LED照明电子设计规范.docx

NO项目参考标准图示风险影响严重度更新日期1PCB拼版尺寸单轨：PCB板尺寸设计最大不能超过450mm*350mm,最小不能低于80mm*50mm。双轨：PCB板长宽尺寸设计最大不能超过320mm*190mm,最小不能小于80mm*50mm。超过设备性能高2回流焊过回流焊PCBA元件高度不能超过30mmN/A超过设备性能高3PCB拼版尺寸PCB板长宽比例约为4：3或3：2轨道过板更顺畅低4PCB拼版设计1.每单片内缺口长宽皆10mm以上需补缺口2.PCB进板方向的右下角板边Y轴方向缺口不得20mm影响设备感应器识别高5PCB拼版设计需要在PCB 上标明版本信息及流板方向方便管控和提示员工放板方向，减少放反风险低6PCB拼版设计PCB mark 点设计1,直径一般为1.2-1.5mm，solder mask 开窗 3mm,mark 点边沿距离板边4mm;2,Mark 点周围5mm 不能有plating pad;3,通常做3-4个mark 点，要做非对称设计。1,设备要求2,防止机器误识别3，防止员工防反后设备不能识别高7PCB拼版设计PCB 4个角必须要有倒角设计（拼版倒角）没有倒角设计，轨道易卡板高8PCB拼版设计使用V-cut panel 设计时，板边元件必须大于3mm，fine pitch IC和BGA 距离8mm，若设计无法满足时可设计镂空设计，（板边元件必须大于2mm）若小于3mm，分板时应力可能对元件(陶瓷电容等)有损伤高9PCB拼版设计拼版设计时最好设计bad mark固定位置，设备易设别高10PCB拼版设计拼版间间距大于10mm 时需要增加工艺边补齐搬送过程中信号丢失，搬送频繁报错，有连板，卡板报废风险高11PCB拼版设计Router 分板时，元器件距分板点的距离3mm（板边元件必须大于2mm）若小于3mm，分板时应力可能对元件有损伤高12文字丝印所有零件皆须有清晰文字框, 其文字框外缘不可互相接触、重叠。低13机型标示极性元件应有方向标示方便员工识别和首件核对低14文字丝印所有元器件、安装孔、定位孔、测试点都有对应的丝印标号。N/A低15文字丝印白油不可以印刷于PAD上以避免焊接不良影响焊接高16文字丝印表面不平整的元器件的来料包装确认，必须要增加吸取点(高温胶带或者帽子)无法贴装高17PCB layout屏蔽框或一些大的金属件下面不要layout SMD 元件否则AOI 无法检测的到，不良无法cover中18PCB layout若chip 件(特别对于小零件0402.0201.01005)有连接大的铜箔，需要做散热焊盘设计导致元件2端焊盘受热不均匀，易导致立碑等不良高19固定孔、安装孔、过孔要求BGA 零件正下方的贯孔孔径必须16 mil，BGA零件下方所有贯孔必须完全盖墨、塞孔。N/A高20固定孔、安装孔、过孔要求Via hole塞孔设计时，孔经不可大于16mil,Via hole不塞孔设计时，缘漆距离Via hole边缘2mil.低21固定孔、安装孔、过孔要求Via hole禁止设计裸铜与非裸铜区中间低22固定孔、安装孔、过孔要求PCB I/O port 板边的螺丝孔(精灵孔)PAD至PCB板边, 不得有SMD或DIP零件(如右图黄色区)低23固定孔、安装孔、过孔要求不允许导通孔设计在焊盘上（作为散热作用的DPAK封装的焊盘除外），若有设计在第二面采用塞孔处理会有锡流失，导致少锡，可能流到第2面，引起第2面的印刷不良等高24Chip 件 PAD设计(在目前没有专业DFM 软件分析的情况下，需要对各个size chip 件焊盘手动测量一个)0201焊盘设计：焊盘长Z为0.83MM，焊盘宽X为0.38MM，焊盘内间距G为0.23mm高250402焊盘设计：焊盘长Z为2.2MM，焊盘宽X为0.7MM，焊盘内间距G为0.6mm焊盘设计不规范易导致立碑，少锡，偏移等不良高260603焊盘设计：焊盘长Z为2.8MM，焊盘宽X为1.0MM，焊盘内间距G为0.6mm270805焊盘设计：焊盘长Z为3.2MM，焊盘宽X为1.5MM，焊盘内间距G为0.75281206焊盘设计：焊盘长Z为4.4MM，焊盘宽X为1.8MM，焊盘内间距G为1.2mm291210焊盘设计：焊盘长Z为4.4MM，焊盘宽X为2.5MM，焊盘内间距G为1.2mm30元件布局CHIP 部品间的LAND最小间隔（如右图），一般设计为0.5MM。高31元件布局CHIP IC/一般部品最小间隔（如右图）：1.一般是IC LAND之间为0.7mm以上。2.CHIP 部品LAND到IC LAND为0.5mm以上。中32元件布局CHIP LAND和自插部品LEAD的间隔为0.5MM。中33元件布局电解电容彼此间的外框间距0.5mm，部分大的吸热元件(点解电容或者大电感，金属件)与边上元件的距离需要特殊考虑(一般2mm)N/A若靠的太近的话，元件吸热量大可能导致边上元件冷焊高34元件布局双面版面设计时，应将重量较大的元件与BGA放置同一面N/A防止在第2面过回流焊是第一面重元件掉落（元件重力锡膏的张力）中35V-CUT设计限制(不推荐)1.V-CUT的角度为45度， V-CUT深度A为板厚1/3。标准设计，是分板与连接强度的平衡中362.BOTTOM面和TOP面的两各直线偏差为0.1mm以下。（？）标准设计，是分板与连接强度的平衡中37Router(推荐)panel 连接点距内部线路和铜箔的距离应大于0.65mm分板时误差可能导致漏铜等不良中38波峰焊过波峰焊或者选择性波峰焊的元件距离SMD 元件本体的距离应大于5mm。小于5mm 时，没有足够的空间设计波峰托盘高39波峰焊为保证过波峰焊时不连锡，背面测试点边缘之间距离应大于1.0mm。有短路风险中40波峰焊若PTH 孔连接多层电路或连接大铜箔，需要做散热焊盘设计。若没有，通孔上锡率无法满足IPC标准中41波峰焊PCB PTH 元件孔径设计标准，孔比元件直径0.5mm 左右若通孔设计不符合设计要求，会造成上锡率不符合标准的风险。高42波峰焊密脚 DIP 元件 PAD建议最边沿引脚焊盘增加托锡焊盘设计. 若不符，有连锡风险高43波峰焊PCB PTH pad 直径约=孔直径+0.5mm若不符合设计要求，有少锡等不良出现的风险高44波峰焊焊接面的SMD 元件的高度应该小于8mm元件高度过高导致托盘厚度增加，设备锡波高度极限，易引起上锡不良高45波峰焊连接器的方向设计应保持一致，且过炉方向应与连接器的长方向一致否则易引起连锡不良高46Via贯穿Via 不能设计在PCB 焊盘上否则过回流焊时，锡会流到孔里导致少锡不良中47窄线路连接pad 当线路宽度=150)否则在回流焊容易变形高55定