ASY-AE02 SDIP12装片_键合作业指导书(07).doc

Shanghai SiMAT Microelectronics Technology Co.,Ltd Document No.: ASY AE02SDIP12 装片&键合作业指导书Internal use onlyxConfidentialRevision: 07Page 11 of 11Top confidentialREV.EFFECTIVE DATEDESCRIPTIONAPPROVECHECKORIGINATOR0028/Jun/2008Initial IssueJinhua chenJUNJIE MA沈海军012008-10-16增加点胶工序Jinhua chenJUNJIE MA沈海军022008-11-19胶的管控/表单升版Jinhua chenJUNJIE MA沈海军032009-3-26压盖后检验Jinhua chenJUNJIE MA沈海军042010/1/29点胶检验标准Jinhua chenJUNJIE MA沈海军055/Mar/20102.2增加DIE位置的测量频率Jinhua chenJolinJolion0630/Mar/2010Update 贴膜操作使用贴膜机Jinhua chenJolinJolin0719/Aug/2010ADD 11产品放置方向DEL ASY-AE02R07Jolin1. 适用范围：适用于SDIP12产品的装片，键合，点胶，压盖，烘烤，贴膜，生产。 SDIP12工艺流程图：装片合格品键合全检点胶压盖固化贴膜2.DB 作业注意事项：2.1 确认芯片表面是否有灰尘及沾污，不允许有此类现象，如有发现应立即通知工程师及工艺工程师。（图1） 2.2 对每批ASY LOT首条产品外观检验无异常后，由MC进行装片位置的测量，每排测第一颗产品，测量图纸上要求的范围（图1），并记录在作业记录表单上，如超出范围应通知工程师马上调整， 并重新进行确认。3.WB 作业注意事项：3.1WB SDIP12作业前的确认: 3.1.1 对流程卡上所有信息进行确认; 如：键合程序，金线型号，劈刀型号，产品数量，料盒号，3.1.2对DB成品的引线脚表面镀层确认,应无严重划伤；3.1.3对芯片表面、框架引脚确认，应无沾污、无框变,否则会对制品质量有影响。3.1.4对沾污、框变,镀层划伤的产品，需通知工程师或其他管理人员。4键合条件4.1键合温度：PRE260、BOND2204.2劈刀型号：UTS-35ED-CM-1/16-XL，N1014-51-20-12。4.3劈刀寿命：500K4.4金丝尺寸：20um4.4参数:第一焊点参数LOOP-参数Tip510Kink Height8C/V0.3Reverse Motion8USG Current6070Lopp Factor-5USG Bond Time712Flat Length25Force1823Shape Factor45Seating USG5080Stitch Optionon第二焊点参数Stitch Height5Tip5Stitch Distance0.8C/V0.5Boll-参数USG Current80100Wire Diameter0.8USG Bond Time715FAB Size1.82Force250300EFO Current3035Force ProfilingonEFO Gap30InitlForce250320Bits-参数Sec Bond C/V1BITS Sec USG Factor100%NSOP Sensitivity2575Sec Bond Time7SHTL Sensitivity5Sec Bond Force8090NSOL Sensitivity2575Sec Initl Force115 5. 键合后的确认5.1首检(a.对于制品需MC/QA测量球径，球高，弧高， b.对第二焊点形状,芯片位置,焊线图进行确认c.对第一焊点要求100%在压焊区内.d.在设备变动更改时，除需重新确认首检内容外还要在100-500倍显微镜下确认一只芯片上的所有焊点位置，并对芯片表面质量进行一整条确认. 5.2确认标准 弧高: 150um250um 球径: 60um75um 球高: 5um0.3D (D指球径) 拉力: 大于3.0g 金球推力: 大于30g 6.全检1. 在芯片表面用黑色油性笔将芯片完全涂黑，在芯片下面的塑封体再用黑色油性笔打个“X”。2. 无芯片的不良品在塑封体的正面用黑色油性笔打个“X”。3. 不良品标示应明显，易辨别。 6.1 将不良品：无配线，偏心，金丝变形，碰丝，断丝，无芯片，芯片沾污的作上不良品的标示并在框架边缘注明不良数量 6.2统计不良条数及数量并统一放置，记录在流程卡上，注明不良代码， 填写“SDIP12全检作业记录表”。6.3 交由QA检验，经验后拿回放置待点胶区。7. 点胶 7.1 拿取一批制品，确认是否全检好，核对好数量（包括不良品数）。 7.2点胶前确认点胶机： a.针筒胶量:每两小时加一胶。b. 针头磨损:每天早班固定更换。c. 气压:0.65Mpad. 点胶速度：15%e. 夹具压合后产品是否上下，前后，左右方位有移动。 7.3 6207A（黑色）胶存储条件为：-5到5。 6207A（黑色）胶在25条件存放时间为：7天。 6207A（黑色）从存储条件-5到5冷库取出放25条件下须要醒胶5小时放可使用， 并及时醒胶，醒胶及时注明日期时间。 6207A（黑色）每次加胶前须将桶内胶搅拌后再加胶， 7.4 所有批次先作业有不良品的制品，并另外统一放置。 7.5 点胶作业一条后确认每一颗制品的点出胶量，OK后正常作业，并记录在点胶作业记录表上。在正常作业要时刻观察点胶机作业的稳定性，避免质量事故。 7.6 标准检验图片: （胶不靠边） （断胶） （胶沾污） （OK） 7.7 在正常作业时全检每条制品的点出胶量，有未点胶的手动补胶，无法补救的打废处理（如6.1）并另外统一放置。 7.8 作业一批后统计不良数并记录在流程卡上。后交由QA检验。 填写“点胶作业记录表”。 7.9 将QA检验后的制品放到待压盖区。 8.上盖 8.1 拿区一批制品确认数量（包括不良品数） 8.2所有批次先作业有不良品的制品，另外统一放置。 8.3 作业一批后统计不良数并记录在流程卡上。后交由QA检验。 填写“SDIP12上盖作业记录表”。8.4 摆放盖子后要确认是否每个盖子都在模盒内，8.5 压盖后确认盖子是否压好，整体高度为4.48mm0.05mm9. 固化9.1 QA检验后放装片固化9.2 固化条件： 6207A（黑色）胶 150度 40分钟 9.3 作业一批后统计不良数并记录在流程卡上。 填写“固化作业记录表”。10. 贴模动作 10.1 设备：贴膜机 10.2 气压：0.40.6MPa 10.3 操作 10.3.1 每4小时用酒精清洁压膜头。 10.3.2 每班对压膜头进行点检，用手进行触摸，压膜皮应无膜粘附，无明显的凹凸。 10.3.3 作业 将膜与产品对齐贴附与产品 将贴膜的产品用压膜机压实，压膜时间为3S5S. 压膜机压过的产品，将低膜撕去，再进行压膜3S.10.3.4 压膜皮的更换：在正常连续生产过程中，每10天更换一次，如无严重损坏或变形可按实际情况进行更换。 10. 3.5 将贴模完成品，整齐的一条条排放在SDIP12的专用料夹，大小孔方向要一致。 10. 3.6 不良品的制品放专用料夹最上面，统计不良条数及数量并记录在流程卡和作业记录表上。 10. 3.7 所有产品经QA检验后方可下后道。11 产品放置方向：11.1 WB 设备作业时，出料料盒倒放上机，但产品出料后将料盒180度旋转，再插上料盒插片。出料料盒倒放上机出料料盒倒放上机产品出料后将料盒 180度旋转产品出料后将料盒 180度旋转产品出料后将料盒 180度旋转11.2. 压盖后贴膜前，产品火山口朝下放置。11.3. SDIP12 压盖后烘烤时，产品火山口朝下放置。11.4. 未贴膜前产品火山口朝下放置。11.5. 搬运过程中，料盒盖必须盖上，以免造成引脚变形。11.6. 压盖机及桌面每4小时进行清洁，主要方法为气枪吹和无尘布纯水擦拭。12 附表 ASY-AE0201 全检作业记录表。 ASY-AE0202 点胶作业记录表。 ASY-AE0203 上盖作业记录表。 ASY-AE0204 固化作业记录表。 ASY