PCB拼板设计审查记录（经典）原创作品.doc

PCB拼板设计审查记录PCB拼板设计审查记录 编号：填 写 说 明1、 本审查记录单作为PCB拼板设计过程的一部分，其目的是为了让拼板及最终产品满足可制造性的要求。2、 拼板设计人员在提交拼板的审查前，需提交以下文件： 拼板cam文件 （必须） 单板光绘文件电子文件 （必须） 拼板光绘文件电子及纸质文件 （必须） 印制电路外协加工技术要求电子及纸质文件 （必须）3、 拼板设计人员在提交评审前，需首先将指定的评审人员姓名填写在本页的表格中，然后按照本评审记录中的评审要求及依据进行自查，并填写自查的结果，O为通过，X为未通过，为不需要或不适用。4、 若表中未包含所需要的评审项时，拼板设计人员或评审人员可在空白处添加所需评审的项目。5、 拼板设计人员完成自查后，将相关文件及本记录提交指定的评审人员进行评审。6、 评审人员在进行评审时，依据相关要求进行各项评审，并在“评审人员评审结果”一栏填写评审的结果，O为通过，X为未通过，为不需要或不适用。未通过的评审项，需在“未通过原因记录一栏”填写未通过原因，并返回给拼板设计人员进行更改。更改之后重新提交评审，由评审人员在“未通过项复审记录”表中填写复审结果。7、 所有项评审完成并都已通过评审后，由评审人签字确认。 8、 本评审记录单随设计文件提交并保存。保存期限：长期。提交人： 日期：待评审文件名称文件编号版本号未通过项复审记录复审项目复审结果评审人签字日期未通过原因记录1 通过 未通过2 通过 未通过3 通过 未通过4 通过 未通过5 通过 未通过复审结论 ： 通过 未通过 （由评审人确认所有的未通过项是否都已关闭） 指定的评审人：评审结论： 通过 未通过评审人（签字）： 日期： PCB拼板设计审查评审项目评审要求评审依据设计人自查结果评审人员评审结果未通过原因记录1 文件标准化评审1.1拼板光绘文件检查文件命名和格式，应符合要求；印制板外协加工技术要求文件模板检查电子文件名称和数量是否正确；印制板外协加工技术要求文件编写指南7.5节1.2外协加工技术要求检查评审加工技术要求文件各项内容是否符合编写指南的规定，是否符合产品设计总要求；印制板外协加工技术要求文件编写指南有BGA的PCB，其表面处理工艺应选择镀金工艺，不能为锡铅热风整平；/尺寸图中，单板和拼板的尺寸都需标注。不规则的外形和倒角尺寸都需标注清楚。尺寸标注应和拼板设计文件尺寸一致。/1.3光绘文件与电子文件一致性检查比较纸质光绘文件是否与电子文件一致；印制板外协加工技术要求文件编写指南7.51.4拼板光绘文件与单板文件一致性检查拼板光绘文件是否与对应的每层单板光绘文件一致，是否有错误镜像的情况；/2 可制造性评审2.1拼板方式拼板连接方式是否合理；印制电路板设计规范10节2.2双面互补拼板双面回流焊接工艺焊接的印制板，必须采用A、B面互补的方式拼板。对于有较重元件、BGA封装元件的PCB不能采用A、B面互补方式拼板；印制电路板设计规范10节2.3辅助工艺边按印制电路板设计规范9.7要求；印制电路板设计规范9.7节2.4V-CUT线拼板上离V-CUT线2.54mm100mil区域内不能有元器件。离V-CUT线距离大于2.54mm100mil，小于12.7mm500mil区域内的元器件高度不能超过8mm。整个印制板的元器件高度不能超过20mm；表贴器件距离V-CUT距离需3mm，且阻容感等片式元件轴向应与V-CUT线平行。印制电路板设计规范9.7节2.5拼板工艺孔拼板工艺边上必须放置3个直径为128.5mil的非金属化孔作为拼板的工艺孔。工艺孔中心到拼板工艺边边缘的距离需大于125mil；印制电路板设计规范10节2.6拼板定位标志对表面贴装元器件的印制板做拼板时，除每块单板上需要设计MARK点之外，拼板的工艺边上也必须设计MARK点，拼板工艺边上MARK点到工艺边边缘距离不小于3.0mm；印制电路板设计规范10节2.7拼板板号拼板工艺边上需添加拼板的板号，且必须设计成铜箔的和丝印的两种形式；对于不需加工艺边的拼板，其单板的板号后必须用括号表示拼板拼板的型号，如LKN850-C（-4PA）。印制电路板设计规范10节2.8拼板邮票孔采用邮票孔桥连的方式拼板时，板边应放置34个折断孔，孔径R应为20mil(0.51mm)25mil(0.64mm),且孔相互之间的距离应在1/2RR之间；印制电路板设计规范10节2.9拼板倒角拼板工艺边