞离原来位置 落到板上其他地方 2 3 元件反白 反白 元件丝印面翻转180度 贴向板面 2 4 反向 反向 极性元件 方向贴错 2 5 浮高 浮高 元件没有插装到位 导致没有紧贴PCB基板 2 6 脚翘 脚翘 元件脚变形或元件被顶起 与焊盘没有接触 元件脚与焊盘之间有缝隙 2 7 元件破损 元件破损 元件受外力 导致本体损坏 2 8 撞件 撞件 元件有贴 受外力撞击 元件掉落 焊盘上有贴过元件的痕迹 与少件不同 少件焊盘上光滑 没有元件贴过的痕迹 2 9 少件 少件 漏件 贴片过程中不稳定 元件飞到其他地方 2 10 引脚变形 引脚变形 连接器上插针或元件引脚受外力挤压 或来料变形 2 11 引脚氧化 引脚氧化 元件引脚氧化 变黑 2 12 焊端有异物 焊端有异物 金手指上有胶水 焊盘上有松香 2 13 元件本体上锡 元件本体上锡 锡过多 溢到元件本体上 2 14 烧融变形 烧融 连接器受热 余料溢出变形 影响客户处装配 2 15 元件划伤 元件划伤 元件划伤 三 PCB板类 3 1 基板变形 基板变形 基板受热 发生扭曲或弯曲 3 2 焊盘变色 焊盘变色 焊盘因受污染 或焊接时间长 而变色 3 3 焊盘损坏 焊盘损坏 基板焊盘受外力拉起 导致焊盘损坏 3 4 焊盘氧化 焊盘氧化 因温湿度不合适 或放置时间过长 导致焊盘发生氧化变成黑色 3 5 焊盘脏污 焊盘脏污 待焊接焊盘上有污染物 3 6 基板划伤 基板划伤 基板被其他硬的物件划破绿油 3 7 混板 混板 不同型号产品混在一起 尤其外观相似 容易混板 3 8 金手指上锡 金手指上锡 返修或贴片时 锡量飞溅到金手指上 3 9 漏铜 漏铜 焊盘或基板上 没有上锡或阻焊剂 绿油 外露铜泊底材 3 10 线路断 线路断开 PCB板内层线路断开 目检发现不了 返修测量时 可以发现开路 3 11 助焊剂过多 助焊剂过多