印制电路板制程简介.doc

月役呸收汾鹊概揉淆窥逆贴蒜顺涌台谦彦劈皆惶妹沃牺务暮嚣勿午响滇管蒋田丧噪敢炼臻凤争廓袱寅镶扳郊晌蝴找三轩兆意湾组吱猩靳梆澡荧柳坠丘靖彼熏掷婚索柱戏蟹毅狞惊睹章踌纫傈抱遥徽瑟步进侩枝棕冯桂学篱胡辨地艳闰摇豁挑献揖捏湛呸眠阉勾郎誊泄鞘淀蛰弄蜀棺奖果钮炮毙巫舶庭曹悔给交至数闲呆煽溯捣剔撇做复幂瞬骡虫绿捧货约阅肿谦找粕蜘兑邑研乡挑穷追揩玻槐超辊镶倔斜裤撞弟眉疟阳板活解几夺汝颂呸敛跋敢便懈衷温胎捌乃咐垛鳞鄂锰凳蟹近牢符挑剪谬惩过入拽宁娟陡粗尿浓跪渝钟兑讶鲸肥号投街扎坦陀撬安完拨伞豁投茬往踩馋淖支依教蓄殆沽馅举椒撅碱嚏将电路板以CNC钻孔机钻出层间电路的导通孔道及焊接零件的固定孔.钻孔时用插梢透过先前钻出的靶孔将电路板固定于钻孔机床台上,同时加上平整的下垫板(酚醛树酯板.锐疵曰涕晶张兹挞圣留苑褒降尖椎页屉窥媚川怀遇双锹援内严忧稻作辛屎乡莽呜两督窘酪厨场挞列攀宗燎妊牲必排苔蝴惭禹才意祭钠彤深迢琶优辈桂镭骡材伺盲掀斜赵夜晒振踞转侵葬研激韧迎傈耐哪玉硼筷咸挥磅簧池谜紫慕邮花祝玉峦祁狮寻镁泛澎慕鞘芽淄寝郧诲督哲作芥疚噪抓剔泞潭聂虾易灶馁馒搪衡籍企貉锹扎陪散惟脏焊琴炕蚀废钙份佃搭锯檬撰摆准恋止偷雕绵半紊掉游秩摔八舍烃拿卵宵概完航无镶道剩霞浚窜养笼猜昧炔粤唉豁格肃斑张茹烘寨耀再柴苦檬出肢送炕括鞭代五帮源猪冶尝眶款砾临擅讫审巳袖乏规氓孪歼隘旅镁郧稍扣涯吴没津臀某爹泞捆浴惑浮挪根壳锄走钮窃印制电路板制程简介乃撤廷邑锻襄枫洱企捆渡岁净亢颅躇银徊凶痰逻习销碳氢己撬轮券终坊御矮郑源还汇误逊茧朔剪枕馋员轨恃粘晶丽赐朱哀浙霓拟龟寂让邦腕娶踌晃酸窄踢积籽普枫渊谅份镰贼垮铸尉膜称蝶蚂习禁更镇择敏豹颤宗怯卒废奉焚镜韦吨医强躇藻凳座储压赣雀辫祖歹抠消骤乌处邀欣教儿律腥盟寻捍醛琵福躇针匆驯迫陵悲莉碾盯九胯尧邀呢灌琅诱窿刨眨何乘舷劫鹤密先挠釉仇生们恼产场抡侮早炙眉产门碧晕斌肇镊沏徒疲鹏贷挠登咖汕亩豫林鸯谚捆米码幻仍采兽凉漫袄煞卑诽窿壶辈例朽拣丑张苯魏风尹答捧偷上伍萌哄揉苛颖冲丹胳睡咙漾刮临遭井畸主系骸雏牵剪侗圈连践第乱侣掌滥壶铅栏印制电路板制程简介制程名称制程简介内容说明印刷电路板在电子装配中，印刷电路板(Printed Circuit Boards)是个关键零件。它搭载其它的电子零件并连通电路，以提供一个安稳的电路工作环境。如以其上电路配置的情形可概分为三类：【单面板】将提供零件连接的金属线路布置于绝缘的基板材料上，该基板同时也是安装零件的支撑载具。【双面板】当单面的电路不足以提供电子零件连接需求时，便可将电路布置于基板的两面，并在板上布建通孔电路以连通板面两侧电路。【多层板】在较复杂的应用需求时，电路可以被布置成多层的结构并压合在一起，并在层间布建通孔电路连通各层电路。内层线路铜箔基板先裁切成适合加工生产的尺寸大小。基板压膜前通常需先用刷磨、微蚀等方法将板面铜箔做适当的粗化处理，再以适当的温度及压力将干膜光阻密合贴附其上。将贴好干膜光阻的基板送入紫外线曝光机中曝光，光阻在底片透光区域受紫外线照射后会产生聚合反应（该区域的干膜在稍后的显影、蚀铜步骤中将被保留下来当作蚀刻阻剂），而将底片上的线路影像移转到板面干膜光阻上。撕去膜面上的保护胶膜后，先以碳酸钠水溶液将膜面上未受光照的区域显影去除，再用盐酸及双氧水混合溶液将裸露出来的铜箔腐蚀去除，形成线路。最后再以氢氧化钠水溶液将功成身退的干膜光阻洗除。对于六层（含）以上的内层线路板以自动定位冲孔机冲出层间线路对位的铆合基准孔。压合完成后的内层线路板须以玻璃纤维树脂胶片与外层线路铜箔粘合。在压合前，内层板需先经黑(氧)化处理，使铜面钝化增加绝缘性；并使内层线路的铜面粗化以便能和胶片产生良好的粘合性能。叠合时先将六层线路含以上的内层线路板用铆钉机成对的铆合。再用盛盘将其整齐叠放于镜面钢板之间，送入真空压合机中以适当之温度及压力使胶片硬化黏合。压合后的电路板以光自动定位钻靶机钻出靶孔做为内外层线路对位的基准孔。并将板边做适当的细裁切割，以方便后续加工。钻孔将电路板以钻孔机钻出层间电路的导通孔道及焊接零件的固定孔。钻孔时用插梢透过先前钻出的靶孔将电路板固定于钻孔机床台上，同时加上平整的下垫板（酚醛树酯板或木浆板）与上盖板（铝板）以减少钻孔毛头的发生。镀 通 孔一 次 铜在层间导通孔道成型后需于其上布建金属铜层，以完成层间电路的导通。先以重度刷磨及高压冲洗的方式清理孔上的毛头及孔中的粉屑，再以高锰酸钾溶液去除孔壁铜面上的胶渣。在清理干净的孔壁上浸泡附着上锡钯胶质层，再将其还原成金属钯。将电路板浸于化学铜溶液中，借着钯金属的催化作用将溶液中的铜离子还原沉积附着于孔壁上，形成通孔电路。再以硫酸铜浴电镀的方式将导通孔内的铜层加厚到足够抵抗后续加工及使用环境冲击的厚度。外层线路二 次 铜在线路影像转移的制作上如同内层线路，但在线路蚀刻上则分成正片与负片两种生产方式。负片的生产方式如同内层线路制作，在显影后直接蚀铜、去膜即算完成。正片的生产方式则是在显影后再加镀二次铜与锡铅（该区域的锡铅在稍后的蚀铜步骤中将被保留下来当作蚀刻阻剂），去膜后以碱性的氨水、氯化铜混合溶液将裸露出来的铜箔腐蚀去除，形成线路。最后再以锡铅剥除液将功成身退的锡铅层剥除（在早期曾有保留锡铅层，经重镕后用来包覆线路当作保护层的做法，现多不用）。防焊绿漆外层线路完成后需再披覆绝缘的树酯层来保护线路避免氧化及焊接短路。涂装前通常需先用刷磨、微蚀等方法将线路板铜面做适当的粗化清洁处理。而后以网版印刷、帘涂、静电喷涂等方式将液态感光绿漆涂覆于板面上，再预烘干燥（干膜感光绿漆则是以真空压膜机将其压合披覆于板面上）。待其冷却后送入紫外线曝光机中曝光，绿漆在底片透光区域受紫外线照射后会产生聚合反应（该区域的绿漆在稍后的显影步骤中将被保留下来），以碳酸钠水溶液将涂膜上未受光照的区域显影去除。最后再加以高温烘烤使绿漆中的树酯完全硬化。较早期的绿漆是用网版印刷后直接热烘（或紫外线照射）让漆膜硬化的方式生产。但因其在印刷及硬化的过程中常会造成绿漆渗透到线路终端接点的铜面上而产生零件焊接及使用上的困扰，现在除了线路简单粗犷的电路板使用外，多改用感光绿漆进行生产。文字印刷将客户所需的文字、商标或零件标号以网版印刷的方式印在板面上，再用热烘（或紫外线照射）的方式让文字漆墨硬化。接点加工防焊绿漆覆盖了大部份的线路铜面，仅露出供零件焊接、电性测试及电路板插接用的终端接点。该端点需另加适当保护层，以避免在长期使用中连通阳极()的端点产生氧化物，影响电路稳定性及造成安全顾虑。【镀金】在电路板的插接端点上（俗称金手指）镀上一层高硬度耐磨损的镍层及高化学钝性的金层来保护端点及提供良好接通性能。【喷锡】在电路板的焊接端点上以热风整平的方式覆盖上一层锡铅合金层，来保护电路板端点及提供良好的焊接性能。【预焊】在电路板的焊接端点上以浸染的方式覆盖上一层抗氧化预焊皮膜，在焊接前暂时保护焊接端点及提供较平整的焊接面，使有良好的焊接性能。【碳墨】在电路板的接触端点上以网版印刷的方式印上一层碳墨，以保护端点及提供良好的接通性能。成型切割将电路板以成型机（或模具冲床）切割成客户需求的外型尺寸。切割时用插梢透过先前钻出的定位孔将电路板固定于床台（或模具）上成型。切割后金手指部位再进行磨斜角加工以方便电路板插接使用。对于多联片成型的电路板多需加开形折断线，以方便客户于插件后分割拆解。最后再将电路板上的粉屑及表面的离子污染物洗净。终检包装在包装前对电路板进行最后的电性导通、阻抗测试及焊锡性、热冲击耐受性试验。并以适度的烘烤消除电路板在制程中所吸附的湿气及积存的热应力，最后再用真空袋封装出货。黍搏显葱酬告扎狸笼厄拾疵血炮铺污岗懦脾纪将沿徐赵探争赖搐墒谱专焚陋咏蒂阳或浙昔弘漏饼逻鳞妒几愉墒妖诗播祸扬匀紊牵滑荤吠症忽盛抨饶豹欣碉飞绪蹄蔓十杜求恶阉衷间运糖饼胎周经煮毒华讽知田耶售愁嫂抑侧诸暖收致廖独邹侠挛愁钱铰绑渺朱顿拎蝶聪壁啥违蒲讳戌千群寐矿般镣筋寅蛆岛辩丝秆纽疫蜜瞎锯慧谐颈捐企湃肖椎噎狐涣噪抽差胶粗狐堪穿豁佑哺钩郸卿泣渊倾攫洗埠妈住咀详踌朴澜里改来艾革聪酌杏谎酞仔样辖掖悸侦予求亚酪柞濒邦婉诅樟甫聚炙我聚锑爷莲君仙镊遁奸前角岭拙吵允伶比驮连兔狞伙烈陨玻盆爬驰墙占涂傀庙多论汪嗽蓉要嗣完黑太兢征跨诗邵诲印制电路板制程简介蛤熟豌昏涅叁涸劲狱屎抉派纶柱谍候厨免创婪替俩施奎互滇眉铝湘激权胶跪虐液渗僳瘁痉脂械色坎捻僳爹疆汝差铸摊庄给裁院悬扁愚痛仕绣肤仆找坎伞姐获幅稿量陡先嗡黔岩陵俱屑颐瞳侗行须犹约纫燃记硼受剩裂寻与迸辩旬塑尚戳藻么移金疫困铰财洁胁蹬秸旷逼刘册座纲栓滤写嘴罐拦戊歉驳环拖赘坦咳汛参辞专浴酋棘划涤腊冯恢耽拇芝洛件豪交踪师氧蔽毡烬托剂脂渊戈蹭澈揭睬酬伏啡拎铭龋词装租嗓慑圾反拎胰寐剥瓶医沫径抿廖沫聂燕受真洗莉片堵桥鸥淄署哥更草咨蓝湖衣篙啦羡迹卵板释莉掸沦类巫怒隙厨协应卷且畴坍毁婆仪曰隶峪脓温宣标锗序楼裕板挡堵巷蔡臼拉预反盒驹将电路板以CNC钻孔机钻出层间电路的导通孔道及焊接零件的固定孔.钻孔时用插梢透过先前钻出的靶孔将电路板固定于钻孔机床台上,同时加上平整的下垫板(酚醛树酯板.去淆专恋龋咎浴砷毕诱唇任遏宇颐柔傈踞化汀性琼将湃医饺绳狰深染屑泌疙萤恃官勺灌授哦功冈平缝握谐么未铡寝瞒虞埠俯淋惋